CN219328821U - 用于半导体元件的测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体测试技术领域，提供了一种用于半导体元件的测试装置。该测试装置包括承载机架、支撑滑道和感应组件：支撑滑道安装于承载机架上，支撑滑道限定出用于测试托盘移动的第一路径；感应组件安装于承载机架，并避让开第一路径设置；感应组件具有多个沿第一路径方向间隔布置的感应件，每个感应件的感应端均朝向第一路径；多个感应件被配置为响应于支撑滑道中测试托盘的位置而发出检测信号。本申请提供的测试装置实现同一测试托盘兼容不同测试板的测试操作，不仅提高了测试板的利用率，且提高测试效率，降低了测试成本。

Description

用于半导体元件的测试装置

技术领域

本申请涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种用于半导体元件的测试装置。

背景技术

目前，在进行半导体元件测试时，利用测试托盘集成多个半导体元件移动至对应的测试板处，进行批量检测。其中，不同的测试板所检测的半导体元件的数量不同，且不同测试托盘所集成的半导体元件的数量也不同。然而，在实际操作中，可能会存在测试托盘移动至与之不匹配的测试板处，此时测试托盘不能兼容测试板的测试操作，就需要更换测试板进行检测，不仅导致测试成本较高，且降低测试效率。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种用于半导体元件的测试装置，能够提高测试板的利用率，从而提高测试效率，降低测试成本。

一种用于半导体元件的测试装置，包括承载机架、支撑滑道和感应组件：所述支撑滑道安装于所述承载机架上，所述支撑滑道限定出用于测试托盘移动的第一路径；所述感应组件安装于所述承载机架，并避让开所述第一路径设置；所述感应组件具有多个沿所述第一路径方向间隔布置的感应件，每个所述感应件的感应端均朝向所述第一路径；多个所述感应件被配置为响应于所述支撑滑道中所述测试托盘的不同位置而发出不同检测信号。

上述的测试装置，通过承载机架以满足测试托盘的支撑，测试托盘被输送至支撑滑道并能够在外力的作用下，在支撑滑道内沿第一路径移动。感应组件通过多个沿第一路径方向间隔布置的感应件，以感应测试托盘在第一路径上的位置，根据感应件所反馈的检测信号匹配测试板的测试方式。如此，当测试板的型号与测试托盘的型号不匹配时，只需要根据上述的检测信号匹配到适应的测试方式即可，无需更换测试板。同时，正是由于检测信号与测试方式的匹配关系，也就满足不同测试板适用于相同测试托盘的测试需求，即同一测试托盘兼容不同测试板的测试操作。如此，即可提高测试效率，降低测试成本。

在其中一个实施例中，所述测试装置还包括测试板，所述测试板沿第一方向相对所述承载机架间隔布置，且所述测试板能够相对所述承载机架沿所述第一方向靠近或远离；所述测试板用于检测所述测试托盘上的半导体元件；不同所述感应件发出不同所述检测信号时，所述测试托盘能够沿所述第一路径移动到不同的位置，所述测试板能够检测所述测试托盘不同位置处的半导体元件。

也就是说，当测试托盘的型号与测试板型号匹配时，可直接完成所有半导体元件的同测；当测试托盘的型号与测试板型号不匹配时，通过对测试托盘上多个半导体元件进行分区检测，满足所有半导体元件的同测。

在其中一个实施例中，所述半导体元件沿所述第一路径方向在所述测试托盘上布置有多列；在若干所述检测信号中，以其中一种所述检测信号为基准信号，则其余所述检测信号为调整信号；在所述基准信号时，所述测试托盘上的多列所述半导体元件能够同时与所述测试板连接；在所述调整信号时，所述测试托盘上的多列所述半导体元件能够择列的与所述测试板连接。

通过将多个检测信号进行基准信号和调整信号的划分，以便于匹配到适应的测试方式；具体的，在基准信号时，可以直接满足所有半导体元件的同测，在调整信号时，需要分区进行测试。

在其中一个实施例中，所述测试板具有多个用于连接所述半导体元件的测试头，多个所述测试头沿所述第一路径方向间隔布置有多列，所述测试头的行数与所述测试托盘的行数相同；在所述基准信号时，所述测试头的列数与所述测试托盘的列数相同；在所述调整信号时，所述测试头的列数小于所述测试托盘的列数。

