CN219314086U - 一种电芯片料胶自动上料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了电芯生产设备技术领域的一种电芯片料胶自动上料装置，包括：上料模块；移料模块，设于上料模块的顶端；顶料模块，设于上料模块的底端；上料模块包括：一块底板，设有若干个第一上料槽；各第一上料槽均正对一顶料模块；一对滑轨，平行设于底板的顶端；一块活动板，与滑轨滑动连接，设有若干个第二上料槽，各第二上料槽均正对一第一上料槽；若干个上料把手，垂直设于活动板的边缘；若干个胶片限位组件，设于活动板上，并分别环绕一第二上料槽；若干个拔胶板，分别设于一胶片限位组件上；若干对胶片检测传感器，设于活动板上，感应线分别穿过一胶片限位组件的顶端。本实用新型的优点在于：极大的提升了片料胶上料效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电芯生产设备技术领域，特别指一种电芯片料胶自动上料装置。
背景技术
随着新能源行业的不断发展，电芯的制造与生产技术也在不断革新。在电池模组装配工艺中，也出现了许多不同的工艺路线，比如电芯的上胶工艺，就存在涂胶工艺、贴胶工艺等；电芯贴胶工艺中，按照胶片来料的不同又分为卷料贴胶和片料贴胶。
由于卷料贴胶还需要花时间对胶片进行剪裁，而片料贴胶可以节省剪裁的流程，理论上片料贴胶的效率会高于卷料贴胶。然而，传统的片料贴胶采取人工上料贴胶的方法，不仅影响贴胶效率，还增加了人力成本。
因此，如何提供一种电芯片料胶自动上料装置，实现提升片料胶上料效率，成为一个亟待解决的技术问题。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种电芯片料胶自动上料装置，实现提升片料胶上料效率。
本实用新型是这样实现的：一种电芯片料胶自动上料装置，包括：
一个上料模块；
一个移料模块，设于所述上料模块的顶端；
若干个顶料模块，设于所述上料模块的底端；
所述上料模块包括：
一块底板，设有若干个第一上料槽；各所述第一上料槽均正对一顶料模块；
一对滑轨，平行设于所述底板的顶端；
一块活动板，与所述滑轨滑动连接，设有若干个第二上料槽，各所述第二上料槽均正对一第一上料槽；
若干个上料把手，垂直设于所述活动板的边缘；
若干个胶片限位组件，设于所述活动板上，并分别环绕一所述第二上料槽；
若干个拔胶板，分别设于一所述胶片限位组件上；
若干对胶片检测传感器，设于所述活动板上，感应线分别穿过一所述胶片限位组件的顶端。
进一步地，所述移料模块包括：
一个支架，设于所述上料模块的顶端；
一条导轨，水平设于所述支架的顶端；
一个X轴模组，水平设于所述支架的顶端，与所述导轨平行；
一个Y轴模组，一端与所述导轨滑动连接，另一端与所述X轴模组的移动端连接；
一个Z轴模组，垂直与所述Y轴模组的移动端连接；
若干个真空夹具，设于所述Z轴模组的移动端。
进一步地，所述顶料模块包括：
一个电缸，垂直设于所述底板的底端，动力输出端朝向所述第一上料槽；
一块顶升块，设于所述电缸的动力输出端；
一个光纤传感器，设于所述顶升块上，感应方向朝上。
本实用新型的优点在于：
通过在上料模块上设置若干个用于堆叠片料胶的胶片的胶片限位组件，设置若干对胶片检测传感器检测胶片限位组件内是否有胶片，在胶片限位组件的下发依次设有第二上料槽和第一上料槽，在上料模块的底端设置顶料模块，顶料模块依次通过第一上料槽和第二上料槽将胶片限位组件内的胶片不断往上顶，并在上料模块的顶端设置包括X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、真空夹具的移料模块，真空夹具通过X轴模组、Y轴模组和Z轴模组进行移动以吸取胶片限位组件内的胶片进行自动上料，相对于传统的人工上料，极大的提升了片料胶上料效率。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型一种电芯片料胶自动上料装置的结构示意图。
图2是本实用新型上料模块的结构示意图。
图3是本实用新型移料模块的结构示意图。
图4是本实用新型顶料模块的结构示意图。
标记说明：
100-一种电芯片料胶自动上料装置，1-上料模块，2-移料模块，3-顶料模块，4-胶片，11-底板，12-滑轨，13-活动板，14-上料把手，15-胶片限位组件，16-拔胶板，17-胶片检测传感器，111-第一上料槽，131-第二上料槽，21-支架，22-导轨，23-X轴模组，24-Y轴模组，25-Z轴模组，26-真空夹具，31-电缸，32-顶升块，33-光纤传感器。
具体实施方式
本实用新型实施例通过提供一种电芯片料胶自动上料装置100，解决了现有技术中片料贴胶采取人工上料贴胶的方法效率低下的技术问题，实现了极大的提升了片料胶上料效率的技术效果。
本实用新型实施例中的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：在上料模块1上设置若干个用于堆叠胶片4的胶片限位组件15，在上料模块1的底端设置顶料模块3将胶片限位组件15内的胶片4不断往上顶，并在上料模块1的顶端设置包括X轴模组23、Y轴模组24、Z轴模组25、真空夹具26的移料模块2，真空夹具26通过三轴模组进行移动以吸取胶片限位组件15内的胶片4进行自动上料，进而提升片料胶上料效率。
为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
请参照图1至图4所示，本实用新型一种电芯片料胶自动上料装置100的较佳实施例，包括：
一个上料模块1，用于胶片(片料胶)4的上料；
一个移料模块2，设于所述上料模块1的顶端，用于吸取所述上料模块1内的胶片4进行移栽；
若干个顶料模块3，设于所述上料模块1的底端，用于将所述上料模块1内的胶片4往上顶，以便于所述移料模块2吸取；
所述上料模块1包括：
