CN219117538U - 一种靶材均衡网 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及靶材技术领域，公开一种靶材均衡网。其包括：钨丝网、紧固环和承载环，钨丝网的边缘处连接在承载环上，紧固环放置在钨丝网上，且紧固环与承载环为固定连接，钨丝网稳定地连接在紧固环和承载环上。通过对半导体基片沉积材料方面进行合理设计，采用钨丝网作为网格基材，可以极大的保证靶材材料不会被污染和靶材材料的损耗；采用不锈钢材质的紧固环和承载环，对靶材不会造成污染等，紧固环和承载环将钨丝网紧固在一个平整面上，在靶材的多次轰击下，也不易变形；采用碰焊技术，将紧固环和承载环以及钨丝网紧紧地固定在一起，再结合凹槽和凸块，更加固它们的结合；该均衡网可以广泛用于集成电路的加工制造中。

Description

一种靶材均衡网

技术领域

本实用新型涉及靶材技术领域，具体涉及一种靶材均衡网。

背景技术

目前，随着科技地迅速发展，集成电路产业的蓬勃前进，在集成电路的制造环节会用到多种材料在半导体基片(如硅基晶圆片)上形成所需材料的薄膜，现如今的集成电路制造都是以纳米级为单位，要求精度高，在沉积材料薄膜时，如果材料不均衡，会导致半导体基片上的薄膜出现厚度不一，严重影响集成电路的芯片制作；一般情况下，在半导体基片上，沉积所需材料都会选用靶材，然后将靶材以化学或物理溅射形式形成等离子气体，最后沉积在半导体基片上，等离子气体在高温下会运动比较剧烈，时常会出现不均衡区域，就需要一种可以均衡等离子气体的产品，以保证沉积在半导体基片上的材料薄膜是均衡的，提高集成电路芯片的生产良率和生产效率。

因此，针对以上问题，现有的半导体基片沉积材料方面有待进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有的半导体基片沉积材料方面的不足，沉积靶材材料不均衡，薄膜厚度出现厚薄之分，集成电路芯片的良率降低，生产工艺繁琐等问题。通过对半导体基片沉积材料方面进行合理设计，采用钨丝网作为网格基材，钨材质具有硬度高、熔点高、耐侵蚀和化学稳定性佳等优点，可以极大的保证靶材材料不会被污染和靶材材料的损耗；采用不锈钢材质的紧固环和承载环，不锈钢材质也是具有耐腐蚀、熔点高和化学稳定性好等优点，对靶材不会造成污染等，紧固环和承载环将钨丝网紧固在一个平整面上，在靶材的多次轰击下，也不易变形；采用碰焊技术，将紧固环和承载环以及钨丝网紧紧地固定在一起，再结合凹槽和凸块，更加固它们的结合。

本实用新型的技术方案具体如下：

一种靶材均衡网，所述靶材均衡网包括：钨丝网、紧固环和承载环，所述钨丝网的边缘处连接在所述承载环上，所述紧固环放置在所述钨丝网上，且所述紧固环与所述承载环为固定连接，所述钨丝网稳定地连接在所述紧固环和所述承载环上。