也就是说，在行数和列数中，以行数作为不变量，可以调整测试方式，简化检测流程，以便进行测试托盘的分区测试。

在其中一个实施例中，在所述调整信号时，所述测试托盘的列数是所述测试头列数的二倍；所述调整信号包括第一到位信号和第二到位信号；在所述第一到位信号时，所述测试托盘沿所述第一路径移动至第一位置，所述测试托盘上奇数列的所述半导体元件能够同时与所述测试板连接；在所述第二到位信号时，所述测试托盘沿所述第一路径移动至第二位置，所述测试托盘上偶数列的所述半导体元件能够同时与所述测试板连接。

可以理解的是，通过分两次移动至不同的位置，对应测试托盘上不同位置的半导体元件，最终实现所有半导体元件的同测。

在其中一个实施例中，所述检测信号的种类不大于所述感应件的数量。

可以理解的是，以排除掉测试托盘未进入感应件的检测范围内的情况，便于界定基准信号和调整信号。

在其中一个实施例中，所述支撑滑道构造有多个沿所述第一路径方向间隔布置的检测孔，每个所述检测孔沿第二方向贯穿所述支撑滑道并与所述第一路径连通；所述检测孔的数量不小于所述感应件的数量，且每个所述感应件对应一个所述检测孔；其中，所述第二方向与所述第一路径方向成角度布置。

也就是说，通过检测孔的设置，以使支撑滑道在满足对测试托盘支撑的基础上，不会造成每个感应件的感应干涉。

在其中一个实施例中，所述第一路径包括多个子路径，多个所述子路径沿所述第二方向间隔布置；多个所述子路径中，至少位于最外侧的所述子路径对应的所述支撑滑道的部分构造有所述检测孔。

可以理解的是，通过多个子路径的设置以便于承载多个测试托盘，提高检测效率。

在其中一个实施例中，所述支撑滑道包括第一导轨和第二导轨，所述第一导轨和所述第二导轨沿所述第二方向相对且间隔布置，所述第一导轨和所述第二导轨共同围设成所述第一路径，所述第一导轨和所述第二导轨中的至少一者构造有所述检测孔。

可以理解的是，利用两个导轨形成用于支撑测试托盘的支撑滑道，以便测试托盘在支撑滑道内定向且稳定移动。

在其中一个实施例中，所述支撑滑道具有第一端和第二端，且所述第一端和所述第二端沿所述第一路径方向相对且间隔布置；所述感应组件设置于所述支撑滑道的第一端处，所述支撑滑道的第二端用于所述测试托盘滑入所述支撑滑道；所述测试托盘能够沿所述第一路径在所述支撑滑道上往复移动。

也就是说，通过这样的设置，以降低测试操作与测试托盘的搬运操作之间的干涉，保证测试质量。

在其中一个实施例中，所述感应组件还包括感应基座，所述感应基座安装于所述承载机架上，所述感应基座构造有多个沿所述第一路径方向间隔布置的装配孔，每个所述装配孔内对应安装有一所述感应件。

也就是说，通过感应基座的设置以将感应件架离承载机架，使其能够落在与第一路径范围平行的位置处，以使感应端可以正对测试托盘。

在其中一个实施例中，所述感应基座包括第一臂体和第二臂体，所述第一臂体和所述第二臂体成角度布置，所述第一臂体可拆卸连接于所述承载机架，所述第二臂体构造有多个所述装配孔。

可以理解的是，通过双臂体呈L型或T型的配合，不仅增加与承载机架的接触面积，提高安装稳定性，且降低感应件与其他结构的干涉。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的用于半导体元件的测试装置的示意图；

