CN219342056U - 高强度复合麦拉片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高强度复合麦拉片，涉及电子器件辅助件技术领域，其技术方案要点是：包括基材层，所述基材层靠近电子元件的一侧设有耐高温层，所述耐高温层与基材层之间设有阻燃层，所述耐高温层远离基材层的一侧设有贴合层。本实用新型在传统复合麦拉片的基础上，将基材层设为聚苯醚与聚苯乙烯共混的材料构件，聚苯醚与聚苯乙烯的相容性良好，提高了麦拉片的强度，抵抗断裂和过度变形的性能得到提高，使用寿命进一步延长。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件辅助件技术领域，更具体地说，它涉及一种高强度复合麦拉片。
背景技术
麦拉片是一种由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，双轴拉伸而成的PET聚酯薄膜，广泛应用于电气绝缘行业，对电子元件、家用电器、仪表等周边设备起到保护作用。
但是电子元件在工作时电流在线路中流通会产生热量，而麦拉片为了保证相邻之间的电子元件不互相干扰，常常密实包裹住电子元件，热量在电子元件堆积会使电子元件温度上升，使电子元件无法散热，影响电子元件正常工作的同时还会使贴合在电子元件上的麦拉片受热提前老化，影响绝缘效果，因而设置一种保证电子元件绝缘效果的同时具有良好的散热功能的结构来解决上述的技术问题就很有必要。
因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种高强度复合麦拉片，通过结构的设置达到改善麦拉片散热功能的目的。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：该高强度复合麦拉片，包括基材层，所述基材层靠近电子元件的一侧设有耐高温层，所述耐高温层与基材层之间设有阻燃层，所述耐高温层远离基材层的一侧设有贴合层。
本实用新型进一步设置为：所述耐高温层靠近阻燃层的一层向内凹陷形成有散热槽。
本实用新型进一步设置为：所述散热槽相互朝向的两端侧壁上设有与其内部连通的散热孔。
本实用新型进一步设置为：所述耐高温层上对称设置有伸入散热槽内的阻挡片，所述阻挡片倾斜设置，所述阻挡片与散热孔位于同一侧且阻挡片的高度低于散热槽的深度。
本实用新型进一步设置为：所述阻燃层由阻燃涤纶编织而成。
本实用新型进一步设置为：所述基材层由聚苯醚与聚苯乙烯共混制作而成。
本实用新型进一步设置为：所述贴合层设为丙烯酸胶剂，所述耐高温层由高温硅胶制成。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
电子元件在工作时电流在线路中流通会产生热量，基材层靠近电子元件的一端设有耐高温层，利用耐高温层具有的稳定的耐高温性能来确保耐高温层有效隔绝热量，避免基材层受热老化，耐高温层与基材层之间设有阻燃层，从而进一步隔绝基材层与电子元件之间的热量，耐高温层上设有散热槽，利用散热槽内空气导热差的特点进一步减少基材层受到的热量，耐高温层上的散热孔与散热槽内部连通，加快麦拉片内部的热量向外界传递，减缓了热量向基材层传递的速度，通过整体结构的配合实现麦拉片的阻燃作用，同时基材层由聚苯醚与聚苯乙烯共混制作而成，提高了麦拉片的强度，抵抗断裂和过度变形的性能提高，使用寿命进一步延长。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸图；
图2为图1中A处的放大图。
图中：1、基材层；2、耐高温层；3、阻燃层；4、贴合层；5、散热槽；6、散热孔；7、阻挡片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型进行详细描述。
实施例：
