CN216389328U - 一种芯片安装卡接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种芯片安装卡接器，在主板上焊接上卡接套，包括卡接套，所述卡接套焊接固定在主板上，且卡接套的上端两侧对称一体成型设置有突出板，所述突出板的前端焊接固定有弧形弹片，且突出板上开设有连接孔，所述连接孔的上端开设有限位孔，在安装芯片的时候将芯片插接在安装台上，然后将安装台往卡接套的内部按压，使得卡块在弧形弹片的作用下越过安装台且开在安装台的上端实现安装台的固定且同时将芯片挡住实现芯片的固定进而完成芯片的安装，整个安装过程中非常的方便快速大大提高了芯片安装的效率且在拆卸的时候将卡块在工具的作用下向背拉开即可实现安装台的上移实现芯片的释放将其取下。

Description

一种芯片安装卡接器

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种芯片安装卡接器。

背景技术

芯片又被成为微电路是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，而现有技术下芯片在主板上的安装都是通过锡将其焊接固定在主板上，使得安装过程非常的麻烦需要非常的小心，否则就有可能造成芯片的损坏造成经济损失，另外此种安装方式如果芯片发生损坏需要更换或检修的时候，对于芯片安拆会耗费大量的时间严重影响工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片安装卡接器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片安装卡接器，包括卡接套，所述卡接套焊接固定在主板上，且卡接套的上端两侧对称一体成型设置有突出板，所述突出板的前端焊接固定有弧形弹片，且突出板上开设有连接孔，所述连接孔的上端开设有限位孔，所述连接孔和限位孔均贯穿弧形弹片，所述卡接套上安装有芯片卡接装置。

优选的，所述芯片卡接装置包括安装台和卡块，所述安装台插接在卡接套的内部，且安装台的下端对称焊接固定有两个V型弹片，所述V型弹片的下端焊接固定在卡接套内部的主板的上端面上。

优选的，所述安装台的上表面两侧对称一体成型设置有挡板，所述挡板的内部开设有限制槽所述安装台的两端下侧开设有锥形斜面。

优选的，所述卡块的前端设置成圆弧面，且卡块的后端对称设置成斜面且卡块的上端面上开设有解锁槽。

优选的，所述卡块的后端焊接固定有连接杆，所述连接杆的上端一体成型设置有限位柱且连接杆的另一端焊接固定有挡块。

优选的，所述连接杆插接在连接孔中且限位柱插接在限位孔，所述挡块处于突出板的后端且与突出板的后端面相接触，所述卡块处于弧形弹片中且与弧形弹片的前端两侧相接触，在非工作状态下卡块处于安装台的下端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过本技术方案的实用，在主板上焊接上卡接套，在安装芯片的时候将芯片插接在安装台上，然后将安装台往卡接套的内部按压，使得卡块在弧形弹片的作用下越过安装台且开在安装台的上端实现安装台的固定且同时将芯片挡住实现芯片的固定进而完成芯片的安装，整个安装过程中非常的方便快速大大提高了芯片安装的效率且在拆卸的时候将卡块在工具的作用下向背拉开即可实现安装台的上移实现芯片的释放将其取下。

附图说明

图1为卡接器与主板的爆炸示意图；

图2为图1中A处的放大示意图；

图3为本卡接套的结构示意图；

图4为图3中B处的放大示意图；

图5为安装台的结构示意图。

图中：1、主板；2、卡接套；21、突出板；22、弧形弹片；23、连接孔；24、限位孔；3、安装台；31、V型弹片；32、挡板；321、限制槽；33、锥形斜面；4、卡块；41、解锁槽；42、连接杆；421、限位柱；422、挡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：

一种芯片安装卡接器，包括卡接套2，卡接套2焊接固定在主板1上，且卡接套2的上端两侧对称一体成型设置有突出板21，突出板21的前端焊接固定有弧形弹片22，且突出板21上开设有连接孔23，连接孔23的上端开设有限位孔24，连接孔23和限位孔24均贯穿弧形弹片22，卡接套2上安装有芯片卡接装置且芯片卡接装置包括安装台3和卡块4，安装台3插接在卡接套2的内部，且安装台3的下端对称焊接固定有两个V型弹片31，V型弹片31的下端焊接固定在卡接套2内部的主板1的上端面上且安装台3的上表面两侧对称一体成型设置有挡板32，挡板32的内部开设有限制槽321安装台3的两端下侧开设有锥形斜面33，另外在工作状态下芯片的两侧插接在限制槽321的内部，且非工作状态下安装台3的上端突出卡接套2。

