CN219200734U - 一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，包括连接组件，所述连接组件上设置有保压组件，所述连接组件的一端设置有输送模块，所述连接组件远离所述输送模块一端设置有快速拆装模块，所述连接组件包括三通连接接头，所述三通连接接头上分别设置有第一连接接口、第二连接接口、第三连接接口。本实用新型的有益效果是，本技术方案的新型组合装置，结构设计巧妙，实用性较强，且便于操作，安装方便，运用此新型组合装置，实现了对低压、中压或高压液体或气体的半导体配件的保压测试，有效提高了保压测试的便捷性，同时，也提高了测试的效率。

Description

一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置

技术领域

本实用新型涉及半导体行业测试设备技术领域，特别是一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置。

背景技术

半导体制程包括一制造过程与一组装过程，制造过程是于不同的制程腔室中通过在一晶圆上沉积薄膜，并且选择性地蚀刻晶圆上沉积的薄膜，以重复的方式形成预先决定的图案。组装过程是个别地分离在制造过程中的芯片，接着将个别的芯片耦接至导线架上，以便组装最后的产品。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，现市面上常见的例如二极管就是采用半导体制作的器件，现有的半导体配件需要进行各种测试，如保压测试，现有的测试装置，结构复杂，操作不便，无法满足保压测试要求，为此，需要设计一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置。

实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，包括连接组件，所述连接组件上设置有保压组件，所述连接组件的一端设置有输送模块，所述连接组件远离所述输送模块一端设置有快速拆装模块。

作为本技术方案的进一步描述，所述连接组件包括三通连接接头，所述三通连接接头上分别设置有第一连接接口、第二连接接口、第三连接接口。

作为本技术方案的进一步描述，所述第一连接接口上设置有保压组件。

作为本技术方案的进一步描述，所述第二连接接口上设置有输送模块。

作为本技术方案的进一步描述，所述第三连接接口上设置有快速拆装模块。

作为本技术方案的进一步描述，所述保压组件包括设置在第一连接接口上的保压阀。

作为本技术方案的进一步描述，所述输送模块包括输送管道，所述输送管道的两端分别设置有第一变径连接头、第二变径连接头，所述第一变径连接头与所述第二连接接口之间通过变径转换头连接。

作为本技术方案的进一步描述，所述快速拆装模块包括设置在第三连接接口上的快速拆装接头，所述快速拆装接头通过变径转换头与第三连接接口连接。

作为本技术方案的进一步描述，所述快速拆装接头侧部设置有快速锁紧组件。

其有益效果在于，本技术方案的新型组合装置，结构设计巧妙，实用性较强，且便于操作，安装方便，运用此新型组合装置，实现了对低压、中压或高压液体或气体的半导体配件的保压测试，有效提高了保压测试的便捷性，同时，也提高了测试的效率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的主视结构示意图；

图3是本实用新型快速拆装模块的结构示意图；

图4是本实用新型连接组件的结构示意图；

图5是本实用新型输送模块的结构示意图。

图中，1、连接组件；2、保压组件；3、输送模块；4、快速拆装模块；5、三通连接接头；6、第一连接接口；7、第二连接接口；8、第三连接接口；9、保压阀；10、输送管道；11、第一变径连接头；12、第二变径连接头；13、变径转换头；14、快速拆装接头；15、快速锁紧组件。

具体实施方式

首先说明本实用新型的设计初衷，半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，现市面上常见的例如二极管就是采用半导体制作的器件，现有的半导体配件需要进行各种测试，如保压测试，现有的测试装置，结构复杂，操作不便，无法满足保压测试要求，因此，本实用新型设计了一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置。

下面结合附图对本实用新型进行具体描述，如图1-图5所示，一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，包括连接组件1，下面将详细介绍连接组件1，所述连接组件1包括三通连接接头5，所述三通连接接头5上分别设置有第一连接接口6、第二连接接口7、第三连接接口8，在所述第一连接接口6上设置有保压组件2，在所述第二连接接口7上设置有输送模块3，在所述第三连接接口8上设置有快速拆装模块4。

