CN219040777U - 连接器子组件和电连接器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种连接器子组件和一种电连接器。一种用于与高速信号一起使用的连接器。连接器包括连接器子组件，该连接器子组件包括由绝缘构件保持成排的导电元件。每个导电元件包括配合端、与配合端相反的安装端以及在其间延伸的中间部分。导电元件包括分散在信号导体对之间的接地导体。在中间部分处，接地导体比信号导体宽，并且在端部处，接地导体与信号导体具有相同的宽度。对于每个接地导体，中间部分具有通过狭槽隔开直到在配合端处才彼此连结的第一部分和第二部分。绝缘构件至少部分地通过接地导体的狭槽保持导电元件。这种配置满足了针对64Gbps及更高的速度设计的连接器的信号完整性要求，同时符合限制配合界面和安装界面的标准。

Description

连接器子组件和电连接器

技术领域

本申请总体上涉及电连接器，例如那些用于互连电子组件的电连接器。

背景技术

电连接器被用于许多电子系统中。将系统制造成可以通过电连接器连结在一起的诸如印刷电路板(PCB)之类的独立电子子组件通常更容易且更具成本效益。具有可分离的连接器使得由不同制造商制造的电子系统的各部件能够容易地组装起来。可分离的连接器还使得部件在系统组装之后能够容易被更换，以更换有缺陷的部件或者用更高性能的部件来升级系统。

连结若干个印刷电路板的已知布置是使一个印刷电路板用作背板。已知的背板是其上可以安装有许多连接器的PCB。背板中的导电迹线可以电连接到连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间路由。被称为“子板”、“子卡”或“中板”的其它印刷电路板可以通过背板连接。例如，子卡上也可以安装有连接器。安装在子卡上的连接器可以插入到安装在背板上的连接器中。通过这种方式，信号可以通过连接器和背板在子卡之间路由。子卡可以成直角地插入到背板中。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲部，并且通常被称为“直角连接器”。

连接器也能够以其它配置使用，以互连印刷电路板。有时，一个或多个印刷电路板可以被连接到被称为“母板”的另一印刷电路板，该印刷电路板既遍布有电子元件，又将子板互连。在这种配置中，连接到母板的印刷电路板可被称为“子板”。子板通常比母板小，并且有时可以与母板平行地排列。用于这种配置的连接器通常被称为“堆叠式连接器”"或“夹层式连接器”。在其它系统中，子板可以垂直于母板。

例如，这种配置经常用于计算机中，其中母板可能具有处理器和被配置为在处理器与诸如图形处理器或存储器之类的外设之间传递数据的总线。连接器可以安装到主板并连接到总线上。外设可以通过连接器在子卡上实现，该连接器与总线上的连接器配合，使得分开制造的外设可以很容易地集成到用母板制造的计算机中。

为了提高外设的可用性，总线和用于通过总线物理连接外设的连接器可以是标准化的。通过这种方式，能够从众多的制造商获得大量的外设。所有这些产品，只要其符合标准，就可以在具有符合标准的总线的计算机中使用。这类标准的示例包括串行ATA(SATA)、串行连接SCSI(SAS)、外设部件互连通道(PCIe)或SFF-8639，这些都是计算机中常用的。随着时间的推移，这些标准经历了多次修改，以适应对计算机更高的性能要求。

实用新型内容

本公开的各方面涉及高速电连接器。

一些实施例涉及一种连接器子组件。所述电连接器子组件可以包括：沿着排方向排列的多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括配合端、与所述配合端相反的安装端、以及连结所述配合端与所述安装端的中间部分，所述多个导电元件包括信号导体和接地导体；绝缘构件，所述绝缘构件包括沿着所述排方向延伸的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘更靠近所述多个导电元件的所述配合端；以及屏蔽构件，所述屏蔽构件叠置在所述绝缘构件上，并且包括从所述第一边缘突出的部分，所述屏蔽构件电连接到所述接地导体。

在一些实施例中，所述连接器子组件可以包括损耗性构件，所述损耗性构件叠置在所述屏蔽构件上，并且将所述屏蔽构件电连接到所述接地导体。

在一些实施例中，所述接地导体的所述中间部分中的每个可以包括一个或多个孔。所述损耗性构件可以包括延伸穿过所述接地导体的所述中间部分的所述孔的部分。

在一些实施例中，所述绝缘构件可以包括在所述第一边缘与所述第二边缘之间延伸的多个部分。所述绝缘构件的所述多个部分中的每个可以沿着从所述第一边缘到所述第二边缘的长度包围所述接地导体中的一个。

在一些实施例中，所述接地导体的所述中间部分中的每个可以包括一个或多个孔。所述绝缘构件的所述多个部分中的每个可以包括一个或多个开口，所述一个或多个开口各自叠置在相应的所述接地导体的所述中间部分的所述一个或多个孔中的一个上。

在一些实施例中，所述屏蔽构件可以包括多个开口，所述多个开口各自叠置在所述绝缘构件的所述多个部分的所述开口中的一个上。

在一些实施例中，所述连接器子组件可以包括损耗性构件，所述损耗性构件包括多个部分，所述损耗性构件的所述多个部分各自延伸穿过由所述接地导体的孔、所述绝缘构件的开口和所述屏蔽构件的开口构成的叠置结构。

在一些实施例中，所述绝缘构件可以包括多个窗口，所述多个窗口各自分隔开所述多个部分中的相邻部分。所述信号导体的所述中间部分可以沿着所述中间部分的至少50％的长度通过所述窗口露出。

在一些实施例中，所述屏蔽构件可以包括多个窗口，所述多个窗口各自叠置在所述绝缘构件的所述窗口中的一个上。

在一些实施例中，所述连接器子组件可以包括损耗性构件，所述损耗性构件包括多个窗口，所述多个窗口各自叠置在所述屏蔽构件的所述窗口中的一个上。

在一些实施例中，所述屏蔽构件的从所述绝缘构件的所述第一边缘突出的所述部分可以包括多个部段，所述多个部段各自对应于所述信号导体中的一组信号导体。

在一些实施例中，所述一组信号导体可以包括一对信号导体，或通过接地导体隔开的两对信号导体，或通过接地导体隔开的单个信号导体和一对信号导体。

一些实施例涉及一种电连接器。所述电连接器可以包括：壳体，所述壳体包括基部、从所述基部延伸并通过狭槽隔开的第一壁和第二壁；多个导电元件，所述多个导电元件被耦合到所述第一壁，所述多个导电元件包括弯曲到所述狭槽中的配合端、以及与所述配合端相反的安装端；以及屏蔽构件，所述屏蔽构件包括设置在所述基部中的第一部分、设置在所述第一壁中的第二部分、以及从所述基部延伸出来的第三部分。

