CN217982265U - 电子装置 - Google Patents

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Inventor
李娴
周佳俊
汪振兴
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Asus Global Pte Ltd
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Abstract

本实用新型提出一种电子装置。此电子装置包含一主机板以及一扩充板。主机板具有一基板以及至少一功能模块。基板具有一边缘区域。前述至少一功能模块是位于边缘区域,且于边缘区域上形成一空间。扩充板设于空间内,且连接于前述至少一功能模块。扩充板并具有至少一连接端口。

Description

电子装置
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置,尤其涉及一种具有主机板与扩充板的电子装置。
背景技术
随着电子装置轻薄化的发展趋势,主机板的尺寸也受到限制,难以扩展更多数量的连接端口,以满足使用者的需求。
实用新型内容
本实用新型提供一种电子装置。此电子装置包含一主机板以及一扩充板。主机板具有一基板以及至少一功能模块。基板具有一边缘区域。前述至少一功能模块位于边缘区域,且于边缘区域上形成一空间。扩充板设于此空间内,且连接于前述至少一功能模块。此扩充板并具有至少一连接端口。
根据本实用新型其中的一个实施方式,上述扩充板是倒置地设于上述空间内。
根据本实用新型其中的一个实施方式,上述功能模块数量为一,上述功能模块具有垂直部分以及水平部分,上述垂直部分是由上述基板向上延伸,上述水平部分是由上述垂直部分朝向上述边缘区域延伸,上述空间是位于上述水平部分与上述基板之间。
根据本实用新型其中的一个实施方式,上述扩充板是固定于上述水平部分。
根据本实用新型其中的一个实施方式,上述扩充板是以螺丝锁固方式固定于上述水平部分。
根据本实用新型其中的一个实施方式,上述功能模块是散热模块,且上述散热模块包含散热片,上述散热片具有上述垂直部分以及上述水平部分。
根据本实用新型其中的一个实施方式,上述散热模块还包含风扇,上述风扇设于上述水平部分。
根据本实用新型其中的一个实施方式,上述主机板还包含电源模块,上述垂直部分的底面是抵靠于上述电源模块。
根据本实用新型其中的一个实施方式,上述功能模块的数量为两个,上述两个功能模块设于上述边缘区域,且上述空间位于上述两个功能模块之间。
根据本实用新型其中的一个实施方式,上述功能模块是连接器模块。
根据本实用新型其中的一个实施方式,上述扩充板通过排线电性连接于上述主机板。
本实用新型所提供的电子装置可利用功能模块在主机板上形成空间来设置扩充板,如此,即可在不增加主机板所占据的空间的情况下,增加电子装置的连接端口数量。
附图说明
图1是依据本实用新型一实施例所提供的电子装置的局部示意图;以及
图2是依据本实用新型另一实施例所提供的电子装置的局部示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
图1是依据本实用新型一实施例所提供的电子装置的局部示意图。此电子装置100是一主机板组件,由一主机板120以及一扩充板140所构成。使用者可利用此主机板组件组装电脑主机。不过本实用新型不限于此。本实用新型亦可以适用于其他具有主机板120与扩充板140的电子装置100。
如图中所示,此电子装置100包含一主机板120以及一扩充板140。
主机板120具有一基板121以及一功能模块122。基板121具有一边缘区域121a。此功能模块122是位于边缘区域121a。一实施例中,如图中所示,此功能模块122是一散热模块。
此散热模块具有一散热片,其相对于基板121的表面具有一垂直部分1222以及一水平部分1224。垂直部分1222的底面是抵靠于主机板120的热源128,例如电源模块,且由基板121的表面向上延伸。水平部分1224是大致平行于基板121的表面,且由垂直部分1222朝向基板121的边缘延伸,如此,即可在功能模块122的水平部分1224与基板121的表面之间形成一空间A1。一实施例中,此功能模块122并具有一风扇124。此风扇124是设于水平部分1224上,用以排除散热片所产生的热能。
扩充板140是设于空间A1内,且具有至少一连接端口142。图中显示一具有三个连接端口142的扩充板140以为例示。此连接端口142可以是一通用序列端口连接端口。不过本实用新型不限于此。扩充板140上的连接端口142的类型与数量可依据实际需求进行调整,且扩充板140上亦不限于设置相同类型的连接端口142。
一实施例中,扩充板140是倒置地设于空间A1内,其板体144位于上方,连接端口142位于下方。扩充板140的板体144是向上连接于功能模块122的水平部分1224,使扩充板140悬挂于空间A1内,而未直接接触基板121的表面。此扩充板140可利用螺丝锁固、粘合、卡合等方式固定于水平部分1224。
扩充板140是通过一排线160电性连接于主机板120,使连接端口142所接收的数据可以传递至主机板120进行处理,并使主机板120产生的数据可以通过扩充板140上的连接端口142向外传递。不过本实用新型不限于此。扩充板140亦可利用其他类型的连接线电性连接于主机板120,或是直接插接于主机板120上的插槽。
本实施例所提供的电子装置100是利用具有特定外型的散热片在基板121的边缘区域121a形成空间A1来设置扩充板140。不过本实用新型不限于此。其他实施例中,亦可以利用其他设置于主机板上的机构件形成空间A1来设置扩充板140。
图2是依据本实用新型另一实施例所提供的电子装置200的局部示意图。
如图中所示,此电子装置200包含一主机板220以及一扩充板240。
主机板220具有两个功能模块222,224,设于基板221的边缘区域221a。此两个功能模块222,224是互相分离,而在其间形成一空间A2。一实施例中,此两个功能模块222,224均为连接器模块。
扩充板240是设于空间A2内,且连接于两个功能模块222,224。扩充板240并具有至少一连接端口242。图中显示一具有二个连接端口242的扩充板240以为例示。扩充板240是通过排线260电性连接于主机板220。
一实施例中,如图中所示,两个功能模块222,224的高度相同。扩充板240是倒置地设于空间A2内,其板体244位于上方,连接端口242位于下方。扩充板240的板体244宽度大于空间A2的宽度,而架设于两个功能模块222,224上。扩充板240的板体244可通过利用螺丝锁固、粘合、卡合等方式连接于于功能模块222,224。不过本实用新型不限于此。其他实施例中可将扩充板240的板体244的相对两侧边固定于功能模块222,224的侧面,而非架设于功能模块222,224上,而使扩充板240设置于空间A2内。
本实施例所提供的电子装置200利用两个功能模块222,224间的空间A2来设置扩充板240,可在不增加主机板220所占据的空间的情况下,利用扩充板240上的连接端口242增加主机板220整体的连接端口数量。
综上所述,本实用新型所提供的电子装置100,200可利用功能模块122,222,224在主机板120,220上形成空间A1,A2来设置扩充板140,240,如此,即可在不增加主机板120,220所占据的空间的情况下,增加电子装置的连接端口数量。
虽然本发明已以实施例公开如上,然而其并非用以限定本发明,本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (11)

