CN219305198U - 壳体组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种壳体组件及电子设备，壳体组件包括壳体和发光模组，发光模组与壳体连接；发光模组包括光源部和电路板，光源部与电路板连接，且光源部位于电路板和壳体之间；其中，壳体设置有透光区域，光源部和透光区域对应设置。本公开中的壳体组件，利用发光模组美化其外观，光源部可以由电子设备的进行控制，使其按照预设图案显示灯效，增加了科技属性，实现了创新，满足了用户对电子设备外观上的需求。

Description

壳体组件及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备配件技术领域，尤其涉及一种壳体组件及电子设备。

背景技术

随着科技的不断发展，人们对电子设备的要求越来越高。除了电子设备性能方面的需求外，对外观也有了更加严苛的要求。部分生产厂商为了增加电子设备的美观性，会在壳体组件上设计一些装饰性的图案或者颜色，以美化电子设备的外观，提升用户的使用体验感。

但是，随着电子设备的不断增多，电子设备很难再做出差异化设计，已经无法满足用户对外观的需求。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种壳体组件及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种壳体组件，安装于电子设备，所述壳体组件包括壳体和发光模组，所述发光模组与所述壳体连接；

所述发光模组包括光源部和电路板，所述光源部与所述电路板连接，且所述光源部位于所述电路板和所述壳体之间；其中，所述壳体设置有透光区域，所述光源部和所述透光区域对应设置。

可选地，所述光源部包括至少一组光源件，每组光源件包括至少一个灯珠；

所述至少一组光源件贴设于所述电路板，所述至少一组光源件与所述电路板电连接。

可选地，至少一组所述光源件被设置为以预设路径进行间隔排列，形成所述预设图案。

可选地，所述发光模组还包括承载部，所述光源部通过所述电路板安装于所述承载部。

可选地，所述承载部设置有容置槽，所述电路板容置于所述容置槽内。

可选地，所述承载部的至少一侧设置与所述容置槽连通的缺口，所述电路板的部分结构通过所述缺口伸出所述容置槽。

可选地，所述发光模组还包括第一粘结部，所述电路板通过所述第一粘结部与所述容置槽的槽底壁连接。

可选地，所述承载部的厚度为0.1mm-0.3mm。

可选地，所述发光模组还包括第二粘结部，所述承载部通过所述第二粘结部与所述壳体连接。

可选地，所述壳体组件还包括装饰膜层，所述装饰膜层位于所述发光模组和所述壳体之间，所述装饰膜层贴设于所述壳体。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括主板和如上所述的壳体组件，所述主板与所述壳体组件的发光模组电连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的壳体组件，利用发光模组美化其外观，光源部可以由电子设备的进行控制，使其按照预设图案显示灯效，增加了科技属性，实现了创新，满足了用户对电子设备外观上的需求。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的壳体组件的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的发光模组的爆炸示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的壳体组件的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的电子设备的爆炸示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，微型发光二极管(light-emittingdiode，简称MiniLED)背光技术通常采用蓝色芯片和转色材料搭配，以实现白色背光，并结合液晶面板，形成显示屏幕，实现画面显示，使其具有局域调光技术，能够通过精细分区，对整体画面进行动态调光，实现了高动态对比度。MiniLED应用至显示屏幕时，其原理是利用新设备和相应的工艺，将显示屏幕上的芯片和间距都变小，以提高显示屏幕的显示性能。其中，芯片一般在100μm左右，且间距P为0.7μm-1.5μm。

miniLED在显示屏幕中的应用已逐渐成熟，近几年大规模使用并生产。其中，如何将其做到小型化，并应用电子设备的装饰中，以便于实现电子设备的微创新，是目前厂商亟待解决的问题。

本公开提供了一种壳体组件，壳体组件包括壳体和发光模组，发光模组与壳体连接；发光模组包括光源部、电路板和承载部，光源部与电路板连接，且光源部位于电路板和壳体之间；其中，壳体设置有透光区域，光源部和透光区域对应设置。本公开中的壳体组件，利用发光模组美化其外观，光源部可以由电子设备的进行控制，使其按照预设图案显示灯效，增加了科技属性，实现了创新，满足了用户对电子设备外观上的需求。

在一个示例性实施例中，如图1-图4所示，一种壳体组件1，安装于电子设备，电子设备比如是手机、平板电脑、便携式设备、穿戴式设备等。壳体组件1包括壳体11和发光模组12，发光模组12与壳体11连接，为壳体11提供装饰效果，满足用户对电子设备外观的需求。其中，壳体11比如是电子设备的背板，以保护电子设备的内部。

参照图1、图2所示，发光模组12包括光源部121和电路板122，光源部121与电路板122连接，且光源部121位于电路板122与壳体11之间。

电路板122用于与电子设备电连接，使得电子设备能够为电路板122进行供电，实现发光模组12的显示灯效。其中，电路板122比如是柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

