CN219322657U - 高兼容性的5g智能模组及其主板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高兼容性的5G智能模组及其主板结构，高兼容性的5G智能模组其包括基板、5G模组器件以及第一焊盘。高兼容性的5G智能模组及其主板结构中，5G智能模组通过第一焊盘与主板本体连接，将5G模组器件以及第一焊盘均设置在基板本体的第一连接面，5G智能模组结构更紧凑，整体结构体积小。本实用新型的高兼容性的5G智能模组及其主板结构中，5G智能模组通过第一焊盘与主板本体连接，将5G模组器件以及第一焊盘均设置在基板本体的第一连接面，此结构使得5G智能模组可以通过第一焊盘与不同类型的主板进行连接，从而适应更多的上位机，因此5G智能模组的兼容性强。

Description

高兼容性的5G智能模组及其主板结构

技术领域

本实用新型涉及主板结构领域，特别涉及一种高兼容性的5G智能模组及其主板结构。

背景技术

随着网络的迅速发展，5G通信技术的开发使网络速度更加飞快；在设备上加上5G通信主板可以让设备通过5G网络传输数据，5G通信技术广泛应用于远程监控、智能电网、智能制造、物流交通、远程医疗、智慧城市、智慧交通等领域。

5G通信主板包括5G智能模组和数据接口，5G智能模组通过数据接口与上位机连接才能工作，不同的上位机支持的数据接口不一样；因此不同的上位机配合具有不同的数据接口的5G通讯主板才能使用，5G通讯主板兼容性差，更换5G通信主板时需要整体更换，5G通讯主板使用成本高。

故需要提供一种高兼容性的5G智能模组来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种高兼容性的5G智能模组，以解决现有技术中的5G通信主板兼容性差，更换5G通信主板时需要整体更换，使用成本高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种高兼容性的5G智能模组，其包括：

基板，所述基板包括相对设置的第一连接面以及第二连接面，

5G模组器件，设置在所述第一连接面；以及

第一焊盘，设置在所述第一连接面周侧，所述第一焊盘用于连接主板本体。

高兼容性的5G智能模组还包括第二焊盘，所述设置在所述第二连接面周侧。5G智能模组增设第二焊盘，使得5G智能模组还可以外接其他模组。

本实用新型中，所述基板上设置有螺丝孔，便于5G智能模组安装。

本实用新型中，所述螺丝孔位于所述基板的四周拐角处。螺丝孔设置在基板的四周拐角处，不占用内部组装5G模组器件以及焊盘的空间。

本实用新型中，所述螺丝孔的内侧还设置有第三焊盘，所述第三焊盘延伸到所述第一连接面以及所述第二连接面。

本实用新型中，高兼容性的5G智能模组还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖设置在所述5G模组器件外侧，防止5G模组器件受到电磁干扰。

本实用新型还提供一种主板结构，其包括：

主板本体，所述主板本体上设置有安装孔，所述主板本体包括相对设置的第三连接面以及第四连接面，所述第三连接面上设置有连接器件；以及

如上所述的高兼容性的5G智能模组；

其中，所述主板本体通过第一焊盘与所述第三连接面连接，所述5G模组器件位于所述安装孔内。

本实用新型中，所述安装孔位于所述主板本体的中心处，所述连接器件设置有若干组，若干组所述连接器件分别位于所述第三连接面周侧。安装孔位于主板中心处，提升5G智能模组与多个连接器件的集成化连接。

本实用新型中，所述主板本体顶面所在平面与所述5G智能模组顶面所在平面齐平。根据5G智能模组顶面的高度选择对应的连接器件，使得主板结构更轻薄。

本实用新型中，所述主板本体底面所在平面与所述5G智能模组底面所在平面齐平。根据5G智能模组顶面的高度选择对应的厚度的主板本体，此结构布局使得主板结构更轻薄。

本实用新型中，所述主板本体上设置有连接槽，所述连接槽与所述螺丝孔对应，所述主板本体与所述基板螺丝连接。主板本体可以与5G智能模组还通过螺丝固定。

本实用新型中，所述第三连接面设置有第四焊盘，所述第四焊盘位于所述安装孔周侧，所述第四焊盘与所述第一焊盘焊接。

本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的高兼容性的5G智能模组及其主板结构中，5G智能模组通过基板上的第一焊盘与主板本体连接，此结构使得5G智能模组可以通过第一焊盘与不同类型的主板进行连接，从而适应更多的上位机，因此5G智能模组的兼容性强，适合批量生产、应用。且本实用新型中的主板结构在更换或者维护过程中，可以将5G智能模组与主板本体进行拆分更换，降低主板结构的使用成本。

