CN219120828U - 一种半导体风冷装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种半导体风冷装置,包括冷却柜体,所述冷却柜体内部设置为空心结构,且所述冷却柜体一侧表面设置有开口,所述冷却柜体两侧内壁均设置有出风风机,所述出风风机分别位于所述开口两侧,且所述冷却柜体内壁顶端安装有离子风机,冷却柜体顶端还设置有排风口,所述排风口与所述冷却柜体内壁导通,冷却柜体位于所述开口两侧的内壁均设置有至少两个安装槽,所述安装槽贯穿所述冷却柜体外壁,冷却柜体外壁安装有位于所述安装槽外侧的支撑架,出风风机固定安装在所述支撑架上,出风风机的出风端插入所述安装槽内部一种半导体风冷装置,本实用新型能够对烘烤之后的半导体产品快速冷却,提高了冷却效率。

Description

一种半导体风冷装置
技术领域
本实用新型涉及建筑行业领域,尤其涉及一种半导体风冷装置。
背景技术
现有的半导体产品在完成封装之后进入烘烤工序烘烤之后,需要对产品进行冷却降温,目前传统的方法是将烘烤后的半导体产品,比如框架或者基板产品,直接放置在工作桌上,利用离子风扇持续对产品吹气以达到降温的目的,但是离子风扇作用距离有限,风速慢,影响产品的冷却效率。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体风冷装置,能够对烘烤之后的半导体产品快速冷却,提高了冷却效率。
本实用新型是这样实现的:一种半导体风冷装置,包括冷却柜体,所述冷却柜体内部设置为空心结构,且所述冷却柜体一侧表面设置有开口,所述冷却柜体两侧内壁均设置有出风风机,所述出风风机分别位于所述开口两侧,且所述冷却柜体内壁顶端安装有离子风机,所述出风风机排出的气流与所述离子风机排出的气流在所述冷却柜体的中心位置处汇聚在一起,且所述冷却柜体顶端还设置有排风口,所述排风口与所述冷却柜体内壁导通。
可选的,所述冷却柜体位于所述开口两侧的内壁均设置有至少两个安装槽,所述安装槽贯穿所述冷却柜体外壁,所述冷却柜体外壁安装有位于所述安装槽外侧的支撑架,所述出风风机固定安装在所述支撑架上,且所述出风风机的出风端插入所述安装槽内部。
可选的,所述出风风机的出风端表面与所述冷却柜体的内壁表面位于同一平面上。
可选的,所述支撑架包括水平板和倾斜板,所述水平板一侧和所述倾斜板一侧均连接在所述冷却柜体外壁,所述水平板另一侧与所述倾斜板另一侧固定连接,所述出风风机安装在所述水平板上。
可选的,所述冷却柜体两侧底端还设置有导通口,所述导通口位于所述开口两端。
可选的,所述出风风机为静音风机,且所述冷却柜体内壁安装有加强筋。
本实用新型的半导体风冷装置通过在冷却柜体内壁两侧安装出风风机,并配合冷却柜体内壁顶端的离子风机对烘烤后的半导体产品进行冷却降温,烘烤后的半导体产品通过开口放入冷却柜体内部,在两侧的出风风机和顶部的离子风机的共同作用下使得冷风量集中从而快速冷却降温,提高了冷却效率,而且在冷却柜体上方设置排风口,以提高冷却时气流的流通性,进一步提高冷却效果。
附图说明
图1是本实用新型的半导体风冷装置的立体结构示意图;
图2是本实用新型的半导体风冷装置的正面结构示意图;
图3是本实用新型的半导体风冷装置的俯视图。
标号说明:
1、冷却柜体;
2、开口;
3、出风风机;
4、离子风机;
5、排风口;
6、安装槽;
7、支撑架;
8、导通口;
9、水平板;
10、倾斜板;
11、加强筋。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
请参见图1至图3,本实用新型提供了一种半导体风冷装置,包括冷却柜体1,所述冷却柜体1内部设置为空心结构,且所述冷却柜体1一侧表面设置有开口2,所述冷却柜体1两侧内壁均设置有出风风机3,所述出风风机3分别位于所述开口2两侧,且所述冷却柜体1内壁顶端安装有离子风机4,所述出风风机3排出的气流与所述离子风机4排出的气流在所述冷却柜体1的中心位置处汇聚在一起,且所述冷却柜体1顶端还设置有排风口5,所述排风口5与所述冷却柜体1内壁导通。
