CN212567745U - 一种无引线封装压力传感器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种无引线封装压力传感器，该压力传感器包括：烧结管壳、与所述烧结管壳配合形成容置腔的盖体、以及设于所述容置腔内的压力传感器芯片，所述烧结管壳内置引线柱，所述压力传感器芯片设有与引线柱想配合的引线孔，通过导电浆料填充引线孔，导通所述引线柱和所述压力传感器芯片。通过上述方式，能够实现无引线封装压力传感器在保证传感器性能稳定的同时，封装快捷，便于检验封装后的内部结构，有利于保证压力传感器的整体性能，提升成品率。

Description

一种无引线封装压力传感器

技术领域

本申请涉及压力传感器技术领域，具体涉及一种无引线封装压力传感器。

背景技术

压力传感器目前越来越小型化，从而对压力传感器封装技术越来越有挑战性，目前市场上高温无引线压力传感器的结构，存在的问题是不便于无引线压力传感器的封装，压力芯片贴完片后，没法检查芯片周边密封烧结玻璃浆料的形态和其他缺陷，同时也会大大降低压力传感器的成品率。

为了降低无引线压力传感器的压力芯片与玻璃烧结管壳之间电连接和密封连接的封装难度以及方便芯片贴片后的检查，提供一种无引线封装压力传感器用于解决目前的缺陷。

发明内容

本申请的目的在于针对现有技术的上述缺陷，提供一种无引线封装压力传感器。

本申请的目的可通过以下的技术措施来实现：

为了实现上述目的，本申请提供了一种无引线封装压力传感器，所述压力传感器包括烧结管壳、与所述烧结管壳配合形成容置腔的盖体、以及设于所述容置腔内的压力传感器芯片，

所述盖体包括端盖和沿所述端盖边缘向垂直所述端盖延伸的第一侧壁；

所述烧结管壳，包括端面、沿所述端面边缘向垂直所述端面延伸的第二侧壁、设于所述端面上的绝缘层和贯穿所述端面和所述绝缘层且沿所述第二侧壁延伸方向延伸的引线柱；

所述压力传感器芯片设有与所述引线柱一一对应的引线孔，所述引线柱与所述引线孔配合，所述引线孔和所述引线柱之间填充有导电浆料，所述压力传感器芯片与所述绝缘层抵接。

优选的，所述烧结管壳还包括从所述第二侧壁远离所述端面一端沿靠近所述引线柱端延伸出的底面，所述底面呈环形；以及沿所述底面远离所述第二侧壁的边缘向所述端面延伸出的第三侧壁，所述第三侧壁环绕所述引线柱且与所述第二侧壁平行。

优选的，所述烧结管壳还包括从所述第二侧壁向远离所述引线柱方向延伸的凸台，所述第一侧壁远离所述端盖一侧与所述凸台抵接。

优选的，所述凸台沿所述第二侧壁周向延伸。

优选的，所述凸台到所述端面的距离小于所述第一侧壁从所述端盖延伸出的长度。

优选的，所述压力传感器芯片包括依次堆叠在所述绝缘层上的玻璃层、金属层和硅层，所述引线孔设于所述玻璃层。

优选的，所述引线孔呈锥形。

优选的，所述端盖上设有若干通孔。

本申请的有益效果为提供了一种无引线封装压力传感器，所述压力传感器包括：烧结管壳、与所述烧结管壳配合形成容置腔的盖体、以及设于所述容置腔内的压力传感器芯片，所述盖体包括端盖和沿所述端盖边缘向垂直所述端盖延伸的第一侧壁；所述烧结管壳，包括端面、沿所述端面边缘向垂直所述端面延伸的第二侧壁、设于所述端面上的绝缘层和贯穿所述端面和所述绝缘层且沿所述第二侧壁延伸方向延伸的引线柱；所述压力传感器芯片设有与所述引线柱一一对应的引线孔，所述引线柱与所述引线孔配合，所述引线孔和所述引线柱之间填充有导电浆料，所述压力传感器芯片与所述绝缘层抵接。通过上述方式，能够实现无引线封装压力传感器在保证传感器性能稳定的同时，封装快捷，便于检验封装后的内部结构，有利于保证压力传感器的整体性能，提升成品率。

