CN219291876U - 双工位的ic自动封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及IC封装设备技术领域，具体的说是一种能够对热敏打印头用IC进行高效率自动封装的双工位的IC自动封装装置，其特征在于，所述产品承载机构包括固定在机架台面上的Y轴直线滑台、设置在Y轴直线滑台上的产品承载台，所述产品承载台的上表面至少设有两个产品固定位，产品固定位上对应设有定位夹具；所述点胶机构经立板设置在产品承载机构上方，所述点胶机构包括固定在立板上的X轴直线滑台、固定在X轴直线滑台上的Z轴直线滑台、设置在Z轴直线滑台上的胶桶组件和胶桶调节组件，具有结构合理、封装效率高、减少人员参与等显著的优点。

Description

双工位的IC自动封装装置

技术领域：

本实用新型涉及IC封装设备技术领域，具体的说是一种能够对热敏打印头用IC进行高效率自动封装的双工位的IC自动封装装置。

背景技术：

IC总线即集成电路间总线，是由一条串行数据(SDA)线和一条串行时钟(SCL)线配对构成，可以双方向传递相关信号，在电气电路中，各种控制信息和受控电路中的反馈信息都在这条信息线中传递。

以热敏打印头为例，在生产制造过程中需要对产品上的控制IC进行封装，具体为，进行IC粘片后，需要对IC进行封装固化，现有IC封装装置每次只能对单枚控制IC进行封装，无法满足高效工业生产需求，此外，用于盛放封装胶的胶桶在使用前需要对齐高度，现阶段胶桶高度主要通过手动对位，对位精度差且操作繁琐，严重影响了生产效率。

发明内容：

本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种能够一次性实现两个IC自动封装，且胶桶高度定位精度高，进而显著提高生产效率的双工位的IC自动封装装置。

本实用新型通过以下措施达到：

一种双工位的IC自动封装装置，设有产品承载机构和点胶机构，产品承载机构设置在机架台面上，点胶机构设置在产品承载机构上方，其特征在于，所述产品承载机构包括固定在机架台面上的Y轴直线滑台、设置在Y轴直线滑台上的产品承载台，所述产品承载台的上表面至少设有两个产品固定位，产品固定位上对应设有定位夹具；所述点胶机构经立板设置在产品承载机构上方，所述点胶机构包括固定在立板上的X轴直线滑台、固定在X轴直线滑台上的Z轴直线滑台、设置在Z轴直线滑台上的胶桶组件和胶桶调节组件。

本实用新型所述胶桶组件包括第一胶桶、第二胶桶、胶桶定位板、三维微调组件、支撑板，所述第一胶桶经胶桶定位板与支撑板固定连接，第二胶桶经另一胶桶定位板与所述三维微调组件相连，三维微调组件与所述支撑板固定连接，支撑板与所述Z轴直线滑台固定连接，所述三维微调组件包括xyz三个方向上的微调组件，任一方向的微调组件均包括螺杆、固定块、定位导轨、微调旋钮，其中固定块上开设螺纹孔，固定块与螺杆经螺纹相连，螺杆与定位导轨同向设置，固定块沿定位导轨往复运动，所述固定块的表面还设有用于与外部部件相连的螺纹孔，微调旋钮与螺杆一端相连，三向微调组件彼此相连，进一步，所述微调组件中还设有用于锁定固定块与螺杆相对位置的锁紧螺丝。

本实用新型所述胶桶定位板上设有用于嵌合胶桶的嵌合通孔，以实现对胶桶的定位。

本实用新型所述产品承载台自上而下由承载台面板、硅橡胶加热板、隔热板以及底板复合而成，其中承载台面板上设有沿X轴方向设置的定位凸台，定位凸台上开设两个以上的定位螺孔，定位凸台两侧对称设置定位夹具，所述定位夹具采用弹簧片实现。

本实用新型所述机架台面上还设有预热台，预热台经支撑柱支撑固定，预热台自上而下由承载台面板、硅橡胶加热板、隔热板以及底板复合而成，预热台设置在产品承载台侧面，用于对待加工产品进行预热处理。

本实用新型还设有胶桶对刀仪，其中所述对刀仪固定在机架台面底板上。

本实用新型与现有技术相比，通过双胶桶可以对两个物料同时进行封装，并通过对刀仪对更换后胶桶高度进行自动测量，避免了因为胶桶高度的变动而重复调整，显著提升了封装效率，同时，通过人机界面可以对物料封装程序就行编写和存储，方便了更换不同物料时的便利，具有结构合理、封装效率高、减少人员参与等显著的优点。

