CN219320780U - 一种电子芯片标识牌 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子芯片标识牌，包括标识牌体，所述标识牌体上部设置有项目名称印刷面；所述标识牌体下部设置有项目标号印刷面；还包括项目名称印刷面边侧设置有二维码印刷面；所述标识牌体内部于项目标号印刷面内侧设置有RFID标签。本实用新型的电子芯片标识牌，在标识牌内植入电子标签，并将电子标签内数据与标识牌的出厂唯一编号一一对应，后期通过阅读器获取到电子标签数据后，即可获取标识牌唯一编号，能够直接参与到线路运维检修业务当中，便于提高电力部门的数字化管理水平。
Description
技术领域
本实用新型具体涉及一种电子芯片标识牌，属于铅封技术领域。
背景技术
输电线路和变电设备等都挂有不同颜色、不同形状的标识牌；这就是电力安全标志牌；其用于安全警示，同时，当进行巡检维护时，能够用于巡检维护对象和位置确定，并能够进行记录，其中，对于城乡线的标识牌一般设置在户外，标识牌表面信息容易受到环境因素影响，造成印刷面模糊，另外，在使用时，需要将标识牌表面信息进行手工录入和查对，工作效率低。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提出了一种电子芯片标识牌，在标识牌内植入电子标签，并将电子标签内数据与标识牌的出厂唯一编号一一对应，后期通过阅读器获取到电子标签数据后，即可获取标识牌唯一编号，能够直接参与到线路运维检修业务当中。
本实用新型的电子芯片标识牌，包括标识牌体，所述标识牌体上部设置有项目名称印刷面；所述标识牌体下部设置有项目标号印刷面；标识牌体采用黑边框黄底警示颜色，项目名称印刷面处印刷有项目名称，如10KV城乡线；项目标号印刷面印刷有项目标号，如安装位为项目的001号；还包括项目名称印刷面边侧设置有二维码印刷面；所述标识牌体内部于项目标号印刷面内侧设置有RFID标签；当进行巡检时，可通过扫描二维码印刷面或RFID标签可直接获取当前悬挂标识牌的具体信息；如扫描设备获取到二维码内信息或RFID标签内数据，则可获取该标识牌的唯一编号，通过该编号进行信息查询；则可获取到该项目的总体信息，且该位置位于项目的具体某一位置；从而能够提高电力信息化管理能力。
进一步地，所述标识牌体由搪瓷材料或ABS塑料制成，RFID标签一体制成于标识牌体内面；且正对二维码印刷面处，加工时，将RFID标签放置到模具内部，并进行封闭式一体浇注固化；浇注完成后，通过印刷方式将项目名称印刷面、项目标号印刷面和二维码印刷面印刷到标识牌体表面；最后，进行写数据，通过读写器对RFID标签进行写数据，数据与识别标记的编码数据一致。
进一步地，所述标识牌体由非金属材料制成，所述标识牌体背面压制有标签安装槽；所述RFID标签嵌入到标签安装槽内，并粘结有保护层，该标识牌体生产在模具内放置芯块；完成加工后，脱膜取出芯块则得到标签安装槽，安装时，再将RFID标签放入到标签安装槽，并打上发泡胶即可，使标签和标识牌分离生产后期安装，能够保护标签，同时便于后期拆卸更换。
进一步地，所述保护层为发泡层或黏贴层。
进一步地，所述标识牌体由金属材料制成，所述标识牌体正面压制有标签安装槽；所述RFID标签嵌入到标签安装槽内，并浇注固化有树脂或塑料层；所述RFID标签为抗金属电子标签，当采用金属标识牌时，采用正面冲压槽，压槽内沿可为波纹结构，当完成冲压后，将标签放入到冲压槽，并浇注树脂固化，最后进行印刷面印刷。
与现有技术相比，本实用新型的电子芯片标识牌，在标识牌内植入电子标签，并将电子标签内数据与标识牌的出厂唯一编号一一对应，后期通过阅读器获取到电子标签数据后，即可获取标识牌唯一编号，能够直接参与到线路运维检修业务当中，便于提高电力部门的数字化管理水平。
附图说明
图1为本实用新型的实施例1整体结构示意图。
图2为本实用新型的实施例2标识牌体背面结构示意图。
图3为本实用新型的实施例3标识牌体冲压后结构示意图。
具体实施方式
实施例
如图1所示的电子芯片标识牌，包括标识牌体1，所述标识牌体1上部设置有项目名称印刷面2；所述标识牌体1下部设置有项目标号印刷面3；标识牌体采用黑边框黄底警示颜色，项目名称印刷面处印刷有项目名称，如10KV城乡线；项目标号印刷面印刷有项目标号，如安装位为项目的001号；还包括项目名称印刷面3边侧设置有二维码印刷面4；所述标识牌体1内部于项目标号印刷面内侧设置有RFID标签5；当进行巡检时，可通过扫描二维码印刷面或RFID标签可直接获取当前悬挂标识牌的具体信息；如扫描设备获取到二维码内信息或RFID标签内数据，则可获取该标识牌的唯一编号，通过该编号进行信息查询；则可获取到该项目的总体信息，且该位置位于项目的具体某一位置；从而能够提高电力信息化管理能力。
