CN219068459U - 一种pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB板，包括紫铜片与基板，所述紫铜片设置在基板的上端，所述紫铜片上开设有铜片微孔，所述紫铜片的上端固定连接有散热片，所述紫铜片的下端设置有插接结构，所述插接结构包括插接壳，所述插接壳的上端固定连接在紫铜片的下端，所述插接壳的一侧开设有插接壳开口，所述插接壳内设置呈空心结构，所述插接壳内的空腔连通于插接壳开口，所述插接壳开口内活动插接有斜板块，所述斜板块的一端固定连接有斜板限位块，通过紫铜片的设置，可使多组电子元件通过散热胶与紫铜片连接，以便使多组电子元件能够更大面积的进行散热，其中紫铜片通过可拆卸式设计，致使紫铜片不会轻易从电子元件上脱落。

Description

一种PCB板

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，具体为一种PCB板。

背景技术

由于PCB上的电子元器件的集成程度较高，个别发热多的元器件的温度会相对较高，目前实用新型专利201820815125.3公开了“一种PCB板”，电子元件能够通过散热铜皮加速散热，快速降低PCB板局部温度；但此方案的缺陷在于散热铜皮是连接在PCB板上的，致使电子元件所散发的热量会通过散热铜皮散发到PCB板上，以至于会增加PCB板的热量；另外电子元件采用散热器进行散热时，需要在电子元件的外端涂抹导热胶，并使散热器粘在导热胶上，而导热胶一般是指导热硅胶，随着时长会失去粘性，致使散热器脱落，因此我们需要提出一种PCB板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB板，通过紫铜片的设置，可使多组电子元件通过散热胶与紫铜片连接，以便使多组电子元件能够更大面积的进行散热，其中紫铜片通过可拆卸式设计，致使紫铜片不会轻易从电子元件上脱落，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB板，包括紫铜片与基板，所述紫铜片设置在基板的上端，所述紫铜片上开设有铜片微孔，所述紫铜片的上端固定连接有散热片，所述紫铜片的下端设置有插接结构；

所述插接结构包括插接壳，所述插接壳的上端固定连接在紫铜片的下端，所述插接壳的一侧开设有插接壳开口，所述插接壳内设置呈空心结构，所述插接壳内的空腔连通于插接壳开口；

所述插接壳开口内活动插接有斜板块，所述斜板块的一端固定连接有斜板限位块，所述斜板限位块设置在插接壳的空腔内；

所述基板上设置有安装结构，所述安装结构包括有安装板，所述安装板上开设有安装板插口，所述插接壳与安装板插口呈上下对齐设置。

优选的，所述安装板的下端固定连接有安装壳，所述安装壳设置呈空心结构，所述安装板插口连通于安装壳内的空腔。

优选的，所述安装壳空腔内的底端固定连接有压缩弹簧，所述安装壳的一侧开设有安装壳开口，所述安装壳开口内活动插接有滑动推压块。

优选的，所述滑动推压块的两端分别固定连接有外限位块与内限位块，所述外限位块设置在安装壳的外端，所述内限位块设置在安装壳内。

优选的，所述安装板的下端固定连接有支撑立杆，所述支撑立杆的下端固定连接有立杆底脚，所述立杆底脚的下端固定连接在基板上。

优选的，所述基板与紫铜片之间设置有电子元件，所述电子元件的侧端固定连接有元件引脚，所述元件引脚的下端设置有元件焊盘。

优选的，所述元件焊盘的下端固定连接在基板上，所述电子元件与基板之间设置有抗静电硅胶，所述电子元件与紫铜片之间设置有散热胶。

优选的，所述斜板限位块的一端固定连接有限位块弹簧，所述限位块弹簧的一端固定连接在插接壳空腔内的侧壁上。

优选的，所述散热片呈竖立状态，所述散热片设置有多组，多组所述散热片等距分布在紫铜片上。

优选的，所述铜片微孔设置有多组，多组所述铜片微孔矩阵分布在多组散热片之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过紫铜片的设置，可使多组电子元件通过散热胶与紫铜片连接，以便使多组电子元件能够更大面积的进行散热，而紫铜片设置在电子元件的上端，避免热量会传递到PCB板上；