附图说明：

附图1是本实用新型的结构示意图。

附图2是本实用新型中工作台机构的结构示意图。

附图3是本实用新型中胶桶固定机构的结构示意图。

附图4是本实用新型中三维微调组件的一种结构示意图。

附图标记：机架1、Y轴直线滑台2、产品承载台3、支撑柱4、预热台5、竖板6、X轴直线滑台7、机架台面8、对刀仪9、胶桶组件10、定位夹具11、定位销12、定位凸台13、底板14、隔热板15、硅橡胶加热板16、承载台面板17、第一胶桶18、第二胶桶19、胶桶定位板20、锁紧螺丝21、连接板22、三维微调组件23、支撑板24、触摸屏25、Z轴直线滑台26、微分头旋钮27、滑块28。

具体实施方式：

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步的说明。

如附图1所示，本实用新型提出了一种双工位的IC自动封装装置，设有产品承载机构和点胶机构，产品承载机构设置在机架1台面上，点胶机构设置在产品承载机构上方，所述产品承载机构包括固定在机架1台面上的Y轴直线滑台2、设置在Y轴直线滑台2上的产品承载台3，所述产品承载台3的上表面至少设有两个产品固定位，产品固定位上对应设有定位夹具；所述点胶机构经立板设置在产品承载机构上方，所述点胶机构包括固定在立板上的X轴直线滑台7、固定在X轴直线滑台7上的Z轴直线滑台26、设置在Z轴直线滑台26上的胶桶组件和胶桶调节组件。

本实用新型所述胶桶组件包括第一胶桶18、第二胶桶19、胶桶定位板20、三维微调组件23、支撑板24，所述第一胶桶18经胶桶定位板20与支撑板24固定连接，第二胶桶19经另一胶桶定位板与所述三维微调组件23相连，三维微调组件23与所述支撑板24固定连接，支撑板24与所述Z轴直线滑台26固定连接，所述三维微调组件23包括xyz三个方向上的微调组件，任一方向的微调组件均包括螺杆、固定块、定位导轨、微调旋钮，其中固定块上开设螺纹孔，固定块与螺杆经螺纹相连，螺杆与定位导轨同向设置，固定块沿定位导轨往复运动，所述固定块的表面还设有用于与外部部件相连的螺纹孔，微调旋钮与螺杆一端相连，三向微调组件2彼此相连，进一步，所述微调组件中还设有用于锁定固定块与螺杆相对位置的锁紧螺丝。

本实用新型所述胶桶定位板20上设有用于嵌合胶桶的嵌合通孔，以实现对胶桶的定位。

本实用新型所述产品承载台3自上而下由承载台面板、硅橡胶加热板、隔热板以及底板复合而成，其中承载台面板17上设有沿X轴方向设置的定位凸台13，定位凸台13上开设两个以上的定位螺孔，定位凸台13两侧对称设置定位夹具11，所述定位夹具11采用弹簧片实现。

本实用新型所述机架1台面上还设有预热台5，预热台5经支撑柱4支撑固定，预热台5自上而下由承载台面板17、硅橡胶加热板16、隔热板15以及底板14复合而成，预热台5设置在产品承载台3侧面，用于对待加工产品进行预热处理。

本实用新型还设有胶桶对刀仪9，其中所述对刀仪9固定在机架1的台面底板上。

实施例1：

如附图1所示，本例提供了一种双工位IC自动封装装置，设有胶桶运动组件，胶桶运动组件下方为封装区域，所述封装区域中设有用于将待封装物料送入/送出封装区域的产品承载机构，所述产品承载机构包括Y轴直线滑台2和产品承载台3，所述产品承载台3设有底板14、隔热板15、硅橡胶加热板16、承载台面板17，其中底板14固定在Y轴直线滑台2上，隔热板15固定在底板14上，承载台面板17固定在隔热板15上，硅橡胶加热板16安装隔热板15与承载台面板17之间；所述承载台面板17上表面还设有对待封装物料进行定位的定位销12、定位凸台13与定位夹具11，本例中定位夹具11采用弹簧片；

