CN219155022U - 芯片放置治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片放置治具，涉及芯片包装技术领域，芯片放置治具包括放置托盘，放置托盘上阵列设置有多个器件放置区，每个器件放置区可转动地设置有器件容纳盘，器件容纳盘用于装配半导体器件，并能够在外力作用下相对于放置托盘转动，以调整半导体器件的标识方向。通过在器件放置区额外设置器件容纳盘来装配半导体器件，而器件容纳盘能够在外力作用下相对于放置托盘转动，从而调整半导体器件的标识方向。相较于现有技术，本实用新型实施例提供的芯片放置治具，能够直接调整芯片标识方向实现芯片方向的矫正，无需人工取出芯片再重新放置，节省了时间和精力，同时避免了芯片或器件表面受到污染或刮伤，保证了芯片安全。

Description

芯片放置治具

技术领域

本实用新型涉及芯片包装技术领域，具体而言，涉及一种芯片放置治具。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，为保护裸露芯片或者器件包装运输通常需要使用托盘来放置芯片，在使用时可以使用多个托盘叠加放置，最后将叠放好的芯片或者器件托盘装入包装盒运输发货。其中芯片或者器件在放置时需要满足芯片或者器件上的标识方向一致，以确保后续加工作业的一致性，然而在放置过程中存在标识错误摆放的现象，此时需要人工将其芯片或者器件取出后再次重新放置，其重新摆放过程耗时又耗力以及重新摆放可能导致芯片或者器件表面受到污染或者刮伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片放置治具，其能够直接调整芯片标识方向实现芯片方向的矫正，无需人工取出芯片再重新放置，节省了时间和精力，同时避免了芯片或器件表面受到污染或刮伤，保证了芯片安全。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型提供一种芯片放置治具，包括放置托盘，所述放置托盘上阵列设置有多个器件放置区，每个所述器件放置区可转动地设置有器件容纳盘，所述器件容纳盘用于装配半导体器件，并能够在外力作用下相对于所述放置托盘转动，以调整所述半导体器件的标识方向。

在可选的实施方式中，所述器件容纳盘包括容纳围栏、转动环和支撑筋，所述器件放置区的中心还设置有转轴，所述转动环套设在所述转轴外，所述支撑筋设置在所述转动环四周，并与所述容纳围栏连接，所述容纳围栏内用于装配所述半导体器件，所述支撑筋用于支撑所述半导体器件。

在可选的实施方式中，所述转动环的内壁设置有外齿轮，所述转轴的外周面设置有内齿轮，且所述转轴可转动地设置在所述器件放置区的中心，所述外齿轮与所述内齿轮相啮合。

在可选的实施方式中，所述转动环与所述转轴之间设置有滚珠，所述转动环通过所述滚珠可转动地套设在所述转轴外。

在可选的实施方式中，所述容纳围栏设置在所述器件放置区的正面，所述器件放置区的背面设置有叠层卡扣。

在可选的实施方式中，所述叠层卡扣活动设置在所述器件放置区的背面，并与所述转动环或所述容纳围栏连接。

在可选的实施方式中，所述放置托盘包括边框、多个横向连接筋和多个纵向连接筋，多个所述横向连接筋和多个所述纵向连接筋交错分布在所述边框内，每个所述横向连接筋的两端均与所述边框横向相对的侧边连接，每个所述纵向连接筋的两端均与所述边框纵向相对的侧边连接，且所述器件放置区位于所述横向连接筋和所述纵向连接筋的相交处。

在可选的实施方式中，所述边框的至少一侧边缘设置有缺口，所述缺口用于标识所述边框的方向。

在可选的实施方式中，所述缺口处设置有堆叠卡扣。

在可选的实施方式中，所述边框的一侧表面设置有凸台，另一侧表面设置有凹槽，所述凸台的形状与所述凹槽的形状相适配。

本实用新型实施例的有益效果包括：

本实施例提供的芯片放置治具，通过在器件放置区可转动地设置器件容纳盘，通过额外设置的器件容纳盘来装配半导体器件，而器件容纳盘能够在外力作用下相对于放置托盘转动，从而调整半导体器件的标识方向。在实际装配时，当发现半导体器件的标识方向不一致时，可以直接转动部分器件容纳盘来调整其内部半导体器件的标识方向，使得所有半导体器件的标识方向一致。相较于现有技术，本实用新型实施例提供的芯片放置治具，能够直接调整芯片标识方向实现芯片方向的矫正，无需人工取出芯片再重新放置，节省了时间和精力，同时避免了芯片或器件表面受到污染或刮伤，保证了芯片安全。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的芯片放置治具在第一视角下的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的芯片放置治具在第二视角下的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的芯片放置治具在第三视角下的结构示意图；

图4为图1中芯片放置治具的局部结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的芯片放置治具的堆叠结构示意图。

图标:

100-芯片放置治具；110-放置托盘；111-边框；113-横向连接筋；115-纵向连接筋；117-缺口；118-凸台；119-凹槽；130-器件放置区；131-叠层卡扣；150-器件容纳盘；151-容纳围栏；153-转动环；155-支撑筋；157-外齿轮；170-转轴；171-内齿轮。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1至图5，本实施例提供一种芯片放置治具100，其能够直接调整芯片标识方向实现芯片方向的矫正，无需人工取出芯片再重新放置，节省了时间和精力，同时避免了芯片或器件表面受到污染或刮伤，保证了芯片安全。

本实施例提供的芯片放置治具100，包括放置托盘110，放置托盘110上阵列设置有多个器件放置区130，每个器件放置区130可转动地设置有器件容纳盘150，器件容纳盘150用于装配半导体器件，并能够在外力作用下相对于放置托盘110转动，以调整半导体器件的标识方向。

在本实施例中，放置托盘110呈矩形盘状，并且可以设置有4×4共16个器件放置区130，即同一放置托盘110上设置有16个器件容纳盘150，能够同时装配16个半导体器件，该半导体器件可以是芯片。当然，此处器件容纳盘150的数量仅仅是举例说明，并不起到限定作用。同时，此处放置托盘110的形状也可以是圆形或多边形等其他形状，在此不作具体限定。

在本实施例中，通过在器件放置区130可转动地设置器件容纳盘150，通过额外设置的器件容纳盘150来装配半导体器件，而器件容纳盘150能够在外力作用下相对于放置托盘110转动，从而调整半导体器件的标识方向。在实际装配时，当发现半导体器件的标识方向不一致时，可以直接转动部分器件容纳盘150来调整其内部半导体器件的标识方向，使得所有半导体器件的标识方向一致，从而实现了直接调整芯片标识方向实现芯片方向的矫正，无需人工取出芯片再重新放置，节省了时间和精力，同时避免了芯片或器件表面受到污染或刮伤，保证了芯片安全。

需要说明的是，本实施例中器件容纳盘150上具有放置槽，该放置槽的形状与芯片的形状相适配，从而能够将芯片装配在器件容纳盘150上，实现固定。同时，放置托盘110可以堆叠使用，从而能够同时堆叠多个芯片，提升容纳数量。

进一步地，器件容纳盘150包括容纳围栏151、转动环153和支撑筋155，器件放置区130的中心还设置有转轴170，转动环153套设在转轴170外，支撑筋155设置在转动环153四周，并与容纳围栏151连接，容纳围栏151内用于装配半导体器件，支撑筋155用于支撑半导体器件。具体地，支撑筋155连接于容纳围栏151的底部，且容纳围栏151用于围设形成放置槽，该放置槽的深度需要大于芯片的厚度，从而在堆叠使用时避免了相邻的放置托盘110对芯片造成影响。

在本实施例中，支撑筋155可以是多个，例如可以是4个，4个支撑筋155呈十字状分布在转动环153的周缘，每个支撑筋155的一端连接于容纳围栏151的底部，另一端连接于转动环153，而转动环153则套设在转轴170外，实现转动。

在本实施例中，转动环153的内壁设置有外齿轮157，转轴170的外周面设置有内齿轮171，外齿轮157与内齿轮171相啮合。具体地，外齿轮157和内齿轮171均可以是锥齿轮，且外齿轮157的齿槽和内齿轮171的齿槽都较浅，利用齿轮实现转动环153的转动，进而带动整个器件容纳盘150的转动，实现芯片标识方向的调整。其中，外齿轮157和内齿轮171起到定位的作用，在需要调整芯片标识方向时，可以用手拨动容纳围栏151，带动转动环153转动，此时外齿轮157和内齿轮171可以发生滑齿，并对转动过程提供一定的阻尼，当转动到位后，外齿轮157和内齿轮171重新啮合，实现定位。通过对外齿轮157和内齿轮171的齿数设计，可以更加轻易准确地转动90°，保证转动调整到位。

在本实用新型其他较佳的实施例中，转动环153与转轴170之间还可以设置有滚珠，转动环153通过滚珠可转动地套设在转轴170外。其中滚珠可以呈锥形，并且可以在转动过程中施加一定的阻力，从而形成阻尼手感，方便器件容纳盘150更好地转动。

需要说明的是，本实施例中转轴170上的内齿轮171能够起到对外齿轮157的支撑作用，从而保证器件容纳盘150能够得以支撑，保证其容纳效果。

在本实施例中，容纳围栏151设置在器件放置区130的正面，器件放置区130的背面设置有叠层卡扣131。具体地，叠层卡扣131能够在放置托盘110叠放设置时与相邻的容纳围栏151扣合，从而实现叠放。

