CN219203698U - 分布式io模块转接装置 - Google Patents

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黄伟
孙小丽
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Abstract

本实用新型公开了分布式IO模块转接装置,具体涉及电气转接领域,包括IO模块主体,包括,IO模块主体,由IO主模块、IO分模块和IO转接模块组成,且IO分模块和IO转接模块依次分布在IO模块主体的一侧端面;多个凹形限位槽,位于IO主模块、IO分模块和IO转接模块的同一侧面,且IO主模块、IO分模块和IO转接模块在多个凹形限位槽内端的一侧设有电连接触点。本实用新型在实际使用中时,通过设置的第二连接滑块、连接滑件和第一连接滑块的对应设置状态下能够增加IO主模块、IO分模块和IO转接模块安装的方便性和稳定性,同时通过设置的凸形限位块和凹形限位槽的对应设置状态下能够方便增加弹性金属触点和电连接触点贴合的稳定性。

Description

分布式IO模块转接装置
技术领域
本实用新型涉及电气转接领域,更具体地说,本实用涉及分布式IO模块转接装置。
背景技术
IO模块可分为离散、模拟和特殊模块等多种类型,这些模块都可以安装在带有多个插槽的导轨或者机架上,每个模块插人其中一个插槽。导轨或者机架具有不同规格,插槽数分为4、8、12不等,并行IO模块承担了与外部系统进行信息和数据交互的重要责任,可以用于扩展外围器件,者直接动键盘、LED等简单外部设备。
IO模块安装在数控机床导轨上端时,通常可通过转接设备对不同种类插座接口进行连接安装,但现有的分布式IO模块在与转接装置连接时需要通过外部导线进行连接,连接方式较为复杂,更换和维修都会受到影响,且影响美观性,杂乱的导线对后期的检修也容易造成影响。
实用新型内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供分布式IO模块转接装置,本实用新型所要解决的技术问题是:如何增加IO模块安装维修的简单性和方便性进行调整。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:分布式IO模块转接装置,包括IO模块主体,包括,IO模块主体,由IO主模块、IO分模块和IO转接模块组成,且IO分模块和IO转接模块依次分布在IO模块主体的一侧端面;
多个凹形限位槽,位于IO主模块、IO分模块和IO转接模块的同一侧面,且IO主模块、IO分模块和IO转接模块在多个凹形限位槽内端的一侧设有电连接触点,IO分模块和IO转接模块在远离凹形限位槽的一侧端面设有多个凸形限位块,IO分模块和IO转接模块在凸形限位块的一侧设有弹性金属触点;
转接插头,位于IO转接模块主视方向的端面,且由多种转接插头组成。
在一个优选地实施方式中,连接插孔,位于IO主模块主视方向的端面,IO主模块、IO分模块和IO转接模块的上侧端面开设有散热槽;
连接插座,位于IO分模块主视方向的端面;
安装卡槽,位于IO主模块、IO分模块和IO转接模块远离连接插座的一侧端面,且IO主模块、IO分模块和IO转接模块在安装卡槽的下侧设有安装滑块和安装夹块。
在一个优选地实施方式中,两个第一连接滑块,位于IO主模块主视方向的横向中心轴线的两侧;
两个连接滑件和两个第二连接滑块,均位于IO分模块和IO转接模块主视方向的横向中心轴线的两侧;
连接滑件的内端面与第一连接滑块的外端面相适配,连接滑件的内端面与第二连接滑块的外端面相适配。
在一个优选地实施方式中,密封板,位于远离IO主模块一侧的IO分模块的一侧;
多个螺纹孔,位于IO主模块、IO分模块、IO转接模块和密封板的一侧端面,且在螺纹孔的内部设置有安装螺母。
在一个优选地实施方式中,密封凸块,位于密封板端面的一侧,且密封凸块的外端面与凹形限位槽的内端面相适配。
在一个优选地实施方式中,凸形限位块的外端面与凹形限位槽的内端面相适配;
