CN219087656U - 一种散热结构和光谱测量装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热结构和光谱测量装置，其包括壳体，所述壳体上设置有散热孔，所述壳体内设置有多个热源，至少一个热源的上方设置有一个风道，所述风道的一端与所述散热孔连通、另一端连接有散热器，所述散热器包括风扇、热量汇集件和热量传导件，所述热量传导件一端与所述热源连接、另一端与所述热量汇集件连接，所述热量汇集件处的热量通过所述风扇作用导入所述风道。本实用新型不仅结构简单、紧凑、而且能够极大提高光谱测量装置的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型公开了一种散热结构，属于显示面板检测技术领域，具体公开了一种散热结构和光谱测量装置。
背景技术
电子产品和仪器常用的散热器有型材或机加工制作的散热片、铜管散热器。散热片结构简单导热效率高，但风道易受空间布局限制；铜管散热器结构和加工工艺复杂，但导热效率高，且空间布局灵活，方便调整风道布局。铜管散热器在满足其铜管弯折空间的条件下可以有效解决多个热源集中散热的问题.但对于热源的布局不满足铜管折弯空间条件时，铜管散热器无法发挥其最大效能，反而徒增多余的空间。对于一种光谱测量仪器的散热来讲，其整机发热部分包含光谱仪模块和信号处理模块，信号处理模块包含GPU和FPGA两个距离很近但不在同一平面内的热源，上述两模块之间的空间布局足够分散，可以布置铜管散热器，如中国实用新型专利CN217236982U所公开的技术方案，铜管散热器包括散热翅片、散热风扇、导热铜管和热量采集端(可以采用铜底成形)，散热翅片和热量采集端通过导热铜管连接，散热风扇对散热翅散热，热量采集端有多个，多个热量采集端分别连接信号处理模块的FPGA、信号处理模块的GPU和面阵探测器的半导体制冷模块连接，信号处理模块的FGPA产生的热量和信号处理模块的GPU产生的热量、面阵探测器的半导体制冷模块产生的热量均传导至导热铜管上，这样多点光谱仪模块2的制冷单元的热量、FPGA和GPU的热量可以通过在一个平面内弯曲分布的导热铜管统一散热。
上述技术方案虽然可以实现对光谱测量装置内各个热源的集中散热，但是对于某些预先设置的出风口紧靠信号处理模块的光谱测量装置，上述空间限制决定了单纯采用铜管将热量引导到散热鳍片的方法空间上较难实现，对比文件1的技术方案具有无法解决上述技术问题，故亟待开发一种高效紧凑的散热结构用于适配预先设置的出风口紧靠信号处理模块的光谱测量装置。
实用新型内容
针对现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供了一种散热结构和光谱测量装置，其不仅结构简单、紧凑、而且能够极大提高光谱测量装置的散热效率。
本实用新型公开了一种散热结构，其包括壳体，所述壳体上设置有散热孔，所述壳体内设置有多个热源，至少一个热源的上方设置有一个风道，所述风道的一端与所述散热孔连通、另一端连接有散热器，所述散热器包括风扇、热量汇集件和热量传导件，所述热量传导件一端与所述热源连接、另一端与所述热量汇集件连接，所述热量汇集件处的热量通过所述风扇作用导入所述风道。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述热量汇集件为散热鳍片，所述散热鳍片的方向与风扇出口方向相对应。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述散热鳍片的上端面连接有所述风扇。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述散热鳍片的下端面连接有铜底基座，所述铜底基座与热源连接。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述散热鳍片的截面尺寸与所述风扇的出风口尺寸匹配。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述热量传导件包括铜底基座和散热铜管，所述散热铜管一端与所述热量汇集件连接、另一端与所述铜底基座连接，所述铜底基座与热源连接。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述热源包括CCD制冷模块、主板FPGA和GPU芯片。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述风道所在的平面与至少一个热源所在的平面平行。
在本实用新型的一种优选实施方案中，所述风扇为涡轮风扇。
本实用新型还公开了一种光谱测量装置，其包括散热结构。
本实用新型的有益效果是：本实用新型具有结构简单、散热效率高、集成性好的优点，其公开了壳体上设置有散热孔，壳体内设置有多个热源，至少一个热源的上方设置有一个风道，风道所在的平面与至少一个热源所在的平面平行，风道的一端与散热孔连通、另一端连接有散热器，散热器包括风扇、热量汇集件和热量传导件，热量传导件一端与热源连接、另一端与热量汇集件连接，热量汇集件处的热量通过风扇作用导入风道，通过和上述技术方案能够适配预先设置的出风口紧靠信号处理模块的光谱测量装置，很好地解决了光谱测量装置内多热源集中散热的问题；
进一步的，本实用新型的热量汇集件为散热鳍片，散热鳍片的上端面连接有风扇，散热鳍片的方向与风扇出口方向相对应，该技术方案能够最大程度减小了风阻；
进一步的，本实用新型的散热鳍片的下端面连接有铜底基座，铜底基座与热源连接，散热鳍片的截面尺寸与风扇的出风口尺寸匹配，该结构实现了散热鳍片的散热和集热功能，实现了其两用性，提高了本实用新型的集成性；
进一步的，本实用新型的热量传导件包括铜底基座和散热铜管，散热铜管一端与热量汇集件连接、另一端与铜底基座连接，铜底基座与热源连接，该结构设计具有结构简单、兼容性好的优点。
附图说明
图1是本实用新型一种散热结构的示意图；
图2是本实用新型一种散热结构的示意图；
图3是本实用新型一种散热结构的散热器安装于主板上的示意图；
图4是本实用新型一种散热结构的散热器示意图。
具体实施方式
