CN216529085U - 具有双感应器的二次电池顶盖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具有双感应器的二次电池顶盖，包括顶盖片、第一绝缘件、极柱组件、防爆阀组件以及双感应器，所述第一绝缘件连接于所述顶盖片的下方，并且所述顶盖片上设有第一安装孔、第二安装孔、第三安装孔，所述极柱组件绝缘安装于所述第一安装孔内，所述防爆阀组件安装于所述第二安装孔内，所述双感应器安装于所述第三安装孔内用于检测二次电池内部的温度及压力，因此可以提高温度和压力的检测精度，同时使二次电池顶盖的结构以及检测装置的结构都较为简化。

Description

具有双感应器的二次电池顶盖

技术领域

本实用新型涉及储能器技术领域，尤其涉及一种具有双感应器的二次电池顶盖。

背景技术

二次电池过充时，二次电池中的电解液分解会使其内部的压力增大而导致电池着火和爆炸，为了防止由其内部压力增大所引起的着火和爆炸问题，通常在其顶盖设置防爆装置，防爆装置包括一次性使用的防爆膜和可重复使用的防爆阀，在电池内部压力过大时，防爆膜可被电池内部气体爆破，使得电池内部压力通过防爆阀得到释放，避免电池发生爆炸，压力减小后，防爆阀复位，重新密封电池，电池可继续使用。另外，二次电池在过充时或者出现短路状况时，其内部温度会随电池压力一起增加，温度升高会加剧二次电池起火和爆炸的风险。

但由于二次电池都是密封体系，现有对其温度检测的方式主要是利用电池表面的热电偶来获取电池当前温度，但电池使用过程中内外存在温差，该方式并不能准确地反映出电池内部的实际温度；而测量电池内部压力的方法主要是通过气压表连接注液孔或防暴阀直接测量，这种方式在正极片和负极片的厚度因循环而反弹膨胀收时，测量得出的结果具有较大误差。同时，温度和压力通过不同的检测装置进行检测，导致二次电池以及检测装置的结构都较为复杂。

因此，有必要提供一种能够同时精确地监测二次电池内部的压力及温度，并且结构简单的装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种同时精确地监测二次电池内部的压力及温度，并且结构简单的具有双感应器的二次电池顶盖。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种具有双感应器的二次电池顶盖，包括顶盖片、第一绝缘件、极柱组件、防爆阀组件以及双感应器，所述第一绝缘件连接于所述顶盖片的下方，并且所述顶盖片上设有第一安装孔、第二安装孔、第三安装孔，所述极柱组件绝缘安装于所述第一安装孔内，所述防爆阀组件安装于所述第二安装孔内，所述双感应器安装于所述第三安装孔内用于检测二次电池内部的温度及压力。

较佳地，所述极柱组件包括极柱、密封圈、底板及第二绝缘件；极柱包括一本体以及沿所述本体的径向凸伸的第一凸缘、第二凸缘；密封圈套设于所述本体外并抵接于所述第二凸缘，并且所述密封圈的内壁与所述本体之间具有一间隙；底板套设于所述本体外并抵接于所述密封圈，并且所述底板的内壁与所述本体之间具有一间隙，所述底板的内壁、所述密封圈的内壁与所述本体之间形成第一卡槽；第二绝缘件的一端具有沿其轴向凸伸形成的卡合部，所述第二绝缘件套设于所述极柱外并卡合于所述第一凸缘、所述底板之间，所述卡合部卡入所述第一卡槽内。

较佳地，所述底板、所述第二绝缘件的外径均大于所述第一凸缘以及所述第二凸缘的外径，并且所述底板的外缘凸出所述第二绝缘件的外缘之外，所述底板的凸出于所述第二绝缘件之外的部分卡合于所述顶盖片与所述第一绝缘件之间。

较佳地，所述第一安装孔为阶梯孔，所述第一安装孔的阶梯面与所述第一绝缘件之间形成第二卡槽；所述第二绝缘件容置于所述第一安装孔内，并且所述底板凸出于所述第二绝缘件之外并卡入所述第二卡槽内，同时所述第二凸缘抵接于所述第一绝缘件。