图2为图1中提供的A处的局部放大图；

图3为本申请提供的测试装置沿第二方向的局部剖视图；

图4为图3中B处的局部放大图；

图5为本申请提供的测试装置安装有测试托盘的示意图；

图6为图5提供的测试装置安装有测试托盘后沿第二方向的局部剖视图；

图7为图6中C处的局部放大图；

图8为本申请提供的测试装置的局部示意图。

附图标记：100、测试装置；10、承载机架；20、支撑滑道；21、第一导轨；22、第二导轨；23、第三导轨；24、支撑基板；30、感应组件；31、感应件；32、感应基座；200、测试托盘；201、第一路径；202、检测孔；203、导向槽；300、测试板；311、感应端；321、第一臂体；322、第二臂体；2001、第一端；2002、第二端；2011、子路径。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实用新型一实施例提供了一种用于检测半导体元件的测试装置100，包括承载机架10、支撑滑道20和感应组件30。其中，在进行半导体元件检测时，通过测试托盘200集成多个半导体元件，以进行同步检测，提高检测效率。承载机架10主要起到支撑作用，以满足支撑滑道20和感应组件30的装配。

如图1和图2所示，具体的，支撑滑道20和感应组件30均集成安装在承载机架10上，提高整个测试装置100的结构紧凑性。支撑滑道20限定出用于测试托盘200移动的第一路径201，感应组件30避让开第一路径201设置，以降低感应操作与测试托盘200的移动操作之间的干涉。其中，感应组件30具有若干沿第一路径方向间隔布置的感应件31，每个感应件31的感应端311均朝向第一路径201；若干感应件31被配置为响应于支撑滑道20中测试托盘200的不同位置而发出不同的检测信号。

进一步地，该测试装置100还包括直线模组，以用于驱动测试托盘200在支撑滑道20上沿第一路径方向移动。直线模组可以安装在承载机架10上，也可以安装在其他的结构上，此处不做限定，其只要能够实现对测试托盘200的驱动即可。

实际上，在半导体元件测试过程中，用于承载半导体元件的测试托盘200的型号有多种，对应的测试板300的型号也有多种。然而，在高效率、高运转的生产测试过程中，常常会存在测试托盘200与测试板300的型号并不匹配的情况，此时若更换测试板300，就导致整个测试成本较高，影响半导体元件的测试效率。

因此，在本实施例中，通过感应组件30中多个沿第一路径方向间隔布置的感应件31，以感应测试托盘200在第一路径201上的位置，从而根据不同的位置发出不同的检测信号，匹配测试板300的测试方式，以满足该测试托盘200上所有半导体元件的测试。因此，当测试板300的型号与测试托盘200的型号不匹配时，只需要根据上述的检测信号匹配到适应的测试方式即可，无需更换测试板300。同时，正是由于检测信号与测试方式的匹配关系，也就满足不同测试板300适用于相同测试托盘200的测试需求，即同一测试托盘200兼容不同测试板300的测试操作。如此，即可提高测试效率，降低测试成本。

如图1、图2和图8所示，在一些实施例中，测试装置100还包括测试板300，测试板300沿第一方向相对承载机架10间隔布置，且测试板300能够相对承载机架10沿第一方向做靠近运动或远离运动。测试板300用于检测测试托盘200上的半导体元件，且不同感应件31发出不同检测信号时，测试托盘200能够沿第一路径移动到不同的位置，测试板300能够检测测试托盘200不同位置处的半导体元件。

其中，该测试装置100还包括用于支撑测试板300的测试机架，同时测试机架上安装有测试驱动源，该测试驱动源的动力输出端与测试板300连接，以驱动测试板300相对承载机架10靠近或远离。测试板300上具有多个测试头，每个测试头可以对应与一个半导体元件连接，满足检测。当测试板300靠近测试托盘200时，多个测试头与多个半导体元件一一连接，以进行检测操作；当远离时，测试头与半导体元件断开连接，以便于测试托盘200在支撑滑道20上沿第一路径201移动，或者利用搬运机械手夹持搬运测试托盘200。

