CN219179556U - 一种芯片检测器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片检测器，包括芯片，其上对称设置有若干针脚，还包括座体和连接针，座体上开设有安装槽，安装槽内对称开设有若干贯穿的插接孔，针脚插接于插接孔内以使芯片位于安装槽内，座体上对称固定连接有检测针，连接针的第一端通过柔性线缆与检测针电性连接，连接针插接于插接孔内以使连接针的第二端抵触针脚。该实用新型提供的芯片检测器，利用座体上开设的安装槽和插接孔，可直接将芯片通过插接孔安装于安装槽内，可将连接针插接于不同的插接孔内与芯片的不同针脚相接触，以使可从检测针上测得芯片不同针脚的好坏情况，利用连接针可插接于不同插接孔内便于快速更换连接针与针脚接触的孔位，便于连接针的快速拆卸和更换。

Description

一种芯片检测器

技术领域

本实用新型涉及芯片检测器技术领域，具体来说涉及一种芯片检测器。

背景技术

芯片在生产完成之后，需要进行严格的检测，将次品和残品排除，现常使用芯片检测器以对芯片进行检测。

根据专利号CN213121989U，公开(公告)日：2021.05.04，公开的一种带有保护结构的芯片检测仪，包括外箱、底板和检测探针，所述底板顶端的中间位置处固定连接有外箱，且外箱内部底端的两端均固定连接有升降箱，所述升降箱内部的中间位置处转动连接有丝杆，且丝杆的外壁套设有套筒，所述套筒之间固定连接有支撑板，且支撑板顶端的中间位置处固定连接有控制箱，所述控制箱顶端的中间位置处固定连接有夹持结构，且控制箱的背面固定连接有安装框，所述安装框的顶端固定连接有顶盖，且安装框内部的顶端固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有缓冲箱。该实用新型通过将整个检测装置收入外箱内部进行存储，形成隔离防护，避免外界碰撞或灰尘等因素对检测探针造成损伤。

包括上述的专利的现有技术中，常使用检测探针以接触芯片针脚进行质量检测，在对芯片的各个针脚进行检测时，检测探针需要重复拆卸以接触不同的针脚，而传统的芯片检测仪对不便于对检测探针进行拆卸更换，当需要更换不同的检测探针时，需要花费大量的时间在拆卸安装上。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片检测器，用于解决传统的芯片检测仪不便于对检测探针进行拆卸更换的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片检测器，包括芯片，其上对称设置有若干针脚，还包括座体和连接针，所述座体上开设有安装槽，所述安装槽内对称开设有若干贯穿的插接孔，所述针脚插接于所述插接孔内以使所述芯片位于所述安装槽内，所述座体上对称固定连接有检测针，所述连接针的第一端通过柔性线缆与所述检测针电性连接，所述连接针插接于所述插接孔内以使所述连接针的第二端抵触所述针脚。

作为优选的，所述连接针的第二端上对称设置有滑动部，所述插接孔的第一端开设有滑动槽及与所述滑动槽相连通的锁止槽，所述滑动部滑动设置于所述滑动槽内。

作为优选的，所述安装槽的周侧设置有导向部，所述导向部上设置有朝向所述安装槽的倾斜导向面。

作为优选的，还包括遮挡罩，其上对称设置有插接部，所述导向部上对称开设有插接槽，所述插接部插接于所述插接槽内以使所述遮挡罩遮挡所述芯片于安装槽内。

作为优选的，所述座体上对称开设有安装孔，所述检测针固定连接于所述安装孔上，所述检测针的第一端伸出所述安装孔外侧。

作为优选的，所述遮挡罩为陶瓷件。

在上述技术方案中，本实用新型提供的一种芯片检测器，具备以下有益效果：利用座体上开设的安装槽和插接孔，可直接将芯片通过插接孔安装于安装槽内，而检测针固定连接于座体上，连接针通过柔性电缆与检测针相连接，可将连接针插接于不同的插接孔内与芯片的不同针脚相接触，以使可从检测针上测得芯片不同针脚的好坏情况，利用连接针可插接于不同插接孔内便于快速更换连接针与针脚接触的孔位，便于连接针的快速拆卸和更换，提高对芯片的检测效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的总体的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的总体的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的座体的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的座体、连接针和检测针的爆炸结构示意图。