较佳地，所述双感应器包括铝基电路板、压力温度传感芯片、数字信号处理芯片、封装结构以及塑封层，所述压力温度传感芯片、所述数字信号处理芯片分别安装于所述铝基电路板的两面并且电连接，所述封装结构密封包裹于所述压力温度传感芯片外，所述塑封层密封包裹于所述数字信号处理芯片外；所述铝基电路板与所述顶盖片焊接，并且所述数字信号处理芯片位于所述顶盖片的上表面，所述压力温度传感芯片容置于所述第三安装孔内用于实时检测压力及温度。

较佳地，所述铝基电路板包括相粘结的铝基板及印制电路板，所述铝基板、所述印制电路板上穿设有金属导柱，所述压力温度传感芯片固定于所述铝基板并与所述金属导柱电连接，所述数字信号处理芯片电连接于所述印制电路板并与所述金属导柱电连接；所述封装结构包括封装座以及灌封层，所述封装座围设于所述压力温度传感芯片以及所述金属导柱外，所述灌封层成型于所述封装座内并完全覆盖所述压力温度传感芯片、所述金属导柱以及两者之间的电连接部位；所述塑封层完全覆盖所述数字信号处理芯片、所述金属导柱以及两者之间的电连接部位。

较佳地，所述铝基电路板为双面铝基印制电路板，所述压力温度传感芯片、贴装于所述双面铝基印制电路板的一侧面，所述数字信号处理芯片电连接于所述双面铝基印制电路板的另一侧面，并且双面铝基印制电路板上开设有通孔；所述封装结构包括密封地罩设于所述压力温度传感芯片外的金属应变片、通过所述通孔灌注于所述金属应变片与所述铝基电路板之间的硅油、密封连接于所述通孔用于封堵所述硅油的密封钢球；所述塑封层完全覆盖所述数字信号处理芯片以及所述密封钢球。

与现有技术相比，由于本实用新型的具有双感应器的二次电池顶盖，在其顶盖片上安装双感应器，利用该双感应器来实时监测二次电池内部的温度及压力，不仅可以提高温度和压力的检测精度，同时由于仅使用一个双感应器，因此使得二次电池顶盖的结构以及检测装置的结构都较为简化。

附图说明

图1是本实用新型之具有双感应器的二次电池顶盖一实施例的俯视图。

图2是图1一角度的分解图。

图3是图1另一角度的分解图。

图4是沿图1中A-A线的剖视图。

图5是图4中B部分的放大示意图。

图6是本实用新型之极柱组件一角度的分解图。

图7是本实用新型之极柱组件另一角度的分解图。

图8是本实用新型之极柱组件的剖视图。

图9是本实用新型之极柱组件的立体图。

图10是本实用新型一实施例之双感应器安装于顶盖片的剖视图。

图11a-11d是图10中双感应器的装配过程示意图。

图12a是图10中双感应器的俯视图。

图12b是图10中双感应器的仰视图。

图13是本实用新型另一实施例之双感应器安装于顶盖片的剖视图。

图14a-14c是图13中双感应器的装配过程示意图。

元件符号说明

100-二次电池顶盖；110-顶盖片；110a-第二卡槽；111-第一安装孔；112-第二安装孔；113-第三安装孔；114-注液孔；120-第二绝缘件；121-第四安装孔；122-容置槽；123-第一通孔；124-第二通孔孔；130-极柱组件；130a-第一卡槽；131-极柱；1311-第一凸缘；1312-第二凸缘；1313-第三凸缘；1314-本体；132-密封圈；133-底板；134-第二绝缘件；1341-卡合部；140-防爆阀组件；141-防爆阀；142-防爆阀保护片；150-双感应器；151-铝基电路板；1511-铝基板；1512-印制电路板；1513-通孔；152-压力温度传感芯片；153-数字信号处理芯片；154-封装结构；1541-封装座；1542-灌封层；1543-金属应变片；1544-硅油；1545-密封钢球；155-塑封层；156-金属导柱；157-金线；158-芯片管脚处理模块；159-连接器；160-连接片

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，通常二次电池为竖直放置，二次电池顶盖连接电芯的一方为下方，反之为上方，上、下方向定义为厚度或高度方向。

结合图1-图14c所示，本实用新型所提供的具有双感应器的二次电池顶盖100，主要适用于二次电池，用于密封二次电池的壳体，但并不以此为限，其当然还可以用于其他相类似的器件中。对于二次电池，其壳体以及容置于壳体内的电芯，均为本领域的常规结构，因此不再详细说明，下面仅就本实用新型之具有双感应器的二次电池顶盖100进行详细说明。

