CN219105469U - 一种触控模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种触控模组及电子设备，触控模组包括触控传感器、FPC软板、主板，触控传感器与主板通过FPC软板电性连接，触控传感器上设有第一连接区域，第一连接区域内设有若干第一连接PIN，FPC软板一端设有第二连接区域，第二连接区域内设有若干第二连接PIN，若干第一连接PIN与若干第二连接PIN相对应并电性连接，第一连接PIN的宽度与第二连接PIN的宽度不同，且第一连接PIN的宽度与第二连接PIN的宽度的比值大于1/3小于3，FPC软板的另一端与主板电性连接。本申请通过将连接PIN的宽度设置为不同的，有效的减少了触控传感器与FPC软板连接时的对位偏移，提高产品的良率。

Description

一种触控模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及触摸屏领域，具体涉及一种触控模组及电子设备。

背景技术

近年来，随着电子设备的不断发展，手机、手表等电子产品已经广泛应用于大众的日常生活中，给人民带来了越来越多的便利，触摸屏技术是目前电子产品常用的计算机输入方式，触摸输入简单快捷，人机交互更加直截了当。

触控的基本原理是传感器，是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示技术装置，由触摸检测部件和触摸屏控制器组成，触摸检测部件检测用户的触摸位置，接收信号后发送到触摸屏控制器，触摸屏控制器将触摸位置信号转换成触电坐标发送给CPU，同时触摸屏控制器能接收CPU发来的命令并加以执行，触摸屏执行操作主要通过芯片和主板来控制。

触控模组中的sensor(触控传感器)和主板之间主要通过FPC软板连接，目前，sensor和FPC软板的连接PIN宽度相同，随着技术的发展，sensor和FPC软板的连接PIN宽度越做越窄，sensor与FPC软板连接过程中连接PIN对位容易产生较大偏移，影响数据传输，降低产品良率。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种触控模组及电子设备，以解决现有技术中sensor与FPC软板连接过程中连接PIN对位容易偏移，导致产生较大误差，影响数据传输，降低产品良率。

本实用新型一方面提供一种触控模组，包括触控传感器、FPC软板、主板，所述触控传感器与所述主板通过所述FPC软板电性连接，所述触控传感器上设有第一连接区域，所述第一连接区域内设有若干第一连接PIN，所述FPC软板一端设有第二连接区域，所述第二连接区域内设有若干第二连接PIN，若干所述第一连接PIN与若干所述第二连接PIN相对应并电性连接，所述第一连接PIN的宽度与所述第二连接PIN的宽度不同，且所述第一连接PIN的宽度与所述第二连接PIN的宽度的比值大于1/3小于3，所述FPC软板的另一端与主板电性连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提出的触控模组，包括触控传感器、FPC软板、主板，触控传感器与主板通过FPC软板电性连接，触控传感器上设有第一连接区域，第一连接区域内设有若干第一连接PIN，FPC软板一端设有第二连接区域，第二连接区域内设有若干第二连接PIN，若干第一连接PIN与若干第二连接PIN相对应并电性连接，第一连接PIN的宽度与第二连接PIN的宽度不同，且第一连接PIN的宽度与第二连接PIN的宽度的比值大于1/3小于3，FPC软板的另一端与主板电性连接。本实用新型将第一连接PIN的宽度与第二连接PIN的宽度设置成不同的且两者的比值大于1/3小于3，可以有效的减少第一连接PIN与第二连接PIN在绑定连接时产生错位，提高数据传输效率。

优选的，所述第一连接PIN的宽度与所述第二连接PIN的宽度范围均为0.1mm-0.5mm。

优选的，所述第一连接PIN的宽度与所述第二连接PIN的宽度的比值大于1/3且小于2/3。

优选的，所述第一连接PIN的宽度与所述第二连接PIN的宽度的比值大于1.5且小于3。

优选的，所述触控传感器与所述FPC软板之间设有导电粘接层，所述触控传感器与所述FPC通过所述导电粘接层电性连接。

优选的，所述导电粘接层为异方性导电胶膜。

优选的，所述第一连接区域内还设有若干定位凸起，所述第二连接区域内还设有若干定位凹槽，若干所述定位凸起与若干所述定位凹槽相适配，当所述定位凸起位于所述定位凹槽内时，所述第一连接PIN与所述第二连接PIN定位连接。