1、座体；11、安装槽；12、插接孔；121、滑动槽；122、锁止槽；13、安装孔；14、导向部；15、插接槽；2、芯片；21、针脚；3、检测针；4、连接针；41、滑动部；5、遮挡罩；51、插接部。

具体实施方式

为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

如图1-4所示，一种芯片检测器，包括芯片2，其上对称设置有若干针脚21，还包括座体1和连接针4，座体1上开设有安装槽11，安装槽11内对称开设有若干贯穿的插接孔12，针脚21插接于插接孔12内以使芯片2位于安装槽11内，座体1上对称固定连接有检测针3，连接针4的第一端通过柔性线缆与检测针3电性连接，连接针4插接于插接孔12内以使连接针4的第二端抵触针脚21。

具体的，如图2所示，座体1的安装槽11开设有贯穿的插接孔12，芯片2的针脚21从插接孔12靠近安装槽11的一端插入，如图4所示，连接针4的右端为第一端，左端为第二端，将连接针4的第二端从插接孔12背向安装槽11的一端插入以使连接针4与芯片2的针脚21相接触，可直接将芯片2通过插接孔12安装于安装槽11内，而检测针3固定连接于座体1上，连接针4通过柔性电缆与检测针3相连接，可将连接针4插接于不同的插接孔12内与芯片2的不同针脚21相接触，以使可从检测针3上测得芯片2不同针脚21的好坏情况，利用连接针4可插接于不同插接孔12内便于快速更换连接针4与针脚21接触的孔位，便于连接针4的快速拆卸和更换，提高对芯片2的检测效率。

上述技术方案中，利用座体1上开设的安装槽11和插接孔12，可直接将芯片2通过插接孔12安装于安装槽11内，而检测针3固定连接于座体1上，连接针4通过柔性电缆与检测针3相连接，可将连接针4插接于不同的插接孔12内与芯片2的不同针脚21相接触，以使可从检测针3上测得芯片2不同针脚21的好坏情况，利用连接针4可插接于不同插接孔12内便于快速更换连接针4与针脚21接触的孔位，便于连接针4的快速拆卸和更换，提高对芯片2的检测效率。

作为本实用进一步提供的实施例，连接针4的第二端上对称设置有滑动部41，插接孔12的第一端开设有滑动槽121及与滑动槽121相连通的锁止槽122，滑动部41滑动设置于滑动槽121内。

具体的，如图4所示，插接孔12背向安装槽11的一端为第一端，其内开设有滑动槽121及与滑动槽121相连通的锁止槽122，当对连接针4进行连接时，可将连接针4的滑动部41滑入滑动槽121内，并将滑动部41沿滑动槽121滑动进入锁止槽122内，此时连接针4被锁止于插接孔12内且与芯片2的针脚21相接触，能锁止槽122的存在能避免连接针4从插接孔12内掉出而造成与针脚21接触不良，保证连接针4与针脚21的温度接触，减少测量误差。

作为本实用进一步提供的实施例，安装槽11的周侧设置有导向部14，导向部14上设置有朝向安装槽11的倾斜导向面。

具体的，如图3所示，在安装槽11的周侧设置有导向部14，导向部14上设置有朝向安装槽11的倾斜导向面，当将芯片2安装于安装槽11内时，芯片2可沿导向部14的倾斜导向面逐渐滑入安装槽11内，以完成芯片2的针脚21与安装槽11内的插接孔12的对齐，便于芯片2的快速安装，其次导向部14上还开设有通槽，以便于抓握芯片2将其从安装槽11内取出。

作为本实用进一步提供的实施例，还包括遮挡罩5，其上对称设置有插接部51，导向部14上对称开设有插接槽15，插接部51插接于插接槽15内以使遮挡罩5遮挡芯片2于安装槽11内。