下面通过附图以及列举本实用新型的一些可选实施例的方式，对本实用新型的技术方案(包括优选技术方案)做进一步的详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型公开了一种散热结构，其包括壳体4，壳体4上设置有散热孔5，壳体4内设置有多个热源，至少一个热源的上方设置有一个风道2.4，风道2.4的一端与散热孔5连通、另一端连接有散热器3，散热器3包括风扇2.3、热量汇集件3.1和热量传导件3.2，热量传导件3.2一端与热源连接、另一端与热量汇集件3.1连接，热量汇集件3.1处的热量通过风扇2.3作用导入风道2.4。
优选地，热量汇集件3.1为散热鳍片，散热鳍片的方向与风扇出口方向相对应。
优选地，散热鳍片的上端面连接有风扇2.3。
优选地，散热鳍片的下端面连接有铜底基座，铜底基座与热源连接。
优选地，散热鳍片的截面尺寸与风扇2.3的出风口尺寸匹配。
优选地，热量传导件3.2包括铜底基座和散热铜管，散热铜管一端与热量汇集件3.1连接、另一端与铜底基座连接，铜底基座与热源连接。
优选地，热源包括CCD制冷模块1、主板FPGA和GPU芯片。
优选地，风道2.4所在的平面与至少一个热源所在的平面平行。
优选地，风扇2.3为涡轮风扇。
本实用新型还公开了一种光谱测量装置，其包含光谱仪CCD制冷模块1、信号处理模块2、散热器3。信号处理模块2包含主板2.1、散热器安装板2.2、风扇2.3、风罩2.4。散热器3包含散热鳍片、散热铜底基座、散热铜管、散热铜底；其中散热铜底基座与散热鳍片的焊接结构构成主体散热结构(即热量汇集件3.1)，与常规散热片类似，而散热铜管共有2根，散热铜管位于散热鳍片的两侧，每个散热铜底上连接有一个散热铜底，散热铜底为根据CCD光谱仪制冷模块发热面、主板FPGA的空间特殊布局而衍生出的异形铜管结构。主体散热结构的散热铜底基座直接与主板的GPU芯片通过导热介质接触将热量直接传导至散热鳍片。
光谱测量装置的工作原理如下：散热器3主体散热结构的散热铜底基座直接与主板的GPU芯片通过导热介质接触将热量直接传导至散热鳍片；主板FPGA的热量通过散热铜底经过散热铜管传导至散热鳍片；光谱仪CCD制冷模块的背部工作热量通过散热铜底经散热铜管传导至散热鳍片。散热鳍片的截面尺寸与涡轮风出风口尺寸匹配，上方通过风隔离风道，风扇出口方向与鳍片方向一致并与壳体散热孔匹配，最大程度减小了风阻。
本实用新型的散热结构在上述光谱测量仪器的信号处理模块侧方出风口处设置散热器的主体散热鳍片结构，散热鳍片与两根并列布局的散热铜管焊接成一体，两根铜管分别弯折延伸至光谱仪模块和FPGA，通过铜管末端的铜底与各自的导热面贴合。散热鳍片紧靠GPU芯片处焊接一块铜板，作为GPU的散热铜底，这样通过一套散热鳍片、两根铜管、三块散热铜底组成了仪器的散热结构。通过这种主体是常规散热片同时融合了散热铜管的散热结构，兼有上述两种散热器的优点，极大提高了散热效率。
所属技术领域的技术人员容易理解，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则下所做的任何修改、组合、替换、改进等均包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种散热结构，其特征在于：包括壳体(4)，所述壳体(4)上设置有散热孔(5)，所述壳体(4)内设置有多个热源，至少一个热源的上方设置有一个风道(2.4)，所述风道(2.4)的一端与所述散热孔(5)连通、另一端连接有散热器(3)，所述散热器(3)包括风扇(2.3)、热量汇集件(3.1)和热量传导件(3.2)，所述热量传导件(3.2)一端与所述热源连接、另一端与所述热量汇集件(3.1)连接，所述热量汇集件(3.1)处的热量通过所述风扇(2.3)作用导入所述风道(2.4)。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述热量汇集件(3.1)为散热鳍片，所述散热鳍片的方向与风扇出口方向相对应。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述散热鳍片的上端面连接有所述风扇(2.3)。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于：所述散热鳍片的下端面连接有铜底基座，所述铜底基座与热源连接。
5.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述散热鳍片的截面尺寸与所述风扇(2.3)的出风口尺寸匹配。
6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述热量传导件(3.2)包括铜底基座和散热铜管，所述散热铜管一端与所述热量汇集件(3.1)连接、另一端与所述铜底基座连接，所述铜底基座与热源连接。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述热源包括CCD制冷模块(1)、主板FPGA和GPU芯片。
8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述风道(2.4)所在的平面与至少一个热源所在的平面平行。
9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述风扇(2.3)为涡轮风扇。
10.一种光谱测量装置，其特征在于：包括如权利要求1-9任一项所述的散热结构。
Priority Applications (1)
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| CN202223256482.6U CN219087656U (zh) | 2022-12-06 | 2022-12-06 | 一种散热结构和光谱测量装置 |
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| CN219087656U true CN219087656U (zh) | 2023-05-26 |
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Family Applications (1)
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2022
- 2022-12-06 CN CN202223256482.6U patent/CN219087656U/zh active Active
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