CN219329193U - 电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种电容器，属于电容器技术领域。该电容器包括芯包、导箔条和电容盖板，电容盖板上设有连接件，导箔条一端连接于芯包，导箔条的另一端与连接件相互贴合连接形成导通桥结构，本申请的导箔条与连接件通过相互贴合连接形成导通桥结构，相互贴合连接的方式使得导箔条与连接件直接接触连接，两者间无间隙，能够防止芯包的电解液发生氧化反应生成绝缘层使电容器无容量引出的问题，从而保证了电容器产品的质量。

Description

电容器

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，尤其涉及电容器。

背景技术

螺栓电解电容的应用范围十分广泛，螺栓电容器主要应用于变频器、通信电源、UPS电源、开关电源等行业。螺栓电容通常体积较大，容量也较大，从而具有可靠性高，长寿命、耐高温、能承受大纹波电流等特点。电源领域对电容器要求较为严格，要求电容器能够经受得起充放电的冲击，因此对电容器的生产工艺也提出更高的要求。

电容盖板是连接电容器芯包和客户端电路板的载体，而电容器的导箔条是连接电容盖板和电容器的芯包的桥梁，因此导箔条和电容盖板之间的组装结合是重要的电容器生产工艺管控点，要求两者之间的铆接效果良好，铆接无明显缝隙，使铆接电阻低。

而现有螺栓电容器导箔条和电容盖板之间的组装结合方法是，电容器芯包的导箔条冲孔后，套接至电容盖板的螺柱，然后通过华司，再进行铆合，涉及到冲孔、上电容盖板和铆合三个步骤流程。

且该现有导箔条和电容盖板之间的组装结合方法，华司、螺柱与导箔条铆合过程有间隙，由于芯包的电解液本身化学性质作用，间隙之间的电解质容易被氧化形成绝缘层，从而导致电容器无容量引出，影响电容器的正常使用。

针对上述技术问题，本申请提供一种电容器，该电容器能够避免螺柱与导箔条之间存在间隙，从而导致电容无容量引出的问题。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本实用新型提供一种电容器，该电容器能够避免螺柱与导箔条之间存在间隙，从而导致电容无容量引出的问题。

本实用新型提供一种电容器，包括电容盖板，芯包和导箔条，所述电容盖板上设有连接件，所述导箔条一端连接于所述芯包，

所述导箔条的另一端与所述连接件相互贴合连接形成导通桥结构。

在一种实施方式中，所述导箔条上设有连接凸起，所述连接件的结构为柱形结构的连接件，柱形结构的所述连接件的端面上设有与所述连接凸起相适配的凹槽，所述导箔条与所述连接件通过所述连接凸起与所述凹槽互相贴合连接形成导通桥结构。

在一种实施方式中，所述导箔条与所述连接件通过所述连接凸起与所述凹槽焊接形成导通桥结构。

在一种实施方式中，所述电容器还包括壳体，所述电容盖板与所述壳体相适配，所述壳体用于放置所述芯包。

在一种实施方式中，所述电容盖板靠近所述芯包的一面上设置有若干限位梁，若干所述限位梁沿所述电容盖板周向均匀分布，且所述限位梁的一端位于所述电容盖板的中心，所述限位梁的长度小于所述电容盖板的半径。

在一种实施方式中，所述电容盖板靠近所述芯包的一面上还设有固定针，所述固定针位于所述电容盖板的中心，若干所述限位梁的一端与所述固定针连接。

在一种实施方式中，所述电容盖板背离所述芯包的一面上设有螺母，所述电容盖板上设有通孔，所述螺母的螺孔与所述通孔同轴且孔径相等，所述连接件为螺柱，所述螺柱衔接于所述螺母。

在一种实施方式中，所述导箔条与所述连接件点焊连接形成若干焊点，若干所述焊点呈菱形方阵分布。

在一种实施方式中，所述导箔条的厚度范围为0.24-0.26毫米。

在一种实施方式中，所述螺柱位于所述电容盖板1靠近所述芯包2的一侧的高度为H1；

所述限位梁11的高度为H2，H2大于H1。

本申请提供的技术方案具有以下有益效果：本申请实施例的电容器包括芯包、导箔条和电容盖板，电容盖板上设有连接件，导箔条一端连接于芯包，导箔条的另一端与连接件相互贴合连接形成导通桥结构，本申请的导箔条与连接件通过相互贴合连接形成导通桥结构，相互贴合连接的方式使得导箔条与连接件直接接触形成无间隙的导通桥结构，两者间无间隙，能够防止芯包的电解液发生氧化反应生成绝缘层使电容器无容量引出的问题，保证了电容器产品的质量。