电路板122比如可以通过板对板连接器(Board-to-boardConnectors，简称BTB)，与电子设备的主板2电连接，以便于主板2对光源部121进行控制。

在本实施例中，如图1、图3所示，壳体11设置有透光区域，光源部121和透光区域对应设置，以便于用户可以通过透光区域，看到光源部121的显示灯效，实现对电子设备的装饰。透光区域可以是覆盖整个壳体11的表面，也可以是局部设置于壳体11的表面，具体覆盖区域以实际需要的显示灯效区域为准。

其中，光源部121具有预设图案，预设图案比如是生产厂商的徽标或者商标(logotype，简称logo)，向消费者展示电子设备的公司主体或者品牌文化，以便于消费者可以快速选择和记住电子设备的企业特征。

或者，预设图案还比如可以是流行点阵图，用户基于电子设备的显示界面进行开启，由电子设备的CPU芯片输出指令信号，传输给发光模组12的电路板122，电路板122上集成有光源驱动芯片(图中未示出)，光源驱动芯片接收该指令信号，解析出相应的指令，并发出控制信号至光源部121，光源部121亮起，以便于向用户展示设定图形，提升用户的视觉体验。

当然，可以理解的是，流行点阵图的图形也可以是根据用户的喜好进行设置，用户基于电子设备的显示界面内的应用软件(application，简称APP)进行设置并开启，用户可以设置自己喜欢的图案或者自己动手(DoItYourself，简称DIY)设计喜欢的内容，增加用户的参与感，以及增强壳体组件1的科技感。

为了提升差异化，光源部121也可以与电子设备的功能进行结合。例如，当电子设备来电或者短消息时，光源部121可以亮度，或者，用户利用电子设备播放音频时，光源部121可以根据音频的高低，进行闪光显示，增添了一些动感模式，为用户增添了趣味性，更加符合用户对外观的需求。

在一个示例性实施例中，如图1-图4所示，光源部121包括至少一组光源件，每组光源件包括至少一个灯珠1211。灯珠为LED灯珠，具有节能损耗小的特点，实现多彩的动态变化跟各种图像。

其中，至少一组光源件贴设于电路板122，至少一组光源件与电路板122电连接，以便于电路板122能够控制至少一组光源件，实现图形变换。

至少一组光源件被设置为以预设路径进行间隔排列，形成预设图案。其中，预设路径比如是沿着电路板122的长度方向(参照图2所示的X轴)和/或宽度方向(参照图2所示的Y轴)，间隔排列，并最终组合成预设图案。其中，光源件与电路板122连接，可以实现对单个灯珠1211的控制和/或多个灯珠1211的同步控制，以实现不同预设图案的变换，满足用户的不同需求。

电路板122预留灯珠焊盘，灯珠1211采用表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology，简称SMT)贴片于灯珠焊盘，SMT技术可减轻发光模组12的整体体积以及整体质量，有利于实现发光模组12的微型化设计。

单个灯珠1211被控制时，可以是正、负极走线单独设计，正极与电路板122中的光源驱动芯片连接，使得灯珠1211可以被单独控制。多个灯珠1211被同步控制时，可以是由一根线集中连接，实现控制，并引出正极端与光源驱动芯片连接，使得多个灯珠1211被集中控制，同步亮起或者熄灭。其中，灯珠1211的密度布局最小可以实现0.1mmx0.1mm，保证组合出来的预设图案具有均匀性、效果佳等特点。

在一个示例性实施例中，如图1-图4所示，发光模组12还包括承载部123，光源部121通过电路板122安装于承载部123，承载部123与壳体11连接，以便于实现与壳体11的连接。

其中，承载部123设置有容置槽1231，容置槽1231沿承载部123的厚度方向延伸，电路板122容置于容置槽1231内，以便于藏纳电路板122，对其形成保护。

承载部123比如是补强钢片，为电路板122提供支撑作用，有效提升发光模组12的整体强度。承载部123的厚度比如可以是0.1mm-0.3mm，既可以提升发光模组12的整体强度，也不会过于增加发光模组11的整体厚度或者体积。

当然，可以理解的是，上述承载部123的厚度仅为示例性说明，并不对本申请构成限制，承载部123的具体厚度根据实际结构空间情况和所需强度，选择不同厚度的承载部123。

在本实施例中，如图1、图2所示，承载部123的至少一侧设置有与容置槽1231连通的缺口1232。电路板122的部分结构通过其中一个缺口伸出容置槽1231。其中，电路板122伸出的部分可以与板对板连接器固定连接，以便于板对板连接与电子设备的主板连接，实现连通。

当然，可以理解的是，缺口不限于避让电路板122的部分结构，也可以避让其他结构，具体以实际情况为准。

在本实施例中，如图1所示，发光模组12还包括第一粘结部124，电路板122通过第一粘结部124与容置槽1231的槽底壁连接。其中，第一粘结部124比如是双面胶，且第一粘结部124的正投影面积比如可以与电路板122的正投投影面积相等，也可以是小于电路板122的正投投影面积，能够保证电路板122与容置槽1231粘结在一起即可，且不干扰其他部件。