在实际使用时，为提高测试效率，通常需要多台半导体测试设备同时工作，不同的半导体测试设备所对应的测试板300的型号不同。而测试托盘200作为承载多个半导体元件进行批量测试的载具，可能同一型号的测试托盘200会使用在多台半导体测试设备中。当测试托盘200移动至与之型号相适配的测试板300处，此时多个感应件31针对测试托盘200在支撑滑道20上的位置反馈出一信号，且测试板300上的多个测试头与测试托盘200上多个半导体芯片的位置一一对应，满足所有半导体芯片的同测。当测试托盘200移动至与之型号不匹配的测试板300处，例如测试托盘200上半导体元件的数量大于该工位处测试板300上检测头的数量；此时，测试板300上检测头只能对应测试托盘200上部分半导体元件，待这部分半导体元件完成检测后，需要在直线模组的驱动下促使测试托盘200移动一定距离，以使测试托盘200上另一部分半导体元件处于与测试板300上测试头相对的位置处，进行另一部分半导体元件的检测；如此，通过对测试托盘200上多个半导体元件进行分区检测，满足所有半导体元件的同测。其中，在测试托盘200位于不同位置时，均对应有不同检测信号。

其中，上述移动的距离，本领域技术人员完全能够根据测试板上测试头的列数、间距以及测试托盘上的列数和间距计算得出，故而不再赘述。

如图1-图8所示，作为一些优选的实施例中，半导体元件沿第一路径方向在测试托盘200上布置有多列，测试头也沿第一路径方向设置的多列。同时，在若干检测信号中，以其中一种检测信号为基准信号，则其余检测信号为调整信号。则，在基准信号时，测试托盘200上的多列半导体元件能够同时与测试板300连接，以进行测试；在调整信号时，测试托盘200上的多列半导体元件能够择列的与测试板300连接。也就是说，在基准信号时，可以直接满足测试托盘200上所有半导体元件的同测，在调整信号时，需要对测试托盘200分区进行测试。

需要提前说明的是，一般的，不同型号的测试托盘200的尺寸基本相同，不同型号的测试板300的尺寸也基本相同，并与测试托盘200的长宽尺寸基本相同。例如512的测试托盘200与256的测试托盘200的长宽尺寸基本相同，512的测试板300与256的测试板300的长宽尺寸也基本相同，并均与测试托盘200的长宽尺寸相同。此时，512的测试板300上测试头的行数与256的测试板300上测试头的行数相同，并均与测试托盘200上的行数也相同；但是，512的测试板300上测试头的列数与256的测试板300上测试头的列数不同，且512的列数与256列数的两倍。

当512的测试托盘200被流转至512的测试板300处，因为测试头的数量与半导体元件的数量相同，则通过一一对应的方式，即可直接进行检测；此时，多个感应件31反馈的即为基准信号。但是，在某些情况下，512的测试托盘200会流转至256的测试板300处，此时半导体元件的数量大于测试头的数量；这时，若干感应件31反馈的即为调整信号，测试托盘200上的多列半导体元件就需要择列的与测试板300上的多列测试头连接，分区完成所有半导体元件的同测。

在一种具体的实施例中，调整信号包括第一到位信号和第二到位信号。当检测到第一到位信号时，测试托盘200沿第一路径移动至第一位置，测试托盘200上奇数列的半导体元件能够同时与测试板300连接以进行测试。当检测到第二到位信号时，测试托盘200沿第一路径移动至第二位置，测试托盘200上偶数列的半导体元件能够同时与测试板300连接以进行测试。如此，通过分两次移动至不同的位置，对应测试托盘200上不同位置的半导体元件，最终实现所有半导体元件的同测。

在其他的实施例中，当测试托盘200的型号与测试板300型号不匹配时，测试托盘200相对支撑滑道20移入后多个感应件31第一次所反馈的信号即为调整信号。此时，完成此位置处对应部分半导体元件的测试后，直线模组驱动测试托盘200移动固定距离，即可对应到剩余半导体元件。其中，这里所说的固定距离，需要基于测试托盘200的列数与测试板300上测试头的列数之间的关系得出，在操作时利用位移传感器进行检测即可，且具体的检测方式和计算方式均为本领域技术人员能够实现的，故而不再赘述。

在实际使用时，以感应件31的数量为四个为例，每个感应件31检测到测试托盘200为1，未检测到为0。则四个感应件31所反馈的检测信号种类有：0000、0001、0011、0111、1111。其中，当检测信号为0000时，则代表测试托盘200并没有进入所有感应件31的检测范围内，也就没有落入在半导体元件的检测工位，需要排除这种情况。因此，多个感应件31所反馈的检测信号的种类不大于感应件的数量。

