CN219245340U - 一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体激光器芯片测试技术领域，特别涉及一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具，它包括有用于固定拍摄设备的夹具支架和用于放置扩膜环或蓝膜的平台；平台为超透玻璃；超透玻璃的底部设置有向上投光的灯具组件；灯具组件的底部固定有底座；超透玻璃的顶表面上设置有向下凹入的定位凹型；定位凹型的边缘位置外侧设置有向下凹入的把手孔。在使用本实用新型时，通过定位凹型对扩膜环或蓝膜定位，在拍摄时，无需再进行二次定位，提高扩膜环或蓝膜定位效率，通过把手孔能够伸入到扩膜环侧方或蓝膜下方，方便扩膜环或蓝膜从超透玻璃取出，提高检测的取放料效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体激光器芯片测试技术领域，特别涉及一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具。
背景技术
半导体激光器初始来料是晶元或Bar条状态，需要进行划裂解理。划裂解理后的晶元或Bar条，使用蓝膜对激光器产品进行固定；在激光器的生产、运输、存储等环节中一般使用扩膜环承载蓝膜，或直接运输、存储蓝膜；而在封装工序前，需要对扩膜环或蓝膜上的半导体激光器芯片进行拍摄检测；存档半导体激光器芯片的外观信息及数量信息，方便与客户端进行沟通。
现有激光器芯片的拍摄检测流程中，直接使用相机拍摄获取芯片信息；但这种方式，容易受到周围环境因素影响；如现场环境偏暗或者偏亮，引起相片质量不稳定，进而导致配套点数或镜检工序出现漏判或者误判现象，存在质量事故隐患。
再者拍摄平台上没有用于扩膜环或蓝膜的定位结构，难以一次性放置在最佳拍摄位置，每次拍摄前均需要对扩膜环或蓝膜进行多次位置调整，导致检测效率降低。当完成拍摄检测后，需要将扩膜环或蓝膜从平台上取出。由于扩膜环或蓝膜与平台之间贴合紧密，难以从平台上取出导致检测效率降低。而直接从上方抓取扩膜环或蓝膜容易导致激光器芯片损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
本实用新型所述的一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具，它包括有用于固定拍摄设备的夹具支架和用于放置扩膜环或蓝膜的平台；所述平台为超透玻璃；所述超透玻璃的底部设置有向上投光的灯具组件；灯具组件的底部固定有底座；所述超透玻璃的顶表面上设置有向下凹入的定位凹型；所述定位凹型的边缘位置外侧设置有向下凹入的把手孔。
进一步地，所述灯具组件包括有顶表面呈开口状的灯箱外壳和固定在灯箱外壳内部的灯带；所述超透玻璃固定在灯箱外壳的顶部开口端面；所述灯箱外壳内部在超透玻璃的进光方向上设置有扩散板。
进一步地，所述超透玻璃的底表面设置有增透涂层。
进一步地，所述灯箱外壳上固定有将超透玻璃和扩散板分隔的隔环。
进一步地，所述灯箱外壳的顶表面设置有与扩散板相匹配的扩散板定位凸环；所述扩散板嵌入到扩散板定位凸环内；所述隔环上设置有与超透玻璃相匹配的玻璃定位凸型；所述超透玻璃嵌入到玻璃定位凸型内；所述灯箱外壳固定有压紧在超透玻璃顶部各个边缘的第二压环；所述灯箱外壳固定有压紧在扩散板顶部各个边缘的第一压环。
进一步地，所述底座上均布有多条支撑住；支撑住上固定有螺栓；螺栓穿过灯箱外壳、第一压环、隔环和第二压环后与锁紧螺母螺纹连接。
进一步地，底座的四个角均螺纹连接有调节脚。
采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具，在使用本实用新型时，夹具支架用于夹持拍摄的设备；定位凹型可以为圆型，可以为正方形，根据扩膜环或蓝膜的形状进行设计；扩膜环或蓝膜的形状与定位凹型相匹配；扩膜环或蓝膜能够放入到定位凹型内定位；超透玻璃固定在灯具组件的顶部；装载有半导体激光器芯片的扩膜环或蓝膜放入到定位凹型后，灯具组件打开，光线透过扩膜环或蓝膜，在需要检测的芯片外围的扩膜环或蓝膜区域形成亮区，芯片位置由于遮光形成暗区，从而为芯片拍摄及自动化识别计数提供较高的对比度，降低不同光亮呈度的现场环境对拍摄效果的影响，使得拍摄效果更加稳定；通过定位凹型对扩膜环或蓝膜定位，在拍摄时，无需再进行二次定位，提高膜片定位效率，通过把手孔能够操作扩膜环侧方或蓝膜下方，方便扩膜环或蓝膜从超透玻璃取出，提高检测的取放料效率。