多个电连接触点和弹性金属触点相贴合,连接插孔、连接插座和转接插头均与外部设备电连接。
本实用新型的技术效果和优点:
本使用新型在实际使用中时,通过设置的第二连接滑块、连接滑件和第一连接滑块的对应设置状态下能够增加IO主模块、IO分模块和IO转接模块安装的方便性和稳定性,同时通过设置的凸形限位块和凹形限位槽的对应设置状态下能够方便增加弹性金属触点和电连接触点贴合的稳定性,同时通过设置的弹性金属触点和电连接触点能够方便增加IO主模块、IO分模块和IO转接模块电连接的方便性,避免多个IO分模块和IO转接模块进行组装时避免外部连接线分布杂乱,同时能够通过IO转接模块对多组不同外部连接导线进行转接,避免对后期使用过程中检修和更换的不便。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
图2为本实用新型整体后部结构示意图
图3为本实用新型整体前部连接结构示意图。
图4为本实用新型整体后部连接结构示意图。
图5为本实用新型图3中A部放大结构示意图。
图6为本实用新型图4中B部放大结构示意图。
附图标记为:1IO模块主体、2IO主模块、3IO分模块、4IO转接模块、5散热槽、6安装卡槽、7安装夹块、8安装滑块、9电连接触点、10密封板、11安装螺母、12连接插座、13转接插头、14第二连接滑块、15螺纹孔、16连接滑件、17第一连接滑块、18连接插孔、19凸形限位块、20弹性金属触点、21密封凸块、22凹形限位槽。
具体实施方式
本实用新型提供了如图1-6所示的分布式IO模块转接装置,包括IO模块主体1,包括,IO模块主体1,由IO主模块2、IO分模块3和IO转接模块4组成,且IO分模块3和IO转接模块4依次分布在IO模块主体1的一侧端面;
多个凹形限位槽22,位于IO主模块2、IO分模块3和IO转接模块4的同一侧面,且IO主模块2、IO分模块3和IO转接模块4在多个凹形限位槽22内端的一侧设有电连接触点9,IO分模块3和IO转接模块4在远离凹形限位槽22的一侧端面设有多个凸形限位块19,IO分模块3和IO转接模块4在凸形限位块19的一侧设有弹性金属触点20;
转接插头13,位于IO转接模块4主视方向的端面,且由多种转接插头组成。
进一步的,在上述方案中,连接插孔18,位于IO主模块2主视方向的端面,IO主模块2、IO分模块3和IO转接模块4的上侧端面开设有散热槽5;
连接插座12,位于IO分模块3主视方向的端面;
安装卡槽6,位于IO主模块2、IO分模块3和IO转接模块4远离连接插座12的一侧端面,且IO主模块2、IO分模块3和IO转接模块4在安装卡槽6的下侧设有安装滑块8和安装夹块7。
进一步的,在上述方案中,两个第一连接滑块17,位于IO主模块2主视方向的横向中心轴线的两侧,能够方便将IO主模块2和IO分模块3进行安装,增加其安装的方便性;
两个连接滑件16和两个第二连接滑块14,均位于IO分模块3和IO转接模块4主视方向的横向中心轴线的两侧,能够方便将IO分模块3和IO转接模块4进行安装,从而增加其安装的方便性;
连接滑件16的内端面与第一连接滑块17的外端面相适配,连接滑件16的内端面与第二连接滑块14的外端面相适配,能够在连接滑件16和第一连接滑块17、连接滑件16和第二连接滑块14的适配状态下能够方便增加IO主模块2、IO分模块3和IO转接模块4连接的稳定性;
密封板10,位于远离IO主模块2一侧的IO分模块3的一侧;
多个螺纹孔15,位于IO主模块2、IO分模块3、IO转接模块4和密封板10的一侧端面,且在螺纹孔15的内部设置有安装螺母11,能够对远离IO主模块2一侧末端IO分模块3外侧的电连接触点9进行保护。
进一步的,在上述方案中,密封凸块21,位于密封板10端面的一侧,且密封凸块21的外端面与凹形限位槽22的内端面相适配,凸形限位块19的外端面与凹形限位槽22的内端面相适配;