除此之外，本申请的电容器通过相互贴合连接方式，将导箔条直接与盖板的连接件相互贴合连接，减少了现有技术中的冲孔、铆合工序步骤流程，生产工序更为简洁，进而提高生产效率，降低生产成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例示出的电容器(无壳体)的结构示意图；

图2是本申请实施例示出的电容器(无壳体)的另一结构示意图；

图3是本申请实施例示出的电容器(含壳体)的结构示意图；

图4是本申请实施例示出的电容器(含壳体)的另一结构示意图；

图5是本申请实施例示出的电容盖板的结构示意图；

图6是本申请实施例示出的导箔条与连接件连接结构示意图；

图7是本申请实施例示出的导箔条与连接件连接另一结构示意图；

图8是本申请实施例示出的电容盖板(含螺母)的结构示意图。

图9是本申请实施例示出的连接件设有凹槽的结构示意图。

图10是本申请实施例示出的导箔条的结构示意图。

附图标记：

1、电容盖板；11、限位梁；12、固定针；2、芯包；3、导箔条；30、连接凸起；31、焊点；4、连接件；40、凹槽；5、壳体；6、螺母；7、通孔。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例一

螺栓电解电容的应用范围十分广泛，螺栓电容器主要应用于变频器、通信电源、UPS电源、开关电源等行业。螺栓电容通常体积较大，容量也较大，从而具有可靠性高，长寿命、耐高温、能承受大纹波电流等特点。电源领域，对电容器要求较为严格，要求电容器能够经受得起充放电的冲击，因此对电容器的生产工艺也提出更高的要求。电容盖板是连接电容器芯包和客户端电路板的载体，而电容器的导箔条是连接电容盖板和电容器的芯包的桥梁，因此导箔条和电容盖板之间的组装结合是重要的生产工艺管控点，要求两者之间的铆接效果良好，铆接无明显缝隙，铆接电阻低。

现有螺栓电容器导箔条和电容盖板之间的组装结合方法是，电容器芯包的导箔条冲孔后，套接至电容盖板的螺柱，然后通过华司，再进行铆合，涉及到冲孔、上电容盖板和铆合三个步骤流程。

且该现有导箔条和电容盖板之间的组装结合方法，华司、螺柱与导箔条铆合过程有间隙，由于芯包的电解液本身化学性质作用，间隙之间容易被氧化形成绝缘层，从而电容器无容量引出，影响电容器的正常使用。

针对上述技术问题，本申请提供一种电容器，该电容器能够避免螺柱与导箔条之间存在间隙，从而导致电容无容量引出的问题。

以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。

图1是本申请实施例示出的电容器(无壳体)的结构示意图；

图2是本申请实施例示出的电容器(无壳体)的另一结构示意图；

图9是本申请实施例示出的连接件设有凹槽的结构示意图。

图10是本申请实施例示出的导箔条的结构示意图。

参见图1、图2、图9及图10。

本申请实施例的电容器包括电容盖板1，芯包2和导箔条3，电容盖板1上设有连接件4，导箔条3一端连接于芯包2，导箔条3的另一端与连接件4相互贴合连接形成导通桥结构。示例性的，本申请实施例的贴合连接指的是直接接触连接无需其他中间连接介质以及无间隙连接。

进一步的，导箔条3上设有连接凸起30，连接件4的结构为柱形结构，柱形结构的连接件4的端面上设有与连接凸起30相适配的凹槽40，导箔条3与连接件4通过连接凸起30与凹槽40互相贴合连接形成导通桥结构。

进一步的，导箔条3与连接件4通过连接凸起30与凹槽40焊接形成导通桥结构。

进一步的，本申请的焊接采用点焊连接的方式。

电容盖板1是连接芯包2和客户端电路板的载体，以及起到将芯包2与外界环境隔离的作用。

本申请实施例的电容盖板1上设置有连接件4，该连接件4起着连接导箔条3和电容盖板1的作用。

芯包2是电容器的一个重要组成部分，芯包2是在电解液中完全浸泡透，并且利用铝壳将其封口封闭起来，连接电容盖板1，从而形成电容器。

导箔条3是连接电容盖板1和电容器的芯包2的桥梁，示例性的，本申请实施例的导箔条3数量为两个导箔条3，两个导箔条3的一端分别连接芯包2的阳极和阴极。

进一步的，本申请实施例的导箔条3的另一端与连接件4点焊连接。示例性的，本申请实施例的点焊连接为超声波点焊连接，具体为将导箔条3放置于连接件4上后，利用超声波设备点焊头冲压到导箔条3上。

本申请实施例的导箔条3与连接件4点焊连接，一方面无需通过华司参与接触，铆接电阻进一步降低，抗纹波电流冲击能力进一步提高；由于没有华司参与点焊，是直接将导箔条3紧密地焊接到连接件4上，不存在导箔条3与连接件4之间的间隙的电解液被氧化形成绝缘层，从而避免电容器无容量引出。

