CN219310473U - 一种芯片封装定位治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片封装定位治具，属于芯片焊接技术领域。本实用新型包括封装台、固定安装在封装台顶端侧壁上的侧安装架以及固定安装在侧安装架内侧壁上的移动模组，移动模组的侧壁上固定设置有气缸，气缸的底端固定连接有安装台，安装台的底端侧壁上转动连接有回转台，回转台的底端侧壁上固定连接有安装座，安装座的底端侧壁上开设有滑槽，滑槽的内侧壁上滑动连接有两个滑块，两个滑块的底端侧壁上均固定安装有点焊枪，滑槽的内部还设置有用于调节两个滑块间距的调节结构。本实用新型采用可调节间距和转角的双电焊枪设计，能够快速对芯片单体上不同位置的引脚进行焊接封装，芯片的封装效率大大提升，点焊头位置可灵活调整。

Description

一种芯片封装定位治具

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接领域，具体而言，涉及一种芯片封装定位治具。

背景技术

摄像头模组是一个光、机、电、软硬件集成的复杂系统，被拍摄景物的光线通过镜头，将生成的光学图像投射到图像传感器上，然后光学图像的光信号通过光电二极管转换成电信号，这时获得的电信号是模拟信号，然后通过模数转换电路(A/D)转换成数字信号，并对信号进行初步的处理并输出，最后进行相应的数据处理，转换成手机屏幕上能看到的RGB图像。

摄像头模组芯片是处理一系列信号、数据的载体，通过将各类芯片单体、镜头与PCB板进行集成而形成摄像头模组芯片结构。其中，芯片单体与PCB板采用点焊的方式进行集成，将芯片单体的各个引脚与PCB板上对应的焊接点进行点焊，该过程需要使用芯片封装焊接机来完成这一项操作。传统的芯片封装焊接机上仅设置有一个可移动的点焊头，通过点焊头将芯片单体的引脚一个一个的与PCB对应连接点焊接，芯片单体封装效率较低，不利于提升摄像头模组芯片的生产效率。

如何发明一种芯片封装定位治具来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种芯片封装定位治具，旨在改善芯片封装焊接机上仅具备一个点焊头，芯片单体封装效率较低的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种芯片封装定位治具，包括封装台、固定安装在封装台顶端侧壁上的侧安装架以及固定安装在侧安装架内侧壁上的移动模组，所述移动模组的侧壁上固定设置有气缸，所述气缸的底端固定连接有安装台，所述安装台的底端侧壁上转动连接有回转台，所述回转台的底端侧壁上固定连接有安装座，所述安装座的底端侧壁上开设有滑槽，所述滑槽的内侧壁上滑动连接有两个滑块，两个所述滑块的底端侧壁上均固定安装有点焊枪，所述滑槽的内部还设置有用于调节两个滑块间距的调节结构。

优选的，所述安装座呈长方体设置，所述滑槽沿安装座的长度方向开设在安装座的底端侧壁上。

优选的，所述调节结构包括转动连接在滑槽的一端内侧壁上的调节杆，所述调节杆的另一端依次贯穿两个滑块以及安装座的侧壁并延伸至安装座的外部，所述调节杆的外壁上对称地设置有两段螺旋方向相反的外螺纹，两个所述滑块分别通过两个外螺纹与调节杆螺纹连接。

优选的，所述回转台的侧壁上固定连接有安装板，所述安装板的侧壁上固定安装有用于驱动调节杆正反转的第一伺服电机。

优选的，所述回转台的顶端侧壁上固定安装有与回转台同轴设置的从动齿轮，所述安装台的顶端侧壁上固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴向下贯穿安装台的侧壁，所述第二伺服电机的输出轴固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮相啮合。

优选的，所述移动模组包括固定安装在侧安装架内侧壁上的滑轨模组，所述滑轨模组的侧壁上设置有滑台，所述滑台的侧壁上固定连接有连接板，所述气缸竖直地固定设置在连接板的侧壁上。

优选的，所述连接板的侧壁上开设有定位滑槽，所述安装台的顶端侧壁上固定连接有定位滑条，所述定位滑条嵌合在定位滑槽的内部且与定位滑槽的内侧壁滑动连接。

优选的，所述封装台的顶端侧壁上固定安装有封装板，所述封装板的上表面开设有多个用于放置芯片的放置槽。

优选的，两个所述滑块与滑槽的内壁紧密贴合。

优选的，所述点焊枪的底端设置有点焊头。

本实用新型的有益效果是：通过移动模组、气缸、安装台、回转台、安装座、滑槽、滑块、两个点焊枪以及调节结构之间的配合使用，在待焊接的摄像头模组芯片结构放置在封装板上的放置槽中，通过滑轨模组与计算机相配合，可控制两个点焊枪底端的点焊头分别点在芯片单体左右的两个引脚上同时进行焊接封装，实现快速对芯片单体各个引脚的全部焊接，相比单个点焊枪一个一个地焊接，效率大大提升。过程中配合两个点焊枪底部点焊头相对距离的自动调节，在焊接芯片单体上不同位置的引脚或不同尺寸的芯片单体时，能够做的点焊头位置的灵活调整，使两个点焊头更好地对芯片单体进行焊接封装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施方式提供的一种芯片封装定位治具的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施方式提供的一种芯片封装定位治具的局部结构示意图；