在本实施例中,当半导体产品在完成烘烤工艺之后,通过开口2放入冷却柜体1内部,启动两侧的出风风机3和顶部的离子风机4,在出风风机3和离子风机4的共同作用下对烘烤后的半导体产品进行降温冷却,由于所述出风风机3排出的气流与所述离子风机4排出的气流在所述冷却柜体1的中心位置处汇聚在一起,使得在整个冷却柜体1内部的冷却气流更加集中,能够对半导体产品进行快速冷却,提高冷却效果和速度,而且在离子风机4的作用下,在实现冷却降温的同时,能够有效消除半导体产品表面残留的静电,避免半导体产品因为静电损坏。
在一些实施例中,所述冷却柜体1位于所述开口2两侧的内壁均设置有至少两个安装槽6,所述安装槽6贯穿所述冷却柜体1外壁,所述冷却柜体1外壁安装有位于所述安装槽6外侧的支撑架7,所述出风风机3固定安装在所述支撑架7上,且所述出风风机3的出风端插入所述安装槽6内部,出风风机3插入安装槽6内部并通过支撑架7进行固定,便于出风风机3的安装和拆卸。
示例性的,所述支撑架7包括水平板9和倾斜板10,所述水平板9一侧和所述倾斜板10一侧均连接在所述冷却柜体1外壁,所述水平板9另一侧与所述倾斜板10另一侧固定连接,所述出风风机3安装在所述水平板9上,且水平板9表面设置有与出风风机3底部匹配的凹槽(图中未标示),以使得出风风机3嵌入水平板9表面,进一步提高出风风机3安装之后的稳定性。
在一些实施例中,所述出风风机3的出风端表面与所述冷却柜体1的内壁表面位于同一平面上,避免半导体产品在经过开口2送入到冷却柜体1内部的时候与出风风机3发生碰撞。
在一些实施例中,所述冷却柜体1两侧底端还设置有导通口8,所述导通口8位于所述开口2两端,配合排风口5,进一步提高冷却柜体1内部气流的流通性,以提高对半导体产品的冷却效率。
在一些实施例中,所述出风风机3为静音风机,且所述冷却柜体1内壁安装有加强筋11,提高整个冷却柜体1的稳定性和安全性。
在本实施例中,所述出风风机3采用风幕机。
本实用新型的半导体风冷装置通过在冷却柜体内壁两侧安装出风风机,并配合冷却柜体内壁顶端的离子风机对烘烤后的半导体产品进行冷却降温,烘烤后的半导体产品通过开口放入冷却柜体内部,在两侧的出风风机和顶部的离子风机的共同作用下使得冷风量集中从而快速冷却降温,提高了冷却效率,而且在冷却柜体上方设置排风口,以提高冷却时气流的流通性,进一步提高冷却效果。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围,因此,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体风冷装置,其特征在于,包括冷却柜体(1),所述冷却柜体(1)内部设置为空心结构,且所述冷却柜体(1)一侧表面设置有开口(2),所述冷却柜体(1)两侧内壁均设置有出风风机(3),所述出风风机(3)分别位于所述开口(2)两侧,且所述冷却柜体(1)内壁顶端安装有离子风机(4),所述出风风机(3)排出的气流与所述离子风机(4)排出的气流在所述冷却柜体(1)的中心位置处汇聚在一起,且所述冷却柜体(1)顶端还设置有排风口(5),所述排风口(5)与所述冷却柜体(1)内壁导通。
2.根据权利要求1所述的半导体风冷装置,其特征在于,所述冷却柜体(1)位于所述开口(2)两侧的内壁均设置有至少两个安装槽(6),所述安装槽(6)贯穿所述冷却柜体(1)外壁,所述冷却柜体(1)外壁安装有位于所述安装槽(6)外侧的支撑架(7),所述出风风机(3)固定安装在所述支撑架(7)上,且所述出风风机(3)的出风端插入所述安装槽(6)内部。
3.根据权利要求2所述的半导体风冷装置,其特征在于,所述出风风机(3)的出风端表面与所述冷却柜体(1)的内壁表面位于同一平面上。
4.根据权利要求2所述的半导体风冷装置,其特征在于,所述支撑架(7)包括水平板(9)和倾斜板(10),所述水平板(9)一侧和所述倾斜板(10)一侧均连接在所述冷却柜体(1)外壁,所述水平板(9)另一侧与所述倾斜板(10)另一侧固定连接,所述出风风机(3)安装在所述水平板(9)上。
5.根据权利要求2所述的半导体风冷装置,其特征在于,所述冷却柜体(1)两侧底端还设置有导通口(8),所述导通口(8)位于所述开口(2)两端。
6.根据权利要求1所述的半导体风冷装置,其特征在于,所述出风风机(3)为静音风机,且所述冷却柜体(1)内壁安装有加强筋(11)。
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