下面先结合图1-图5所示，本实用新型之具有双感应器的二次电池顶盖100，其包括顶盖片110、第一绝缘件120、极柱组件130、防爆阀组件140、双感应器150以及连接片160。其中，极柱组件130具有两组，分别构成正极柱组件以及负极柱组件，也就是说，在本实用新型中，正极柱组件以及负极柱组件的结构相同；当然，在其他实施方式中，正极柱组件和负极柱组件也可为不同结构。极柱组件130、防爆阀组件140、双感应器150分别安装于顶盖片110，第一绝缘件120设于顶盖片110的下方，用于实现顶盖片110与二次电池的电芯之间的电绝缘；两连接片160分别连接于两极柱组件130的极柱131(详见后述)并容纳于第一绝缘件120内，两连接片160的结构相同并呈对称设置。

参看图1-图3所示，本实用新型中，所述顶盖片110上设有第一安装孔111、第二安装孔112、第三安装孔113以及注液孔114，其中第一安装孔111的数量与极柱组件130的数量相对应，具体为，在顶盖片110的两端分别开设第一安装孔111，两组极柱组件130分别绝缘安装于两第一安装孔111内；第二安装孔112开设于顶盖片110的大致中部，防爆阀组件140安装于第二安装孔112内；第三安装孔113、注液孔114则分别开设于第二安装孔112的两侧，双感应器150安装于第三安装孔113内，双感应器150用于实时检测二次电池内的温度及压力，以实现对二次电池内的温度和压力的监测。注液孔114的设置方式为本领域的常规方式。

需说明的是，上述第二安装孔112、第三安装孔113、注液孔114的设置位置仅为本实用新型的一种实施方式，其位置并不以此为限，当然可以根据不同的电池顶盖的结构要求来灵活设置。

参看图1-5所示，在本实用新型的一种具体实施方式中，第一绝缘件120的两端开设有与第一安装孔111相对应的第四安装孔121，极柱组件130还安装于该第四安装孔121内；第一绝缘件120的大致中部设有呈镂空结构的容置槽122，该容置槽122与第二安装孔112相对应，防爆阀组件140容置于该容置槽122内。另外，第一绝缘件120上还开设有与第三安装孔113相对应的第一通孔123以及与注液孔114相对应的第二通孔124，通过第一通孔123的设置，使二次电池顶盖100与二次电池的内部相连通，由此使双感应器150可对二次电池内部的温度和压力进行监测，而通过第二通孔124则使注液孔114与二次电池的内部相连通。

下面结合图4-图9所示，在本实用新型的一种具体实施方式中，所述极柱组件130包括极柱131、密封圈132、底板133以及第二绝缘件134。其中，极柱131包括一本体1314以及沿本体1314的径向凸伸的第一凸缘1311、第二凸缘1312，并且第一凸缘1311、第二凸缘1312沿本体1314的轴向相间隔设置，参看图6、图8所示。密封圈132套设于本体1314外并抵接于第二凸缘1312，也即，密封圈132承载于第二凸缘1312上，并且密封圈132的内壁与本体1314之间具有一间隙；底板133套设于本体1314外并抵接于密封圈132，也就是说，底板133与第二凸缘1312夹持密封圈132，并且底板133的内壁与本体1314之间也具有一间隙；因此，使底板133的内壁、密封圈132的内壁与所述本体1314之间形成第一卡槽130a，参看图5、图8所示。第二绝缘件134的一端具有沿其轴向凸伸形成的卡合部1341，第二绝缘件134套设于本体1314以及第一凸缘1311外并抵接于底板133，同时使所述卡合部1341卡入所述第一卡槽130a内，也即，第二绝缘件134在极柱131的径向上与之卡固的同时，还在极柱131的轴向上施压于底板133、密封圈132以将两者抵接于极柱131的第二凸缘1312，从而提高底板133、密封圈132、极柱131之间连接的稳定性以及牢靠性。