优选的，所述定位凸起为两个，分别位于若干所述第一连接PIN的两侧。

优选的，两个所定位凸起的尺寸不同。

本实用新型另一方面提供一种电子设备，包括上述任意一种触控模组。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1为本实用新型提供的触控模组的爆炸示意图；

图2为本实用新型提供的触控模组的触控传感器结构示意图；

图3为本实用新型提供的触控模组的FPC软板结构示意图。

主要元件符号说明：

触控传感器	10	第一安装区域	11
				第一连接PIN	12	定位凸起	23
FPC软板	20	第二连接区域	21
				第二连接PIN	22	定位凹槽	23
主板	30	导电粘接层	40

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

具体的，如图1至图3所示，在本实用新型实施例中，本实施例提供的触控模组包括触控传感器10、FPC软板20、主板30，其中，在触控传感器10的底端设有第一安装区域11，优选的，在第一安装区域11内设有若干第一连接PIN12，在FPC软板20的一端设有第二连接区域21，在第二安装区21内设有若干第二连接PIN22，其中，第一连接PIN12与第二连接PIN22的数量对应，第一连接PIN12与第二连接PIN22电性连接，使得触控传感器10与FPC软板20电性连接，在本实施例中，第一连接PIN12与第二连接PIN22的宽度不同，优选的，可以将第一连接PIN12的宽度与第二连接PIN22的宽度的比值设置为大于1/3小于3，FPC软板20的另一端与主板30电性连接，优选的，触控传感器10与主板30设置在FPC软板的同一侧，通过FPC软板20将触控传感器10与主板30电性连接，优选的，FPC软板可以弯折。

在本实施例中，将第一连接PIN12与第二连接PIN22的宽度设置为不同的，相对于同等宽度的连接PIN来说，在第一连接PIN12与第二连接PIN22电性连接时，可以减少因为第一连接PIN12与第二连接PIN22的错位而产生部分连接区域悬空，使得该悬空区域断开连接，影响数据传输。第一连接PIN12的宽度与第二连接PIN22的宽度相差太大，容易造成数据传输延迟，因此，本实施例中将第一连接PIN12的宽度与第二连接PIN22的宽度的比值设置为大于1/3小于3，既可以减少第一连接PIN与第二连接PIN错位，又可以保证第一连接PIN12与第二连接PIN22之间的数据传输效率。

目前触控传感器10与FPC软板20连接时，第一连接PIN12与第二连接PIN22往往是等宽的，可靠性要求触控传感器10与FPC软板20电性连接时，触控传感器10与FPC软板两者的PIN偏位误差不得超过PIN宽度的1/4，也即第一连接PIN12与第二连接PIN22在连接时，允许有一定的对位偏移，在对位偏移范围内，第一连接PIN12与第二连接PIN22电性连接不属于错位。例如，将第一连接PIN12与第二连接PIN的宽度设置为0.3mm，第一连接PIN12与第二连接PIN22在连接时允许的公差为0.3mm/4＝0.075mm，当将第一连接PIN12与第二连接PIN的宽度分别设置为0.4mm与0.3mm时，同样在不超过1/4偏位误差的情况下，第一连接PIN12与第二连接PIN22在连接时允许的公差为(0.4-0.3)mm+0.3mm/4＝0.175mm，由此可见，允许的公差增大，可以有效的减少第一连接PIN12与第二连接PIN22在绑定连接时产生错位。

另外，在本实施例中，可以理解的是，连接PIN的宽度太小制造难度增加，连接PIN的宽度太大可能引起PIN与PIN之间的短路，因此连接PIN的宽度需要在一个合理的范围内，基于此在本实施例中，将第一连接PIN12与第二连接PIN22的宽度范围均设置在0.1mm-0.5mm内，优选的，当第一连接PIN12的宽度小于第二连接PIN22的宽度时，第一连接PIN12的宽度与第二连接PIN的宽度的比值可以为大于1/3小于2/3，优选的，当第一连接PIN12的宽度大于第二连接PIN22的宽度时，第一连接PIN12的宽度与第二连接PIN的宽度的比值可以为大于1.5小于3。

在本实施例中，在触控传感器10与FPC软板20之间设有导电粘接层40，触控传感器10与FPC软板20通过导电粘接层40电性连接，导电粘接层40设置在第一连接PIN12与第二连接PIN22之间，导电粘接层40的两侧分别与第一连接PIN12和第二连接PIN22电性连接，优选的，导电粘接层40可以为双层导电胶膜，比如异方性导电胶膜(ACF)等。

