CN219269174U - 电路板封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了电路板封装结构，包括下电路板，下电路板的顶部开设有第二固定口，下电路板的顶部正中位置嵌入有下铜箔电路，下电路板的顶部远离下铜箔电路的两侧固定连接有下连接柱，下电路板的顶部通过下连接柱固定连接有上电路板，上电路板的顶部输出端分别电性连接有集成电路和驱动芯片，上电路板的顶部远离集成电路的两侧分别固定连接有连接插座和内存插条，上电路板的底部固定连接有上连接柱，上电路板的底部正中位置嵌入有上铜箔电路，通过设置的下电路板、下连接柱、下铜箔电路、上电路板、上铜箔电路和上连接柱，使得电路板在维修时无需将电路板表层的绝缘层刮开进行维修，因此利于工作人员检测电路板电路以及维修。

Description

电路板封装结构

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为电路板封装结构。

背景技术

现有技术公开号为CN203788563U的专利文献提供了一种电路板封装结构，其包含基板、多个环形磁力元件、支撑层与多个第一导电层，基板具有相对的第一表面与第二表面、多个第一环形凹槽与多个第一开槽，第一环形凹槽与第一开槽位于第一表面。每一第一环形凹槽由至少一第一开槽连通至另一第一环形凹槽，且至少二第一环形凹槽由第一开槽连通至基板侧面形成至少二开口，环形磁力元件分别位于第一环形凹槽中。支撑层位于基板的第一表面上，且覆盖第一环形凹槽与第一开槽，支撑层与基板具有多个穿孔。第一导电层分别位于支撑层与基板朝向穿孔的表面上。

但现有的电路板封装结构均采用单层结构设置，且内部嵌入铜箔为电路，当电路出现损坏需要维修时，工作人员只能根据测量电子元件的部位才能确定某端电路出现断开，然而在维修时也只能将电路板表层的绝缘层刮开后才能对电路板进行维修，从而不利于工作人员检测电路板电路以及维修的问题，为此我们提出电路板封装结构。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了电路板封装结构，以解决上述背景技术中提出当电路出现损坏需要维修时，工作人员只能根据测量电子元件的部位才能确定某端电路出现断开，然而在维修时也只能将电路板表层的绝缘层刮开后才能对电路板进行维修，从而不利于工作人员检测电路板电路以及维修的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：电路板封装结构，包括下电路板，所述下电路板的顶部开设有第二固定口，所述下电路板的顶部正中位置嵌入有下铜箔电路，所述下电路板的顶部远离下铜箔电路的两侧固定连接有下连接柱，所述下电路板的顶部通过下连接柱固定连接有上电路板，所述上电路板的顶部输出端分别电性连接有集成电路和驱动芯片，所述上电路板的顶部远离集成电路的两侧分别固定连接有连接插座和内存插条，所述上电路板的底部固定连接有上连接柱，所述上电路板的底部正中位置嵌入有上铜箔电路，所述上电路板的顶部外侧开设有第一固定口。

进一步优选的，所述下电路板的外侧开设有下卡口，所述下卡口设置有十个，十个所述下卡口的大小相同。

进一步优选的，所述上电路板的外侧开设有上卡口，所述上卡口设置有十个，十个所述上卡口两两对称设置。

进一步优选的，所述下连接柱和第一固定口均设置有六个，六个所述下连接柱和第一固定口对称设置。

进一步优选的，所述上连接柱和第二固定口均设置有四个，四个所述上连接柱和第二固定口对称设置。

进一步优选的，所述下铜箔电路与上铜箔电路均采用铜材料加工而成，所述下铜箔电路与上铜箔电路形状大小相同。

(三)有益效果

本实用新型提供了电路板封装结构，具备以下有益效果：

(1)、该种电路板封装结构，通过设置的下电路板、下连接柱、下铜箔电路、上电路板、上铜箔电路和上连接柱，在使用电路板封装结构时，工作人员将集成电路和驱动芯片焊接在上电路板的上铜箔电路上，而后将下电路板合并在上电路板上，此时下连接柱就会插入到第一固定口内，而上连接柱就会插入到下连接柱内，而后工作人员按压下电路板和上电路板，下电路板和上电路板就会合并并牢牢固定在一起，同时下铜箔电路和上铜箔电路就会结合在一起，当下铜箔电路和上铜箔电路出现损坏时，工作人员使用工具插入到下卡口和上卡口进撬动，而，下电路板和上电路板就会分离出来，此时工作人员可直接查看到下铜箔电路和上铜箔电路，当确认好损坏的位置时，工作人员使用焊锡连接断裂的电路即可，使得电路板在维修时无需将电路板表层的绝缘层刮开进行维修，因此利于工作人员检测电路板电路以及维修。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型上电路板的局部结构示意图；

