CN219043519U - 一种陶瓷片抛离后基片清洗设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及清洗设备技术领域，提出了一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，包括机架，设置在机架上的移动组件和超声区，支撑架可拆卸设置在超声区内，支撑架上具有若干通孔，通孔为锥形，通孔用于放置待清洗的基片，浸泡区和擦拭区设置在机架上；超声区、浸泡区和擦拭区依次排列在机架上；清洗组件设置在机架上，清洗组件位于超声区旁，清洗组件用于伸入超声区内清洗基片，擦拭件具有若干个，若干擦拭件分别设置在移动组件上和擦拭区内。通过上述技术方案，解决了现有技术中的基片清洗效率低的问题。

Description

一种陶瓷片抛离后基片清洗设备

技术领域

本实用新型涉及清洗设备技术领域，具体的，涉及一种陶瓷片抛离后基片清洗设备。

背景技术

红外观察窗口是高压成套电器设备内部观察窗，配合红外测温仪、红外热像仪、紫外线成像仪等无损检测仪器进行电器设备内部预防性维护及检测。红外观察窗需要安装红外窗片，红外窗片的基片在生产时需要用陶瓷片将基片依次取下。基片和陶瓷片分离后，需要将基片清洗干净后进行检验，但目前多为人工清洗，基片的面积较小，厚度较薄，操作人员拿取不便，人工清洗的效率较低。

实用新型内容

本实用新型提出一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，解决了相关技术中的基片清洗效率低的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，包括

机架；

移动组件，设置在所述机架上；

超声区，设置在所述机架上；

支撑架，可拆卸设置在所述超声区内，所述支撑架上具有若干通孔，所述通孔为锥形，所述通孔用于放置待清洗的基片；

浸泡区，设置在所述机架上；

擦拭区，设置在所述机架上，所述超声区、所述浸泡区和所述擦拭区依次排列在所述机架上；

清洗组件，设置在所述机架上，所述清洗组件位于所述超声区旁，所述清洗组件用于伸入所述超声区内清洗基片；

擦拭件，具有若干个，若干所述擦拭件分别设置在所述移动组件上和所述擦拭区内。

作为进一步的技术方案，所述清洗组件包括

Y向移动件，设置在所述机架上；

转向件，设置在所述Y向移动件上；

滚刷，具有若干个，上下分层设置在所述转向件上，所述转向件驱动所述滚刷转向后，所述支撑架位于上下层所述滚刷之间，所述Y向移动件用于带动所述滚刷移动。

作为进一步的技术方案，所述转向件包括

转向架，设置在所述Y向移动件上，所述转向架上具有L型导向槽；

套筒，套设在所述转向架内，所述套筒外壁上具有第一凸起，所述第一凸起位于所述L型导向槽内，所述套筒的内壁上具有第二凸起，所述滚刷设置在所述套筒一端；

第一驱动件，设置在所述转向架上；

转轴，转动设置在所述转向架上，所述转轴的轴线与所述套筒的轴线垂直；

传动杆，具有若干个，平行间隔设置在所述转轴的一端，所述第一驱动件用于驱动所述转轴转动，所述转轴转动后，所述传动杆与所述第二凸起抵接，且所述第一凸起沿所述L型导向槽滑动。

作为进一步的技术方案，所述移动组件包括

X向移动件，设置在所述机架上；

第一Z向移动件，设置在所述X向移动件上；

夹紧件，设置在所述第一Z向移动件上，所述夹紧件用于在所述超声区、所述浸泡区和所述擦拭区间转移所述支撑架；

第二Z向移动件，设置在所述X向移动件上，所述擦拭件设置在所述第二Z向移动件上。

作为进一步的技术方案，所述擦拭件包括

XY移动件，设置在所述第二Z向移动件上或所述擦拭区内；

第二驱动件，设置在所述XY移动件上；

擦拭柄，设置在所述第二驱动件上，所述第二驱动件用于驱动所述擦拭柄转动，所述擦拭柄的一端具有无纺布。

本实用新型的工作原理及有益效果为：

本实用新型中，为了解决相关技术中的基片清洗效率低的问题，在机架上分别设置了移动组件、超声区、浸泡区和擦拭区，移动组件可以在超声区、浸泡区和擦拭区之间转移基片，其中为了方便转移基片，在超声清洗时，可以将若干基片放置在支撑架上，支撑架上的若干锥形通孔避免了同时清洗基片时基片堆叠的问题，还方便通过移动支撑架来转移基片。在进行基片清洗时，首先将若干与陶瓷片抛离后的基片放置在超声区的支撑架上，基片在超声区内进行超声清洗，随后清洗组件对基片的上下表面进一步清洁。然后操作移动组件将支撑架转移到浸泡区，浸泡区内盛有酒精，清洗后的基片在浸泡区内浸泡十分钟。继续操作移动组件将支撑架转移到擦拭区，擦拭区的底部和移动组件上均设置有擦拭件，通过擦拭件即可对基片的上下表面进行擦拭，解决了相关技术中的基片清洗效率低的问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型A处放大示意图；