卡块4的前端设置成圆弧面，且卡块4的后端对称设置成斜面且卡块4的上端面上开设有解锁槽41且卡块4的后端焊接固定有连接杆42，连接杆42的上端一体成型设置有限位柱421且连接杆42的另一端焊接固定有挡块422，另外连接杆42插接在连接孔23中且限位柱421插接在限位孔24，挡块422处于突出板21的后端且与突出板21的后端面相接触，卡块4处于弧形弹片22中且与弧形弹片22的前端两侧相接触，在非工作状态下卡块4处于安装台3的下端且卡块4前端的圆弧面与安装台3下端的锥形斜面33相接触，在工作状态下卡块4卡在安装台3的上端。

工作原理：本实用新型在工作时，在进行芯片安装的时候将芯片放置在安装台3上，将芯片3的两端分别插接在限制槽321中，然后将安装台3往卡接套2的内部按压，由于锥形斜面33与卡块4相接触，这样在锥形斜面33的挤压下使得卡块4往靠近突出板21的方向进行移动，同时在卡块4的作用下将弧形弹片22进行挤压使得其张开配合卡块4的移动，直到卡块4移动到与安装台3的端面相平齐，然后继续按压安装台3直到安装台3的上端低于卡块4这样在弧形弹片22的作用下使得卡块4反向移动卡在安装台3上，且处于限制槽321端口处的卡块4将芯片堵住实现芯片的固定，同时也将安装台挤压到卡接套2的内部实现安装台3的固定，此时芯片就安装好了，而设置的限位柱421与限位孔24的配合起到避免卡块4发生转动的现象，当需要进行芯片的拆卸的时候使用工具插接到卡块4上的解锁槽41中，然后用力将卡块4往两边移动使其退到安装台3的两侧，然后安装台3在V型弹片31的作用下往上弹射出卡接套2实现芯片的释放可以将芯片取下，然后释放卡块4，则卡块4在弧形弹片22的作用下将相向运动卡在安装台3下端的锥形斜面33处为下次工作做好准备。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片安装卡接器，包括卡接套(2)，其特征在于：所述卡接套(2)焊接固定在主板(1)上，且卡接套(2)的上端两侧对称一体成型设置有突出板(21)，所述突出板(21)的前端焊接固定有弧形弹片(22)，且突出板(21)上开设有连接孔(23)，所述连接孔(23)的上端开设有限位孔(24)，所述连接孔(23)和限位孔(24)均贯穿弧形弹片(22)，所述卡接套(2)上安装有芯片卡接装置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片安装卡接器，其特征在于：所述芯片卡接装置包括安装台(3)和卡块(4)，所述安装台(3)插接在卡接套(2)的内部，且安装台(3)的下端对称焊接固定有两个V型弹片(31)，所述V型弹片(31)的下端焊接固定在卡接套(2)内部的主板(1)的上端面上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片安装卡接器，其特征在于：所述安装台(3)的上表面两侧对称一体成型设置有挡板(32)，所述挡板(32)的内部开设有限制槽(321)所述安装台(3)的两端下侧开设有锥形斜面(33)。

4.根据权利要求2所述的一种芯片安装卡接器，其特征在于：所述卡块(4)的前端设置成圆弧面，且卡块(4)的后端对称设置成斜面且卡块(4)的上端面上开设有解锁槽(41)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片安装卡接器，其特征在于：所述卡块(4)的后端焊接固定有连接杆(42)，所述连接杆(42)的上端一体成型设置有限位柱(421)且连接杆(42)的另一端焊接固定有挡块(422)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片安装卡接器，其特征在于：所述连接杆(42)插接在连接孔(23)中且限位柱(421)插接在限位孔(24)，所述挡块(422)处于突出板(21)的后端且与突出板(21)的后端面相接触，所述卡块(4)处于弧形弹片(22)中且与弧形弹片(22)的前端两侧相接触，在非工作状态下卡块(4)处于安装台(3)的下端。

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