其中紫铜片通过可拆卸式设计，在安装在PCB板后，紫铜片不会轻易从电子元件上脱落；并且紫铜片拆卸后，也可方便清除失效的散热胶，并涂抹新的散热胶。

附图说明

图1为本实用新型的插接结构与安装结构拆分示意图；

图2为本实用新型的插接结构与安装结构合并示意图；

图3为本实用新型的电子元件结构三维示意图；

图4为本实用新型的紫铜结构平面图；

图5为本实用新型安装前的三维结构示意图；

图6为本实用新型安装后的三维结构示意图。

图中：1、紫铜片；11、散热片；12、铜片微孔；2、插接壳；21、插接壳开口；22、斜板块；23、斜板限位块；24、限位块弹簧；5、安装板；51、安装板插口；52、支撑立杆；53、立杆底脚；6、安装壳；61、安装壳开口；62、压缩弹簧；7、滑动推压块；71、外限位块；72、内限位块；8、电子元件；81、元件引脚；82、元件焊盘；83、散热胶；84、抗静电硅胶；9、基板。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种PCB板，包括紫铜片1、电子元件8以及基板9，其中，电子元件8设置在基板9的上端，紫铜片1设置在电子元件8的上端；

电子元件8的侧端固定连接有元件引脚81，元件引脚81的下端设置有元件焊盘82，以此来使电子元件8通过元件焊盘82固定连接在基板9上，电子元件8与基板9之间设置有抗静电硅胶84，以此使得电子元件8的下端能具备散热能力，并且抗静电硅胶84是绝缘材料，不会发生短路的情况，在安置抗静电硅胶84时，可采用注射器注射；

电子元件8的上端设置有散热胶83，以便当紫铜片1压在电子元件8上时，电子元件8可通过散热胶83向紫铜片1导热，以便紫铜片1帮助散热。

紫铜片1的上端固定连接有散热片11，以此可帮助散热；其中散热片11设置呈竖立状态，并且设置有多组，多组散热片11等距分布在紫铜片1上；

紫铜片1上开设有铜片微孔12，以便流通空气来散热；其中铜片微孔12设置有多组，多组铜片微孔12矩阵分布在多组散热片11之间。

紫铜片1的下端设置有插接结构，插接结构包括插接壳2，插接壳2的上端固定连接在紫铜片1的下端，插接壳2的一侧开设有插接壳开口21，插接壳2内设置呈空心结构，插接壳2内的空腔连通于插接壳开口21；

插接壳开口21内活动插接有斜板块22，斜板块22的一端固定连接有斜板限位块23，斜板限位块23设置在插接壳2的空腔内，以此防止斜板块22脱落；斜板限位块23的一端固定连接有限位块弹簧24，限位块弹簧24的一端固定连接在插接壳2空腔内的侧壁上，以便斜板块22能通过限位块弹簧24伸缩于插接壳2的空腔内。

基板9上设置有安装结构，安装结构包括有安装板5，安装板5的下端固定连接有支撑立杆52，支撑立杆52的下端固定连接有立杆底脚53，立杆底脚53的下端固定连接在基板9上，以此来使安装结构设置在基板9上；安装板5的下端固定连接有安装壳6，其中安装板5、支撑立杆52、立杆底脚53以及安装壳6均为塑料材质，可有效绝缘，防止短路；

安装壳6设置呈空心结构，安装板5上开设有安装板插口51，安装板插口51连通于安装壳6内的空腔，插接壳2与安装板插口51呈上下对齐设置；以此可使插接壳2通过安装板插口51插入到安装壳6内；安装壳6空腔内的底端固定连接有压缩弹簧62，以便插接壳2在拆卸时，能够通过压缩弹簧62来快速脱离；

安装壳6的一侧开设有安装壳开口61，安装壳开口61内活动插接有滑动推压块7，滑动推压块7的两端分别固定连接有外限位块71与内限位块72，外限位块71设置在安装壳6的外端，内限位块72设置在安装壳6内，以此防止滑动推压块7从安装壳开口61内滑脱。