进一步地，以同一个测试托盘200适用于两台半导体检测设备为例。则，基准信号存在于其中一台中测试板300上测试头列数与测试托盘列数相同时，可以记为0111；调整信号存在于其中另一台中测试板300上测试头列数小于测试托盘200列数时，例如以0011为第一到位信号，以1111为第二到位信号。

当在第一到位信号时，以第一列的半导体元件优先与测试板300上的测试头连接，则此时256的测试板300上的测试头能够与512的测试托盘200上奇数列的半导体元件连接，以满足部分半导体元件的测试。而后，驱动源驱动测试托盘200沿第一路径201移动，当多个感应件31反馈第二到位信号时，测试托盘200停止，此时测试托盘200上偶数列的半导体元件与256的测试板300上的测试头连接，实现剩余部分半导体元件的测试。也就是说，可以通过驱动源驱动测试托盘200相对测试板300移动间隔一列的长度，将测试托盘200分成两个区域，以分两次完成所有半导体元件的测试。

在其他的实施例中，也可以分三次或四次等完成所有半导体元件的测试。需要说明的是，具体分几次完成检测为本领域技术人员根据现有技术中测试板上测试头的列数以及测试托盘的列数之间的关系可以计算得出，故而不再赘述。

需要说明的是，感应件31的数量也可以为2个、3个、5个，甚至更多个，但是检测方式与上述相同，此处不再一一举例说明。而且，基准信号的排列是人为设定的，此处并不做特别限定，其只要能够区分基准信号和调整信号即可。

如图2-图7所示，作为一些优选的实施例中，支撑滑道20构造有多个沿第一路径方向间隔布置的检测孔202，每个检测孔202沿第二方向贯穿支撑滑道20并与第一路径201连通。检测孔202的数量不小于感应件31的数量，且每个感应件31对应一个检测孔202。其中，第二方向与第一路径方向成角度设置。

也就是说，通过检测孔202的设置，以使支撑滑道20在满足对测试托盘200支撑的基础上，不会造成每个感应件31的感应干涉。其中，每个感应件31均采用非接触式感应，例如每个感应件31均能够发出光信号，光信号穿过对应的检测孔202。当测试托盘200移动至感应件31的检测范围内，则光信号会打在测试托盘200上以进行反射，此时即可激发该感应件31发出信号。或者，每个感应件31均采用接触式感应，例如感应件31包括有穿设于检测孔202的感应柱。当没有测试托盘200时，感应柱的部分穿过检测孔202并伸入至第一路径201范围内；当存在测试托盘200，感应柱受到测试托盘200的限位而从第一路径201范围退出，以触发尾端的感应座而发出信号。

需要说明的是，感应件31的感应方式不仅限于上述，此处不做具体限制，其只要能够满足对测试托盘200的感应即可。

如图1和图2所示，在一些具体的实施例中，支撑滑道20具有第一端2001和第二端2002，且第一端2001和第二端2002沿第一路径方向相对且间隔布置。感应组件30设置在支撑滑道20的第一端2001处，支撑滑道20的第二端2002用于测试托盘200滑入支撑滑道20。其中，第一端2001可以作为第一路径201的终止端，第二端2002可以作为第一路径201的起始端。通过将感应组件30设置在终止端，以确保感应组件30的检测势必发生在测试托盘200位于测试工位处，保证测试质量。而且，这样的设置，便于在半导体元件测试过程中移动测试托盘200。同时，当测试托盘200送入支撑滑道20后，需要根据多个感应件31的检测信号调整不同的位置，故而测试托盘200能够在支撑滑道20上沿第一路径往复移动。例如，上述的第一到位信号为1111，则需要测试托盘200朝向第二端2002移动，以达到第二到位信号0011处。

如图2所示，在一些实施例中，感应组件30还包括感应基座32，感应基座32安装于承载机架10上，感应基座32构造有多个沿第一路径方向间隔布置的装配孔，每个装配孔内对应安装有一感应件31。也就是说，通过感应基座32的设置，以将感应件31架离承载机架10，使其能够落在与第一路径201范围平行的位置处，以使感应端311可以正对测试托盘200。其中，以感应件31采用光电开关为例，感应件31的部分穿设于装配孔，并与感应基座32螺纹连接，便于拆装。