5G智能模组通过5G模组器件以及第一焊盘均设置在基板本体的第一连接面，5G智能模组在使用过程中倒装在主板本体上，第一焊盘用于连接主板本体，5G模组器件位于主板本体内，5G智能模组与主板本体的连接结构紧凑；且5G智能模组与主板本体倒装的厚度会比5G智能模组直接叠在主板本体上的厚度更节省，从而降低了5G智能模组和主板本体组装后的整体厚度，产品可以做到结构更紧凑、轻薄，提升了5G智能模组结构及其主板结构的实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例相应的附图。

图1为本实用新型的优选实施例的5G智能模组仰视图。

图2为本实用新型的优选实施例的5G智能模组侧视图。

图3为本实用新型的优选实施例的5G智能模组俯视图。

图4为本实用新型的优选实施例的主板结构俯视图。

图5为本实用新型的优选实施例的主板结构仰视图。

图6为本实用新型的优选实施例的主板结构侧视图。

图7为本实用新型的优选实施例的主板结构截面示意图。

附图说明：11、5G智能模组；111、基板；1111、第一连接面；1112、第二连接面；1113、螺丝孔；112、5G模组器件；113、第一焊盘；114、第二焊盘；115、第三焊盘；116、屏蔽盖；12、主板本体；121、安装孔；122、第三连接面；123、第四连接面；124、连接器件；1241、屏连接器；1242、电池连接器；1243、键盘连接器；1244、触摸板连接器；1245、HDMI连接器；1246、type-c连接器；1247、USB连接器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如下为本实用新型提供的一种能解决以上技术问题的高兼容性的5G智能模组及其主板结构的优选实施例。

请参照图1、图2和图3，其中图1为本实用新型的优选实施例的5G智能模组仰视图。图2为本实用新型的优选实施例的5G智能模组侧视图。图3为本实用新型的优选实施例的5G智能模组俯视图。

本实用新型提供的高兼容性的5G智能模组的优选实施例为：一种高兼容性的5G智能模组11，5G智能模组11其包括基板111、5G模组器件112以及第一焊盘113；其中基板111包括相对设置的第一连接面1111以及第二连接面1112；5G模组器件112设置在基板111的第一连接面1111；第一焊盘113设置在第一连接面1111周侧，第一焊盘113用于连接主板本体。

本实施例中的5G智能模组11通过第一焊盘113与主板本体连接，将5G模组器件112以及第一焊盘113均设置在基板111本体的第一连接面1111，5G智能模组11结构更紧凑，整体结构体积小。

5G智能模组11通过第一焊盘113与主板本体连接，将5G模组器件112以及第一焊盘113均设置在基板111上的第一连接面1111，此结构使得5G智能模组11可以通过第一焊盘113与不同类型的主板进行连接，从而适应更多的上位机，因此5G智能模组11的兼容性强，适合批量生产、应用。且本实施例的主板结构在更换或者维护过程中，可以将5G智能模组11与主板本体进行拆分更换，降低主板结构的使用成本。

进一步的，5G智能模组11在安装时，第一焊盘113用于连接主板本体，5G模组器件112位于主板本体内，使得5G智能模组11在使用过程中倒装在主板本体上，5G智能模组11与主板本体倒装的厚度会比直接5G智能模组11叠在主板本体上的厚度更节省，5G智能模组11与主板本体的连接结构更轻薄，提升了5G智能模组11结构的实用性。

如下对本实施例中的5G智能模组11结构进行详细阐述：

如图1所示，本实施例中的第一焊盘113设置有若干组，若干组第一焊盘113环绕设置在第一连接面1111周侧，提升了5G智能模组11与主板本体连接的可靠性；第一焊盘113环绕设置在第一连接面1111周侧可以简化5G智能模组11的设计和布局，充分利用5G智能模组11的可用空间。且若干组第一焊盘113环绕设置在第一连接面1111周侧，可以5G智能模组11满足不同尺寸的主板本体连接，提升了本实施例中5G智能模组11的兼容性。