在一些实施例中，所述电连接器可以包括损耗性构件，所述损耗性构件将所述屏蔽构件与所述多个导电元件中选定的导电元件电连接。

在一些实施例中，所述电连接器可以包括绝缘构件，所述绝缘构件叠置在所述多个导电元件与所述屏蔽构件之间。

在一些实施例中，所述多个导电元件可以是多个第一导电元件。所述电连接器可以包括耦合到所述第二壁的多个第二导电元件，所述多个第二导电元件包括弯曲到所述狭槽中的配合端、以及与所述配合端相反并从所述壳体延伸出来的安装端。

在一些实施例中，所述屏蔽构件可以是第一屏蔽构件。所述电连接器可以包括附接到所述第二壁的外侧的第二屏蔽构件，所述第二屏蔽构件包括穿过所述第二壁延伸到所述狭槽中的多个梁。

在一些实施例中，所述第二屏蔽构件的所述多个梁各自可以包括接触部分，所述接触部分被配置成接触所述多个第二导电元件中选定的一个的远端。

在一些实施例中，所述损耗性构件可以是第一损耗性构件。所述电连接器可以包括设置在所述基部中的第二损耗性构件，所述第二损耗性构件电连接所述多个第二导电元件中选定的若干个。

一些实施例涉及一种连接器子组件。所述连接器子组件可以包括：沿着排方向排列的多个导电元件；模制在所述多个导电元件上的绝缘构件，所述绝缘构件包括使所述多个导电元件的子集露出的多个窗口；以及屏蔽构件，所述屏蔽构件包括与所述绝缘构件的所述多个窗口对准的多个窗口。

在一些实施例中，所述多个导电元件包括从所述绝缘构件沿着配合方向延伸的部分。所述屏蔽可以构件包括与所述多个导电元件的从所述绝缘构件沿着所述配合方向延伸的所述部分平行的多个部分。

在一些实施例中，所述屏蔽构件可以包括将所述屏蔽构件的所述多个部分隔开的多个狭槽。

在一些实施例中，所述连接器子组件可以包括模制在所述屏蔽构件上的损耗性构件，所述损耗性构件包括与所述屏蔽构件的所述多个窗口对准的多个窗口、以及穿过所述屏蔽构件、所述绝缘构件和所述多个导电元件中选定的若干个的多个突起。

一些实施例涉及一种制造连接器子组件的方法，所述连接器子组件包括多个导电元件，所述多个导电元件各自包括配合端、与所述配合端相反的安装端、以及连结所述配合端与所述安装端的中间部分。所述方法可以包括：将绝缘塑胶模制在所述多个导电元件的所述中间部分的多个部分上，使得所述多个导电元件被以边缘对边缘的配置布置成排；将屏蔽构件叠置在模制的绝缘塑胶上；以及将损耗性材料模制在所述屏蔽构件的多个部分和所述模制的绝缘塑胶的多个部分上，使得所述损耗性材料将所述屏蔽构件与所述多个导电元件中选定的若干个导电元件电连接。

在一些实施例中，将所述损耗性材料模制在所述屏蔽构件的所述多个部分和所述模制的绝缘塑胶的所述多个部分上可以包括将所述损耗性材料填充到成组的开口中，所述成组的开口中的每个包括所述多个导电元件中选定的一个导电元件的孔、所述模制的绝缘塑胶的叠置在所述多个导电元件中选定的所述一个导电元件的所述孔上的开口、以及所述屏蔽构件的叠置在所述模制的绝缘塑胶的所述开口上的开口。

一些实施例涉及一种连接器子组件。所述连接器子组件可以包括：绝缘构件；以及由所述绝缘构件保持的多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括配合端、与所述配合端相反的安装端以及连结所述配合端与所述安装端的中间部分，所述多个导电元件包括信号导体对以及设置在所述信号导体对之间的接地导体。所述接地导体中的每个可以包括通过狭槽隔开、直到所述配合端处才彼此连结的第一部分和第二部分。所述绝缘构件可以包括延伸穿过所述接地导体的所述狭槽的部分。

在一些实施例中，对于所述接地导体中的每个，所述狭槽的形状和尺寸可以被设计成使得所述第一部分和所述第二部分具有一致的宽度。

在一些实施例中，对于所述接地导体中的每个，所述狭槽的形状和尺寸可以被设计成使得所述配合端能够在相同大小的力下移位更大的距离。

在一些实施例中，所述接地导体的中间部分的宽侧可以比所述信号导体的中间部分的宽侧宽。所述接地导体的狭槽的形状和尺寸可以被设计成使得所述接地导体的配合端能够在相同大小的力下移位与所述信号导体的配合端接近(相同或基本相同)的距离。

在一些实施例中，所述接地导体的配合端的宽侧与所述信号导体的配合端的宽侧具有相同的宽度。

在一些实施例中，所述接地导体的安装端的宽侧与所述信号导体的安装端的宽侧可以具有相同的宽度。

在一些实施例中，所述多个导电元件的配合端可以彼此隔开第一距离。所述多个导电元件的中间部分可以彼此隔开第二距离。所述多个导电元件中的每个导电元件可以包括：第一过渡部分，所述第一过渡部分连结所述配合端与所述中间部分，使得所述第一距离大于所述第二距离；以及第二过渡部分，所述第二过渡部分连结所述安装端与所述中间部分，使得所述多个导电元件的安装端彼此分开所述第一距离。

在一些实施例中，所述连接器子组件可以包括屏蔽构件，所述屏蔽构件叠置在所述绝缘构件上，并且包括与所述接地导体中选定的若干个接地导体的狭槽至少部分地重叠的多个狭槽。

在一些实施例中，所述屏蔽构件可以延伸到所述多个导电元件的配合端。

一些实施例涉及一种电连接器。所述电连接器可以包括：壳体，所述壳体包括基部、从所述基部延伸并通过狭槽隔开的第一壁和第二壁；以及耦合到所述第一壁的多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括弯曲到所述狭槽中的配合端、与所述配合端相反的安装端、以及连结所述配合端与所述安装端的中间部分。对于所述多个导电元件中的每个，所述中间部分可以包括设置在所述壳体的所述基部中的第一部分、以及从所述第一部分延伸到所述壳体的所述第一壁的通道中的第二部分。所述第二部分可以包括沿着所述第二部分的长度伸长直到所述配合端的开口。