另外，在本实施例中，如图3所示，在第一连接区域11内还设有若干定位凸起13，类似的，在第二连接区域21上设有若干定位凹槽23，定位凸起13与定位凹槽23相适配，当定位凸起13设于定位凹槽23内时，第一连接PIN12与第二连接PIN22定位连接，通过在第一连接区域11内设置定位凸起13，在第二连接区域21内设置定位凹槽23，通过定位凸起13与定位凹槽23的配合，可以有效的防止第一连接PIN12与第二连接PIN22在连接时产生错位偏移，优选的，定位凸起13可以为两个，分别设于第一连接PIN12的两侧，类似的，定位凹槽23也为两个，分别设于第二连接PIN22的两侧，优选的，定位凸起13可以为圆柱形，定位凹槽23也为圆柱形。进一步的，两个定位凸起13以及两个定位凹槽23的尺寸不同，但定位凸起13与对应的定位凹槽23依然相适配，也即尺寸大的定位凸起与尺寸大的定位凹槽相适配，尺寸小的定位凸起与尺寸小的定位凹槽相适配，设置不同的尺寸的定位凸起可以进一步提高定位凸起13与定位凹槽的连接时的定位准确性。也即进一步防止第一连接PIN12与第二连接PIN22在连接时产生错位偏移。

综上所述，本实用新型提供的触控模组，包括触控传感器10、FPC软板20、主板30，触控传感器10与主板30通过FPC电性20连接，触控传感器10上设有第一连接区域11，第一连接区域11内设有若干第一连接PIN12，FPC软板20一端设有第二连接区域21，第二连接区域21内设有若干第二连接PIN22，若干第一连接PIN12与若干第二连接PIN22相对应并电性连接，第一连接PIN12的宽度与第二连接PIN22的宽度不同，且第一连接PIN12的宽度与第二连接PIN22的宽度的比值大于1/3小于3，FPC软板20的另一端与主板30电性连接。本实用新型将第一连接PIN的宽度与第二连接PIN的宽度设置成不同的且两者的比值大于1/3小于3，可以有效的减少第一连接PIN12与第二连接PIN22在电性连接时产生错位，提高数据传输效率。进一步的，在第一连接区域11内还设有若干定位凸起13，在第二连接区域21内还设有若干定位凹槽23，定位凸起13与定位凹槽相适配，有效的防止第一连接PIN12与第二连接PIN22电性连接时的错位偏移。

本实用新型还提供一种电子设备，包括上述实施例中的触控模组。

需要说明的是，上述的实施过程只是为了说明本申请的可实施性，但这并不代表本申请的触控模组只有上述唯一一种实施流程，相反的，只要能够将本申请的触控模组实施起来，都可以被纳入本申请的可行实施方案。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种触控模组，其特征在于，包括触控传感器、FPC软板、主板，所述触控传感器与所述主板通过所述FPC软板电性连接，所述触控传感器上设有第一连接区域，所述第一连接区域内设有若干第一连接PIN，所述FPC软板一端设有第二连接区域，所述第二连接区域内设有若干第二连接PIN，若干所述第一连接PIN与若干所述第二连接PIN相对应并电性连接，所述第一连接PIN的宽度与所述第二连接PIN的宽度不同，且所述第一连接PIN的宽度与所述第二连接PIN的宽度的比值大于1/3小于3，所述FPC软板的另一端与主板电性连接。

2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述第一连接PIN的宽度与所述第二连接PIN的宽度范围均为0.1mm-0.5mm。

3.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述第一连接PIN的宽度与所述第二连接PIN的宽度的比值大于1/3且小于2/3。

4.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述第一连接PIN的宽度与所述第二连接PIN的宽度的比值大于1.5且小于3。

5.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控传感器与所述FPC软板之间设有导电粘接层，所述触控传感器与所述FPC通过所述导电粘接层电性连接。

6.根据权利要求5所述的触控模组，其特征在于，所述导电粘接层为异方性导电胶膜。

7.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述第一连接区域上设有若干定位凸起，所述第二连接区域上设有若干定位凹槽，若干所述定位凸起与若干所述定位凹槽相适配，当所述定位凸起位于所述定位凹槽内时，所述第一连接PIN与所述第二连接PIN定位连接。

8.根据权利要求7所述的触控模组，其特征在于，所述定位凸起为两个，分别位于若干所述第一连接PIN的两侧。

9.根据权利要求8所述的触控模组，其特征在于，两个所定位凸起的尺寸不同。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的触控模组。

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