如图3所示，本实施例中的5G智能模组11还包括第二焊盘114，第二焊盘114设置在第二连接面1112周侧。5G智能模组11在第二连接面1112周侧设置第二焊盘114，使得5G智能模组11还可以外接其他模组，满足客户不同功能外设需求，提升了5G智能模组11结构的实用性。

进一步的，本实施例中的第二焊盘114设置有若干组，若干组第二焊盘114环绕设置在第二连接面1112周侧，使得5G智能模组11还可以外接多个模组，充分利用5G智能模组11的可用空间，进一步提升了5G智能模组11的实用性以及兼容性。

结合图1和图2，本实施例中的基板111上设置有螺丝孔1113，便于5G智能模组11通过螺丝与主板本体或者其他器件固定，提升5G智能模组11的实用性，满足5G智能模组11多种安装需求。

进一步的，本实施例中的螺丝孔1113位于基板111的四周拐角处。螺丝孔1113设置在基板111周侧，不占用内部组装5G模组器件112以及周侧第一焊盘113、第二焊盘114的设置空间。

本实施例中，螺丝孔1113的内侧还设置有第三焊盘115，第三焊盘115延伸到基板111的第一连接面1111和第二连接面1112。螺丝孔1113的内侧增加了第三焊盘115，可以更好的固定5G智能模组11，若与5G智能模组11连接的主板本体没有设置螺丝孔1113，基板111与主板本体或者其他结构还可以通过第三焊盘115焊接，此结构提升了5G智能模组11实用性。

结合图1，本实施例中的5G智能模组11还包括屏蔽盖116，屏蔽盖116设置在5G模组器件112外侧。5G智能模组11通过在5G模组器件112外侧设置有屏蔽盖116，防止5G模组器件112受到电磁干扰，提升5G智能模组11使用过程中的稳定性。

请参照图4、图5、图6和图7，其中图4为本实用新型的优选实施例的主板结构俯视图。图5为本实用新型的优选实施例的主板结构仰视图。图6为本实用新型的优选实施例的主板结构侧视图。图7为本实用新型的优选实施例的主板结构截面示意图。

本实用新型提供的主板结构的优选实施例为：一种主板结构，其包括主板本体12以及上述的5G智能模组11；主板本体12上设置有安装孔121，主板本体12包括相对设置的第三连接面122以及第四连接面123，第三连接面122上设置有连接器件124；5G智能模组11设置在第三连接面122上。

5G智能模组11其包括基板111、5G模组器件112以及第一焊盘113；其中基板111包括相对设置的第一连接面1111以及第二连接面1112；5G模组器件112设置在基板111的第一连接面1111；第一焊盘113设置在第一连接面1111周侧，第一焊盘113用于连接主板本体12。

本实施例中的5G智能模组11通过第一焊盘113与主板本体12连接，将5G模组器件112以及第一焊盘113均设置在基板111本体的第一连接面1111，5G智能模组11结构更紧凑，整体结构体积小。5G智能模组11在安装时，第一焊盘113用于连接主板本体12，5G模组器件112位于主板本体12内，使得5G智能模组11在使用过程中的结构高度方向会比直接叠在主板更节省装配空间，提升了5G智能模组11结构的实用性。

进一步的，主板本体12通过第一焊盘113与第三连接面122连接，5G模组器件112位于安装孔121内。5G智能模组11倒装在主板本体12上，5G模组器件112位于主板本体12的安装孔121内，主板结构的厚度会比传统主板结构中的智能模组直接叠在主板上减少很多，使得主板结构更紧凑、轻薄，提升了主板结构的实用性。

如下对本实施例中的主板结构进行详细阐述：

如图4、图5和图7所示，本实施例中安装孔121位于主板本体12的中心处，连接器件124设置有若干组，若干组连接器件124分别位于第三连接面122周侧。安装孔121位于主板中心处，若干组连接器件124分别位于第三连接面122周侧，即若干组连接器件124分布在5G智能模组11周侧，便于5G智能模组11与多个连接器的集成化连接，优化了主板结构的布局。