结合图5-图8所示，在本实施方式中，通过在极柱131上成型第一凸缘1311、第二凸缘1312来直接扣住密封圈132、底板133，相较于现有方式中在底板133上设设置卡扣来固定第二绝缘件134的方式，实施方式中的极柱组件130的结构更简化，并可缩小极柱组件130在其高度方向上的尺寸，进而使极柱组件130的顶面到顶盖片110的表面之间的间距缩小，在本实施方式中，极柱组件130的顶面到顶盖片110的表面之间的间距h大致为0.8mm，参看图5所示。

继续参看图5-图8，在本实用新型一种更具体的实施方式中，极柱131的本体1314的底部还设有沿其径向凸伸的第三凸缘1313，第三凸缘1313与第二凸缘1312临接而形成台阶状，具体为第三凸缘1313的外径大于第二凸缘1312的外径。该第三凸缘1313用于和第一绝缘件120相连接，详见后述。

结合图5-图9所示，在本实用新型中，第二绝缘件134可预先一体成型，具体地，使第二绝缘件134上成型有与本体1314的外径相对应的通孔(未标号)，并且在第二绝缘件134的一端面成型沿其轴向凸伸的卡合部1341，第二绝缘件134可以具有一定的变形模量，第二绝缘件134套设于极柱131外时，通过挤压而使第二绝缘件134的卡合部1341卡入所述第一卡槽130a内。然后，对极柱131进行铆压而形成前述第一凸缘1311，使第一凸缘1311抵接于第二绝缘件134，从而将第二绝缘件134、底板133、密封圈132卡接固定于极柱131上。

可理解地，第二绝缘件134也可以通过注塑成型，具体为，在密封圈132、底板133依次套设于极柱131的本体1314外之后，通过注塑的方式直接成型所述第二绝缘件134，对于这种成型方式，所述极柱131的第一凸缘1311可在成型极柱131时一体成型。

继续参看图5-图9所示，在本实用新型一种更优选的实施方式中，底板133的外径大于密封圈132以及第二绝缘件134的外径，因此，当极柱组件130组装完成后，底板133在极柱组件130的径向上凸出于第二绝缘件134之外，如图8-9所示。

相对应地，所述顶盖片110上的第一安装孔111为阶梯孔，如图3所示，并且顶盖片110、第一绝缘件120相连接时，第一安装孔111的台阶面面向第一绝缘件120，从而使其第一安装孔111的阶梯面与第一绝缘件120之间形成第二卡槽110a，参看图4-5所示。当极柱组件130安装于所述第一安装孔111以及第四安装孔121内时，第二绝缘件134容置于第一安装孔111内从而实现极柱131与顶盖片110之间的隔离，底板133则伸入第二卡槽110a内，如图5所示，由此可降低二次电池顶盖100于竖直方向上的尺寸，提高体积能量密度；同时，第一绝缘件120抵接于第二凸缘1312、第三凸缘1313之间的台阶面，也即，第一绝缘件120承载于极柱131的第三凸缘1313并抵接于第二凸缘1312，如图5所示。

下面再次参看图1-4所示，在本实用新型的一种具体实施方式中，所述防爆阀组件140包括防爆阀141和防爆阀保护片142，防爆阀141安装于第二安装孔112内同时容置于容置槽122内，防爆阀141的上方设有防爆阀保护片142。防爆阀组件140的其他结构及其工作原理均为本领域的常规方式，因此不再详细说明。

下面结合图1-4、图10-14c所示，本实用新型中，所述双感应器150包括铝基电路板151、压力温度传感芯片152、数字信号处理芯片153、封装结构154以及塑封层155。其中，所述压力温度传感芯片152、数字信号处理芯片153分别设于铝基电路板151的两侧面并电连接，所述封装结构154密封包裹于压力温度传感芯片152外以对其进行保护，所述塑封层155密封包裹于数字信号处理芯片153外以对其进行保护。参看图10、图13所示，当所述双感应器150安装于二次电池顶盖100上时，其容置于顶盖片110的第三安装孔113内，并使压力温度传感芯片152位于电芯一侧(图10中箭头方式所示)，而数字信号处理芯片153位于远离电芯的一侧，再将铝基电路板151与顶盖片110通过激光焊接固定。本实用新型通过集成的双感应器150的设置，可以实时监测二次电池内部的压力及温度，提高二次电池使用的安全性，并且检测精度高，同时相较于压力、温度分别通过不同检测器件进行检测的方式，本实用新型还使得检测器件的数量减少，进而使二次电池顶盖100的结构以及检测器件的组装都进一步简化。