在一些实施例中，对于所述多个导电元件中的每个，所述中间部分可以包括从所述第一部分延伸并从所述壳体的所述基部延伸出来的第三部分。

在一些实施例中，对于所述多个导电元件中的每个，所述中间部分的所述第三部分可以包括成钝角延伸的折弯部。

在一些实施例中，所述多个导电元件可以是多个接地导体。所述电连接器可以包括设置在所述接地导体之间的多个信号导体。

在一些实施例中，各个信号导体可以比各个接地导体窄。

在一些实施例中，所述多个导电元件可以是多个第一导电元件。所述电连接器可以包括耦合到所述第二壁的多个第二导电元件，所述多个第二导电元件各自包括配合端、与所述配合端相反的安装端、以及连结所述配合端与所述安装端的中间部分，所述配合端包括弯曲到所述狭槽中的接触部分。对于所述多个第二导电元件中的每个，所述中间部分可以包括设置在所述壳体的所述基部中的第一部分、以及从所述第一部分延伸并且从所述壳体的所述基部延伸出来的第二部分。所述第二部分可以包括开口。

在一些实施例中，对于所述多个第二导电元件中的每个，所述中间部分的所述第二部分可以包括垂直于所述第一部分延伸的第一部段、以及连结所述第一部段与所述第一部分的第二部段。所述开口可以设置在所述第二部段处。

在一些实施例中，所述多个第一导电元件的安装端从相应的中间部分远离所述多个第二导电元件的安装端延伸。所述多个第二导电元件的安装端可以从相应的中间部分朝向所述多个第一导电元件的安装端延伸。

这些技术可以单独使用或以任何合适的组合使用。前述实用新型内容是通过示意性的方式提供的，而不是限制性的。

附图说明

附图不一定按比例绘制。在附图中，各幅视图中示出的每个相同或几乎相同的部件都用类似的数字表示。为了清楚起见，并没有在每幅视图中标明每个部件。在附图中：

图1A是根据一些实施例的插座连接器的前侧透视图，其示出了配合界面。

图1B是图1A的插座连接器的底侧透视图，其示出了安装界面。

图2是图1A的插座连接器的部分分解的顶侧透视图。

图3A是图1A的插座连接器的连接器子组件的顶侧透视图。

图3B是图3A的连接器子组件的底侧透视图。

图4是图3A的连接器子组件的部分分解的顶侧透视图。

图5是图3A的连接器子组件的引线组件的顶侧透视图。

图6是图1A的插座连接器的另一个连接器子组件的顶侧透视图。

图7是图1A的插座连接器的沿着图1A中标记为“7-7”的线的横截面透视图。

图8是图1A的插座连接器的沿着图1A中标记为“8-8”的线的横截面透视图。

图9是图1A的插座连接器的一部分的沿着图1A中标记为“9-9”的线的横截面透视图。

图10A是传统接地导体的力-位移图。

图10B是根据一些实施例的具有狭槽的接地导体的力-位移图。

具体实施方式

本发明人已经认识并理解到满足电气和机械要求的连接器设计技术，以通过高频操作支持更大的带宽。这些技术中的一些可以协同地支持更高频率的连接器操作，并满足由诸如PCIeSAS之类的行业标准所设定的物理要求。满足PCIeSAS规范在针对GEN 6及更高所要求的性能下的机械要求的连接器被用作应用这些技术的连接器的示例。

电连接器可以具有一排或多排导电元件。成排的导电元件中的一些可用作高速信号导体。可选地，一些导电元件可用作低速信号导体或电源导体。一些低速信号导体和/或电源导体也可以被指定为接地，给信号导体上承载的信号作为参考，或者给这些信号提供返回路径。应理解到，接地导体不需要连接到大地，但可以承载参考电位，参考电位可以包括大地接地(earth ground)、直流电压或其它合适的参考电位。

导电元件可以各自具有包括配合接触面的配合端，配合端的配合接触面被配置成与诸如印刷电路板或互补连接器之类的另一电气部件的互补配合接触面配合。每个导电元件还可以具有包括安装接触面的安装端，安装端的安装接触面被配置成用于将连接器安装到诸如印刷电路板或电缆之类的另一电气部件。每个导电元件还可以具有连结配合端与安装端的中间部分。

成排的导电元件可以被形成为一个或多个子组件。子组件可以包括将导电元件保持成排的绝缘构件。导电元件可以被以边缘对边缘的配置保持。绝缘构件可以包括平行于排方向延伸的第一边缘和第二边缘、以及在第一边缘与第二边缘之间延伸的部分。第一边缘可以更靠近导电元件的配合端。第二边缘可以更靠近导电元件的安装端。屏蔽构件可以叠置(堆叠)在绝缘构件上，并且具有从绝缘构件的第一边缘突出的部分，使得屏蔽构件可以超出绝缘构件的第一边缘并且更靠近配合端和/或到配合端给导电元件提供屏蔽。

子组件中的导电元件可以包括接地导体，该接地导体可以经由损耗性构件电连接到屏蔽构件。损耗性构件可以叠置在屏蔽构件上。损耗性构件可以包括填充彼此叠置的开口组的部分，以将接地导体与屏蔽构件电连接和机械连接。开口组可以包括接地导体的孔、绝缘构件的叠置在接地导体的孔上的开口、以及屏蔽构件的叠置在绝缘构件的开口上的开口。

子组件中的导电元件可以包括由接地导体隔开的信号导体对。对于接地导体，中间部分可以具有由狭槽分开、直到在配合端处才彼此连结的第一部分和第二部分。狭槽可以使接地导体在中间部分比信号导体更宽，以更好地降低对之间的串扰，同时使接地导体在相同大小的配合力下移位与信号导体接近的距离。狭槽还可以使绝缘构件能够至少部分地通过狭槽将导电元件保持成排。例如，绝缘构件的第一边缘可以具有延伸穿过接地导体的狭槽的部分。接地导体可以在端部处与信号导体类似地配置，以满足行业标准中对于配合界面和安装界面的尺寸要求。

信号导体对的部分可以通过窗口露出。在一些实施例中，对于每一对，中间部分可以沿其至少30％的长度不被绝缘构件、屏蔽构件和损耗性构件覆盖，并且在一些实施例中，沿其至少40％、50％或70％的长度不被绝缘构件、屏蔽构件和损耗性构件覆盖。这种配置可以减少阻抗变化，并降低沿着信号导体的长度的损耗。在一些实施例中，绝缘构件、屏蔽构件和损耗性构件可以具有叠置的窗口，使得信号导体的中间部分的部分可以通过叠置的窗口露出。

