CN219067214U - 一种5g移动电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种5G移动电子设备，包括PCB板、绝缘支架、天线辐射片及塑胶后壳，所述PCB板上设有净空区，所述净空区内设有馈电点，所述PCB板上设有导通所述馈电点的馈电线路；所述绝缘支架设于所述PCB板上，所述天线辐射片设于所述绝缘支架远离所述PCB板的一侧，所述天线辐射片与所述馈电点连接导通；所述塑胶后壳位于所述天线辐射片远离所述绝缘支架的一侧，所述塑胶后壳靠近所述PCB板的一侧设有天线耦合片，所述天线耦合片对应于所述天线辐射片设置以与所述天线辐射片耦合，所述天线耦合片通过LDS工艺成型于所述塑胶后壳上。在塑胶后壳上镭雕成型与天线辐射片耦合的天线耦合片，实现了在不降低N79天线带宽的基础上，提高N79天线的总辐射效率。

Description

一种5G移动电子设备

技术领域

本实用新型涉及5G通讯设备技术领域，特别涉及一种5G移动电子设备。

背景技术

随着手机等移动电子设备的迅速发展，移动电子设备无线通讯功能与移动电子设备信号关联愈加紧密，行业对天线总辐射效率要求也越来越高。

现有天线设计都是采用增加匹配单元或寄生单元的方案来提升5G移动电子设备在N79频段的总辐射效率的。但这两种方案在大多数情况下，提升了N79频段的总辐射效率的同时都会影响天线带宽。

实用新型内容

本实用新型旨在解决的技术问题为：提供一种高辐射效率的5G移动电子设备，该5G移动电子设备在N79频段的带宽不会下降。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种5G移动电子设备，包括PCB板、绝缘支架、天线辐射片及塑胶后壳，所述PCB板上设有净空区，所述净空区内设有馈电点，所述PCB板上设有导通所述馈电点的馈电线路；所述绝缘支架设于所述PCB板上，所述天线辐射片设于所述绝缘支架远离所述PCB板的一侧，所述天线辐射片与所述馈电点连接导通；所述塑胶后壳位于所述天线辐射片远离所述绝缘支架的一侧，所述塑胶后壳靠近所述PCB板的一侧设有天线耦合片，所述天线耦合片对应于所述天线辐射片设置以与所述天线辐射片耦合，所述天线耦合片通过LDS工艺成型于所述塑胶后壳上。

进一步地，所述天线辐射片与所述天线耦合片之间还设有绝缘胶层，所述绝缘胶层分别与所述天线耦合片及所述天线辐射片接触。

进一步地，所述净空区呈矩形，所述净空区的长度为40mm，所述净空区的宽度为3mm。

进一步地，所述馈电点靠近所述净空区的一角部设置。

进一步地，所述净空区靠近所述PCB板的端部设置。

进一步地，所述天线辐射片呈矩形，所述天线辐射片的长度为37mm，所述天线辐射片的宽度为8mm。

进一步地，所述天线耦合片呈矩形，所述天线耦合片的长度为30mm，所述天线耦合片的宽度为10mm。

进一步地，还包括金属前壳，所述PCB板设于所述金属前壳上。

进一步地，所述金属前壳上设有容纳槽，所述PCB板的至少部分区域位于所述容纳槽中。

进一步地，所述PCB板的厚度与所述容纳槽的深度相同。

本实用新型的有益效果在于：区别于现有技术中，通过增加匹配器件或寄生单元来提高N79天线的总辐射效率的技术方案，本技术方案在塑胶后壳上镭雕成型与天线辐射片耦合的天线耦合片，并在PCB板上设置净空区，实现了在不降低N79天线带宽的基础上，提高N79天线的总辐射效率。本技术方案中，天线耦合片易于调试和优化，利于降低5G移动电子设备的开发难度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一的5G移动电子设备的部分结构的结构示意图；

图2为图1中细节A的放大图；

图3为本实用新型实施例一的5G移动电子设备的剖视图(隐藏部分结构后)；

图4为图3中细节B的放大图；

图5为本实用新型实施例一的5G移动电子设备的部分结构的结构示意图(在图1的基础上隐藏塑胶后壳)；

图6为本实用新型实施例一的5G移动电子设备与现有5G移动电子设备(无天线耦合片)的S参数对比图；

图7为本实用新型实施例一的5G移动电子设备与现有5G移动电子设备(无天线耦合片)的总辐射效率参数对比图。

附图标号说明：

1、PCB板；11、净空区；12、馈电点；13、线路区；

2、绝缘支架；

3、天线辐射片；31、连接走线；

4、塑胶后壳；

5、天线耦合片；

6、绝缘胶层；

7、金属前壳；71、容纳槽。

具体实施方式

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示诸如上、下、左、右、前、后……，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态如附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“和/或”为例，包括方案，或方案，或和同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例一