附图说明
图1是本实用新型的主视剖面图；
图2是图1的A部放大视图；
图3是超透玻璃的俯视图；
附图标记说明：
1、夹具支架；2、调节脚；3、底座；4、灯带；5、灯箱外壳；
501、扩散板定位凸环；6、扩散板；7、超透玻璃；701、定位凹型；
701a、把手孔；8、支撑住；9、隔环；901、玻璃定位凸型；10、第一压环；
11、第二压环；12、锁紧螺母；13、螺栓。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1至3所示，本实用新型所述的一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具，它包括有用于固定拍摄设备的夹具支架1和用于放置扩膜环或蓝膜的平台；所述平台为超透玻璃7；所述超透玻璃7的底部设置有向上投光的灯具组件；灯具组件的底部固定有底座3；所述超透玻璃7的顶表面上设置有向下凹入的定位凹型701；所述定位凹型701的边缘位置外侧设置有向下凹入的把手孔701a；夹具支架1用于夹持拍摄的设备；定位凹型701可以为圆型，可以为正方形，根据扩膜环或蓝膜的形状进行设计；
扩膜环或蓝膜的形状与定位凹型701相匹配；扩膜环或蓝膜能够放入到定位凹型701内定位；超透玻璃7固定在灯具组件的顶部；装载有半导体激光器芯片的扩膜环或蓝膜放入到定位凹型701后，灯具组件打开，光线透过扩膜环或蓝膜，在需要检测的芯片外围的扩膜环或蓝膜区域形成亮区，芯片位置由于遮光形成暗区，从而为芯片拍摄及自动化识别计数提供较高的对比度，降低不同光亮呈度的现场环境对拍摄效果的影响，使得拍摄效果更加稳定；通过定位凹型701对扩膜环或蓝膜定位，在拍摄时，无需再进行二次定位，提高膜片定位效率，通过把手孔701a能够伸入到扩膜环侧方或蓝膜下方，方便扩膜环或蓝膜从超透玻璃7取出，提高检测效率。
作为本实用新型的一种优选方式，所述灯具组件包括有顶表面呈开口状的灯箱外壳5和固定在灯箱外壳5内部的灯带4；所述超透玻璃7固定在灯箱外壳5的顶部开口端面；所述灯箱外壳5内部在超透玻璃7的进光方向上设置有扩散板6；灯带4发出的光线通过扩散板6后变得更加均匀。
作为本实用新型的一种优选方式，所述超透玻璃7的底表面设置有增透涂层。
作为本实用新型的一种优选方式，所述灯箱外壳5上固定有将超透玻璃7和扩散板6分隔的隔环9；由于超透玻璃7的底表面设置有增透涂层，若增透涂层直接与扩散板6接触随着长期使用中的震动可能照成涂层磨损；因此通过隔环9将超透玻璃7和扩散板6分隔，使得超透玻璃7与扩散板6之间形成间隙。
如图2所示，作为本实用新型的一种优选方式，所述灯箱外壳5的顶表面设置有与扩散板6相匹配的扩散板定位凸环501；所述扩散板6嵌入到扩散板定位凸环501内；所述隔环9上设置有与超透玻璃7相匹配的玻璃定位凸型901；所述超透玻璃7嵌入到玻璃定位凸型901内；所述灯箱外壳5固定有压紧在超透玻璃7顶部各个边缘的第二压环11；所述灯箱外壳5固定有压紧在扩散板6顶部各个边缘的第一压环10；扩散板6通过扩散板定位凸环501在灯箱外壳5上定位，通过第一压环10压紧后防止扩散板6从扩散板定位凸环501松出；超透玻璃7通过玻璃定位凸型901在隔环9上定位，通过第二压环11压紧后防止超透玻璃7从隔环9松出。
作为本实用新型的一种优选方式，所述底座3上均布有多条支撑住8；支撑住8上固定有螺栓13；螺栓13穿过灯箱外壳5、第一压环10、隔环9和第二压环11后与锁紧螺母12螺纹连接；通过锁紧螺母12锁紧在螺栓13后使得灯箱外壳5、第一压环10、隔环9和第二压环11四者之间被夹紧固定。
作为本实用新型的一种优选方式，底座3的四个角均螺纹连接有调节脚2。