屏蔽构件可以包括从绝缘构件的第一边缘突出的部段，以超出绝缘构件的第一边缘并且更靠近导电元件的配合端和/或到导电元件的配合端给导电元件提供屏蔽。这些部段可以由狭槽彼此分开，狭槽可以对应于接地导体的狭槽设置。在一些实施例中，将屏蔽构件的部段分开的狭槽可以至少部分地与接地导体的狭槽重叠。这种配置可以减少通过屏蔽件的耦合，这种耦合会导致串扰。这种配置可以通过移除材料而增强屏蔽构件在远端处的机械强度，而不影响由屏蔽构件提供的屏蔽。

子组件可以具有插入到连接器壳体中的第一部分。连接器壳体可以具有沿排方向伸长的基部、从基部沿着与排方向垂直的方向延伸并通过狭槽彼此分开的第一壁和第二壁。子组件中的导电元件的各部分可以内衬于第一壁。导电元件的配合端可以具有弯曲到狭槽中的接触部分。绝缘构件的第一边缘可以被保持在基部与第一壁之间的连结部处，使得屏蔽构件的部段突出到第一壁中。这种配置通过第一壁的绝缘材料将子组件中的导电元件与屏蔽构件隔开，因此防止信号导体在被相配合的部件向上推压时短接到屏蔽构件。

子组件可以具有从基部延伸出来的第二部分。第二部分可以具有以一定角度延伸的折弯部，使得安装端的接触面基本上平行于配合端的接触面。尽管第二部分可以比沿第二壁内衬的导电元件和/或子组件延伸更长的距离，但第二部分处的绝缘构件和损耗性构件可以将导电元件保持就位，并且防止导电元件在安装到诸如印刷电路板的另一部件时移动。

沿着第二壁内衬的导电元件可以形成一个或多个子组件。子组件可以与上述子组件类似地配置，或者可以具有附加或可选的特征。在一些实施例中，子组件可以具有附接到连接器壳体的第二壁的底部的屏蔽构件。屏蔽构件可以具有延伸穿过连接器壳体的第二壁的开口到连接器壳体的第一壁与第二壁之间的插槽中的梁。梁设置成使得子组件中的接地导体在被相配合的部件推动时可以与梁的接触部分接触。子组件的接地导体的从连接器壳体的基部延伸出来的部分可以具有开口，以使接地导体能够比信号导体宽，同时能够以与信号导体相同大小的力作用弯曲成直角。

沿着第二壁内衬的导电元件的安装端可以在与沿着第一壁内衬的导电元件的安装端相同的方向上延伸。这种配置使得导电元件能够更短，同时满足相同的占用面积。相比于具有朝着连接器壳体延伸的配合端的导电元件相比，沿着第二壁内衬的导电元件可以更短，因为前者的导电元件会需要从连接器壳体的基部延伸出来更远来给朝着连接器延伸的配合端提供空间。沿着第一壁内衬的导电元件可以更短，因为前者的导电元件会需要从基部延伸出来更远以与沿着第二壁内衬的导电元件分开安全距离。

图1A至图2是如本文所描述的技术集成到插座连接器中的示例。在该示例中，插座连接器100可以包括壳体102，该壳体102可以具有基部110、第一壁112和第二壁114，第一壁112和第二壁114从基部110延伸并通过沿排方向伸长的插槽108隔开。壳体102还可以包括引导构件116，其可以在插槽108的相反侧处延伸。引导构件116可以被配置成接合另一电气部件(例如，插头连接器)的互补引导构件。壳体102还可以包括在相反侧上的插槽122，锁定构件118插入插槽122中。锁定构件118可被配置成增强插座连接器100与插座连接器100所安装到的另一电气部件(例如印刷电路板)之间的附接。壳体102可以包括通道120，该通道120被成形为且被设置为接收相应的导电元件和/或连接器子组件。

连接器100可以包括导电元件的顶排104和导电元件的底排106，其通过壳体102的插槽108彼此分隔开。如图所示，导电元件的顶排104可以包括为各种目的而不同地成形的导电元件，所述各种目的包括例如信号、接地、电源或任何合适的目的。导电元件的底排106也可以包括为各种目的而不同地成形的导电元件，所述各种目的包括例如信号、接地、电源或任何合适的目的。

连接器100可以在一排或多排中包括被配置成降低串扰并实现高速传输的连接器子组件，例如子组件300和子组件600。子组件可以通过尺寸和形状被设计成配合在壳体的相应通道中来被保持在壳体中。在所示示例中，导电元件的顶排104和相关的绝缘构件402(图4)、屏蔽构件404和损耗性构件406形成连接器子组件300。导电元件的底排106中的一些和相关的绝缘构件608、损耗性构件606和屏蔽构件202形成连接器子组件600。

如图3A至图5所示，连接器子组件300可以包括引线组件500。引线组件500可以包括导电元件，其可以具有通过边缘524连结的宽侧522。边缘524可以比宽侧522窄。每个导电元件可以包括配合端506、安装端508以及配合端506与安装端508之间延伸的中间部分510，配合端506包括配合接触面308，安装端508与配合端506相反并且包括安装接触面310。在所示示例中，配合接触面308基本平行于安装接触面310延伸。这不旨在施加限制。例如，配合接触面可以基本垂直于安装接触面延伸。

在所示示例中，引线组件500中的导电元件包括：信号导体，例如信号导体502A和502B的对502以及单个信号导体304；以及接地导体，例如设置在信号导体之间的接地导体504和528。如图所示，信号导体的对502可以设置在接地导体504之间。单个信号导体304可以设置在接地导体504与接地导体528之间。接地导体的中间部分可以包括孔526A和526B。

引线组件中的导电元件可以被配置成协同地提供增强的屏蔽，并满足由行业标准设定的物理要求。接地导体的中间部分的宽侧可以比信号导体的中间部分的宽侧更宽，使得在相邻的信号导体之间提供更强的屏蔽。导电元件的配合端和安装端的宽侧可以具有相同或不同的宽度，使得在配合界面和安装界面处满足行业标准的尺寸要求。导电元件的配合端可以彼此分开第一距离d1。导电元件的中间部分可以彼此分开第二距离d2。导电元件可以各自包括第一过渡部分512，其连结配合端506与中间部分510，使得第一距离d1大于第二距离d2。导电元件可以各自包括第二过渡部分514，其连结安装端508与中间部分510，使得导电元件的安装端彼此分开第三距离d3。根据行业标准，第三距离d3可以与第一距离d1相同或不同。