请参照图1至图7，本实用新型的实施例一为：一种5G移动电子设备，包括但不限于手机、平板电脑、智能手表等。

请结合图1至图5，所述5G移动电子设备包括PCB板1、绝缘支架2、天线辐射片3及塑胶后壳4，所述PCB板1上设有净空区11，所述净空区11内设有馈电点12，所述PCB板1上设有导通所述馈电点12的馈电线路；所述绝缘支架2设于所述PCB板1上，所述天线辐射片3设于所述绝缘支架2远离所述PCB板1的一侧，所述天线辐射片3与所述馈电点12连接导通；所述塑胶后壳4位于所述天线辐射片3远离所述绝缘支架2的一侧，所述塑胶后壳4靠近所述PCB板1的一侧设有天线耦合片5，所述天线耦合片5对应于所述天线辐射片3设置以与所述天线辐射片3耦合，所述天线耦合片5通过LDS工艺成型于所述塑胶后壳4上。

所述天线辐射片3与所述天线耦合片5之间还设有绝缘胶层6，所述绝缘胶层6分别与所述天线耦合片5及所述天线辐射片3接触。所述绝缘胶层6在提高5G移动电子设备的结构稳定性的同时，还能保证5G移动电子设备生产时的一致性，从而提高5G移动电子设备的生产良率。

请结合图3和图4，所述5G移动电子设备还包括金属前壳7，所述PCB板1设于所述金属前壳7上。为让所述5G移动电子设备能够实现轻薄化，所述金属前壳7上设有容纳槽71，所述PCB板1的至少部分区域位于所述容纳槽71中。本实施例中，所述PCB板1的厚度与所述容纳槽71的深度相同。

如图5所示，本实施例中，所述净空区11呈矩形，所述净空区11的长度为40mm，所述净空区11的宽度为3mm。详细的，所述净空区11靠近所述PCB板1的端部设置，所述馈电点12靠近所述净空区11的一角部设置，更详细的，所述PCB板1上设有线路区13，所述馈电点12位于所述净空区11远离所述线路区13的角部。

所述天线辐射片3通过连接走线31与所述馈电点12连接导通，优选所述连接走线31设于所述绝缘支架2的侧壁上。所述绝缘支架2的材质可选硬塑胶。

所述天线辐射片3呈矩形，所述天线辐射片3的长度为37mm，所述天线辐射片3的宽度为8mm；所述天线耦合片5呈矩形，所述天线耦合片5的长度为30mm，所述天线耦合片5的宽度为10mm。所述天线辐射片3的长度方向与所述天线耦合片5的长度方向一致；所述净空区11的长度方向与所述天线辐射片3的长度方向一致

图6为本实施例的5G移动电子设备与现有5G移动电子设备(无天线耦合片5)的S参数对比图，其中，实线为现有5G移动电子设备的S参数曲线，虚线为本实施例的5G移动电子设备的S参数曲线，从图6中可以看出，增设天线耦合片5和净空区11后，N79天线谐振深度提升约1.5db。

图7为本实施例的5G移动电子设备与现有5G移动电子设备(无天线耦合片5)的总辐射效率参数对比图。其中，实线为现有5G移动电子设备的总辐射效率参数曲线，虚线为本实施例的5G移动电子设备的总辐射效率参数曲线，从图7中可以看出，本实施例的5G移动电子设备在N79频段效率提升了约0.5db，并且并没有影响带宽。

上述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种5G移动电子设备，其特征在于：包括PCB板、绝缘支架、天线辐射片及塑胶后壳，所述PCB板上设有净空区，所述净空区内设有馈电点，所述PCB板上设有导通所述馈电点的馈电线路；所述绝缘支架设于所述PCB板上，所述天线辐射片设于所述绝缘支架远离所述PCB板的一侧，所述天线辐射片与所述馈电点连接导通；所述塑胶后壳位于所述天线辐射片远离所述绝缘支架的一侧，所述塑胶后壳靠近所述PCB板的一侧设有天线耦合片，所述天线耦合片对应于所述天线辐射片设置以与所述天线辐射片耦合，所述天线耦合片通过LDS工艺成型于所述塑胶后壳上。

2.根据权利要求1所述的5G移动电子设备，其特征在于：所述天线辐射片与所述天线耦合片之间还设有绝缘胶层，所述绝缘胶层分别与所述天线耦合片及所述天线辐射片接触。

3.根据权利要求1所述的5G移动电子设备，其特征在于：所述净空区呈矩形，所述净空区的长度为40mm，所述净空区的宽度为3mm。

4.根据权利要求3所述的5G移动电子设备，其特征在于：所述馈电点靠近所述净空区的一角部设置。

5.根据权利要求1所述的5G移动电子设备，其特征在于：所述净空区靠近所述PCB板的端部设置。

6.根据权利要求1所述的5G移动电子设备，其特征在于：所述天线辐射片呈矩形，所述天线辐射片的长度为37mm，所述天线辐射片的宽度为8mm。

7.根据权利要求1所述的5G移动电子设备，其特征在于：所述天线耦合片呈矩形，所述天线耦合片的长度为30mm，所述天线耦合片的宽度为10mm。

8.根据权利要求1所述的5G移动电子设备，其特征在于：还包括金属前壳，所述PCB板设于所述金属前壳上。

9.根据权利要求8所述的5G移动电子设备，其特征在于：所述金属前壳上设有容纳槽，所述PCB板的至少部分区域位于所述容纳槽中。

10.根据权利要求9所述的5G移动电子设备，其特征在于：所述PCB板的厚度与所述容纳槽的深度相同。

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