一块底板11，设有若干个第一上料槽111；各所述第一上料槽111均正对一顶料模块3；所述底板11用于承载上料模块1；所述第一上料槽111用于胶片4的顶料；
一对滑轨12，平行设于所述底板11的顶端，用于所述活动板13的限位滑动；
一块活动板13，与所述滑轨12滑动连接，设有若干个第二上料槽131，各所述第二上料槽131均正对一第一上料槽111；
若干个上料把手14，垂直设于所述活动板13的边缘，用于移动所述活动板13，以便于将胶片4堆叠进所述胶片限位组件15；
若干个胶片限位组件15，设于所述活动板13上，并分别环绕一所述第二上料槽131，用于堆叠胶片4；
若干个拔胶板16，分别设于一所述胶片限位组件15上，用于防止胶片4粘连；
若干对胶片检测传感器17，设于所述活动板13上，感应线分别穿过一所述胶片限位组件15的顶端，用于检测所述胶片限位组件15的顶端是否存在胶片4。
所述移料模块2包括：
一个支架21，设于所述上料模块1的顶端；
一条导轨22，水平设于所述支架21的顶端；
一个X轴模组23，水平设于所述支架21的顶端，与所述导轨22平行；
一个Y轴模组24，一端与所述导轨22滑动连接，另一端与所述X轴模组23的移动端连接；
一个Z轴模组25，垂直与所述Y轴模组24的移动端连接；
若干个真空夹具26，设于所述Z轴模组25的移动端，用于吸取胶片4，以免损坏胶片4。
所述顶料模块3包括：
一个电缸31，垂直设于所述底板11的底端，动力输出端朝向所述第一上料槽111；
一块顶升块32，设于所述电缸31的动力输出端，所述电缸31通过顶升块32将胶片限位组件15内的胶片4往上顶，以便被所述真空夹具26吸取；
一个光纤传感器33，设于所述顶升块32上，感应方向朝上，用于感应所述胶片限位组件15内是否有胶片4。
本实用新型工作原理：
通过所述上料把手14将活动板13顺着滑轨12滑出，再将胶片4堆叠在各所述胶片限位组件15内，接着通过所述上料把手14将活动板13归位；所述真空夹具26通过X轴模组23、Y轴模组24和Z轴模组25进行移动以吸取胶片限位组件15内的胶片4进行自动上料，上料过程中所述电缸31通过顶升块32将胶片限位组件15内的胶片4不断往上顶，直至通过所述光纤传感器33检测到所有胶片4已完成上料。
综上所述，本实用新型的优点在于：
通过在上料模块上设置若干个用于堆叠片料胶的胶片的胶片限位组件，设置若干对胶片检测传感器检测胶片限位组件内是否有胶片，在胶片限位组件的下发依次设有第二上料槽和第一上料槽，在上料模块的底端设置顶料模块，顶料模块依次通过第一上料槽和第二上料槽将胶片限位组件内的胶片不断往上顶，并在上料模块的顶端设置包括X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、真空夹具的移料模块，真空夹具通过X轴模组、Y轴模组和Z轴模组进行移动以吸取胶片限位组件内的胶片进行自动上料，相对于传统的人工上料，极大的提升了片料胶上料效率。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。
Claims (3)
1.一种电芯片料胶自动上料装置，其特征在于：包括：
一个上料模块；
一个移料模块，设于所述上料模块的顶端；
若干个顶料模块，设于所述上料模块的底端；
所述上料模块包括：
一块底板，设有若干个第一上料槽；各所述第一上料槽均正对一顶料模块；
一对滑轨，平行设于所述底板的顶端；
一块活动板，与所述滑轨滑动连接，设有若干个第二上料槽，各所述第二上料槽均正对一第一上料槽；
若干个上料把手，垂直设于所述活动板的边缘；
若干个胶片限位组件，设于所述活动板上，并分别环绕一所述第二上料槽；
若干个拔胶板，分别设于一所述胶片限位组件上；
若干对胶片检测传感器，设于所述活动板上，感应线分别穿过一所述胶片限位组件的顶端。
2.如权利要求1所述的一种电芯片料胶自动上料装置，其特征在于：所述移料模块包括：
一个支架，设于所述上料模块的顶端；
一条导轨，水平设于所述支架的顶端；
一个X轴模组，水平设于所述支架的顶端，与所述导轨平行；
一个Y轴模组，一端与所述导轨滑动连接，另一端与所述X轴模组的移动端连接；
一个Z轴模组，垂直与所述Y轴模组的移动端连接；
若干个真空夹具，设于所述Z轴模组的移动端。
3.如权利要求1所述的一种电芯片料胶自动上料装置，其特征在于：所述顶料模块包括：
一个电缸，垂直设于所述底板的底端，动力输出端朝向所述第一上料槽；
一块顶升块，设于所述电缸的动力输出端；
一个光纤传感器，设于所述顶升块上，感应方向朝上。
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| CN202320329329.7U CN219314086U (zh) | 2023-02-27 | 2023-02-27 | 一种电芯片料胶自动上料装置 |
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Publications (1)
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| CN219314086U true CN219314086U (zh) | 2023-07-07 |
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Family Applications (1)
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| CN202320329329.7U Active CN219314086U (zh) | 2023-02-27 | 2023-02-27 | 一种电芯片料胶自动上料装置 |
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2023
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