接地导体可以被配置成使得其配合端在类似大小的配合力下可以位移与信号导体的配合端类似的距离，所述配合力可以由具有标准化配合界面的配合部件的导电元件提供。如果接地导体由于中间部分较宽而需要更大的配合力，则会需要定制配合部件，这是不希望的。在所示示例中，接地导体504的中间部分510可以包括通过狭槽520分开、直到在配合端506处彼此连结的第一部分516和第二部分518。狭槽520的形状和尺寸可以被设计成，与没有狭槽520的情况相比，使接地导体504的配合端506在相同大小的力的作用下可以移位更大的距离，且不会发生屈服。图10A是传统接地导体的力-位移图。图10B是根据一些实施例的具有狭槽的接地导体的力-位移图。如图所示，与传统的接地导体相比，具有狭槽的接地导体对于相同的位移量所需的力更小。

第一部分516和第二部分518可以具有一致或不一致的宽度，以给在接地导体504相反侧上的信号导体提供均衡的屏蔽。如图所示，接地导体504的中间部分510可以包括相比于单个信号导体304更靠近信号导体的对520设置的较窄部分530，因为由对520产生的串扰可能大于由单个信号导体304产生的串扰。

绝缘构件402可以以边缘对边缘的配置保持导电元件。绝缘构件402可以包括沿排方向延伸且更靠近导电元件的配合端506的第一边缘414、以及沿排方向延伸且更靠近导电元件的安装端508的第二边缘416。绝缘构件402可以包括在第一边缘414与第二边缘416之间延伸的部分408。每个部分408可以沿着从第一边缘414到第二边缘416的长度基本上包围接地导体中的一个，并且可以包括叠置在对应的接地导体的孔526A上的开口410A以及叠置在对应的接地导体的孔526B上的开口410B。部分408可以通过窗口412与相邻的部分408分开。信号导体的中间部分510可以沿着信号导体的至少30％的长度通过窗口412露出，在一些实施例中，沿信号导体的至少40％、50％或70％的长度露出。这种配置可以降低沿着信号导体的长度的阻抗失衡。绝缘构件402可以通过将绝缘塑胶模制在导电元件的中间部分510的多个部分上而形成，使得导电元件以边缘对边缘的配置设置成排。绝缘构件402的多个部分可以延伸穿过接地导体的狭槽520。

屏蔽构件404可以叠置在绝缘构件402上。屏蔽构件404可以包括叠置在绝缘构件402的对应开口410A上的开口420A以及叠置在绝缘构件402的开口410B上的开口420B。屏蔽构件404还可以包括叠置在绝缘构件402的对应窗口410上的窗口422。屏蔽构件404可以包括从绝缘构件402的第一边缘414突出的一部分，以便提供超出绝缘构件402的第一边缘414并且更靠近导电元件的配合端506和/或到该配合端506的屏蔽。屏蔽构件404的从第一边缘414突出的一部分可以包括由狭槽418隔开的部段424。每个部段424可以对应于一组导电元件(例如，302A、302B和302C)设置。狭槽418可以对应于接地导体504的狭槽520设置。在一些实施例中，将屏蔽构件404的部段424分隔开的狭槽418可以与接地导体504的狭槽520重叠。这种配置使接地导体504的第一部分516和第二部分518能够与相应的部段424耦合，从而给相应的导电元件组提供屏蔽。屏蔽构件404的机械强度也可以通过贯通狭槽418移除材料而在远端处得以增强。

损耗性构件406可以叠置在屏蔽构件404上。如图7所示，损耗性构件406可以包括将屏蔽构件404电连接到接地导体的部分708。如图所示，接地导体的孔526A可以与绝缘构件402的开口410A和屏蔽构件404的开口420A对齐；并且，接地导体的孔526B可以与绝缘构件402的开口410B和屏蔽构件404的开口420B对齐。损耗性构件406的部分708可以延伸穿过孔和开口的叠置结构。损耗性构件406可以包括叠置在屏蔽构件404的对应窗口422上的窗口432。如图8所示，绝缘构件402的窗口412、屏蔽构件404的窗口422和损耗性构件406的窗口432可以对齐，使得信号导体的中间部分510可以沿着信号导体的至少30％的长度通过窗口露出，在一些实施例中，沿信号导体的至少40％、50％或70％的长度露出。损耗性构件406可以通过将损耗性材料模制在屏蔽构件404的多个部分和绝缘构件402的多个部分上来形成。

如图6所示，连接器子组件600可以包括导电元件，导电元件包括信号导体对602、以及分散在信号导体对602之间的接地导体604。绝缘构件608可以以边缘对边缘的配置保持导电元件。损耗性构件606可以被配置成电连接接地导体604。损耗性构件606可以包括凹部616，其被配置成与连接器壳体102的突出部820(图8)配合，使得连接器子组件600被准确且稳定地保持在连接器壳体102中。连接器子组件600还可以包括屏蔽构件202(如图2所示)，屏蔽构件202可以包括梁204。

每个连接器子组件可以至少部分地插入到连接器壳体102的一个或多个通道120中。如图7至图9所示，连接器子组件300可以设置到连接器壳体102中，使得连接器子组件300中的导电元件的多个部分可以沿着第一壁112内衬，其中，配合端506的接触部分710弯曲到插槽108中。导电元件的中间部分510可以包括：固定部分702，其被设置在连接器壳体102的基部110中；沿着连接器壳体102的第一壁112内衬的内侧部分704；以及从连接器壳体102的基部110延伸出来的外侧部分706。对于每个接地导体504，中间部分510的内侧部分704可以由通过狭槽520分开的第一部分516和第二部分518构成(图5)。绝缘构件402的第一边缘414可以设置在连接器壳体102的基部110与第一壁112的连结部处。如图所示，导电元件的中间部分510的外侧部分706可以包括折弯部，使得安装端508的接触面基本上平行于配合端506的接触面。折弯部可以成角度α延伸，该角度α可以是钝角或直角。

连接器子组件300的屏蔽构件404可以包括设置在连接器壳体102的基部110中的第一部分802、设置在连接器壳体102的第一壁112中的第二部分804、以及从连接器壳体102的基部110延伸出来的第三部分806。屏蔽构件404的第二部分804可以包括部段424(图4)。连接器壳体102的第一壁112可以具有狭槽，所述狭槽各自用于接收屏蔽构件404的第二部分804的各部段424中的一个。这种配置用第一壁的绝缘材料将导电元件与屏蔽构件404分开，因此防止信号导体在被相配合的部件推压时短接到屏蔽构件404，从而在提高连接器的高频性能的同时保持可靠性。