图3为本实用新型转向件内部结构示意图；

图4为本实用新型擦拭件结构示意图；

图中：1、机架，2、移动组件，3、超声区，4、支撑架，5、通孔，6、浸泡区，7、擦拭区，8、清洗组件，9、擦拭件，10、Y向移动件，11、转向件，12、滚刷，13、转向架，14、L型导向槽，15、套筒，16、第一凸起，17、第二凸起，18、第一驱动件，19、转轴，20、传动杆，21、X向移动件，22、第一Z向移动件，23、夹紧件，24、第二Z向移动件，25、XY移动件，26、第二驱动件，27、擦拭柄。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本实用新型保护的范围。

如图1～图4所示，本实施例提出了

一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，包括

机架1；

移动组件2，设置在机架1上；

超声区3，设置在机架1上；

支撑架4，可拆卸设置在超声区3内，支撑架4上具有若干通孔5，通孔5为锥形，通孔5用于放置待清洗的基片；

浸泡区6，设置在机架1上；

擦拭区7，设置在机架1上，超声区3、浸泡区6和擦拭区7依次排列在机架1上；

清洗组件8，设置在机架1上，清洗组件8位于超声区3旁，清洗组件8用于伸入超声区3内清洗基片；

擦拭件9，具有若干个，若干擦拭件9分别设置在移动组件2上和擦拭区7内；

本实施例中，为了解决相关技术中的基片清洗效率低的问题，在机架1上分别设置了移动组件2、超声区3、浸泡区6和擦拭区7，移动组件2可以在超声区3、浸泡区6和擦拭区7之间转移基片，其中为了方便转移基片，在超声清洗时，可以将若干基片放置在支撑架4上，支撑架4上的若干锥形通孔5避免了同时清洗基片时基片堆叠的问题，还方便通过移动支撑架4来转移基片。

具体的是，在进行基片清洗时，首先将若干与陶瓷片抛离后的基片放置在超声区3的支撑架4上，基片在超声区3内进行超声清洗，随后清洗组件8对基片的上下表面进一步清洁。然后操作移动组件2将支撑架4转移到浸泡区6，浸泡区6内盛有酒精，清洗后的基片在浸泡区6内浸泡十分钟。继续操作移动组件2将支撑架4转移到擦拭区7，擦拭区7的底部和移动组件2上均设置有擦拭件9，通过擦拭件9即可对基片的上下表面进行擦拭，解决了相关技术中的基片清洗效率低的问题。

进一步，清洗组件8包括

Y向移动件10，设置在机架1上；

转向件11，设置在Y向移动件10上；

滚刷12，具有若干个，上下分层设置在转向件11上，转向件11驱动滚刷12转向后，支撑架4位于上下层滚刷12之间，Y向移动件10用于带动滚刷12移动。

本实施例中，为了便于基片在超声区3内清洗完毕后转移基片，清洗组件8包括有转向件11，通过转向件11可以调整滚刷12的方向，当需要转移支撑架4时，可以通过操作转向件11将滚刷12移动到远离支撑架4的一侧。在使用清洗组件8对基片上下表面进行清洗时，首先操作转向件11使滚刷12旋转九十度，支撑架4位于上下层滚刷12之间，随后操作Y向移动件10使滚刷12在支撑架4的上下表面滚动即可对基片的上下表面进行清洗。清洗完毕后，操作转向件11将滚刷12旋转九十度后即可通过移动组件2将支撑架4转移至浸泡区6内。

进一步，转向件11包括

转向架13，设置在Y向移动件10上，转向架13上具有L型导向槽14；

套筒15，套设在转向架13内，套筒15外壁上具有第一凸起16，第一凸起16位于L型导向槽14内，套筒15的内壁上具有第二凸起17，滚刷12设置在套筒15一端；

第一驱动件18，设置在转向架13上；

转轴19，转动设置在转向架13上，转轴19的轴线与套筒15的轴线垂直；

传动杆20，具有若干个，平行间隔设置在转轴19的一端，第一驱动件18用于驱动转轴19转动，转轴19转动后，传动杆20与第二凸起17抵接，且第一凸起16沿L型导向槽14滑动。

本实施例中，当需要操作转向件11旋转滚刷12时，首先操作第一驱动件18，转轴19随之带动传动杆20转动，套筒15上的第二凸起17受传动杆20的驱动带动第一凸起16沿转向架13上的L型导向槽14滑动，套筒15受L型导向槽14的约束先下降一定高度随后带动滚刷12旋转一定角度，使支撑架4位于上下层滚刷12之间。若需要使滚刷12复位，控制第一驱动件18反向转动即可。