1.一种电子装置,其特征是,包含:
主机板,包含:
基板,上述基板具有边缘区域;以及
至少一功能模块,位于上述边缘区域,且于上述边缘区域上形成空间;以及
扩充板,设于上述空间内,且连接于上述至少一功能模块,上述扩充板并具有至少一连接端口。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述扩充板是倒置地设于上述空间内。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述功能模块数量为一,上述功能模块具有垂直部分以及水平部分,上述垂直部分是由上述基板向上延伸,上述水平部分是由上述垂直部分朝向上述边缘区域延伸,上述空间是位于上述水平部分与上述基板之间。
4.根据权利要求3所述的电子装置,其特征是,上述扩充板是固定于上述水平部分。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征是,上述扩充板是以螺丝锁固方式固定于上述水平部分。
6.根据权利要求3所述的电子装置,其特征是,上述功能模块是散热模块,且上述散热模块包含散热片,上述散热片具有上述垂直部分以及上述水平部分。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其特征是,上述散热模块还包含风扇,上述风扇设于上述水平部分。
8.根据权利要求3所述的电子装置,其特征是,上述主机板还包含电源模块,上述垂直部分的底面是抵靠于上述电源模块。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述功能模块的数量为两个,上述两个功能模块设于上述边缘区域,且上述空间位于上述两个功能模块之间。
10.根据权利要求9所述的电子装置,其特征是,上述功能模块是连接器模块。
11.根据权利要求1所述的电子装置,其特征是,上述扩充板通过排线电性连接于上述主机板。
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