另一方面通过点焊连接方式，将导箔条3直接与盖板的连接件4点焊连接，减少了现有技术中的冲孔、铆合工序步骤流程，生产工序更为简洁，进而提高生产效率，降低生产成本。

本申请电容盖板1靠近芯包2的一面或远离芯包2是以芯包2装入壳体5，电容盖板1盖上壳体5的状态方向为参考方向。

本申请实施例的有益效果：本申请实施例的电容器包括芯包、导箔条和电容盖板，电容盖板上设有连接件，导箔条一端连接于芯包，导箔条的另一端与连接件相互贴合连接形成导通桥结构，本申请的导箔条与连接件通过相互贴合连接形成导通桥结构，相互贴合连接的方式使得导箔条与连接件直接接触，两者间无间隙，能够防止芯包的电解液发生氧化反应生成绝缘层使电容器无容量引出的问题，保证了电容器产品的质量。

除此之外，本申请的电容器通过相互贴合连接方式，将导箔条直接与盖板的连接件相互贴合连接，减少了现有技术中的冲孔、铆合工序步骤流程，生产工序更为简洁，进而提高生产效率，降低生产成本。

实施例二

上述实施例一的导箔条与连接件进行点焊连接，除了实施例一提到的结构特征外，本申请实施例将对电容器进一步发明设计。

图3是本申请实施例示出的电容器(含壳体)的结构示意图；

图4是本申请实施例示出的电容器(含壳体)的另一结构示意图；

图5是本申请实施例示出的电容盖板的结构示意图；

图6是本申请实施例示出的导箔条与连接件连接结构示意图；

图7是本申请实施例示出的导箔条与连接件连接另一结构示意图；

参见图3，图4，图5及图6。

本申请实施例的电容器包括电容盖板1，芯包2和导箔条3，电容盖板1上设有连接件4，导箔条3一端连接于芯包2，导箔条3的另一端与连接件4相互贴合连接形成导通桥结构

进一步的，电容器还包括壳体5，电容盖板1与壳体5相适配，壳体5用于放置芯包2。

进一步的，壳体5的尺寸大于芯包2的尺寸，使得芯包2能够放置于壳体5内，壳体5与电容盖板1的配合形成密封结构，将芯包2置于密封结构内。

本申请实施的芯包2与导箔条3连接，芯包2浸泡电解液后与电容盖板1上的连接件4进行点焊连接，连接完成后再装入壳体5内。芯包2浸泡电解液后通过设备载具固定后，启动超声波设备点焊，将导箔条3紧密地焊接到电容盖板1的连接件4上，示例性的，本申请实施例的导箔条3的材质为铝材质，铝材质的导箔条3具有较好的延展性，超声波设备点焊头冲压到导箔条3上，导箔条3与连接件贴合处形成焊点31。点焊完成后的导箔条3直接收纳放入壳体5后进行封口。

进一步的，电容盖板1靠近芯包2的一面上设置有若干限位梁11，若干限位梁11沿电容盖板1周向均匀分布，且限位梁11的一端位于电容盖板1的中心，限位梁11的长度小于电容盖板1的半径。

限位梁11一方面能够将电容盖板1上的连接件4划分为独立的空间，避免导箔条3与连接件4点焊连接时晃动影响点焊位置，另一面，限位梁11具有一定限位高度，使导箔条3折弯收纳到芯包2里时，能够避免点焊位置直接放置于芯包2上方，导致芯包2中的化学成分接触到点焊部位，从而也可避免导箔条3点焊位置被氧化。

示例性的，本申请实施例的限位梁11的数量为3，3个限位梁11的稳定性最高。

电容盖板1靠近芯包2的一面上还设有固定针12，固定针12位于电容盖板1的中心，若干限位梁11的一端均与与固定针12连接。固定针12起着连接限位梁11的作用以及固定芯包2的作用。

螺柱位于电容盖板1靠近芯包2的一侧的高度为H1,

限位梁11的高度为H2，H2大于H1；壳体5的高度大于芯包2的高度。

上述高度的限制，能够使导箔条3折弯收纳到芯包2里时，能够避免点焊位置直接放置于芯包2上方，导致芯包2中的化学成分接触到点焊部位，从而也可避免导箔条3点焊部位被氧化。

本申请实施例的有益效果：本申请实施例的电容器设置了限位梁，并通过限定限位梁的高度，能够使导箔条折弯收纳到芯包里时，能够避免点焊位置直接放置于芯包上方，导致芯包中的化学成分接触到点焊部位，从而也可避免导箔条点焊位置被氧化。