图3是本实用新型下电路板的局部结构示意图；

图4是本实用新型下电路板的剖视图。

图中：1、下电路板；101、下卡口；102、第二固定口；103、下连接柱；104、下铜箔电路；2、上电路板；201、上铜箔电路；3、第一固定口；4、连接插座；5、集成电路；6、驱动芯片；7、内存插条；8、上卡口；9、上连接柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：电路板封装结构，包括下电路板1，下电路板1的顶部开设有第二固定口102，下电路板1的顶部正中位置嵌入有下铜箔电路104，下电路板1的顶部远离下铜箔电路104的两侧固定连接有下连接柱103，下电路板1的顶部通过下连接柱103固定连接有上电路板2，上电路板2的顶部输出端分别电性连接有集成电路5和驱动芯片6，上电路板2的顶部远离集成电路5的两侧分别固定连接有连接插座4和内存插条7，上电路板2的底部固定连接有上连接柱9，上电路板2的底部正中位置嵌入有上铜箔电路201，上电路板2的顶部外侧开设有第一固定口3。

本实施例中，具体的，下电路板1的外侧开设有下卡口101，下卡口101设置有十个，十个下卡口101的大小相同，便于工作人员分开下电路板1和上电路板2。

本实施例中，具体的，上电路板2的外侧开设有上卡口8，上卡口8设置有十个，十个上卡口8两两对称设置，便于工作人员分开下电路板1和上电路板2。

本实施例中，具体的，下连接柱103和第一固定口3均设置有六个，六个下连接柱103和第一固定口3对称设置，使得下电路板1和上电路板2能牢牢合并在一起。

本实施例中，具体的，上连接柱9和第二固定口102均设置有四个，四个上连接柱9和第二固定口102对称设置，使得下电路板1和上电路板2能牢牢合并在一起。

本实施例中，具体的，下铜箔电路104与上铜箔电路201均采用铜材料加工而成，下铜箔电路104与上铜箔电路201形状大小相同，由铜材料加工而成下铜箔电路104与上铜箔电路201使得电路板能更好的进行通电。

工作原理：本实用新型安装好过后，首先检查本实用新型的安装固定以及安全防护，在使用电路板封装结构时，工作人员将集成电路5和驱动芯片6焊接在上电路板2的上铜箔电路201上，而后将下电路板1合并在上电路板2上，此时下连接柱103就会插入到第一固定口3内，而上连接柱9就会插入到下连接柱103内，而后工作人员按压下电路板1和上电路板2，下电路板1和上电路板2就会合并并牢牢固定在一起，同时下铜箔电路104和上铜箔电路201就会结合在一起，当下铜箔电路104和上铜箔电路201出现损坏时，工作人员使用工具插入到下卡口101和上卡口8进撬动，而，下电路板1和上电路板2就会分离出来，此时工作人员可直接查看到下铜箔电路104和上铜箔电路201，当确认好损坏的位置时，工作人员使用焊锡连接断裂的电路即可，这样就完成了对本实用新型的使用过程，本实用新型结构简单，使用安全方便。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.电路板封装结构，包括下电路板(1)，其特征在于：所述下电路板(1)的顶部开设有第二固定口(102)，所述下电路板(1)的顶部正中位置嵌入有下铜箔电路(104)，所述下电路板(1)的顶部远离下铜箔电路(104)的两侧固定连接有下连接柱(103)，所述下电路板(1)的顶部通过下连接柱(103)固定连接有上电路板(2)，所述上电路板(2)的顶部输出端分别电性连接有集成电路(5)和驱动芯片(6)，所述上电路板(2)的顶部远离集成电路(5)的两侧分别固定连接有连接插座(4)和内存插条(7)，所述上电路板(2)的底部固定连接有上连接柱(9)，所述上电路板(2)的底部正中位置嵌入有上铜箔电路(201)，所述上电路板(2)的顶部外侧开设有第一固定口(3)。

2.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于：所述下电路板(1)的外侧开设有下卡口(101)，所述下卡口(101)设置有十个，十个所述下卡口(101)的大小相同。

3.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于：所述上电路板(2)的外侧开设有上卡口(8)，所述上卡口(8)设置有十个，十个所述上卡口(8)两两对称设置。

4.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于：所述下连接柱(103)和第一固定口(3)均设置有六个，六个所述下连接柱(103)和第一固定口(3)对称设置。

5.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于：所述上连接柱(9)和第二固定口(102)均设置有四个，四个所述上连接柱(9)和第二固定口(102)对称设置。

6.根据权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于：所述下铜箔电路(104)与上铜箔电路(201)均采用铜材料加工而成，所述下铜箔电路(104)与上铜箔电路(201)形状大小相同。

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