该高强度复合麦拉片，如图1和图2所示，包括基材层1，基材层1用于绝缘电子元件，基材层1靠近电子元件的一侧设有耐高温层2，电子元件在工作时电流在线路中流通会产生热量，利用耐高温层2具有的稳定的耐高温性能来确保耐高温层2有效隔绝热量，避免基材层1受热老化，耐高温层2与基材层1之间设有阻燃层3，从而进一步隔绝基材层1与电子元件之间的热量，阻燃层3由阻燃涤纶编织而成，利用阻燃涤纶具有优良的阻燃性的特点来减少基材层1受到的热量，耐高温层2远离基材层1的一侧设有贴合层4，便于麦拉片与电子元件的贴合。
如图1和图2所示，耐高温层2靠近阻燃层3的一层向内凹陷形成有散热槽5，散热槽5相互朝向的两端侧壁上设有与其内部连通的散热孔6，散热槽5使得电子元件与基材层1之间存在空腔，利用空气导热性差的特点来减缓基材层1受到热量的速度，同时散热孔6与散热槽5内部连通，便于将电子元件的热量散发出去，耐高温层2上对称设置有伸入散热槽5内的阻挡片7，阻挡片7与耐高温层2一体成形，阻挡片7倾斜设置，阻挡片7与散热孔6位于同一侧且阻挡片7的高度低于散热槽5的深度，确保在正常情况下散热孔6与散热槽5的空气流通，当阻燃层3遇火后，只熔融不燃烧，熔融的液态阻燃涤纶进入散热槽5内，熔融的阻燃涤纶向散热槽5掉落的过程中推动阻挡片7与散热槽5的侧壁贴合，阻燃涤纶熔融后贴在耐高温层2的表面并依然具有稳定的隔热效果。
如图1和图2所示，基材层1由聚苯醚与聚苯乙烯共混制作而成，聚苯醚与聚苯乙烯的相容性良好，提高了麦拉片的强度，抵抗断裂和过度变形的性能提高，使用寿命进一步延长，贴合层4设为丙烯酸胶剂，用于与电子元件贴合，丙烯酸胶剂可以粘贴金属与非金属，便于麦拉片与电子元件的贴合，耐高温层2由高温硅胶制成，能够很好地隔绝电子元件与基材层1间的热量。
工作原理：电子元件在工作时电流在线路中流通会产生热量，利用耐高温层2具有的稳定的耐高温性能来确保耐高温层2有效隔绝热量，避免基材层1受热老化，通过设置散热槽5使得电子元件与基材层1之间存在空腔，利用空气导热性差的特点来减缓基材层1受到热量的速度，同时散热孔6与散热槽5内部连通，便于将电子元件的热量散发出去，阻挡片7呈倾斜设置，确保在正常情况下散热孔6与散热槽5的空气流通，当阻燃层3遇火后，只熔融不燃烧，熔融的液态阻燃涤纶进入散热槽5内，熔融的阻燃涤纶向散热槽5掉落的过程中推动阻挡片7与散热槽5的侧壁贴合，阻燃涤纶熔融后贴在耐高温层2的表面并依然具有稳定的隔热效果，同时基材层1由聚苯醚与聚苯乙烯共混制作而成，提高了麦拉片的强度，抵抗断裂和过度变形的性能提高，使用寿命进一步延长。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种高强度复合麦拉片，包括基材层(1)，其特征在于：所述基材层(1)靠近电子元件的一侧设有耐高温层(2)，所述耐高温层(2)与基材层(1)之间设有阻燃层(3)，所述耐高温层(2)远离基材层(1)的一侧设有贴合层(4)。
2.根据权利要求1所述的高强度复合麦拉片，其特征在于：所述耐高温层(2)靠近阻燃层(3)的一层向内凹陷形成有散热槽(5)。
3.根据权利要求2所述的高强度复合麦拉片，其特征在于：所述散热槽(5)相互朝向的两端侧壁上设有与其内部连通的散热孔(6)。
4.根据权利要求3所述的高强度复合麦拉片，其特征在于：所述耐高温层(2)上对称设置有伸入散热槽(5)内的阻挡片(7)，所述阻挡片(7)倾斜设置，所述阻挡片(7)与散热孔(6)位于同一侧且阻挡片(7)的高度低于散热槽(5)的深度。
5.根据权利要求1所述的高强度复合麦拉片，其特征在于：所述阻燃层(3)由阻燃涤纶编织而成。
6.根据权利要求1所述的高强度复合麦拉片，其特征在于：所述贴合层(4)设为丙烯酸胶剂，所述耐高温层(2)由高温硅胶制成。
Priority Applications (1)
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2022
- 2022-12-03 CN CN202223250650.0U patent/CN219342056U/zh active Active
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