如图8所示，连接器子组件600可以设置到连接器壳体102中，使得连接器子组件600中的导电元件的各部分可以沿着第二壁114内衬。导电元件可以各自包括设置在连接器壳体102的基部110中的固定部分808、沿着连接器壳体102的第二壁114内衬的内侧部分816、以及从连接器壳体102的基部110延伸出来的外侧部分810。外侧部分810可以包括基本垂直于固定部分808延伸的第一部段612、以及连结固定部分808与第一部段612的第二部段614。对于接地导体604，第二部段614可以包括开口610，使得接地导体604可以比信号导体更宽，但可以用类似大小的力弯曲。

连接器子组件600的屏蔽构件202可以附接到第二壁114的外侧(同样参见图1B)。屏蔽构件202的梁204可以延伸穿过第二壁114的开口到插槽108中。梁204可以各自包括接触部分814，接触部分814被配置成当接地导体604被相配合的部件向下推压时接触接地导体604中的相应一个的远端812。

如图所示，连接器子组件600的导电元件的安装端818可以在与连接器子组件300的导电元件的安装端508相同的方向上延伸。这种配置使得导电元件能够更短，同时满足相同的占用区域。相比于导电元件的配合端朝着连接器壳体102延伸的情况，连接器子组件600的导电元件可以更短，因为导电元件会需要从连接器壳体102的基部110延伸出来更远以给那些配合端提供朝着连接器延伸的空间。连接器子组件300的导电元件也可以更短，因为导电元件会需要从基部110延伸出来更远以与连接器子组件600的导电元件分开一段安全距离。

在一些实施例中，诸如连接器壳体102之类的壳体部件和绝缘构件402和608可以是由诸如塑料或尼龙之类的介电材料模制而成的介电构件。合适材料的示例包括但不限于液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。可以采用其它合适的材料，因为本公开的方面在这方面不受限制。

在一些实施例中，诸如信号导体502A、502B、304和接地导体504、528之类的导电元件可以由金属或任何其它导电并给电连接器中的导电元件提供合适的机械性能的材料制成。磷青铜、铍铜和其它铜合金是可使用的材料的非限制性示例。导电元件可以任何合适的方式由这种材料形成，包括通过冲压和/或成型。

在一些实施例中，诸如损耗性构件406、606之类的损耗性构件可以由可被认为是损耗性的材料制成：该材料将与该材料相互作用而显著影响连接器性能的足够部分电磁能耗散掉。重要的影响由在对连接器有利害关系的频率范围内的衰减导致。在一些配置中，损耗性材料可以抑制连接器的接地结构内的共振，并且有利害关系的频率范围可以包括在损耗性材料没有就位的情况下共振结构的固有频率。在其他配置中，有利害关系的频率范围可以是连接器的全部或部分工作频率范围。

为了测试材料是否为损耗性的，可以在能够小于或不同于对使用该材料的连接器有利害关系的频率范围内测试该材料。例如，测试频率范围可以从10GHz到25GHz或者从1GHz到5GHz。可选择地，可以从以诸如10GHz或15GHz之类的单一频率进行的测量中识别出损耗性材料。

损耗可以是由电磁能的电场分量与材料的相互作用引起的，在这种情况下，该材料可以被称为电损耗性的。可选择地或附加地，损耗可以是由电磁能的磁场分量与材料的相互作用引起的，在这种情况下，该材料可以被称为磁损耗性的。

电损耗性材料可以由损耗性介电材料和/或不良导电材料形成。电损耗性材料可以由传统上被认为是介电材料的材料形成，诸如那些在有利害关系的频率范围内具有大于大约0.01、大于0.05或介于0.01与0.2之间的电损耗角正切值(electric loss tangent)的材料。“电损耗角正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。

电损耗性材料也可以由这样的材料形成，该材料通常被认为是导体，但在有利害关系的频率范围内是相对不良的导体。这些材料可以在有利害关系的频率范围内导电，但有一些损耗，使得该材料的导电性比电连接器的导体弱，但比在该连接器中使用的绝缘体好。此类材料可以包含这样的导电颗粒或区域，该导电颗粒或区域被充分分散使得其不提供高电导率，或者该导电颗粒或区域以其他方式制备为具有这种属性：该属性导致在有利害关系的频率范围内，与诸如纯铜之类的良好导体相比，体电导率相对较弱。例如，压铸金属或不良导电金属合金可以在某些配置中提供足够的损耗。

这种类型的电损耗性材料通常具有约1西门子/米(siemens/meter)至约100,000西门子/米、或约1西门子/米至约30,000西门子/米、或1西门子/米至约10,000西门子/米的体电导率。在一些实施例中，可以使用具有在约1西门子/米至约500西门子/米之间的体电导率的材料。作为具体示例，可以使用具有在约50西门子/米至300西门子/米之间的电导率的材料。然而，应理解到，材料的电导率可以根据经验或使用已知仿真工具通过电仿真来选择，从而确定在连接器中提供合适的信号完整性(SI)特性的电导率。例如，测量或仿真得到的SI特性可以是与低信号路径衰减或插入损耗相结合的低串扰，或作为频率的函数的低插入损耗偏差。

还应理解到，损耗性构件不需要在其整个体积上具有均匀的属性。例如，损耗性构件可以具有例如绝缘表皮或导电芯。如果构件的属性在与电磁能相互作用的区域中平均起来足以使该电磁能衰减，则该构件可以被识别为是损耗性的。

在一些实施例中，通过向结合剂中添加包含颗粒的填料来形成损耗性材料。在此类实施例中，可以通过将具有填料的结合剂模制或以其他方式成形为期望的形式来形成损耗性构件。损耗性材料可以模制在导体上和/或通过开口模制在导体中，所述导体可以是连接器的接地导体或屏蔽件。将损耗性材料模制在导体上或通过开口模制在导体中可以确保损耗性材料与导体之间的紧密接触，这可以降低该导体在有利害关系的频率上支持共振的可能性。这种紧密接触可以但不必须导致损耗性材料与导体之间的欧姆接触。