进一步地，感应基座32包括第一臂体321和连接于第一臂体321的第二臂体322，且二者成角度布置，第一臂体321可拆卸连接于承载机架10，第二臂体322构造有多个装配孔。具体的，通过双臂体呈L型或T型的配合，不仅增加与承载机架10的接触面积，提高安装稳定性，且降低感应件31与其他结构的干涉。

以下针对整个支撑滑道20进行详细说明。

如图1、图2和图5所示，在一些实施例中，支撑滑道20包括第一导轨21和第二导轨22，第一导轨21和第二导轨22沿第二方向相对且间隔布置，第一导轨21和第二导轨22共同围设成第一路径201，第一导轨21和第二导轨22中的至少一者构造有检测孔202。

具体的，第一导轨21和第二导轨22均具有沿自身长度方向延伸的导向槽203，测试托盘200的两侧能够插入同侧的导向槽203内，以相对第一导轨21和第二导轨22滑动。感应组件30设置在第一导轨21背离第二导轨22的一侧，并与第一导轨21之间具有安全间隙。多个检测孔202设置在第一导轨21上，并贯穿第一导轨21以与导向槽203连通。当测试托盘200沿导向槽203移动至检测范围内，则感应件31即可检测到测试托盘200。

在其他的实施例中，也可以是感应组件30设置在第二导轨22背离第一导轨21的一侧，并与第二导轨22之间具有安全间隙。则，多个检测孔202贯穿第二导轨22设置。或者，在第一导轨21和第二导轨22互相背离彼此的一侧均设置有感应组件30，通过双组感应组件30进行检测。

如图1和图5所示，在一些实施例中，支撑滑道20还包括第三导轨23，第三导轨23位于第一导轨21和第二导轨22之间，第三导轨23将第一路径201分隔成两个子路径2011，每个子路径2011用于对应支撑一个测试托盘200。也就是说，通过第三导轨23的设置，以便于满足两个测试托盘200上半导体元件的同时检测，提高检测效率。其中，第三导轨23呈工字型，以便于与第一导轨21、第二导轨22分别形成子路径2011，以支撑两个测试托盘200。此时，在第一导轨21背离第二导轨22的一侧，以及第二导轨22背离第一导轨21的一侧均设置有感应组件30，以同时满足两个测试托盘200的检测。

进一步地，第三导轨23的数量为多个，且多个第三导轨23沿第二方向间隔布置。以第三导轨23的数量为N，则N个第三导轨23能够将第一路径201分隔成N+1个子路径2011。如此，即可满足两个以上测试托盘200上半导体元件的检测。此时，两个以上测试托盘200可以通过一套直线模组驱动，以确保各个测试托盘200在支撑滑道20上的位移相同。同时，在第一导轨21和第二导轨22互相背离彼此的一侧均设置有感应组件30。

也就是说，上述的第一路径201可以包括多个子路径2011，且多个子路径2011沿第二方向间隔布置。多个子路径2011中，至少位于最外侧的子路径2011对应的支撑滑道20部分构造有检测孔202。即：通过多个子路径2011的设置，满足多个测试托盘200上半导体元件的同步检测，提高测试效率。同时，最外侧的支撑滑道20部分恰好对应有承载机架10上大量的空白区域，以便于安装感应组件30，降低感应件31的检测干涉。

如图1和图5所示，在实际使用时，支撑滑道20还包括至少两个支撑基板24，至少两个支撑基板24分别位于沿第一路径方向的两端，第一导轨21和第二导轨22沿第一路径方向的两端均安装于支撑基板24。也就是说，通过支撑基板24的设置，相当于将第一导轨21和第二导轨22相对承载机架10垫高，以增加测试托盘200相对承载机架10的间隙。同时，由于沿第一路径201的起始端和终止端，可能需要与其他结构配合满足测试托盘200的转运，故而在这两处加装支撑基板24，相当于增加了支撑强度，进而提高对测试托盘200的支撑稳定性。

当存在第三导轨23时，第三导轨23的两端也分别连接于同侧的支撑基板24。当支撑基板24的数量为三个或者更多个时，可以基于测试托盘200的转运方向，选择性的加装在第一路径201的起始端或终止端。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种用于半导体元件的测试装置，其特征在于，所述测试装置(100)包括：