在本实施例中，叠层卡扣131活动设置在器件放置区130的背面，并与转动环153或容纳围栏151连接。通过设置叠层卡扣131，能够使得上方的器件容纳盘150转动时，同步带动下方的器件容纳盘150转动，实现同步调整。当然，在本实用新型其他较佳的实施例中，叠层卡扣131也可以固定设置在器件放置区130的背面。

在本实施例中，放置托盘110包括边框111、多个横向连接筋113和多个纵向连接筋115，多个横向连接筋113和多个纵向连接筋交错分布在边框111内，每个横向连接筋113的两端均与边框111横向相对的侧边连接，每个纵向连接筋115的两端均与边框111纵向相对的侧边连接，且器件放置区130位于横向连接筋113和纵向连接筋115的相交处。具体地，本实施例中横向连接筋113为4个，纵向连接筋115也为4个，交错分布的横向连接筋113和纵向连接筋115构成了16个器件放置区130，其中横向连接筋113和纵向连接筋115相互垂直，并起到结构支撑件的作用。

在本实施例中，边框111的至少一侧边缘设置有缺口117，缺口117用于标识边框111的方向。具体地，缺口117处还可以用于捆绑魔术带，从而方便将多层的放置托盘110捆绑在一起。

在本实用新型其他较佳的实施例中，缺口117处设置有堆叠卡扣，相邻的放置托盘110上的堆叠卡扣相互扣合来实现堆叠固定，相较于魔术带的结构堆叠固定更加方便。

在本实施例中，边框111的一侧表面设置有凸台118，另一侧表面设置有凹槽119，凸台118的形状与凹槽119的形状相适配。具体地，在放置托盘110堆叠放置时，凸台118嵌入相邻的凹槽119中，实现相邻的放置托盘110之间的相互限位，提升堆叠结构的整体稳定性，并实现叠层放置。

综上所述，本实施例提供的芯片放置治具100，通过在器件放置区130可转动地设置器件容纳盘150，通过额外设置的器件容纳盘150来装配半导体器件，而器件容纳盘150能够在外力作用下相对于放置托盘110转动，从而调整半导体器件的标识方向。在实际装配时，当发现半导体器件的标识方向不一致时，可以直接转动部分器件容纳盘150来调整其内部半导体器件的标识方向，使得所有半导体器件的标识方向一致。相较于现有技术，本实施例提供的芯片放置治具100，能够直接调整芯片标识方向实现芯片方向的矫正，无需人工取出芯片再重新放置，节省了时间和精力，同时避免了芯片或器件表面受到污染或刮伤，保证了芯片安全。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片放置治具，其特征在于，包括放置托盘，所述放置托盘上阵列设置有多个器件放置区，每个所述器件放置区可转动地设置有器件容纳盘，所述器件容纳盘用于装配半导体器件，并能够在外力作用下相对于所述放置托盘转动，以调整所述半导体器件的标识方向。

2.根据权利要求1所述的芯片放置治具，其特征在于，所述器件容纳盘包括容纳围栏、转动环和支撑筋，所述器件放置区的中心还设置有转轴，所述转动环套设在所述转轴外，所述支撑筋设置在所述转动环四周，并与所述容纳围栏连接，所述容纳围栏内用于装配所述半导体器件，所述支撑筋用于支撑所述半导体器件。

3.根据权利要求2所述的芯片放置治具，其特征在于，所述转动环的内壁设置有外齿轮，所述转轴的外周面设置有内齿轮，所述外齿轮与所述内齿轮相啮合。

4.根据权利要求2所述的芯片放置治具，其特征在于，所述转动环与所述转轴之间设置有滚珠，所述转动环通过所述滚珠可转动地套设在所述转轴外。

5.根据权利要求2所述的芯片放置治具，其特征在于，所述容纳围栏设置在所述器件放置区的正面，所述器件放置区的背面设置有叠层卡扣。

6.根据权利要求5所述的芯片放置治具，其特征在于，所述叠层卡扣活动设置在所述器件放置区的背面，并与所述转动环或所述容纳围栏连接。

7.根据权利要求1所述的芯片放置治具，其特征在于，所述放置托盘包括边框、多个横向连接筋和多个纵向连接筋，多个所述横向连接筋和多个所述纵向连接筋交错分布在所述边框内，每个所述横向连接筋的两端均与所述边框横向相对的侧边连接，每个所述纵向连接筋的两端均与所述边框纵向相对的侧边连接，且所述器件放置区位于所述横向连接筋和所述纵向连接筋的相交处。

8.根据权利要求7所述的芯片放置治具，其特征在于，所述边框的至少一侧边缘设置有缺口，所述缺口用于标识所述边框的方向。

9.根据权利要求8所述的芯片放置治具，其特征在于，所述缺口处设置有堆叠卡扣。

10.根据权利要求7所述的芯片放置治具，其特征在于，所述边框的一侧表面设置有凸台，另一侧表面设置有凹槽，所述凸台的形状与所述凹槽的形状相适配。

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