CN219165009U - 一种集成电路测试载板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路测试载板，主体模块包括氧化铝板、安装在氧化铝板底端的固定板、多个呈矩形阵列安装在固定板上的半导体制冷片、安装在固定板底端的散热板、安装在散热板底端的底座、对称固定在底座内壁上的风扇、铰接安装在氧化铝板端部上的盖板、安装在盖板内顶壁上的温度传感器以及安装在盖板顶端的中控组件，氧化铝板作为集成电路的测试载板，采用氧化铝材料制成，具有高绝缘性以及高导热性能的优点，在氧化铝板的顶端开有凹槽，用于放置集成电路，氧化铝板的端部上对称固定有第一连接件，用于安装盖体，该集成电路测试载板，具有散热性能好以及实用性佳的优点。

Description

一种集成电路测试载板

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路测试载板。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，在集成电路的生产过程中，需要对集成电路进行测试，确保其性能的达标与稳定，在对集成电路进行测试时，需要使用到测试载板。

授权公告号为CN216670187U的中国实用新型专利公开了一种集成电路测试载板，包括测试载板、氧化铝板和滑轨，还包括散热翅片、抽拉板和压板，所述测试载板顶部嵌设有氧化铝板，所述测试载板顶部两侧分别通过螺栓安装有滑轨，所述滑轨上滑动连接有滑块，所述滑块内顶部贯穿开设有插槽，所述插槽内插设有抽拉板，所述抽拉板一端底部设有压板，所述测试载板内底部焊接连接有散热翅片，整体集成电路测试载板使用灵活便捷，可助于人员对多种规格待测试的集成电路板进行固定限位，并为其配备良好的风扇，以供于人员能够更好的对集成电路板进行测试处理，更好的了解集成电路板及其上组件模块的性能。

但上述方案仍存在以下弊端：其利用散热翅片以及抽风扇对集成电路测试时产生的热量进行散热，但该种散热方式效率较低，且当集成电路负荷较大时，其产生的热量也迅速增大，散热翅片以及抽风扇的组合不能及时将热量从测试载板上排出，影响集成电路的测试，因此，存在改进的空间。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型所采用的技术方案为：一种集成电路测试载板，包括：主体模块，所述主体模块包括氧化铝板、安装在氧化铝板底端的固定板、多个呈矩形阵列安装在固定板上的半导体制冷片、安装在固定板底端的散热板、安装在散热板底端的底座、对称固定在底座内壁上的风扇、铰接安装在氧化铝板端部上的盖板、安装在盖板内顶壁上的温度传感器以及安装在盖板顶端的中控组件

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述氧化铝板的顶端开有凹槽，所述氧化铝板的端部上对称固定有第一连接件。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述散热板包括安装在固定板底端的导热板以及呈阵列一体固定在导热板底端的散热鳍片。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述半导体制冷片的冷端贴紧氧化铝板的底端，半导体制冷片的热端贴紧散热板。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述底座的顶端对称开有圆孔，所述风扇包括固定在圆孔内壁上的支杆、安装在支杆上的电机以及固定套接在电机轴上的扇叶。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述盖板的底端安装有橡胶圈，所述盖板的端部对称固定有连接端子，所述连接端子铰接在第一连接件上。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述中控组件包括固定在盖体顶端的壳体、安装在壳体内壁上的处理器以及设置在处理器一侧的控制单元。

通过采用上述技术方案，本实用新型所取得的有益效果为：

1.本实用新型中，通过在测试载板的底端安装固定板，并在固定板上呈矩形阵列安装多个半导体制冷片，将半导体制冷片的冷端贴紧测试载板，利用半导体制冷片对测试载板以及测试载板上的集成电路进行制冷降温，能过有效的避免集成电路测试时温度过高导致影响测试结构，增加了测试载板的散热性能，同时在半导体制冷片的底端安装散热板与风扇，将半导体制冷片热端的热量送出，进一步保证了半导体制冷片的制冷效率，提升了实用性能。

