CN219202281U - 一种芯片散热片固定装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片散热片固定装置，包括压头，所述压头底端中部安装有压杆，所述压杆底端两侧固定有卡脚。有益效果在于：本实用新型一方面能够在压头、压杆、弹性片、固定环的作用下使卡头快速穿过散热片本体以及芯片固定板，以便在卡头的弹性张力作用下实现卡头顶端与芯片固定板底端的限位接触，从而实现散热片本体在芯片固定板上的快速固定，另一方面能够通过提拉拉环来使拉绳向上移动，从而在拉绳作用下将两个限位头相互拉合，以实现限位头与固定板之间限位的解除，由于该种拆卸方式下无需将电脑微处理器芯片电路板进行整体拆卸，从而实现装置了快速拆卸，方便对散热片本体进行高效更换。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体涉及一种芯片散热片固定装置。
背景技术
在各种超大规模集成电路的芯片如电脑微处理器芯片上一般均安装有散热片，设置散热片的目的在于帮助芯片进行高效散热，确保电脑等电子产品的正常工作。
为了实现散热片在电脑微处理器芯片上的快速安装，专利号为ZL01245842.2的中国专利，公开了一种芯片散热片固定装置，包括二个以上榫柱；散热片体上设有与所述榫柱外径及数量相对应的榫孔；所述榫柱上、下两端分别设有柱头及尖锥状插端，在尖锥状插端后缘相对没有凸起；所述榫柱以其尖锥状插端依次穿过散热片体及主机板上的棒孔，凸出于主机板底面,在所述榫柱上设有与榫柱一体的螺旋扭簧，依靠该螺旋钮簧的弹力使散热片体紧贴在芯片上。
上述专利所述的芯片散热片固定装置虽然能够通过按压的方式来实现散热片在电脑微处理器芯片上的快速安装固定，但是在装置按压卡紧后由于装置上位于弹性片处的开口尺寸较小，这会导致后期更换散热片时无法在不拆卸电脑微处理器芯片电路板的前提下来实现装置的便捷拆卸，使得装置的拆卸较为不便，从而大大降低了装置在安装后的拆卸效率，不便于对芯片散热片进行快速更换。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种既能够通过按压方式来实现装置快速安装，又能够通过提拉方式来使实现装置快速拆卸，方便芯片散热片高效更换的芯片散热片固定装置。
(二)技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种芯片散热片固定装置，包括压头，所述压头底端中部安装有压杆，所述压杆底端两侧固定有卡脚，所述卡脚底端连接有限位头，所述卡脚内两侧壁上分别连接有拉绳，所述拉绳顶端连接有拉环，所述压头上还布设有两个用于固定拉环的卡块，所述压头底端两侧对称布设有两个弹性片，所述弹性片底端连接有固定环。
进一步的，所述限位头下方布设有散热片本体，所述散热片本体底端布设有芯片固定板。
通过采用上述技术方案，所述散热片本体主要是通过热交换的方式来实现所述芯片固定板上芯片的高效散热。
进一步的，所述散热片本体以及所述芯片固定板上均开设有供所述卡脚穿过的孔洞，所述散热片本体采用铜片制成。
通过采用上述技术方案，这样设计能够确保所述卡脚可以顺利穿过所述散热片本体以及所述芯片固定板。
进一步的，所述压杆与所述压头焊接，所述卡脚成型于所述压杆上。
通过采用上述技术方案，所述卡脚有两个，且两个所述卡脚之间相隔一定距离，这样设计的好处在于使所述卡脚具有一定的回弹距离。
进一步的，所述限位头成型于所述卡脚上，所述卡脚上带有限位台肩。
通过采用上述技术方案，所述限位头为实现所述散热片本体以及所述芯片固定板可靠固定的主要部件。
进一步的，所述弹性片与所述压头以及所述固定环均焊接，所述卡脚贯穿所述固定环。
通过采用上述技术方案，当所述卡脚不使用时在所述弹性片作用下会将固定环压在所述限位头上，以便在所述限位环作用下实现两个所述卡脚的相互聚拢。
进一步的，所述卡块与所述压头粘接，所述卡块为U型结构，所述拉绳与所述拉环以及所述卡脚均通过捆绑的方式相连。
通过采用上述技术方案，由于在所述压杆压下后所述固定环上侧是压在所述散热片本体上端的，而所述限位头与所述芯片固定板底端钩合，从而在所述弹性片、所述固定环、所述压头、所述压杆、所述卡脚以及所述限位头的作用下会实现所述散热片本体的可靠安装固定。
(三)有益效果
本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：
为解决现有的芯片散热片固定装置虽然能够通过按压的方式来实现散热片在电脑微处理器芯片上的快速安装固定，但是在装置按压卡紧后由于装置上位于弹性片处的开口尺寸较小，这会导致后期更换散热片时无法在不拆卸电脑微处理器芯片电路板的前提下来实现装置的便捷拆卸，使得装置的拆卸较为不便，从而大大降低了装置在安装后的拆卸效率，不便于对芯片散热片进行快速更换的问题，本实用新型一方面能够在压头、压杆、弹性片、固定环的作用下使卡头快速穿过散热片本体以及芯片固定板，以便在卡头的弹性张力作用下实现卡头顶端与芯片固定板底端的限位接触，从而实现散热片本体在芯片固定板上的快速固定，另一方面能够通过提拉拉环来使拉绳向上移动，从而在拉绳作用下将两个限位头相互拉合，以实现限位头与固定板之间限位的解除，由于该种拆卸方式下无需将电脑微处理器芯片电路板进行整体拆卸，从而实现装置了快速拆卸，方便对散热片本体进行高效更换。
附图说明
图1是本实用新型所述一种芯片散热片固定装置在装配前的的结构示意图；