图3是本实用新型实施方式提供的一种芯片封装定位治具的回转台底部结构示意图；

图4是本实用新型实施方式提供的一种芯片封装定位治具的局部结构侧视图；

图5是本实用新型实施方式提供的一种芯片封装定位治具的局部的滑槽剖视图。

图中：1、封装台；2、侧安装架；3、滑轨模组；4、滑台；5、气缸；6、安装台；7、回转台；8、安装座；9、滑槽；10、滑块；11、调节杆；12、点焊枪；13、第一伺服电机；14、从动齿轮；15、第二伺服电机；16、主动齿轮；17、封装板。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

参照图1-5，一种芯片封装定位治具，包括封装台1、固定安装在封装台1顶端侧壁上的侧安装架2以及固定安装在侧安装架2内侧壁上的移动模组，封装台1的顶端侧壁上固定安装有封装板17，封装板17的上表面开设有多个用于放置芯片的放置槽。移动模组的侧壁上固定设置有气缸5，移动模组包括固定安装在侧安装架2内侧壁上的滑轨模组3，滑轨模组3的侧壁上设置有滑台4，滑台4能够在滑轨模组3移动。滑台4的侧壁上固定连接有连接板，气缸5竖直地固定设置在连接板的侧壁上。滑轨模组3设置有横向滑轨与纵向滑轨，通过与计算机程序的配合，能够精确调节滑台4上的结构在封装台1上对应位置(此为现有技术，故不作过多阐述)。

如图2所述，气缸5的底端固定连接有安装台6，连接板的侧壁上开设有定位滑槽，安装台6的顶端侧壁上固定连接有定位滑条，定位滑条嵌合在定位滑槽的内部且与定位滑槽的内侧壁滑动连接。通过定位滑条嵌合与定位滑槽之间的限位配合，可保证气缸5驱动安装台6上下移动的稳定性。安装台6的底端侧壁上转动连接有回转台7，回转台7的底端侧壁上固定连接有安装座8，安装座8的底端侧壁上开设有滑槽9，安装座8呈长方体设置，滑槽9沿安装座8的长度方向开设在安装座8的底端侧壁上。滑槽9的内侧壁上滑动连接有两个滑块10，两个滑块10与滑槽9的内壁紧密贴合。两个滑块10的底端侧壁上均固定安装有点焊枪12，点焊枪12的底端设置有点焊头，用于引脚封装焊接(电焊枪12的具体构造为现有技术，不作过多阐述)。滑槽9的内部还设置有用于调节两个滑块10间距的调节结构。通过调节结构调节两个点焊枪12之间的相对距离，可改变两个点焊枪12底部点焊头之间相对间距，以使点焊头能够对应不同间距的引脚进行封装焊接，灵活可调，方便对不同尺寸芯片单体上的引脚进行焊接封装。

调节结构包括转动连接在滑槽9的一端内侧壁上的调节杆11，调节杆11的另一端依次贯穿两个滑块10以及安装座8的侧壁并延伸至安装座8的外部，调节杆11的外壁上对称地设置有两段螺旋方向相反的外螺纹，两个滑块10分别通过两个外螺纹与调节杆11螺纹连接。回转台7的侧壁上固定连接有安装板，安装板的侧壁上固定安装有用于驱动调节杆11正反转的第一伺服电机13，通过在调节杆11上设置两段螺旋方向相反的外螺纹来与两个滑块10配合，启动第一伺服电机13可调节两个滑块10之间的间距，间接地可调节两个点焊枪12之间的间距。

参照图4，回转台7的顶端侧壁上固定安装有与回转台7同轴设置的从动齿轮14，安装台6的顶端侧壁上固定安装有第二伺服电机15，第二伺服电机15的输出轴向下贯穿安装台6的侧壁，第二伺服电机15的输出轴固定连接有主动齿轮16，主动齿轮16与从动齿轮14相啮合。通过计算机控制第二伺服电机15的正反转动，可使主动齿轮16带动从动齿轮14正反转动，来调节回转台7的转角，进而能够快速调节两个点焊枪12是横向分布方式(在水平面上沿X轴或Y轴又或是以其他角度进行分布)，实现对点焊枪12底部点焊头角度的调整。