本实施例中的第三连接面122设置有第四焊盘，第四焊盘位于安装孔121周侧，第四焊盘与第一焊盘113焊接。在主板本体12的第三连接面122上设置有第四焊盘，第四焊盘位于安装孔的周侧，5G智能模组11的第一焊盘113与主板本体12的第四焊盘连接，提升了5G智能模组11与主板本体12焊接，提升了主板结构的稳定性；第四焊盘与第一焊盘113焊接，使得5G智能模组11安装时，5G模组器件112可以精准设置在安装孔121内。

结合图4，本实施例中的若干组连接器件124包括屏连接器1241、电池连接器1242、键盘连接器1243、触摸板连接器1244、HDMI连接器1245、type-c连接器1246以及USB连接器1247等常见的电子器件，在此不做赘述。

结合图7，主板本体12顶面所在平面与5G智能模组11顶面所在平面齐平。以主板本体12的第三连接面122为基准，本实施例中的主板本体12的顶面所在平面指的是主板本体12上的最高连接器件124的顶面所在平面。此结构设置便于使用者根据5G智能模组11顶面的高度选择对应的连接器件124装配在主板本体12上，使得主板结构更轻薄。

主板本体12的第四连接面123所在平面与5G智能模组11底面所在平面齐平。使用者可根据5G智能模组11顶面的高度选择对应的厚度的主板本体12，此结构布局使得主板结构更轻薄。

此外，本实施例中的主板本体12上还可以设置有连接槽，连接槽与5G智能模组11上的螺丝孔1113对应，主板本体12与基板111通过螺丝连接。主板本体12可以与5G智能模组11还通过螺丝固定，提升5G智能模组11与主板本体12连接的稳定性。

如下对本实施例中的5G智能模组11结构进行详细阐述：

如图1所示，本实施例中的第一焊盘113设置有若干组，若干组第一焊盘113环绕设置在第一连接面1111周侧，提升了5G智能模组11与主板本体12连接的可靠性；若干组第一焊盘113环绕设置在第一连接面1111周侧，可以5G智能模组11满足不同尺寸的主板本体连接，提升了本实施例中5G智能模组11的兼容性。且第一焊盘113环绕设置在第一连接面1111周侧可以简化5G智能模组11的设计和布局，充分利用5G智能模组11的可用空间。

如图1和图4所示，本实施例中的5G智能模组11还包括第二焊盘114，第二焊盘114设置在第二连接面1112周侧。5G智能模组11在第二连接面1112周侧设置第二焊盘114，使得5G智能模组11还可以外接其他模组，满足客户不同功能外设需求，提升了5G智能模组11结构的实用性以及兼容性。其中图4中第二焊盘114按加长设计，便于第二焊盘114的连接使用。

进一步的，本实施例中的第二焊盘114设置有若干组，若干组第二焊盘114环绕设置在第二连接面1112周侧，使得5G智能模组11还可以外接多个模组，充分利用5G智能模组11的可用空间，进一步提升了5G智能模组11的实用性。

结合图4，本实施例中的基板111上设置有螺丝孔1113，便于5G智能模组11通过螺丝与主板本体12或者其他器件固定，提升5G智能模组11的实用性，满足5G智能模组11多种安装需求，结构兼容性强。

进一步的，本实施例中的螺丝孔1113位于基板111的四周拐角处。螺丝孔1113设置在基板111周侧，不占用内部组装5G模组器件112以及周侧第一焊盘113、第二焊盘114的设置空间。

本实施例中，螺丝孔1113的内侧还设置有第三焊盘115，第三焊盘115延伸到基板111的第一连接面1111和第二连接面1112。螺丝孔1113的内侧增加了第三焊盘115，可以更好的固定5G智能模组11，若与5G智能模组11连接的主板本体12没有设置螺丝孔1113，基板111与主板本体12或者其他结构还可以通过第三焊盘115焊接，此结构提升了5G智能模组11实用性。

结合图5，本实施例中的5G智能模组11还包括屏蔽盖116，屏蔽盖116设置在5G模组器件112外侧。5G智能模组11通过在5G模组器件112外侧设置有屏蔽盖116，防止5G模组器件112受到电磁干扰，提升5G智能模组11使用过程中的稳定性。