在本实施例中，如图1所示，发光模组12还包括第二粘结部125，承载部123通过第二粘结部125与壳体11连接。其中，第二粘结部125为环状结构，环绕电路板122的周向外侧，以便于避开电路板122，第二粘结部125贴设于承载部123的边框处，使得承载部123可以通过第二粘结部125贴设于壳体11的透明区域。第二粘结部125比如是双面胶，可以实现粘结连接，也不会增加发光模组12的整体厚度。

其中，第二粘结部125设置有至少一个避让豁口1251，以便于与承载部123的缺口相适应，避免露出多余的第二粘结部125，保证不会粘连其他结构。

在本实施例中，如图1所示，壳体组件1还包括装饰膜层(图中未示出)，装饰膜层位于发光模组12和壳体11之间，装饰膜层贴设于壳体11，以美化和/或保护壳体11。装饰膜层比如设置有纹理图形等，或者为透明膜层，以保护壳体11。

本公开所提出的壳体组件，利用发光模组中的光源部，可以将壳体的外观设计成具有预设图案的显示灯效状，为壳体组件增添科技感。光源部的亮起，可以是出厂设置，也可以是用户基于软件设置，选择自己喜欢的灯效，满足不同用户的需求。

本公开还提出了一种电子设备，电子设备包括主板以及如上任一个实施例中的壳体组件，主板与壳体组件的发光模组电连接，以便于对发光模组进行控制，实现不同的灯效状态，提升电子设备的美观性。

在一个示例性实施例中，如图1、图4所示，一种电子设备，电子设备比如是手机、平板电脑、便携式电脑、穿戴式设备等，以支持用户娱乐、通讯等功能的电子产品。

电子设备包括主板2和壳体组件1，主板2与壳体组件1的发光模组12电连接，以便于对发光模组12的光源部121进行控制。其中，主板2设置于PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)，电子设备还包括设置于PCBA的副板、电池、摄像模组、扬声器组件等，以支持电子设备的不同功能。主板2集成有中央处理器(centralprocessingunit，简称CPU)，以便于对电子设备进行控制和处理。例如，中央处理器比如对光源部121进行控制，发光模组12与主板2导通后，基于应用软件，中央处理器可以输出指令信号给发光模组12的电路板122，集成于电路板的光源驱动芯片接收该指令信号，对其进行解析和处理，确定最终指令，输出控制信号至发光模组12的光源部121，以便于控制光源部121的灯效，实现不同图案的组合变化、色彩变化、亮度变化等功能。

在本实施例中，如图1所示，电子设备还包括中框组件3，主板2安装于中框组件3，中框组件3为PCBA的载体，将各个功能模块集成固定在一起，保证电子设备内的功能模块不受损。其中，中框组件3与壳体11装配连接，壳体11用于遮挡中框组件3的内部，保证电子设备外观上的完整性，发光模组12通过壳体11的透光区域，向用户展示预设图案，满足用户的视觉感受。

本公开所提出的电子设备，与壳体的发光模组配合，对发光模组的光源部进行控制，控制其灯效，满足用户的视觉需求，增添了电子设备的科技感。发光模组由主板进行控制，控制流程简单化，便于设计，增加了电子设备的创新性。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方案后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括壳体和发光模组，所述发光模组与所述壳体连接；

所述发光模组包括光源部和电路板，所述光源部与所述电路板连接，且所述光源部位于所述电路板和所述壳体之间；其中，所述壳体设置有透光区域，所述光源部和所述透光区域对应设置。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述光源部包括至少一组光源件，每组光源件包括至少一个灯珠；

所述至少一组光源件贴设于所述电路板，所述至少一组光源件与所述电路板电连接。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，至少一组所述光源件被设置为以预设路径进行间隔排列，形成预设图案。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述发光模组还包括承载部，所述光源部通过所述电路板安装于所述承载部。

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述承载部设置有容置槽，所述电路板容置于所述容置槽内。

6.根据权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述承载部的至少一侧设置与所述容置槽连通的缺口，所述电路板的部分结构通过所述缺口伸出所述容置槽。

7.根据权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述发光模组还包括第一粘结部，所述电路板通过所述第一粘结部与所述容置槽的槽底壁连接。

8.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述承载部的厚度为0.1mm-0.3mm。

9.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述发光模组还包括第二粘结部，所述承载部通过所述第二粘结部与所述壳体连接。

10.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括装饰膜层，所述装饰膜层位于所述发光模组和所述壳体之间，所述装饰膜层贴设于所述壳体。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板和如权利要求1-10任一项所述的壳体组件，所述主板与所述壳体组件的发光模组电连接。

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