下面结合图10-14c所示，本实用新型中的压力温度传感芯片152优选为MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，即微机电系统)传感器，MEMS是将微小的可移动元件和电子电路集成在由硅等制成的基板(也称为元件基板)上的设备，具有尺寸小、精度高、可靠性强的特点，本实用新型的MEMS传感器主要由惠斯通电桥、应变膜构成，用于实时测量压力及温度，可提高二次电池内的压力及温度的检测精度。当然，所述压力温度传感芯片152并不限于MEMS传感器，当然还可以采用其他可适用于二次电池的检测芯片。

本实用新型中，数字信号处理芯片153优选采用微控制单元(MicrocontrollerUnit，简称MCU)或者专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC)，其中，MCU具有成本低、便于开发的优点，而ASIC则在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路，其特点是可以面向特定用户的需求。本实用新型的双感应器150优选采用ASIC和MEMS传感器的组合方式，由此可根据二次电池的特定使用要求进行设计，满足其压力与温度监测的需求，并可以使双感应器150具有体积小、功耗低、成本低、可靠性高的优点。可理解地，当然也可以采用其他的控制芯片来实现压力与温度监测。

另外，本实用新型中的铝基电路板151可以直接采用双面铝基PCB(PrintedCircuit Board)板，也可以通过铝基板与PCB板粘结而成，由于铝基板与顶盖片110的材质相同，因此便于双感应器150与顶盖片110之间的焊接，同时铝基板具有良好的散热功能，有利于双感应器150在二次电池中进行监测时的散热。当然，双感应器150也可以采用其他形成的电路板，并通过其他方式固定于顶盖片110，这并不影响本实用新型技术方案的实现。

下面再次结合附图10-14所示，对本实用新型不同实施方式中的双感应器150的具体结构以及组装方式进行详细说明。

参看图10-11d所示，在本实用新型的一种具体实施方式中，所述铝基电路板151由铝基板1511与PCB板1512粘结形成，并通过金属导柱156来实现压力温度传感芯片152、数字信号处理芯片153的电连接。

具体参看图11a所示，铝基板1511上预先开设通孔，通孔的数量与金属导柱156的数量相对应，本实施方式中设置四根金属导柱156以及四个通孔，但是两者的数量并不以此为限。然后将金属导柱156玻璃烧结在铝基板1511的通孔内，金属导柱156的两端均凸出铝基板1511，实现电气连接贯通，同时烧结部位防水，气密可信赖。

在本实施方式中，压力温度传感芯片152采用MEMS传感器，该MEMS传感器封装于铝基板1511的一侧面。具体参看图11b所示，将该MEMS传感器通过耐电解液粘结软胶粘结于铝基板1511的一侧面，并将MEMS传感器与金属导柱156之间通过金线157连接，实现两者之间的电连接。然后，在所述MEMS传感器外成型封装结构154，以实现对MEMS传感器的保护。本实施方式中，封装结构154包括封装座1541以及灌封层1542，所述封装座1541呈圆环形并围设于MEMS传感器和金属导柱156之外(见图12a)，并且该封装座1541的高度大于MEMS传感器，封装座1541优选由耐电解液非金属材料成型或者由铝钝化成型，当然并不以前述材质为限，也不限于呈圆环形。灌封层1542由灌封于封装座1541内的耐电解液凝胶固化形成，该灌封层1542完全覆盖MEMS传感器、金属导柱156以及连接于两者之间的金线137，通过封装座1541以及灌封层1542来保护MEMS传感器，避免其在安装和使用过程中受到损坏。

下面参看11c-11d所示，本实施方式中，PCB板1512粘结于铝基板1511的另一侧面，PCB板1512上设有供金属导柱156穿出的通孔，且金属导柱156凸出于PCB板1512外，参看图11c所示。而数字信号处理芯片153则封装于PCB板1512，具体地，将数字信号处理芯片153电连接于PCB板1512，然后将数字信号处理芯片153与金属导柱156之间通过金线157电连接，参看图11d所示，由此实现数字信号处理芯片153与MEMS传感器的电连接。同时，数字信号处理芯片153外成型有塑封层155，塑封层155完全覆盖数字信号处理芯片153、金属导柱156以及两者之间相连接的金线157，由塑封层155对数字信号处理芯片153进行保护。另外，PCB板1512上还布置有芯片管脚处理模块158，如图12b所示，用于和外部控制系统实现通信连接。

