CN219347955U - 一种一体式压电薄膜传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种一体式压电薄膜传感器,包括壳体和压电薄膜片,所述壳体的内侧分别设有第一扣块和第二扣块,所述壳体通过第一扣块和第二扣块扣接连接有PCB板,所述PCB板的上端设有接电座,所述压电薄膜片的外侧对称设有焊针,所述压电薄膜片通过焊针和PCB板焊接连接,所述壳体的内侧分别设有露空区和针座槽,所述壳体的内侧有灌封胶层,所述灌封胶层将PCB板的上端所覆盖,所述接电座的上端贯穿灌封胶层。本方案通过将压电薄膜片固定焊接在PCB板上,然后PCB板放在壳体内,通过PCB板和壳体间把压电薄膜片压紧,然后把PCB板用灌封胶密封在壳体里,通过螺丝孔使传感器与感应面接触安装即可,从而可以达到密封防潮、防尘和抗干扰的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域,更具体地说,涉及一种一体式压电薄膜传感器。
背景技术
压电薄膜拥有独一无二的特性,作为一种动态应变传感器,非常适合应用于人体皮肤表面或植入人体内部的生命信号监测。一些薄膜元件灵敏到足以隔着外套探测出人体脉搏。本文将着重介绍几种压电薄膜在生命特征监护方面的典型应用。
压电薄膜传感器,是用来检测微弱振动信号,传统的压电薄膜传感器由独立压电薄压电薄膜片和独立信号控制单元,两个部分通过屏蔽线连接起来。把压电薄膜贴在需要检测的位置,来实现检测功能,此种方式压电薄膜裸露在环境中,无法达到防潮、防尘和抗干扰差,使产品工作寿命和应用范围受限。
实用新型内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种一体式压电薄膜传感器,本方案通过将压电薄膜片固定焊接在PCB板上,然后PCB板放在壳体内,通过PCB板和壳体间把压电薄膜片压紧,然后把PCB板用灌封胶密封在壳体里,通过螺丝孔使传感器与感应面接触安装即可,从而可以达到密封防潮、防尘和抗干扰的效果。
2.技术方案
为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
一种一体式压电薄膜传感器,包括壳体和压电薄膜片,所述壳体的内侧分别设有第一扣块和第二扣块,所述壳体通过第一扣块和第二扣块扣接连接有PCB板,所述PCB板的上端设有接电座,所述压电薄膜片的外侧对称设有焊针,所述压电薄膜片通过焊针和PCB板焊接连接,所述壳体的内侧分别设有露空区和针座槽,所述壳体的内侧有灌封胶层,所述灌封胶层将PCB板的上端所覆盖,所述接电座的上端贯穿灌封胶层。
进一步的,所述灌封胶层的上端设有矩形孔。
进一步的,所述PCB板的外侧对称设有定位槽,所述壳体的内侧对称设有定位块,所述定位块和定位槽为插接连接。
进一步的,所述压电薄膜片设在露空区的正上方,所述焊针设在针座槽的内侧。
进一步的,所述第一扣块共设有1个,所述第二扣块共设有3个。
3.有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
本方案通过将压电薄膜片固定焊接在PCB板上,然后PCB板放在壳体内,通过PCB板和壳体间把压电薄膜片压紧,然后把PCB板用灌封胶密封在壳体里,通过螺丝孔使传感器与感应面接触安装即可,从而可以达到密封防潮、防尘和抗干扰的效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的分解图;
图3为本实用新型的PCB板安装示意图;
图4为本实用新型的壳体内部结构示意图。
图中标号说明:
1、壳体,101、露空区,102、针座槽,103、定位块,2、灌封胶层,201、矩形孔,3、第二扣块,4、PCB板,401、接电座,402、定位槽,5、压电薄膜片,501、焊针,6、第一扣块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1:
请参阅图1-4,一种一体式压电薄膜传感器,包括壳体1和压电薄膜片5,壳体1的内侧分别设有第一扣块6和第二扣块,壳体1通过第一扣块6和第二扣块3扣接连接有PCB板4,PCB板4的上端设有接电座401,压电薄膜片5的外侧对称设有焊针501,压电薄膜片5通过焊针501和PCB板4焊接连接,壳体1的内侧分别设有露空区101和针座槽102,壳体1的内侧有灌封胶层2,灌封胶层2将PCB板4的上端所覆盖,接电座401的上端贯穿灌封胶层2。
请参阅图2,灌封胶层2的上端设有矩形孔201,通过PCB板4接电座401部分贯穿灌封胶层2,可以方便进行密封;此贯穿为固化后的灌封胶层2结构。
请参阅图3,压电薄膜片5设在露空区101的正上方,焊针501设在针座槽102的内侧,通过压电薄膜片5设在感应露空区101中,为压电薄膜片5压到此区域提供微变形的空间,同时壳体1底部加了针座槽102,防止压电薄膜片5焊针501顶起使膜贴不平壳体1底部。
请参阅图4,第一扣块6共设有1个,第二扣块3共设有3个,通过在壳体1的内侧增设第一扣块6和第二扣块3,可以使得PCB板4压紧在壳体1底部。
本实用新型中的使用时,首先将压电薄膜片5焊针501将其焊接在PCB板4下端,然后将PCB板4放入到壳体1中,PCB板4通过定位槽402和壳体1中定位块103进行定位,然后配合第一扣块6和第二扣块3将其压紧,同时PCB板4的压电薄膜片5覆盖在感应露空区101,而压电薄膜片5的焊针501置于壳体1的针座槽102中,最后使用灌封胶层2把整个PCB板4密封起来,达到防槽防尘和抗干扰的效果。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式;但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种一体式压电薄膜传感器,包括壳体和压电薄膜片,其特征在于:所述壳体的内侧分别设有第一扣块和第二扣块,所述壳体通过第一扣块和第二扣块扣接连接有PCB板,所述PCB板的上端设有接电座,所述压电薄膜片的外侧对称设有焊针,所述压电薄膜片通过焊针和PCB板焊接连接,所述壳体的内侧分别设有露空区和针座槽,所述壳体的内侧有灌封胶层,所述灌封胶层将PCB板的上端所覆盖,所述接电座的上端贯穿灌封胶层。
2.根据权利要求1所述的一种一体式压电薄膜传感器,其特征在于:所述灌封胶层的上端设有矩形孔。
3.根据权利要求1所述的一种一体式压电薄膜传感器,其特征在于:所述PCB板的外侧对称设有定位槽,所述壳体的内侧对称设有定位块,所述定位块和定位槽为插接连接。
4.根据权利要求1所述的一种一体式压电薄膜传感器,其特征在于:所述压电薄膜片设在露空区的正上方,所述焊针设在针座槽的内侧。
5.根据权利要求1所述的一种一体式压电薄膜传感器,其特征在于:所述第一扣块共设有1个,所述第二扣块共设有3个。
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- 2022-12-22 CN CN202223440397.5U patent/CN219347955U/zh active Active
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