工作原理：通过紫铜片1的设置，可使多组电子元件8通过散热胶83与紫铜片1连接，以便使多组电子元件8能够更大面积的进行散热，其中紫铜片1通过可拆卸式设计，当紫铜片1拆卸后，可方便在电子元件8的上端与下端注射散热胶83与抗静电硅胶84。

此处可参阅图5-6，紫铜片1在安装时，先通过插接壳2穿过安装板插口51，此时斜板块22在挤压时，会缩进插接壳2的空腔内，以便插接壳2能够进入到安装壳6内，并压在压缩弹簧62上，此时斜板块22会通过限位块弹簧24复位，并卡在安装板5的下端，使得插接壳2不会脱出安装壳6，以此来使紫铜片1通过插接结构插接在安装结构上，并使紫铜片1压在散热胶83上。

紫铜片1在拆卸时，通过按压滑动推压块7，以便滑动推压块7将斜板块22推入到插接壳2内，以便斜板块22不再卡住安装板5，此时由于压缩弹簧62的作用下，能使插接壳2快速向上脱出安装壳6，以此来使紫铜片1拆卸出来。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种PCB板，包括紫铜片(1)与基板(9)，其特征在于：所述紫铜片(1)设置在基板(9)的上端，所述紫铜片(1)上开设有铜片微孔(12)，所述紫铜片(1)的上端固定连接有散热片(11)，所述紫铜片(1)的下端设置有插接结构；

所述插接结构包括插接壳(2)，所述插接壳(2)的上端固定连接在紫铜片(1)的下端，所述插接壳(2)的一侧开设有插接壳开口(21)，所述插接壳(2)内设置呈空心结构，所述插接壳(2)内的空腔连通于插接壳开口(21)；

所述插接壳开口(21)内活动插接有斜板块(22)，所述斜板块(22)的一端固定连接有斜板限位块(23)，所述斜板限位块(23)设置在插接壳(2)的空腔内；

所述基板(9)上设置有安装结构，所述安装结构包括有安装板(5)，所述安装板(5)上开设有安装板插口(51)，所述插接壳(2)与安装板插口(51)呈上下对齐设置。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述安装板(5)的下端固定连接有安装壳(6)，所述安装壳(6)设置呈空心结构，所述安装板插口(51)连通于安装壳(6)内的空腔。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板，其特征在于：所述安装壳(6)空腔内的底端固定连接有压缩弹簧(62)，所述安装壳(6)的一侧开设有安装壳开口(61)，所述安装壳开口(61)内活动插接有滑动推压块(7)。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板，其特征在于：所述滑动推压块(7)的两端分别固定连接有外限位块(71)与内限位块(72)，所述外限位块(71)设置在安装壳(6)的外端，所述内限位块(72)设置在安装壳(6)内。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述安装板(5)的下端固定连接有支撑立杆(52)，所述支撑立杆(52)的下端固定连接有立杆底脚(53)，所述立杆底脚(53)的下端固定连接在基板(9)上。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述基板(9)与紫铜片(1)之间设置有电子元件(8)，所述电子元件(8)的侧端固定连接有元件引脚(81)，所述元件引脚(81)的下端设置有元件焊盘(82)。

7.根据权利要求6所述的一种PCB板，其特征在于：所述元件焊盘(82)的下端固定连接在基板(9)上，所述电子元件(8)与基板(9)之间设置有抗静电硅胶(84)，所述电子元件(8)与紫铜片(1)之间设置有散热胶(83)。

8.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述斜板限位块(23)的一端固定连接有限位块弹簧(24)，所述限位块弹簧(24)的一端固定连接在插接壳(2)空腔内的侧壁上。

9.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于：所述散热片(11)呈竖立状态，所述散热片(11)设置有多组，多组所述散热片(11)等距分布在紫铜片(1)上。

10.根据权利要求9所述的一种PCB板，其特征在于：所述铜片微孔(12)设置有多组，多组所述铜片微孔(12)矩阵分布在多组散热片(11)之间。

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