附图说明

图1是本申请实施例无引线封装压力传感器的结构示意图。

图2是本申请实施例无引线封装压力传感器的爆炸结构示意图。

图3是本申请实施例的压力传感器和烧结管壳配合结构示意图。

图4是本申请实施例无引线封装压力传感器沿A-A剖向结构示意图。

附图说明：无引线封装压力传感器100；烧结管壳1；端面11；第二侧壁12；绝缘层13；引线柱14；凸台16，底面17；第三侧壁18；盖体2；端盖21；第一侧壁22；通孔23；压力传感器芯片3；引线孔31；玻璃层32；金属层33；硅层34。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文针对本申请的实施方式与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非实施或运用本申请具体实施例的唯一形式。实施方式中涵盖了多个具体实施例的特征以及用以建构与操作这些具体实施例的方法步骤与其顺序。然而，亦可利用其它具体实施例来达成相同或均等的功能与步骤顺序。

本申请提供了一种无引线封装压力传感器100，请参阅图1-图4，压力传感器100包括烧结管壳1、与烧结管壳1配合形成容置腔的盖体2、以及设于容置腔内的压力传感器芯片3。

盖体2包括端盖21和沿端盖21边缘向垂直端盖21延伸的第一侧壁22，端盖21上设有若干通孔23，通孔23能够将外界的温度传递到容置腔内。

烧结管壳1，包括端面11、沿端面11边缘向垂直端面11延伸的第二侧壁12、设于端面12上的绝缘层13和贯穿端面11和绝缘层13且沿第二侧壁12延伸方向延伸的引线柱14。端面11和绝缘层均为平整的平面，这里为圆形平面，也可以为其他形状。

压力传感器芯片3设有与引线柱14一一对应的引线孔21，其中，引线孔21为锥形，引线柱14与引线孔21配合，引线孔21和引线柱14之间填充有导电浆料15(图未示)，压力传感器芯片3与绝缘层13抵接。这里的引线柱14有四根，对应引线孔21有四个，同时导电浆料15能够导通压力传感器芯片3和引线柱14。

本申请实施例的无引线封装压力传感器100，能够实现无引线封装压力传感器在保证传感器性能稳定的同时，封装快捷，便于检验封装后的内部结构，有利于保证压力传感器的整体性能，提升成品率。

基于以上实施例的基础，在一个可选的实施方式中，烧结管壳1还包括从第二侧壁12远离端面11一端沿靠近引线柱14端延伸出的底面17，底面17呈环形；以及沿底面17远离第二侧壁12的边缘向端面11延伸出的第三侧壁18，第三侧壁18环绕引线柱14且与第二侧壁12平行。第三侧壁18能够对引线柱14起到集中汇聚和保护的作用。

基于以上实施例的基础，在一个可选的实施方式中，烧结管壳1还包括从第二侧壁12向远离引线柱14方向延伸的凸台16，凸台16沿第二侧壁12周向延伸，第一侧壁22远离端盖21一侧与凸台16抵接。凸台16到端面11的距离小于第一侧壁22从端盖21延伸出的长度。

基于以上实施例的基础，在一个可选的实施方式中，压力传感器芯片3包括依次堆叠在绝缘层13上的玻璃层32、金属层33和硅层34，引线孔31设于玻璃层32。由于封装过程中压力传感器芯片3最后要与烧结管壳的绝缘层13固定，因此绝缘层13最好选用与压力传感器芯片3抵接层的材质，因此绝缘层32优选玻璃材质。引线孔31呈锥形贯穿玻璃层，通过在引线孔31内填充导电浆料15(图未示出)，然后与引线柱14配合，导电浆料15能够与金属层33和引线柱14分别连接，进而导通金属层33和引线柱14，能够将压力传感器芯片3的压力变化的电信号沿着引线柱传递出来。其中硅层34能够敏感的感受外界的温度变化，高温时能够发生形变，进而金属层33能够接收硅层34的形变，并将形变转换为电信号。