2.本实用新型中，通过在氧化铝板上铰接安装盖板，在集成电路放置在氧化铝板上进行测试时，关闭盖板，能够与氧化铝板配合形成一个密封的空间，此时半导体制冷片对氧化铝板以及集成电路进行制冷降温时，能够有效的避免冷气散发到空气中，进而降低了半导体制冷片的能耗，另外，在盖体的内顶壁上安装温度传感器，配合中控组件能够实现密封空间内温度的恒定，进一步的保证了集成电路测试时的性能发挥。

附图说明

图1为本实用新型的盖体关闭时结构示意图；

图2为本实用新型的盖体打开时结构示意图；

图3为本实用新型的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型的盖体结构示意图；

图5为本实用新型的中控组件剖视示意图。

附图标记：

100、主体模块；110、氧化铝板；111、凹槽；112、第一连接件；120、固定板；130、半导体制冷片；140、散热板；141、导热板；142、散热鳍片；150、底座；151、圆孔；160、风扇；161、支杆；162、电机；163、扇叶；170、盖体；171、橡胶圈；172、连接端子；180、温度传感器；190、中控组件；191、壳体；192、处理器；193、控制单元。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图描述本实用新型的一些实施例，

实施例1：

结合图1-5所示，本实施例提供了一种集成电路测试载板，包括：主体模块100。

其中，主体模块100包括氧化铝板110、安装在氧化铝板110底端的固定板120、多个呈矩形阵列安装在固定板120上的半导体制冷片130、安装在固定板120底端的散热板140、安装在散热板140底端的底座150、对称固定在底座150内壁上的风扇160、铰接安装在氧化铝板110端部上的盖板、安装在盖板内顶壁上的温度传感器180以及安装在盖板顶端的中控组件190。

氧化铝板110作为集成电路的测试载板，采用氧化铝材料制成，具有高绝缘性以及高导热性能的优点，在氧化铝板110的顶端开有凹槽111，用于放置集成电路，氧化铝板110的端部上对称固定有第一连接件112，用于安装盖体170。

固定板120通过螺栓或者粘连的方式固定在氧化铝板110的底端，用于安装半导体制冷片130，保持半导体制冷片130的稳定性，半导体制冷片130安装在固定板120上，半导体制冷片130的冷端贴紧氧化铝板110的底端，半导体制冷片130的热端贴紧散热板140，用于对氧化铝板110以及放置在凹槽111内的集成电路进行制冷散热，避免集成电路在测试时温度过高影响性能。

散热板140通过螺栓或者粘连的方式安装在固定板120的底端，用于将半导体制冷片130热端产生的热量进行散热，提升半导体制冷片130的制冷效率。

底座150固定在散热板140的底端，底座150的顶端对称开有圆孔151，用于安装风扇160，风扇160用于加快散热板140上的空气流动，使空气能够更快的带走散热板140上的热量，提升散热板140的散热效率。

盖板用于配合氧化铝板110形成一个密封的空间，避免了集成电路在测试时受到外界因素的影响，同时盖板采用保温材料制成，能够有效的保证半导体制冷片130产生的冷量不会散发到空气中，进而降低了半导体制冷片130的能耗。

进一步的，在盖板的底端安装有橡胶圈171，用于保证盖板与氧化铝板110接触部的密封性能，在盖板的端部对称固定有连接端子172，连接端子172铰接在第一连接件112上，使盖板与氧化铝板110连接在一起，同时方便盖板进行转动，提升了使用的方便性。

温度传感器180用于对盖板与氧化铝板110组成的密封空间内的温度进行监测，并将监测的数据传递到中控组件190，中控组件190用于对温度数据进行处理与判断，并根据判断结果控制半导体制冷片130启动与关闭，保持密封空间内的温度恒定，保证集成电路测试时处于一个恒温的环境中。