在使用本实用新型时，夹具支架用于夹持拍摄的设备；定位凹型可以为圆型，可以为正方形，根据扩膜环或蓝膜的形状进行设计；扩膜环或蓝膜的形状与定位凹型相匹配；扩膜环或蓝膜能够放入到定位凹型内定位；超透玻璃固定在灯具组件的顶部；装载有半导体激光器芯片的扩膜环或蓝膜放入到定位凹型后，灯带发出的光线通过扩散板后变得更加均匀，光线透过扩膜环或蓝膜，在需要检测的芯片外围的扩膜环或蓝膜区域形成亮区，芯片位置由于遮光形成暗区，从而为芯片拍摄及自动化识别计数提供较高的对比度，降低不同光亮呈度的现场环境对拍摄效果的影响，使得拍摄效果更加稳定；通过定位凹型对扩膜环或蓝膜定位，在拍摄时，无需再进行二次定位，提高膜片定位效率，通过把手孔能够伸入到扩膜环侧方或蓝膜下方，方便扩膜环或蓝膜从超透玻璃取出，提高检测效率；通过隔环将超透玻璃和扩散板分隔，使得超透玻璃与扩散板之间形成间隙，避免增透涂层被扩散板震动而破坏；扩散板通过扩散板定位凸环在灯箱外壳上定位，通过第一压环压紧后防止扩散板从扩散板定位凸环松出；超透玻璃通过玻璃定位凸型在隔环上定位，通过第二压环压紧后防止超透玻璃从隔环松出；通过锁紧螺母锁紧在螺栓后使得灯箱外壳、第一压环、隔环和第二压环四者之间被夹紧固定；通过松开螺母能够更换超透玻璃。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (7)
1.一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具，它包括有用于固定拍摄设备的夹具支架（1）和用于放置扩膜环或蓝膜的平台；
其特征在于：所述平台为超透玻璃（7）；所述超透玻璃（7）的底部设置有向上投光的灯具组件；灯具组件的底部固定有底座（3）；所述超透玻璃（7）的顶表面上设置有向下凹入的定位凹型（701）；所述定位凹型（701）的边缘位置外侧设置有向下凹入的把手孔（701a）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具，其特征在于：所述灯具组件包括有顶表面呈开口状的灯箱外壳（5）和固定在灯箱外壳（5）内部的灯带（4）；所述超透玻璃（7）固定在灯箱外壳（5）的顶部开口端面；所述灯箱外壳（5）内部在超透玻璃（7）的进光方向上设置有扩散板（6）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具，其特征在于：所述超透玻璃（7）的底表面设置有增透涂层。
4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具，其特征在于：所述灯箱外壳（5）上固定有将超透玻璃（7）和扩散板（6）分隔的隔环（9）。
5.根据权利要求2所述的一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具，其特征在于：所述灯箱外壳（5）的顶表面设置有与扩散板（6）相匹配的扩散板定位凸环（501）；所述扩散板（6）嵌入到扩散板定位凸环（501）内；隔环（9）上设置有与超透玻璃（7）相匹配的玻璃定位凸型（901）；所述超透玻璃（7）嵌入到玻璃定位凸型（901）内；所述灯箱外壳（5）固定有压紧在超透玻璃（7）顶部各个边缘的第二压环（11）；所述灯箱外壳（5）固定有压紧在扩散板（6）顶部各个边缘的第一压环（10）。
6.根据权利要求5所述的一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具，其特征在于：所述底座（3）上均布有多条支撑住（8）；支撑住（8）上固定有螺栓（13）；螺栓（13）穿过灯箱外壳（5）、第一压环（10）、隔环（9）和第二压环（11）后与锁紧螺母（12）螺纹连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片的拍摄固定夹具，其特征在于：底座（3）的四个角均螺纹连接有调节脚（2）。
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