实施例三

本申请实施例还将进一步对电容器进行发明设计，本申请实施例的电容器包括了上述实施例或实施例二的结构特征。

图7是本申请实施例示出的导箔条与连接件连接另一结构示意图；

图8是本申请实施例示出的电容盖板(含螺母)的结构示意图。

参见图7及图8。

进一步的，本申请实施例的电容盖板1设有通孔(图中未显示)，连接件4穿过通孔设置，连接件4为螺柱。

导箔条3与连接件4点焊连接形成若干焊点31，若干焊点31呈菱形方阵分布。焊点31呈菱形方阵分布，使得导箔条3与螺柱连接的连接面上的焊点31均匀分布，导箔条3与螺柱点焊连接均匀受力，能够提高导箔条3与螺柱的结合力，使导箔条3与螺柱连接牢固。

导箔条3的厚度范围为0.24-0.26毫米。示例性的，本申请实施例的导箔条3的厚度为0.25毫米，采用0.25毫米厚的导箔条3，一方面能够增加点焊厚度，进一步地提高组装效果；另一方面避免导箔条3厚度过薄被焊穿，起不到紧密连接的效果。

进一步的，电容盖板背离芯包的一面上设有螺母6，电容盖板1上设有通孔7，螺母6的螺孔与通孔7同轴且孔径相等，连接件4为螺柱，螺柱衔接于螺母6。

本申请实施例的连接件4为螺柱，螺柱穿过螺母6、通孔7后与螺母6配合旋紧进而连接固定至电容盖板1，电容盖板1上的螺母6高度可以根据实际情况而设置，进一步的，本申请连接件的材质为铝材质，示例性的，铝含量≥99.7％，铝含量处于该范围的连接件能够具有良好的导电性，进而保证电容器的品质。

本申请实施例的有益效果：焊点呈菱形方阵分布，使得导箔条与螺柱连接的连接面的焊点均匀分布，导箔条与螺柱点焊连接均匀受力，能够提高导箔条与螺柱的结合力，使导箔条与螺柱连接牢固。

采用0.25毫米厚的导箔条，一方面能够增加点焊厚度，进一步地提高组装效果；另一方面避免导箔条厚度过薄被焊穿，起不到紧密连接的效果。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。

Claims (10)

1.一种电容器，其特征在于：包括电容盖板(1)，芯包(2)和导箔条(3)，所述电容盖板(1)上设有连接件(4)，所述导箔条(3)一端连接于所述芯包(2)，所述导箔条(3)的另一端与所述连接件(4)相互贴合连接形成导通桥结构。

2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于：

所述导箔条(3)上设有连接凸起(30)，所述连接件(4)的结构为柱形结构，柱形结构的所述连接件(4)的端面上设有与所述连接凸起(30)相适配的凹槽(40)，所述导箔条(3)与所述连接件(4)通过所述连接凸起(30)与所述凹槽(40)互相贴合连接形成所述导通桥结构。

3.根据权利要求2所述的电容器，其特征在于：

所述连接凸起(30)与所述凹槽(40)之间焊接固定形成所述导通桥结构。

4.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于：

所述电容器还包括壳体(5)，所述电容盖板(1)与所述壳体(5)相适配，所述壳体(5)用于放置所述芯包(2)。

5.根据权利要求2所述的电容器，其特征在于：

所述电容盖板(1)靠近所述芯包(2)的一面上设置有若干限位梁(11)，若干所述限位梁(11)沿所述电容盖板(1)周向均匀分布，且所述限位梁(11)的一端位于所述电容盖板(1)的中心，所述限位梁(11)的长度小于所述电容盖板(1)的半径。

6.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于：

所述电容盖板(1)靠近所述芯包(2)的一面上还设有固定针(12)，所述固定针(12)位于所述电容盖板(1)的中心，若干所述限位梁(11)的一端均与所述固定针(12)连接。

7.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于：

所述电容盖板(1)背离所述芯包(2)的一面上设有螺母(6)，所述电容盖板(1)上设有通孔(7)，所述螺母(6)的螺孔与所述通孔(7)同轴且孔径相等，所述连接件(4)为螺柱，所述螺柱衔接于所述螺母(6)。

8.根据权利要求3所述的电容器，其特征在于：

所述导箔条(3)与所述连接件(4)通过焊接形成若干焊点(31)，若干所述焊点(31)呈菱形方阵分布。

9.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于：

所述导箔条(3)的厚度范围为0.24-0.26毫米。

10.根据权利要求7所述的电容器，其特征在于：

所述螺柱位于所述电容盖板(1)靠近所述芯包(2)的一侧的高度为H1,

所述限位梁(11)的高度为H2，H2大于H1。

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