在所述连接组件1上设置有保压组件2，下面将详细介绍保压组件2，所述保压组件2包括设置在第一连接接口6上的保压阀9。

在所述连接组件1的一端设置有输送模块3，下面将详细介绍输送模块3，所述输送模块3包括输送管道10，所述输送管道10的两端分别设置有第一变径连接头11、第二变径连接头12，所述第一变径连接头11与所述第二连接接口7之间通过变径转换头13连接。

在所述连接组件1远离所述输送模块3一端设置有快速拆装模块4，下面将详细介绍快速拆装模块4，所述快速拆装模块4包括设置在第三连接接口8上的快速拆装接头14，所述快速拆装接头14通过变径转换头13与第三连接接口8连接，所述快速拆装接头14侧部设置有快速锁紧组件15。

本组合装置中三通连接接头5、第一变径连接头11、第二变径连接头12、快速拆装接头14、变径转换头13的材质可设置为黄铜或锻造铝，输送管道10材质可设置为尼龙、不锈钢或黄铜，通用于低压、中压或高压液体或气体的半导体配件测试。

本组合装置可用于气体或液体等各种流体的半导体配件保压测试。

上面详细的说明了本实用新型的具体结构，下面将说明本实用新型的工作原理：使用时，首先检查本组合装置各元件是否完好，连接处是否密封良好无泄漏隐患，内部输送管路通道是否畅通，确认本组合装置功能正常后，核实保压组件2的保压阀9压力设置是否合理，核实无误后将输送模块3的第二变径连接头12与液体或气体源头相连，再将待测试的半导体配件与快速拆装模块4的快速拆装接头14相连，全部连接完毕后打开液体或气体源头的阀门，使得本组合装置内部充满液体或气体，直至达到设定的测试压力，等待一定时间后，将液体或气体源头的阀门关闭，开始进行保压测试计时，到达要求的保压时间后，如无泄漏或压力下降则证明待测试的半导体配件通过测试，此时打开液体或气体源头的泄压阀，将本组合装置内部压力下降为常压，操作快速拆装接头14将待测试的半导体配件卸下，完成测试。

本技术方案的新型组合装置，结构设计巧妙，实用性较强，且便于操作，安装方便，运用此新型组合装置，实现了对低压、中压或高压液体或气体的半导体配件的保压测试，有效提高了保压测试的便捷性，同时，也提高了测试的效率。

上述技术方案仅体现了本实用新型技术方案的优选技术方案，本技术领域的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本实用新型的原理，属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，包括连接组件(1)，所述连接组件(1)上设置有保压组件(2)，所述连接组件(1)的一端设置有输送模块(3)，所述连接组件(1)远离所述输送模块(3)一端设置有快速拆装模块(4)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述连接组件(1)包括三通连接接头(5)，所述三通连接接头(5)上分别设置有第一连接接口(6)、第二连接接口(7)、第三连接接口(8)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述第一连接接口(6)上设置有保压组件(2)。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述第二连接接口(7)上设置有输送模块(3)。

5.根据权利要求2所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述第三连接接口(8)上设置有快速拆装模块(4)。

6.根据权利要求3所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述保压组件(2)包括设置在第一连接接口(6)上的保压阀(9)。

7.根据权利要求4所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述输送模块(3)包括输送管道(10)，所述输送管道(10)的两端分别设置有第一变径连接头(11)、第二变径连接头(12)，所述第一变径连接头(11)与所述第二连接接口(7)之间通过变径转换头(13)连接。

8.根据权利要求5所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述快速拆装模块(4)包括设置在第三连接接口(8)上的快速拆装接头(14)，所述快速拆装接头(14)通过变径转换头(13)与第三连接接口(8)连接。

9.根据权利要求8所述的一种用于半导体配件性能测试的新型组合装置，其特征在于，所述快速拆装接头(14)侧部设置有快速锁紧组件(15)。

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