基于以上实施例的无引线封装压力传感器100，本申请还提供了一种无引线封装压力传感器100的封装方法包括：

步骤S1，将密封浆料通过丝网印刷到烧结管壳的绝缘层表面；

步骤S2，将导电浆料填充到压力传感器芯片的引线孔内；

步骤S3，通过贴片机将填充后的压力传感器芯片扣合到印刷后的绝缘层上，并且将引线柱插入所述引线孔；

步骤S4，检查所述压力传感器芯片与所述引线柱是否配合完全。

步骤S5，将所述压力传感器芯片烧结密封至所述烧结管壳上。

具体的，封装压力传感器芯片前检查：(1)可以放在显微镜下检查无引线压力传感器芯片3与烧结管壳1引线柱14之间连接位置是否正确；(2)可以看到内部填充的导电浆料是否填充充实；(3)检查无引线压力传感器芯片3与烧结管壳之间的密封玻璃浆料是否填充饱满。

具体的，烧结管壳的引线柱14设于烧结管壳1的端面11，本申请的烧结管壳1的具有平整端面11和绝缘层13(玻璃胚体)可以通过丝网印刷的方式将密封浆料(玻璃密封浆料)印刷到烧结管壳1的绝缘层13，无引线压力传感器芯片3的带有电极的四个引线孔31内部填好一定体积的导电浆料15后，将无引线压力传感器芯片3通过贴片机扣合到烧结管壳1的绝缘层13上，并且烧结管壳1的四根露出的引线柱14正好插入到四个引线孔31中，实现无引线压力传感器芯片3内部电极与四根引线柱31通过填充的导电浆料15来进行电连接，无引线压力传感器芯片3的玻璃层与烧结管壳的绝缘层13(玻璃胚体)通过印刷的密封玻璃浆料进行连接。密封玻璃浆料丝刷到烧结管壳上工艺更方便，密封玻璃浆料丝网丝刷的厚度更能控制。

步骤S6，检查烧结后所述压力传感器芯片与所述烧结管壳是否配合完全。

具体的，烧结后检查：(1)通过高温烧结后，可以在显微镜下检查导电浆料烧结后是否存留空洞；(2)芯片与烧结管壳之间的玻璃密封浆料是否有裂纹；(3)检查烧结后的芯片是否有脏污、裂纹等缺陷。

无引线压力传感器芯片3贴在烧结管壳1平整的端面11和绝缘层13上，压力传感器芯片3完全呈现在表面利于密封玻璃浆料的丝网印刷及生产操作完后的各项检查。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种无引线封装压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括烧结管壳、与所述烧结管壳配合形成容置腔的盖体、以及设于所述容置腔内的压力传感器芯片，

所述盖体包括端盖和沿所述端盖边缘向垂直所述端盖延伸的第一侧壁；

所述烧结管壳，包括端面、沿所述端面边缘向垂直所述端面延伸的第二侧壁、设于所述端面上的绝缘层和贯穿所述端面和所述绝缘层且沿所述第二侧壁延伸方向延伸的引线柱；

所述压力传感器芯片设有与所述引线柱一一对应的引线孔，所述引线柱与所述引线孔配合，所述引线孔和所述引线柱之间填充有导电浆料，所述压力传感器芯片与所述绝缘层抵接。

2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述烧结管壳还包括从所述第二侧壁远离所述端面一端沿靠近所述引线柱端延伸出的底面，所述底面呈环形；以及沿所述底面远离所述第二侧壁的边缘向所述端面延伸出的第三侧壁，所述第三侧壁环绕所述引线柱且与所述第二侧壁平行。

3.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述烧结管壳还包括从所述第二侧壁向远离所述引线柱方向延伸的凸台，所述第一侧壁远离所述端盖一侧与所述凸台抵接。

4.如权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述凸台沿所述第二侧壁周向延伸。

5.如权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述凸台到所述端面的距离小于所述第一侧壁从所述端盖延伸出的长度。

6.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器芯片包括依次堆叠在所述绝缘层上的玻璃层、金属层和硅层，所述引线孔设于所述玻璃层。

7.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述引线孔呈锥形。

8.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述端盖上设有若干通孔。

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