该一种芯片封装定位治具的工作原理：在待焊接的摄像头模组芯片结构(指放置有焊接芯片单体的PCB板)放置在封装板17上的放置槽中，通过滑轨模组3与计算机相配合，可自动调节点焊枪12对准PCB板上的芯片单体。随后，气缸5启动带动安装台6向下移动，使得两个点焊枪12底端的点焊头分别点在芯片单体左右两侧相对的两个引脚上，随即将引脚与PCB板上的连接点进行焊接封装，过程中配合点焊枪12位置的自动调节，来实现对芯片单体各个引脚的全部焊接，相比单个点焊枪12一个一个地焊接，效率大大提升。另外，第一伺服电机13可控制调节杆11进行正反转动，因两个滑块10通过两端螺旋方向相反的外螺纹与调节杆11螺纹连接，通过滑槽9内壁对滑块10的限位，调节杆11正反转动时，可带动两个滑块10相对移动，可调节两个滑块10之间的间距，进而可间接调节两个点焊枪12底端电焊头之间的间距，在焊接芯片单体上不同位置的引脚或不同尺寸的芯片单体时，能够做的点焊头位置的灵活调整，使两个点焊头更好地对芯片单体进行焊接封装。

此外，第二伺服电机15启动可使主动齿轮16带动从动齿轮14进行转动，进而使得回转台7在安装台6的底部进行旋转，进而可快速改变两个点焊枪12的水平角度，在焊接芯片单体不同侧面的引脚时，能够自动调节点焊枪12底部点焊头的横向分布位置(在水平面上沿X轴或Y轴又或是以其他角度进行分布)，方便快速封装芯片单体不同侧面的引脚。

需要说明的是，电机具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片封装定位治具，包括封装台(1)、固定安装在封装台(1)顶端侧壁上的侧安装架(2)以及固定安装在侧安装架(2)内侧壁上的移动模组，其特征在于，所述移动模组的侧壁上固定设置有气缸(5)，所述气缸(5)的底端固定连接有安装台(6)，所述安装台(6)的底端侧壁上转动连接有回转台(7)，所述回转台(7)的底端侧壁上固定连接有安装座(8)，所述安装座(8)的底端侧壁上开设有滑槽(9)，所述滑槽(9)的内侧壁上滑动连接有两个滑块(10)，两个所述滑块(10)的底端侧壁上均固定安装有点焊枪(12)，所述滑槽(9)的内部还设置有用于调节两个滑块(10)间距的调节结构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于，所述安装座(8)呈长方体设置，所述滑槽(9)沿安装座(8)的长度方向开设在安装座(8)的底端侧壁上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于，所述调节结构包括转动连接在滑槽(9)的一端内侧壁上的调节杆(11)，所述调节杆(11)的另一端依次贯穿两个滑块(10)以及安装座(8)的侧壁并延伸至安装座(8)的外部，所述调节杆(11)的外壁上对称地设置有两段螺旋方向相反的外螺纹，两个所述滑块(10)分别通过两个外螺纹与调节杆(11)螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于，所述回转台(7)的侧壁上固定连接有安装板，所述安装板的侧壁上固定安装有用于驱动调节杆(11)正反转的第一伺服电机(13)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于，所述回转台(7)的顶端侧壁上固定安装有与回转台(7)同轴设置的从动齿轮(14)，所述安装台(6)的顶端侧壁上固定安装有第二伺服电机(15)，所述第二伺服电机(15)的输出轴向下贯穿安装台(6)的侧壁，所述第二伺服电机(15)的输出轴固定连接有主动齿轮(16)，所述主动齿轮(16)与从动齿轮(14)相啮合。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于，所述移动模组包括固定安装在侧安装架(2)内侧壁上的滑轨模组(3)，所述滑轨模组(3)的侧壁上设置有滑台(4)，所述滑台(4)的侧壁上固定连接有连接板，所述气缸(5)竖直地固定设置在连接板的侧壁上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于，所述连接板的侧壁上开设有定位滑槽，所述安装台(6)的顶端侧壁上固定连接有定位滑条，所述定位滑条嵌合在定位滑槽的内部且与定位滑槽的内侧壁滑动连接。

8.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于，所述封装台(1)的顶端侧壁上固定安装有封装板(17)，所述封装板(17)的上表面开设有多个用于放置芯片的放置槽。

9.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于，两个所述滑块(10)与滑槽(9)的内壁紧密贴合。

10.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具，其特征在于，所述点焊枪(12)的底端设置有点焊头。

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