可选择地或附加地，损耗性材料可以例如在二次注射成型操作中模制在绝缘材料上或注入到绝缘材料中，或反之亦然。损耗性材料可以抵靠接地导体或充分靠近接地导体而定位，从而与接地导体有明显的耦合。紧密接触并不要求损耗性材料与导体之间的电耦合，因为损耗性构件与导体之间的诸如电容耦合之类的充分电耦合可以产生期望的结果。例如，在某些情况下，损耗性构件与接地导体之间的100pF的耦合可以对抑制接地导体中的共振产生明显影响。在采用频率在大约10GHz或更高范围内的其他示例中，导体中电磁能量的减少量可以通过损耗性材料与导体之间的充分的电容耦合来提供，该电容耦合具有至少约0.005pF的互电容，诸如在约0.01pF至约100pF之间、约0.01pF至约10pF之间、或约0.01pF至约1pF之间的范围内的互电容。为了确定损耗性材料是否耦合到导体，可以在诸如15GHz之类的测试频率或诸如10GHz到25GHz之类的测试范围内测量耦合。

为了形成电损耗性材料，填料可以是导电颗粒。可用作填料以形成电损耗性材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、薄片、纳米颗粒或其他类型的颗粒的碳或石墨。可以使用各种形式的纤维，以织造或非织造形式，涂层或非涂层。非织造碳纤维是一种合适的材料。呈粉末、薄片、纤维或其他颗粒形式的金属也可用于提供合适的电损耗特性。可选择地，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属镀覆的碳颗粒。银和镍是适用于纤维的金属镀层。包覆颗粒可单独使用，或者与诸如碳薄片之类的其他填料组合使用。

优选地，填料将以足以允许形成从颗粒到颗粒的导电路径的体积百分比存在。例如，当使用金属纤维时，该纤维可以以按体积计约3％至30％存在。填料的量可以影响材料的导电性能，并且填料的体积百分数会在此范围内较低，以提供足够的损耗。

结合剂或基质可以是任何将凝固以定位填料、固化以定位填料或能够以其它方式被用于定位填料的材料。在一些实施例中，结合剂可以是传统上用于制造电连接器的热塑性材料，以促进将电损耗性材料模制成所需的形状和模制到所需的位置，作为制造电连接器的一部分。这种材料的示例包括液晶聚合物(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多可选形式的结合剂材料。诸如环氧树脂之类的可固化材料可以用作结合剂。可选择地，可以使用诸如热固性树脂或粘合剂之类的材料。

虽然上述结合剂材料可用于通过在导电颗粒填料周围形成结合剂来形成电损耗性材料，但也可以用其他结合剂或以其他方式形成损耗性材料。在一些示例中，导电颗粒可以浸渍到所形成的基质材料中，或者可以涂覆到所形成的基质材料上，例如通过将导电涂层施加到塑料部件或金属部件上。如本文所用的，术语“结合剂”包括包封填料、浸渍有填料或以其它方式充当保持填料的基材的材料。

例如，磁损耗性材料可以由传统上被认为是铁磁材料的材料形成，例如那些在有利害关系的频率范围内具有大于大约0.05的磁损耗角正切值(magnetic loss tangent)的材料。“磁损耗角正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。也可以使用具有较高损耗角正切值的材料。

在一些实施例中，磁损耗性材料可以由填充有颗粒的结合剂或基质材料形成，其中所述颗粒给该层提供磁损耗特性。磁损耗性颗粒可以呈任何便利的形式，例如薄片或纤维。铁氧体是常见的磁损耗性材料。可以使用诸如铁酸镁、铁酸镍、铁酸锂、钇石榴石或铝石榴石之类的材料。在有利害关系的频率范围内，铁氧体通常具有高于0.1的磁损耗角正切值。目前优选的铁氧体材料在1GHz至3GHz的频率范围内具有在大约0.1至1.0之间的损耗角正切值，并且更优选地在该频率范围内具有高于0.5的磁损耗角正切值。

实际的磁损耗性材料或包含磁损耗性材料的混合物还可以在有利害关系的频率范围的部分上表现出有用大小的介电损耗或导电损耗效应。类似于上文描述的可以形成电损耗性材料的方式，可以通过向结合剂添加产生磁损耗的填料来形成合适的材料。

材料可能同时是损耗性介电质或损耗性导体和磁损耗性材料。例如，可以通过使用部分导电的磁损耗性填料或通过使用磁损耗性填料与电损耗性填料的组合来形成这种材料。

损耗性部分也可以以多种方式形成。在一些示例中，可以将结合剂材料和填料模制成所期望的形状，随后固定在该形状。在其他示例中，结合剂材料可以形成为片状或其他形状，从中可以切割出具有所期望形状的损耗性构件。在一些实施例中，可以通过将诸如金属箔之类的损耗和导电材料的层交错来形成损耗性部分。这些层可以诸如通过使用环氧树脂或其他粘合剂牢牢地彼此附接，或者可以以任何其他合适的方式保持在一起。所述层在可以彼此固定之前具有所需的形状，或者可以在其被保持在一起之后被冲压或以其他方式成形。作为进一步的可选方案，可以通过给塑料或其他绝缘材料镀覆有诸如扩散金属涂层的损耗性涂层来形成损耗性部分。

尽管上文描述了导电元件和壳体的具体配置的细节，但应理解到，提供此类细节仅仅是为了示意性的，因为本文公开的构思能够以其它方式实现。在这方面，本文描述的各种连接器设计可以以任何合适的组合使用，因为本公开的各方面不限于附图中所示的特定组合。

在已经这样描述了若干个实施例之后，应理解到，对于本领域技术人员而言，能够很容易作出各种改变、修改和改进。

例如，本文描述的技术可以在卡边缘连接器或仅被配置成用于高速信号的连接器中实施。

作为另一示例，高速信号导体和低速信号导体可以被配置为相同的，同一排的信号导体具有相同的形状。但是，高速信号导体和低速信号导体可以根据围绕其的接地结构和绝缘部分而有所不同。可选择地，部分或全部高速信号导体可以被配置成与低速信号导体不同，甚至在同一排中也是如此。例如，高速信号导体的边缘到边缘间距可以更近。

作为另一示例，连接器被示出为具有可兼容PCIeSAS标准的配合位置和安装位置。如本文所述的技术可用于提高根据其它标准设计的连接器的操作速度。

此外，参考插座连接器示出和描述了用于提高连接器的操作速度的技术，即使在受到行业标准中规定的尺寸的限制时，应理解到，本公开的各方面在这一点上不受限制，因为任何发明构思，无论是单独还是与一个或多个其它发明构思组合，都可以用于其它类型的电连接器，例如插头连接器、卡边缘连接器、背板连接器、直角连接器、堆叠连接器、夹层连接器、I/O连接器、芯片插座等。