本实用新型的工作原理：

本实施例中优选5G智能模组11在基板111的第一连接面1111设置有5G模组器件112，且第一连接面1111还设置有第一焊盘113，在主板本体12的第三连接面122上设置有第四焊盘，第四焊盘位于安装孔的周侧，5G智能模组11的第一焊盘113与主板本体12的第四焊盘连接，提升了5G智能模组11与主板本体12焊接，提升了主板结构的稳定性；第四焊盘与第一焊盘113焊接，使得5G智能模组11安装时，5G模组器件112可以精准设置在安装孔121内。

5G智能模组11与主板本体12连接后，基板111搭接在主板本体12上，且5G模组器件112位于主板本体12的安装孔121内。此结构不仅使得主板本体12与5G智能模组11的连接更稳定；而且5G模组器件112以及屏蔽盖116沉于主板本体12下端，高度方向会比传统的主板结构通过模组直接叠在主板本体上节省安装空间，便于客户产品设计，安装孔121还对主板本体12具有减重作用，使得产品可以做到结构更紧凑、轻薄。

本实施例中的5G智能模组11需要外接其他模组时，可以通过基板111的第二连接面1112上设置的第二焊盘114进行加装连接，提升了5G智能模组11的实用性。

此外，本实施了中的5G智能模组11采用长方形设计，四角设计了螺丝孔1113，便于螺丝固定，第一连接面1111以及第二连接面1112四周分别增加第一焊盘113、第二焊盘114，在使用过程中，可以选择5G智能模组11正反两面贴合焊接在主板本体12上，即可以选择5G智能模组11得第二连接面1112贴合焊接在主板本体12上，满足客户不同功能外设需求。

本实施例中的5G智能模组11通过基板111上的螺丝孔1113内侧增加第三焊盘115，可以更好的固定5G智能模组11与主板本体12，同时也满足客户将5G智能模组11与主板本体12螺丝连接的安装需求，结构实用性强。

这样即完成了本优选实施例的高兼容性的5G智能模组及其主板结构的使用过程。

综上，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种高兼容性的5G智能模组，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括相对设置的第一连接面以及第二连接面，

5G模组器件，设置在所述第一连接面；以及

第一焊盘，设置在所述第一连接面周侧，所述第一焊盘用于连接主板本体。

2.根据权利要求1所述的高兼容性的5G智能模组，其特征在于，还包括第二焊盘，所述设置在所述第二连接面周侧。

3.根据权利要求1所述的高兼容性的5G智能模组，其特征在于，所述基板上设置有螺丝孔。

4.根据权利要求3所述的高兼容性的5G智能模组，其特征在于，所述螺丝孔位于所述基板的四周拐角处。

5.根据权利要求4所述的高兼容性的5G智能模组，其特征在于，所述螺丝孔的内侧还设置有第三焊盘，所述第三焊盘延伸到所述第一连接面以及所述第二连接面。

6.根据权利要求5所述的高兼容性的5G智能模组，其特征在于，还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖设置在所述5G模组器件外侧。

7.一种主板结构，其特征在于，包括：

主板本体，所述主板本体上设置有安装孔，所述主板本体包括相对设置的第三连接面以及第四连接面，所述第三连接面上设置有连接器件；以及

如权利要求1-6中任一所述的高兼容性的5G智能模组；

其中，所述主板本体通过第一焊盘与所述第三连接面连接，所述5G模组器件位于所述安装孔内。

8.根据权利要求7所述的主板结构，其特征在于，所述安装孔位于所述主板本体的中心处，所述连接器件设置有若干组，若干组所述连接器件分别位于所述第三连接面周侧。

9.根据权利要求7所述的主板结构，其特征在于，所述主板本体顶面所在平面与所述5G智能模组顶面所在平面齐平，所述主板本体底面所在平面与所述5G智能模组底面所在平面齐平。

10.根据权利要求7所述的主板结构，其特征在于，所述第三连接面设置有第四焊盘，所述第四焊盘位于所述安装孔周侧，所述第四焊盘与所述第一焊盘焊接。

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