图2是本实用新型所述一种芯片散热片固定装置在装配后的主剖视图。
附图标记说明如下：
1、拉环；2、卡块；3、弹性片；4、固定环；5、卡脚；6、散热片本体；7、芯片固定板；8、限位头；9、拉绳；10、压杆；11、压头。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-图2所示，本实施例中的一种芯片散热片固定装置，包括压头11，压头11底端中部安装有压杆10，压杆10底端两侧固定有卡脚5，卡脚5底端连接有限位头8，卡脚5内两侧壁上分别连接有拉绳9，拉绳9顶端连接有拉环1，压头11上还布设有两个用于固定拉环1的卡块2，压头11底端两侧对称布设有两个弹性片3，弹性片3底端连接有固定环4，限位头8下方布设有散热片本体6，散热片本体6底端布设有芯片固定板7，限位头8为实现散热片本体6以及芯片固定板7可靠固定的主要部件，由于在压杆10压下后固定环4上侧是压在散热片本体6上端的，而限位头8与芯片固定板7底端钩合，从而在弹性片3、固定环4、压头11、压杆10、卡脚5以及限位头8的作用下会实现散热片本体6的可靠安装固定。
如图1-图2所示，本实施例中，散热片本体6主要是通过热交换的方式来实现芯片固定板7上芯片的高效散热，散热片本体6以及芯片固定板7上均开设有供卡脚5穿过的孔洞，散热片本体6采用铜片制成，这样设计能够确保卡脚5可以顺利穿过散热片本体6以及芯片固定板7，压杆10与压头11焊接，卡脚5成型于压杆10上，卡脚5有两个，且两个卡脚5之间相隔一定距离，这样设计的好处在于使卡脚5具有一定的回弹距离。
如图1-图2所示，本实施例中，限位头8成型于卡脚5上，卡脚5上带有限位台肩，弹性片3与压头11以及固定环4均焊接，卡脚5贯穿固定环4，当卡脚5不使用时在弹性片3作用下会将固定环4压在限位头8上，以便在限位环作用下实现两个卡脚5的相互聚拢，卡块2与压头11粘接，卡块2为U型结构，拉绳9与拉环1以及卡脚5均通过捆绑的方式相连。
本实施例的具体实施过程如下：使用时首先将散热片本体6上的孔洞与芯片固定板7上的孔洞对齐，然后只需将限位头8底端正对散热片本体6上的孔洞，并向下按压压头11，便可实现限位头8快速贯穿散热片本体6以及芯片固定板7，从而在弹性片3、固定环4、压头11、压杆10、卡脚5以及限位头8的作用下会实现散热片本体6的可靠安装固定，当需要将散热片本体6进行更换时，只需将拉环1向上提拉，并可在拉绳9作用下实现两个限位头8的相互合拢，从而实现限位头8与芯片固定板7之间的限位解除，以实现装置的快速拆卸，从而实现散热片本体6的快速更换。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (7)
1.种芯片散热片固定装置，其特征在于：包括压头(11)，所述压头(11)底端中部安装有压杆(10)，所述压杆(10)底端两侧固定有卡脚(5)，所述卡脚(5)底端连接有限位头(8)，所述卡脚(5)内两侧壁上分别连接有拉绳(9)，所述拉绳(9)顶端连接有拉环(1)，所述压头(11)上还布设有两个用于固定拉环(1)的卡块(2)，所述压头(11)底端两侧对称布设有两个弹性片(3)，所述弹性片(3)底端连接有固定环(4)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片散热片固定装置，其特征在于：所述限位头(8)下方布设有散热片本体(6)，所述散热片本体(6)底端布设有芯片固定板(7)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片散热片固定装置，其特征在于：所述散热片本体(6)以及所述芯片固定板(7)上均开设有供所述卡脚(5)穿过的孔洞，所述散热片本体(6)采用铜片制成。
4.根据权利要求1所述的一种芯片散热片固定装置，其特征在于：所述压杆(10)与所述压头(11)焊接，所述卡脚(5)成型于所述压杆(10)上。
5.根据权利要求1所述的一种芯片散热片固定装置，其特征在于：所述限位头(8)成型于所述卡脚(5)上，所述卡脚(5)上带有限位台肩。
6.根据权利要求1所述的一种芯片散热片固定装置，其特征在于：所述弹性片(3)与所述压头(11)以及所述固定环(4)均焊接，所述卡脚(5)贯穿所述固定环(4)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片散热片固定装置，其特征在于：所述卡块(2)与所述压头(11)粘接，所述卡块(2)为U型结构，所述拉绳(9)与所述拉环(1)以及所述卡脚(5)均通过捆绑的方式相连。
Priority Applications (1)
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| CN202223508868.1U CN219202281U (zh) | 2022-12-28 | 2022-12-28 | 一种芯片散热片固定装置 |
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2022
- 2022-12-28 CN CN202223508868.1U patent/CN219202281U/zh active Active
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