如附图3所示，本例中胶桶运动组件包括胶桶固定调整机构和移动机构，所述胶桶固定调整机构包括第一胶桶18、第二胶桶19、支撑板24、胶桶定位板20、连接板22、三维微调组件23，其中支撑板20固定在Z轴直线滑台26上，胶桶定位板20和三维微调组件23固定在支撑板24上，连接板22固定在三维微调组件23上，用于固定第二胶桶19的另一胶桶定位板固定在连接板22上，所述移动机构包括X轴直线滑台7和Z轴直线滑台26、竖板6，其中X轴直线滑台7固定于竖板6上，Z轴直线滑台26固定在X轴直线滑台7上；

本例还设有胶桶对刀仪，其中所述对刀仪9固定在设备台面上；

在工作时，两只胶桶分别安装在胶桶定位板上后，通过移动机构将第一胶桶18移动至产品承载台3上第一工位物料封装起始位置，此时通过三维块23，微分头旋钮27调整相对应滑块28的位置，将第二胶桶19调整调整到产品承载台3第二工位物料封装起始位置，位置调整到位后，通过锁紧螺丝21将滑块锁紧；再由对刀仪9对高度进行测量后采集高度数据，将物料置于预热台5上，待产品预热后，将产品推入至承载台3上，由定位销12、定位板13和弹簧片进行固定，通过触摸屏25启动设备，由X轴直线滑台7和Y轴直线滑台2移动至封装起始位置，Z轴直线滑台26降落至封装高度进行封装，封装完毕后，产品承载台3复位至初始位置进行物料更换。

本实用新型与现有技术相比，通过双胶桶可以对两个物料同时进行封装，并通过对刀仪对更换后胶桶高度进行自动测量，避免了因为胶桶高度的变动而重复调整，显著提升了封装效率，同时，通过人机界面可以对物料封装程序就行编写和存储，方便了更换不同物料时的便利，具有结构合理、封装效率高、减少人员参与等显著的优点。

Claims (7)

1.一种双工位的IC自动封装装置，设有产品承载机构和点胶机构，产品承载机构设置在机架台面上，点胶机构设置在产品承载机构上方，其特征在于，所述产品承载机构包括固定在机架台面上的Y轴直线滑台、设置在Y轴直线滑台上的产品承载台，所述产品承载台的上表面至少设有两个产品固定位，产品固定位上对应设有定位夹具；所述点胶机构经立板设置在产品承载机构上方，所述点胶机构包括固定在立板上的X轴直线滑台、固定在X轴直线滑台上的Z轴直线滑台、设置在Z轴直线滑台上的胶桶组件和胶桶调节组件。

2.根据权利要求1所述的一种双工位的IC自动封装装置，其特征在于，所述胶桶组件包括第一胶桶、第二胶桶、胶桶定位板、三维微调组件、支撑板，所述第一胶桶经胶桶定位板与支撑板固定连接，第二胶桶经另一胶桶定位板与所述三维微调组件相连，三维微调组件与所述支撑板固定连接，支撑板与所述Z轴直线滑台固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种双工位的IC自动封装装置，其特征在于，所述三维微调组件包括xyz三个方向上的微调组件，任一方向的微调组件均包括螺杆、固定块、定位导轨、微调旋钮，其中固定块上开设螺纹孔，固定块与螺杆经螺纹相连，螺杆与定位导轨同向设置，固定块沿定位导轨往复运动，所述固定块的表面还设有用于与外部部件相连的螺纹孔，微调旋钮与螺杆一端相连，三向微调组件彼此相连。

4.根据权利要求2所述的一种双工位的IC自动封装装置，其特征在于，所述胶桶定位板上设有用于嵌合胶桶的嵌合通孔。

5.根据权利要求1所述的一种双工位的IC自动封装装置，其特征在于，所述产品承载台自上而下由承载台面板、硅橡胶加热板、隔热板以及底板复合而成，其中承载台面板上设有沿X轴方向设置的定位凸台，定位凸台上开设两个以上的定位螺孔，定位凸台两侧对称设置定位夹具，所述定位夹具采用弹簧片实现。

6.根据权利要求1所述的一种双工位的IC自动封装装置，其特征在于，所述机架台面上还设有预热台，预热台经支撑柱支撑固定，预热台自上而下由承载台面板、硅橡胶加热板、隔热板以及底板复合而成，预热台设置在产品承载台侧面，用于对待加工产品进行预热处理。

7.根据权利要求1所述的一种双工位的IC自动封装装置，其特征在于，还设有胶桶对刀仪，其中所述对刀仪固定在机架台面底板上。

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