承载机架(10)；

支撑滑道(20)，安装于所述承载机架(10)上，所述支撑滑道(20)限定出用于测试托盘(200)移动的第一路径(201)；

感应组件(30)，安装于所述承载机架(10)，并避让开所述第一路径(201)设置；所述感应组件(30)具有若干沿所述第一路径(201)方向间隔布置的感应件(31)，每个所述感应件(31)的感应端(311)均朝向所述第一路径(201)；若干所述感应件(31)被配置为响应于所述支撑滑道(20)中所述测试托盘(200)的不同位置而发出不同检测信号。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置(100)还包括测试板(300)，所述测试板(300)沿第一方向相对所述承载机架(10)间隔布置，且所述测试板(300)能够相对所述承载机架(10)沿所述第一方向靠近或远离；

所述测试板(300)用于检测所述测试托盘(200)上的半导体元件；

不同所述感应件(31)发出不同所述检测信号时，所述测试托盘(200)能够沿所述第一路径移动到不同的位置，所述测试板(300)能够检测所述测试托盘(200)不同位置处的半导体元件_。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述半导体元件沿所述第一路径方向在所述测试托盘(200)上布置有多列；

在若干所述检测信号中，以其中一种所述检测信号为基准信号，则其余所述检测信号为调整信号；

在所述基准信号时，所述测试托盘(200)上的多列半导体元件能够同时与所述测试板连接；

在所述调整信号时，所述测试托盘(200)上的多列所述半导体元件能够择列的与所述测试板(300)连接。

4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述测试板(300)具有多个用于连接所述半导体元件的测试头，多个所述测试头沿所述第一路径方向间隔布置有多列，所述测试头的行数与所述测试托盘(200)的行数相同；

在所述基准信号时，所述测试头的列数与所述测试托盘(200)的列数相同；在所述调整信号时，所述测试头的列数小于所述测试托盘(200)的列数。

5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，在所述调整信号时，所述测试托盘(200)的列数是所述测试头列数的二倍；

所述调整信号包括第一到位信号和第二到位信号；

在所述第一到位信号时，所述测试托盘(200)沿所述第一路径移动至第一位置，所述测试托盘(200)上奇数列的所述半导体元件能够同时与所述测试板(300)连接；

在所述第二到位信号时，所述测试托盘(200)沿所述第一路径移动至第二位置，所述测试托盘(200)上偶数列的所述半导体元件能够同时与所述测试板(300)连接。

6.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述检测信号的种类不大于所述感应件(31)的数量。

7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述支撑滑道(20)构造有多个沿所述第一路径(201)方向间隔布置的检测孔(202)，每个所述检测孔(202)沿第二方向贯穿所述支撑滑道(20)并与所述第一路径(201)连通；

所述检测孔(202)的数量不小于所述感应件(31)的数量，且每个所述感应件(31)对应一个所述检测孔(202)；

其中，所述第二方向与所述第一路径方向成角度布置。

8.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于，所述第一路径(201)包括多个子路径(2011)，多个所述子路径(2011)沿所述第二方向间隔布置；

多个所述子路径(2011)中，至少位于最外侧的所述子路径(2011)对应的所述支撑滑道(20)的部分构造有所述检测孔(202)。

9.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于，所述支撑滑道(20)包括第一导轨(21)和第二导轨(22)，所述第一导轨(21)和所述第二导轨(22)沿所述第二方向相对且间隔布置，所述第一导轨(21)和所述第二导轨(22)共同围设成所述第一路径(201)，所述第一导轨(21)和所述第二导轨(22)中的至少一者构造有所述检测孔(202)。

10.根据权利要求1至权利要求9中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述支撑滑道(20)具有第一端(2001)和第二端(2002)，且所述第一端(2001)和所述第二端(2002)沿所述第一路径(201)方向相对且间隔布置；

所述感应组件(30)设置于所述支撑滑道(20)的第一端(2001)处，所述支撑滑道(20)的第二端(2002)用于所述测试托盘(200)滑入所述支撑滑道(20)；

所述测试托盘(200)能够沿所述第一路径在所述支撑滑道(20)上往复移动。

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