其中，所述标识牌体1由搪瓷材料或ABS塑料制成，RFID标签5一体制成于标识牌体内面；且正对二维码印刷面4处，加工时，将RFID标签放置到模具内部，并进行封闭式一体浇注固化；浇注完成后，通过印刷方式将项目名称印刷面、项目标号印刷面和二维码印刷面印刷到标识牌体表面；最后，进行写数据，通过读写器对RFID标签进行写数据，数据与识别标记的编码数据一致。
实施例
如图2所示的电子芯片标识牌，所述标识牌体1由非金属材料制成，所述标识牌体1背面压制有标签安装槽6；所述RFID标签5嵌入到标签安装槽6内，并粘结有保护层（未图示），该标识牌体生产在模具内放置芯块；完成加工后，脱膜取出芯块则得到标签安装槽，安装时，再将RFID标签放入到标签安装槽，并打上发泡胶即可，使标签和标识牌分离生产后期安装，能够保护标签，同时便于后期拆卸更换；所述保护层为发泡层或黏贴层。
实施例
如图3所示的电子芯片标识牌，所述标识牌体1由金属材料制成，所述标识牌体1正面压制有标签安装槽6；所述RFID标签5嵌入到标签安装槽6内，并浇注固化有树脂或塑料层；所述RFID标签5为抗金属电子标签，当采用金属标识牌时，采用正面冲压槽，压槽内沿可为波纹结构，当完成冲压后，将标签放入到冲压槽，并浇注树脂固化，最后进行印刷面印刷。
上述实施例，仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (5)
1.一种电子芯片标识牌，包括标识牌体，所述标识牌体上部设置有项目名称印刷面；所述标识牌体下部设置有项目标号印刷面；其特征在于：还包括项目名称印刷面边侧设置有二维码印刷面；所述标识牌体内部于项目标号印刷面内侧设置有RFID标签。
2.根据权利要求1所述的电子芯片标识牌，其特征在于：所述标识牌体由搪瓷材料或ABS塑料制成，RFID标签一体制成于标识牌体内面；且正对二维码印刷面处。
3.根据权利要求1所述的电子芯片标识牌，其特征在于：所述标识牌体由非金属材料制成，所述标识牌体背面压制有标签安装槽；所述RFID标签嵌入到标签安装槽内，并粘结有保护层。
4.根据权利要求3所述的电子芯片标识牌，其特征在于：所述保护层为发泡层或黏贴层。
5.根据权利要求1所述的电子芯片标识牌，其特征在于：所述标识牌体由金属材料制成，所述标识牌体正面压制有标签安装槽；所述RFID标签嵌入到标签安装槽内，并浇注固化有树脂或塑料层；所述RFID标签为抗金属电子标签。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320257621.2U CN219320780U (zh) | 2023-02-20 | 2023-02-20 | 一种电子芯片标识牌 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320257621.2U CN219320780U (zh) | 2023-02-20 | 2023-02-20 | 一种电子芯片标识牌 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219320780U true CN219320780U (zh) | 2023-07-07 |
Family
ID=87031656
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202320257621.2U Active CN219320780U (zh) | 2023-02-20 | 2023-02-20 | 一种电子芯片标识牌 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219320780U (zh) |
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2023
- 2023-02-20 CN CN202320257621.2U patent/CN219320780U/zh active Active
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