实施例2：

结合图1-5所示，本实施例与实施例1的不同之处仅在于，本实施例中，散热板140包括安装在固定板120底端的导热板141以及呈阵列一体固定在导热板141底端的散热鳍片142，其中，导热板141顶端面与半导体制冷片130的热端面接触，用于将半导体制冷片130工作时热端产生的热量导出，并传递到散热鳍片142上，散热鳍片142用于增大与空气的接触面积，进而使空气在流经时能够带走更多的热量。

实施例3：

结合图1-5所示，本实施例与实施例1-2的不同之处仅在于，本实施例中，风扇160包括固定在圆孔151内壁上的支杆161、安装在支杆161上的电机162以及固定套接在电机162轴上的扇叶163。

其中，支杆161用于安装与固定电机162，保持电机162在工作时的稳定性，电机162用于安装扇叶163，同时带动扇叶163进行转动，扇叶163转动加快空气的流速，使空气能够更快的带走散热板140上的热量。

实施例4：

结合图1-5所示，本实施例与实施例1-3的不同之处仅在于，本实施例中，中控组件190包括固定在盖体170顶端的壳体191、安装在壳体191内壁上的处理器192以及设置在处理器192一侧的控制单元193。

壳体191用于形成密封的环境，对内腔的电子元件起到保护作用，处理器192用于接收温度传感器180的数据，并对数据进行处理与判断，控制单元193用于根据温度传感器180的判断结果控制或者关闭半导体制冷片130。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，将集成电路放置在氧化铝板110上的凹槽111内，将测试电路与集成电路进行连接，关闭盖板，使盖板与氧化铝板110之间形成密封的空间，避免了集成电路在测试时受到外界因素影响，在测试时，半导体制冷片130工作，对氧化铝板110以及集成电路进行制冷，避免集成电路温度过高影响性能发挥，同时半导体制冷片130热端产生的热量传递到散热板140上，电机162启动带动扇叶163进行转动，将散热板140上的热量进行散发，保证了半导体制冷片130的制冷效率，同时，温度传感器180实时监测盖体170内的温度，并将温度数据传递到中控组件190，中控组件190将其与预先设定完成的温度值进行比对，当出现差异时，中控组件190通过启动与关闭半导体制冷片130来保持密封空间内的稳定恒定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解，在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种集成电路测试载板，包括：主体模块（100），其特征在于，所述主体模块（100）包括氧化铝板（110）、安装在氧化铝板（110）底端的固定板（120）、多个呈矩形阵列安装在固定板（120）上的半导体制冷片（130）、安装在固定板（120）底端的散热板（140）、安装在散热板（140）底端的底座（150）、对称固定在底座（150）内壁上的风扇（160）、铰接安装在氧化铝板（110）端部上的盖板、安装在盖板内顶壁上的温度传感器（180）以及安装在盖板顶端的中控组件（190）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于，所述氧化铝板（110）的顶端开有凹槽（111），所述氧化铝板（110）的端部上对称固定有第一连接件（112）。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于，所述散热板（140）包括安装在固定板（120）底端的导热板（141）以及呈阵列一体固定在导热板（141）底端的散热鳍片（142）。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于，所述半导体制冷片（130）的冷端贴紧氧化铝板（110）的底端，半导体制冷片（130）的热端贴紧散热板（140）。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于，所述底座（150）的顶端对称开有圆孔（151），所述风扇（160）包括固定在圆孔（151）内壁上的支杆（161）、安装在支杆（161）上的电机（162）以及固定套接在电机（162）轴上的扇叶（163）。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于，所述盖板的底端安装有橡胶圈（171），所述盖板的端部对称固定有连接端子（172），所述连接端子（172）铰接在第一连接件（112）上。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路测试载板，其特征在于，所述中控组件（190）包括固定在盖体（170）顶端的壳体（191）、安装在壳体（191）内壁上的处理器（192）以及设置在处理器（192）一侧的控制单元（193）。

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