进一步地，所述钨丝网选取16目-25目的钨丝网。

进一步地，所述钨丝网选取圆形钨丝网。

进一步地，所述钨丝网的网孔选取方形网孔。

进一步地，所述紧固环与所述承载环的固定连接选取碰焊焊接，所述碰焊焊接形成焊接点。

进一步地，所述紧固环与所述承载环为相同规格的环。

进一步地，所述紧固环和所述承载环均为不锈钢材质的环。

进一步地，所述紧固环与所述承载环的外环直径选取7英寸环或9英寸环或13英寸的环。

进一步地，所述紧固环与所述承载环的内环直径选取6英寸环或8英寸环或12英寸的环。

进一步地，所述焊接点为均匀分布在所述紧固环与所述承载环上。

进一步地，在相邻的所述焊接点之间的距离为L，且所述紧固环的外直径为D，其比值L：D为0-0.1。

进一步地，所述承载环上设有若干个凹槽，所述紧固环上设有若干个凸块，所述凹槽与所述凸块相互对应，且所述凸块和所述凹槽的配合用于加固所述钨丝网。

有益效果

本实用新型通过对半导体基片沉积材料方面进行合理设计，采用钨丝网作为网格基材，钨材质具有硬度高、熔点高、耐侵蚀和化学稳定性佳等优点，可以极大的保证靶材材料不会被污染和靶材材料的损耗；采用不锈钢材质的紧固环和承载环，不锈钢材质也是具有耐腐蚀、熔点高和化学稳定性好等优点，对靶材不会造成污染等，紧固环和承载环将钨丝网紧固在一个平整面上，在靶材的多次轰击下，也不易变形；采用碰焊技术，将紧固环和承载环以及钨丝网紧紧地固定在一起，再结合凹槽和凸块，更加固它们的结合；钨丝网选取16目-25目的钨丝网，可以有效地实现靶材的等离子体的均衡性，采用焊接点的规格尺寸，和紧固环、承载环、钨丝网的规格尺寸，实现钨丝网的耐久性，实现目前市场上的晶圆片的规格，该均衡网可以广泛用于集成电路的加工制造中。

附图说明

图1为本实用新型一种靶材均衡网的结构示意图。

图2为本实用新型一种靶材均衡网的无紧固环的结构示意图。

图3为本实用新型一种靶材均衡网的紧固环结构示意图。

附图标号：1、紧固环；2、焊接点；3、钨丝网；4、凹槽；5、凸块；6、承载环。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1-图3所示，本实用新型提供的一种靶材均衡网，靶材均衡网包括：钨丝网3、紧固环1和承载环6，钨丝网3选取圆形结构，且钨丝网3选取16目-25目的钨丝网，该钨丝网3的直径与紧固环1的外直径和承载环6的外直径是相等的，该钨丝网3的边缘处连接在承载环6上，紧固环1放置在钨丝网3上，其中，承载环6上设有若干个凹槽4，紧固环1上设有若干个凸块5，凹槽4与凸块5相互对应，且凸块5和凹槽4的配合用于加固钨丝网3在紧固环1与承载环6上，防止钨丝网3发生偏移或脱落，且紧固环1与承载环6为固定连接，该固定连接选取碰焊焊接技术，并将碰焊焊接点2均匀分布在紧固环1与承载环6上，在相邻的焊接点2之间的距离为L，且紧固环1和承载环6的外直径为D，对其比值L：D的范围在0-0.1；

其中，紧固环1和承载环6均为不锈钢材质的环，紧固环1与承载环6的外环直径选取7英寸环或9英寸环或13英寸的环，紧固环1与承载环6的内环直径选取6英寸环或8英寸环或12英寸的环。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种靶材均衡网，其特征在于，所述靶材均衡网包括：钨丝网、紧固环和承载环，所述钨丝网的边缘处连接在所述承载环上，所述紧固环放置在所述钨丝网上，且所述紧固环与所述承载环为固定连接，所述钨丝网稳定地连接在所述紧固环和所述承载环上。

2.根据权利要求1所述的一种靶材均衡网，其特征在于，所述钨丝网选取16目-25目的钨丝网。

3.根据权利要求1所述的一种靶材均衡网，其特征在于，所述紧固环与所述承载环的固定连接选取碰焊焊接，所述碰焊焊接形成焊接点。

4.根据权利要求1所述的一种靶材均衡网，其特征在于，所述紧固环与所述承载环为相同规格的环。

5.根据权利要求1所述的一种靶材均衡网，其特征在于，所述紧固环和所述承载环均为不锈钢材质的环。

6.根据权利要求4所述的一种靶材均衡网，其特征在于，所述紧固环与所述承载环的外环直径选取7英寸环或9英寸环或13英寸的环。

7.根据权利要求6所述的一种靶材均衡网，其特征在于，所述紧固环与所述承载环的内环直径选取6英寸环或8英寸环或12英寸的环。

8.根据权利要求3所述的一种靶材均衡网，其特征在于，所述焊接点为均匀分布在所述紧固环与所述承载环上。

9.根据权利要求8所述的一种靶材均衡网，其特征在于，在相邻的所述焊接点之间的距离为L，且所述紧固环的外直径为D，其比值L：D为0-0.1。

10.根据权利要求1所述的一种靶材均衡网，其特征在于，所述承载环上设有若干个凹槽，所述紧固环上设有若干个凸块，所述凹槽与所述凸块相互对应，且所述凸块和所述凹槽的配合用于加固所述钨丝网。

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