进一步，移动组件2包括

X向移动件21，设置在机架1上；

第一Z向移动件22，设置在X向移动件21上；

夹紧件23，设置在第一Z向移动件22上，夹紧件23用于在超声区3、浸泡区6和擦拭区7间转移支撑架4；

第二Z向移动件24，设置在X向移动件21上，擦拭件9设置在第二Z向移动件24上。

本实施例中，需要转移支撑架4时，首先控制第一Z向移动件22下移，使夹紧件23的高度下降并夹紧支撑架4，随后通过控制X向移动件21和第一Z向移动件22转移支撑架4即可。同时为了使移动组件2的结构紧凑并减少成本，第二Z向移动件24也设置在X向移动件21上，在擦拭基片时，可以通过X向移动件21和第二Z向移动件24移动擦拭件9的位置，将擦拭件9移动到擦拭区7合适的位置，同时避免了在转移支撑架4时产生干涉。

进一步，擦拭件9包括

XY移动件25，设置在第二Z向移动件24上或擦拭区7内；

第二驱动件26，设置在XY移动件25上；

擦拭柄27，设置在第二驱动件26上，第二驱动件26用于驱动擦拭柄27转动，擦拭柄27的一端具有无纺布。

本实施例中，在擦拭基片时，通过XY向移动件25可以移动擦拭柄27的位置，第二驱动件26驱动擦拭柄27转动时，擦拭柄27的一端的无纺布可以对基片的表面进行擦拭。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，其特征在于，包括

机架(1)；

移动组件(2)，设置在所述机架(1)上；

超声区(3)，设置在所述机架(1)上；

支撑架(4)，可拆卸设置在所述超声区(3)内，所述支撑架(4)上具有若干通孔(5)，所述通孔(5)为锥形，所述通孔(5)用于放置待清洗的基片；

浸泡区(6)，设置在所述机架(1)上；

擦拭区(7)，设置在所述机架(1)上，所述超声区(3)、所述浸泡区(6)和所述擦拭区(7)依次排列在所述机架(1)上；

清洗组件(8)，设置在所述机架(1)上，所述清洗组件(8)位于所述超声区(3)旁，所述清洗组件(8)用于伸入所述超声区(3)内清洗基片；

擦拭件(9)，具有若干个，若干所述擦拭件(9)分别设置在所述移动组件(2)上和所述擦拭区(7)内。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，其特征在于，所述清洗组件(8)包括

Y向移动件(10)，设置在所述机架(1)上；

转向件(11)，设置在所述Y向移动件(10)上；

滚刷(12)，具有若干个，上下分层设置在所述转向件(11)上，所述转向件(11)驱动所述滚刷(12)转向后，所述支撑架(4)位于上下层所述滚刷(12)之间，所述Y向移动件(10)用于带动所述滚刷(12)移动。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，其特征在于，所述转向件(11)包括

转向架(13)，设置在所述Y向移动件(10)上，所述转向架(13)上具有L型导向槽(14)；

套筒(15)，套设在所述转向架(13)内，所述套筒(15)外壁上具有第一凸起(16)，所述第一凸起(16)位于所述L型导向槽(14)内，所述套筒(15)的内壁上具有第二凸起(17)，所述滚刷(12)设置在所述套筒(15)一端；

第一驱动件(18)，设置在所述转向架(13)上；

转轴(19)，转动设置在所述转向架(13)上，所述转轴(19)的轴线与所述套筒(15)的轴线垂直；

传动杆(20)，具有若干个，平行间隔设置在所述转轴(19)的一端，所述第一驱动件(18)用于驱动所述转轴(19)转动，所述转轴(19)转动后，所述传动杆(20)与所述第二凸起(17)抵接，且所述第一凸起(16)沿所述L型导向槽(14)滑动。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，其特征在于，所述移动组件(2)包括

X向移动件(21)，设置在所述机架(1)上；

第一Z向移动件(22)，设置在所述X向移动件(21)上；

夹紧件(23)，设置在所述第一Z向移动件(22)上，所述夹紧件(23)用于在所述超声区(3)、所述浸泡区(6)和所述擦拭区(7)间转移所述支撑架(4)；

第二Z向移动件(24)，设置在所述X向移动件(21)上，所述擦拭件(9)设置在所述第二Z向移动件(24)上。

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷片抛离后基片清洗设备，其特征在于，所述擦拭件(9)包括

XY移动件(25)，设置在所述第二Z向移动件(24)上或所述擦拭区(7)内；

第二驱动件(26)，设置在所述XY移动件(25)上；

擦拭柄(27)，设置在所述第二驱动件(26)上，所述第二驱动件(26)用于驱动所述擦拭柄(27)转动，所述擦拭柄(27)的一端具有无纺布。

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