下面参看图13-14c所示，在本实用新型的另一种具体实施方式中，所述铝基电路板151采用市购的双面铝基PCB板，因此可以进一步缩小双感应器150的厚度，双面铝基PCB板的结构以及成型方式为PCB板领域的常规方式，不再详细说明。本实施方式中，压力温度传感芯片152优选为MEMS传感器，数字信号处理芯片153优选采用ASIC，该MEMS传感器152和ASIC分别封装于双面铝基PCB板151的两侧面，并通过双面铝基PCB板151实现电连接。

如图14a所示，在本实施方式中，MEMS传感器152直接贴装于双面铝基PCB板151的一侧面，优选采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，简称SMT)将MEMS传感器152贴装于双面铝基PCB板151。

结合图14a-14b所示，本实施方式中，所述封装结构154与上述实施方式中的不同。具体地，所述封装结构154包括金属应变片1543、硅油1544及密封钢球1545，金属应变片1543呈盖帽式结构，其罩设于MEMS传感器152外，并且金属应变片1543与双面铝基PCB板151之间激光焊接，因此，MEMS传感器152位于金属应变片1543和双面铝基PCB板151之间所形成的容置空间内。然后，在双面铝基PCB板151上开设连通所述容置空间的通孔1513，参看图14b所示，该通孔1513的直径小于等于密封钢球1545的直径，通过该通孔1513向所述容置空间内注入硅油1544，硅油1544仅灌满所述容置空间，最后将密封钢球1545铆压入所述通孔1513内，利用密封钢球1545将所述通孔密封以防止硅油1544溢出。本实施方式中，利用金属应变片1543、硅油1544、密封钢球1545共同构成MEMS传感器152的保护结构，如图14b所示。

在本实施方式中，金属应变片1543优选采用铝应变膜，但并不限于此，可根据需要选择其他材质。

下面参看图14c所示，本实施方式中，ASIC(153)封装于双面铝基PCB板151的另一侧面。具体地，ASIC通过线焊的方式焊接于双面铝基PCB板151的另一侧面，并且ASIC外成型有塑封层155，塑封层155完全覆盖ASIC、金线157以及密封钢球1545，通过塑封层155对ASIC以及密封钢球1545进行保护，使其安装及使用过程中不受外界环境的影响。另外，双面铝基PCB板151上贴装有一连接器159，连接器159设于ASIC的同一侧，用于和外部控制系统实现通信连接。可理解地，ASIC也可以贴装于双面铝基PCB板151的另一侧面。

再次结合图4、图10-14c所示，本实用新型中的双感应器150在使用过程，其位于电芯一侧的压力温度传感芯片152可以实时检测电池内部的温度和压力，并将检测得到电压或电流信号传输至数字信号处理芯片153，经数字信号处理芯片153处理后输出，从而精确获取电池内部的温度和压力值。

综上所述，由于本实用新型的具有双感应器的二次电池顶盖100，在其顶盖片110上安装双感应器150，利用该双感应器150来实时监测二次电池内部的温度及压力，不仅可以提高温度和压力的检测精度，同时由于仅使用一个双感应器150，因此使得二次电池顶盖100的结构以及检测装置的结构都较为简化。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种具有双感应器的二次电池顶盖(100)，包括顶盖片(110)、第一绝缘件(120)、极柱组件(130)以及防爆阀组件(140)，所述第一绝缘件(120)连接于所述顶盖片(110)的下方，并且所述顶盖片(110)上设有第一安装孔(111)、第二安装孔(112)，所述极柱组件(130)绝缘安装于所述第一安装孔(111)内，所述防爆阀组件(140)安装于所述第二安装孔(112)内，其特征在于，还包括双感应器(150)，所述顶盖片(110)上还开设有第三安装孔(113)，所述双感应器(150)安装于所述第三安装孔(113)内用于检测二次电池内部的温度及压力。