在一些实施例中，安装端被示为被设计成插入印刷电路板的过孔中的可焊接引脚。但是，也可以使用其它配置，例如被设计成安装在印刷电路板的焊盘内的表面安装元件、压配合式的“针眼”顺应性部分、弹簧触头等。

这种改变、修改和改进旨在落入本实用新型的精神和范围内。因此，前述描述和附图仅作为示例。

所定义和使用的所有定义应被理解为控制字典定义、通过引用并入的文件中的定义和/或所定义术语的普通含义。

数值和范围可以在说明书和权利要求书中描述为近似或精确的值或范围。例如，在某些情况下，术语“约”、“近似”和“基本”可用于引用值。此类引用旨在涵盖所引用的值以及该值的加减合理变化。

在权利要求书和上述说明书中，所有过渡短语，例如“包括”、“包含”、“携带”、“具有”、“含有”、“涉及”、“持有”、“由……组成”等应被理解为是开放式的，即意味着包括但不限于。只有过渡短语“由……构成”和“基本由……构成”分别为封闭式或半封闭式过渡短语。

权利要求书不应被理解为仅限于所描述的顺序或元素，除非对此进行了说明。应理解到，在不脱离所附权利要求的精神和范围的情况下，本领域的普通技术人员可以对形式和细节进行各种改变。要求保护所有落入所附权利要求及其等同物的精神和范围内的实施例。

Claims (17)

1.一种连接器子组件，其特征在于，所述连接器子组件包括：

绝缘构件；以及

由所述绝缘构件保持的多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括配合端、与所述配合端相反的安装端、以及连结所述配合端与所述安装端的中间部分，所述多个导电元件包括信号导体对以及设置在所述信号导体对之间的接地导体，其中：

所述接地导体中的每个包括通过狭槽隔开、直到所述配合端处才彼此连结的第一部分和第二部分，以及

所述绝缘构件包括延伸穿过所述接地导体的所述狭槽的部分。

2.根据权利要求1所述的连接器子组件，其特征在于，对于所述接地导体中的每个：

所述狭槽的形状和尺寸被设计成使得所述第一部分和所述第二部分具有一致的宽度。

3.根据权利要求1所述的连接器子组件，其特征在于，对于所述接地导体中的每个：

所述狭槽的形状和尺寸被设计成使得所述配合端能够在相同大小的力下移位更大的距离。

4.根据权利要求1所述的连接器子组件，其特征在于：

所述接地导体的中间部分的宽侧比所述信号导体的中间部分的宽侧宽，以及

所述接地导体的狭槽的形状和尺寸被设计成使得所述接地导体的配合端能够在相同大小的力下移位与所述信号导体的配合端接近的距离。

5.根据权利要求4所述的连接器子组件，其特征在于：

所述接地导体的配合端的宽侧与所述信号导体的配合端的宽侧具有相同的宽度。

6.根据权利要求4所述的连接器子组件，其特征在于：

所述接地导体的安装端的宽侧与所述信号导体的安装端的宽侧具有相同的宽度。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接器子组件，其特征在于：

所述多个导电元件的配合端彼此隔开第一距离，

所述多个导电元件的中间部分彼此隔开第二距离，以及

所述多个导电元件中的每个导电元件包括：

第一过渡部分，所述第一过渡部分连结所述配合端与所述中间部分，使得所述第一距离大于所述第二距离；以及

第二过渡部分，所述第二过渡部分连结所述安装端与所述中间部分，使得所述多个导电元件的安装端彼此分开所述第一距离。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的连接器子组件，其特征在于，所述连接器子组件包括：

屏蔽构件，所述屏蔽构件叠置在所述绝缘构件上，并且包括与所述接地导体中选定的若干个接地导体的狭槽至少部分地重叠的多个狭槽。

9.根据权利要求8所述的连接器子组件，其特征在于：

所述屏蔽构件延伸到所述多个导电元件的配合端。

10.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：

壳体，所述壳体包括基部、从所述基部延伸并通过狭槽隔开的第一壁和第二壁；以及

耦合到所述第一壁的多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括弯曲到所述狭槽中的配合端、与所述配合端相反的安装端、以及连结所述配合端与所述安装端的中间部分，其中，对于所述多个导电元件中的每个：

所述中间部分包括设置在所述壳体的所述基部中的第一部分、以及从所述第一部分延伸到所述壳体的所述第一壁的通道中的第二部分，以及

所述第二部分包括沿着所述第二部分的长度伸长直到所述配合端的开口。

11.根据权利要求10所述的电连接器，其特征在于，对于所述多个导电元件中的每个：

所述中间部分包括从所述第一部分延伸并从所述壳体的所述基部延伸出来的第三部分。

12.根据权利要求11所述的电连接器，其特征在于，对于所述多个导电元件中的每个：

所述中间部分的所述第三部分包括成钝角延伸的折弯部。

13.根据权利要求10所述的电连接器，其特征在于：

所述多个导电元件是多个接地导体，以及

所述电连接器包括设置在所述接地导体之间的多个信号导体。

14.根据权利要求13所述的电连接器，其特征在于：

各个信号导体比各个接地导体窄。

15.根据权利要求10至14中任一项所述的电连接器，其特征在于：

所述多个导电元件是多个第一导电元件，

所述电连接器包括耦合到所述第二壁的多个第二导电元件，所述多个第二导电元件各自包括配合端、与所述配合端相反的安装端、以及连结所述配合端与所述安装端的中间部分，所述配合端包括弯曲到所述狭槽中的接触部分，对于所述多个第二导电元件中的每个：

所述中间部分包括设置在所述壳体的所述基部中的第一部分、以及从所述第一部分延伸并且从所述壳体的所述基部延伸出来的第二部分，以及

所述第二部分包括开口。

16.根据权利要求15所述的电连接器，其特征在于，对于所述多个第二导电元件中的每个：

所述中间部分的所述第二部分包括垂直于所述第一部分延伸的第一部段、以及连结所述第一部段与所述第一部分的第二部段，以及

所述开口设置在所述第二部段处。

17.根据权利要求15所述的电连接器，其特征在于：

所述多个第一导电元件的安装端从相应的中间部分远离所述多个第二导电元件的安装端延伸，以及

所述多个第二导电元件的安装端从相应的中间部分朝向所述多个第一导电元件的安装端延伸。

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