具体的，如图2所示，遮挡罩5上对称设置有插接部51，导向部14上对称开设有插接槽15，当芯片2安装于安装槽11内时，可将遮挡罩5的插接部51插接于插接槽15内以使遮挡罩5遮挡芯片2于安装槽11内，遮挡罩5抵推芯片2紧密安装于安装槽11内，避免芯片2位于安装槽11内受冲击而造成芯片2的针脚21损坏，其次遮挡罩5的存在还能起到遮蔽灰尘，放置静电击穿芯片2的作用，保证检测安全性。

作为本实用进一步提供的实施例，座体1上对称开设有安装孔13，检测针3固定连接于安装孔13上，检测针3的第一端伸出安装孔13外侧。

具体的，如图2所示，检测针3的上端为第一端，其固定连接于座体1上开设的安装孔13上，当连接针4插接于插接孔12内与芯片2的针脚21相接触时，由于连接针4与检测针3相互电性连接，仅需测量两个检测针3上的好坏情况即可对应检测出芯片2的针脚21的好坏情况，利用检测针3以便于对针脚21的检测，不需要测量径值较小的针脚21，提高测量效率。

作为本实用进一步提供的实施例，遮挡罩5为陶瓷件。

具体的，陶瓷制成的遮挡罩5具有较为优异的硬度和散热性，能避免芯片2过热损坏。

工作原理：芯片2可沿导向部14的倾斜导向面逐渐滑入安装槽11内，以完成芯片2的针脚21与安装槽11内的插接孔12的对齐，随后将芯片2的针脚21通过插接孔12安装于安装槽11内，当芯片2安装于安装槽11内时，可将遮挡罩5的插接部51插接于插接槽15内以使遮挡罩5遮挡芯片2于安装槽11内，遮挡罩5抵推芯片2紧密安装于安装槽11内，而检测针3固定连接于座体1上，连接针4通过柔性电缆与检测针3相连接，将连接针4的滑动部41滑入滑动槽121内，并将滑动部41沿滑动槽121滑动进入锁止槽122内，此时连接针4被锁止于插接孔12内且与芯片2的针脚21相接触，由于连接针4与检测针3相互电性连接，以使可从检测针3上测得芯片2不同针脚21的好坏情况。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims (6)

1.一种芯片检测器，包括芯片(2)，其上对称设置有若干针脚(21)，其特征在于，还包括座体(1)和连接针(4)，所述座体(1)上开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)内对称开设有若干贯穿的插接孔(12)，所述针脚(21)插接于所述插接孔(12)内以使所述芯片(2)位于所述安装槽(11)内，所述座体(1)上对称固定连接有检测针(3)，所述连接针(4)的第一端通过柔性线缆与所述检测针(3)电性连接，所述连接针(4)插接于所述插接孔(12)内以使所述连接针(4)的第二端抵触所述针脚(21)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测器，其特征在于，所述连接针(4)的第二端上对称设置有滑动部(41)，所述插接孔(12)的第一端开设有滑动槽(121)及与所述滑动槽(121)相连通的锁止槽(122)，所述滑动部(41)滑动设置于所述滑动槽(121)内。

3.根据权利要求1所述的一种芯片检测器，其特征在于，所述安装槽(11)的周侧设置有导向部(14)，所述导向部(14)上设置有朝向所述安装槽(11)的倾斜导向面。

4.根据权利要求3所述的一种芯片检测器，其特征在于，还包括遮挡罩(5)，其上对称设置有插接部(51)，所述导向部(14)上对称开设有插接槽(15)，所述插接部(51)插接于所述插接槽(15)内以使所述遮挡罩(5)遮挡所述芯片(2)于安装槽(11)内。

5.根据权利要求1所述的一种芯片检测器，其特征在于，所述座体(1)上对称开设有安装孔(13)，所述检测针(3)固定连接于所述安装孔(13)上，所述检测针(3)的第一端伸出所述安装孔(13)外侧。

6.根据权利要求4所述的一种芯片检测器，其特征在于，所述遮挡罩(5)为陶瓷件。

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