2.如权利要求1所述的具有双感应器的二次电池顶盖(100)，其特征在于，所述极柱组件(130)包括：

极柱(131)，其包括一本体(1314)以及沿所述本体(1314)的径向凸伸的第一凸缘(1311)、第二凸缘(1312)；

密封圈(132)，其套设于所述本体(1314)外并抵接于所述第二凸缘(1312)，并且所述密封圈(132)的内壁与所述本体(1314)之间具有一间隙；

底板(133)，其套设于所述本体(1314)外并抵接于所述密封圈(132)，并且所述底板(133)的内壁与所述本体(1314)之间具有一间隙，所述底板(133)的内壁、所述密封圈(132)的内壁与所述本体(1314)之间形成第一卡槽(130a)；

第二绝缘件(134)，其一端具有沿其轴向凸伸形成的卡合部(1341)，所述第二绝缘件(134)套设于所述极柱(131)外并卡合于所述第一凸缘(1311)、所述底板(133)之间，所述卡合部(1341)卡入所述第一卡槽(130a)内。

3.如权利要求2所述的具有双感应器的二次电池顶盖(100)，其特征在于，所述底板(133)、所述第二绝缘件(134)的外径均大于所述第一凸缘(1311)以及所述第二凸缘(1312)的外径，并且所述底板(133)的外缘凸出所述第二绝缘件(134)的外缘之外，所述底板(133)的凸出于所述第二绝缘件(134)之外的部分卡合于所述顶盖片(110)与所述第一绝缘件(120)之间。

4.如权利要求2所述的具有双感应器的二次电池顶盖(100)，其特征在于，所述第一安装孔(111)为阶梯孔，所述第一安装孔(111)的阶梯面与所述第一绝缘件(120)之间形成第二卡槽(110a)；所述第二绝缘件(134)容置于所述第一安装孔(111)内，并且所述底板(133)凸出于所述第二绝缘件(134)之外并卡入所述第二卡槽(110a)内，同时所述第二凸缘(1312)抵接于所述第一绝缘件(120)。

5.如权利要求1所述的具有双感应器的二次电池顶盖(100)，其特征在于，所述双感应器(150)包括铝基电路板(151)、压力温度传感芯片(152)、数字信号处理芯片(153)、封装结构(154)以及塑封层(155)，所述压力温度传感芯片(152)、所述数字信号处理芯片(153)分别安装于所述铝基电路板(151)的两面并且电连接，所述封装结构(154)密封包裹于所述压力温度传感芯片(152)外，所述塑封层(155)密封包裹于所述数字信号处理芯片(153)外；所述铝基电路板(151)与所述顶盖片(110)焊接，并且所述数字信号处理芯片(153)位于所述顶盖片(110)的上表面，所述压力温度传感芯片(152)容置于所述第三安装孔(113)内用于实时检测压力及温度。

6.如权利要求5所述的具有双感应器的二次电池顶盖(100)，其特征在于，所述铝基电路板(151)包括相粘结的铝基板(1511)及印制电路板(1512)，所述铝基板(1511)、所述印制电路板(1512)上穿设有金属导柱(156)，所述压力温度传感芯片(152)固定于所述铝基板(1511)并与所述金属导柱(156)电连接，所述数字信号处理芯片(153)电连接于所述印制电路板(1512)并与所述金属导柱(156)电连接；所述封装结构(154)包括封装座(1541)以及灌封层(1542)，所述封装座(1541)围设于所述压力温度传感芯片(152)以及所述金属导柱(156)外，所述灌封层(1542)成型于所述封装座(1541)内并完全覆盖所述压力温度传感芯片(152)、所述金属导柱(156)以及两者之间的电连接部位；所述塑封层(155)完全覆盖所述数字信号处理芯片(153)、所述金属导柱(156)以及两者之间的电连接部位。

7.如权利要求5所述的具有双感应器的二次电池顶盖(100)，其特征在于，所述铝基电路板(151)为双面铝基印制电路板，所述压力温度传感芯片(152)贴装于所述双面铝基印制电路板的一侧面，所述数字信号处理芯片(153)电连接于所述双面铝基印制电路板的另一侧面，并且双面铝基印制电路板上开设有通孔(1513)；所述封装结构(154)包括密封地罩设于所述压力温度传感芯片(152)外的金属应变片(1543)、通过所述通孔(1513)灌注于所述金属应变片(1543)与所述铝基电路板(151)之间的硅油(1544)、密封连接于所述通孔(1513)内用于封堵所述硅油(1544)的密封钢球(1545)；所述塑封层(155)完全覆盖所述数字信号处理芯片(153)以及所述密封钢球(1545)。

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