多个电连接触点9和弹性金属触点20相贴合,连接插孔18、连接插座12和转接插头13均与外部设备电连接,能够增加多个电连接触点9和弹性金属触点20贴合的稳定性,避免在安装过程中出现偏移,且能够有避免多个IO分模块3通过外部导线连接,容易造成导线相互出现影响,影响安装的美观性。
本实用新型工作原理:
在本实用新型进行安装使用时,工作人员将IO主模块2通过安装夹块7和安装滑块8安装在导轨的上端,随后将外部设备与IO主模块2进行电连接,随后根据外部设备的使用需求对IO分模块3和IO转接模块4进行组装,IO分模块3通过两端设置的第二连接滑块14、连接滑件16和第一连接滑块17的适配状态下进行卡接位置的限定,同时凸形限位块19和凹形限位槽22会相互卡接在一起,从而使电连接触点9和弹性金属触点20贴合在一起,从而达到电连接的状态即可进行使用。
最后应说明的几点是:本实用新型公开实施例附图中,只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计,在不冲突情况下,本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合;
最后:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.分布式IO模块转接装置,包括IO模块主体(1),其特征在于,包括:
IO模块主体(1),由IO主模块(2)、IO分模块(3)和IO转接模块(4)组成,且IO分模块(3)和IO转接模块(4)依次分布在IO模块主体(1)的一侧端面;
多个凹形限位槽(22),位于IO主模块(2)、IO分模块(3)和IO转接模块(4)的同一侧面,且IO主模块(2)、IO分模块(3)和IO转接模块(4)在多个凹形限位槽(22)内端的一侧设有电连接触点(9),IO分模块(3)和IO转接模块(4)在远离凹形限位槽(22)的一侧端面设有多个凸形限位块(19),IO分模块(3)和IO转接模块(4)在凸形限位块(19)的一侧设有弹性金属触点(20);
转接插头(13),位于IO转接模块(4)主视方向的端面,且由多种转接插头组成。
2.根据权利要求1所述的分布式IO模块转接装置,其特征在于:连接插孔(18),位于IO主模块(2)主视方向的端面,IO主模块(2)、IO分模块(3)和IO转接模块(4)的上侧端面开设有散热槽(5);
连接插座(12),位于IO分模块(3)主视方向的端面;
安装卡槽(6),位于IO主模块(2)、IO分模块(3)和IO转接模块(4)远离连接插座(12)的一侧端面,且IO主模块(2)、IO分模块(3)和IO转接模块(4)在安装卡槽(6)的下侧设有安装滑块(8)和安装夹块(7)。
3.根据权利要求1所述的分布式IO模块转接装置,其特征在于:两个第一连接滑块(17),位于IO主模块(2)主视方向的横向中心轴线的两侧;
两个连接滑件(16)和两个第二连接滑块(14),均位于IO分模块(3)和IO转接模块(4)主视方向的横向中心轴线的两侧;
连接滑件(16)的内端面与第一连接滑块(17)的外端面相适配,连接滑件(16)的内端面与第二连接滑块(14)的外端面相适配。
4.根据权利要求1所述的分布式IO模块转接装置,其特征在于:密封板(10),位于远离IO主模块(2)一侧的IO分模块(3)的一侧;
多个螺纹孔(15),位于IO主模块(2)、IO分模块(3)、IO转接模块(4)和密封板(10)的一侧端面,且在螺纹孔(15)的内部设置有安装螺母(11)。
5.根据权利要求4所述的分布式IO模块转接装置,其特征在于:密封凸块(21),位于密封板(10)端面的一侧,且密封凸块(21)的外端面与凹形限位槽(22)的内端面相适配。
6.根据权利要求1所述的分布式IO模块转接装置,其特征在于:凸形限位块(19)的外端面与凹形限位槽(22)的内端面相适配;
多个电连接触点(9)和弹性金属触点(20)相贴合,连接插孔(18)、连接插座(12)和转接插头(13)均与外部设备电连接。
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