CN118099861A - 高性能、高速电连接器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电连接器。导电元件中的至少一些可以具有较薄部分和较厚部分。这些导电元件可以被配置成在较厚部分处与配合连接器的配合导电元件建立接触，以便提供足够的机械强度。具有较薄部分可以提高导电元件在配合部位处的阻抗，否则配合部位处的阻抗将低于导电元件的其它部分的阻抗。因此，这种配置可以降低沿着信号传输路径的阻抗变化，从而降低串扰并改善信号完整性。具有较薄部分也可以减小导电元件的残桩尺寸，从而降低插入损耗并改善信号完整性。可选择地或额外地，电连接器的壳体可以被配置成通过在导电元件的多个部分的下方提供空隙或间隙来减小沿着信号传输路径的阻抗变化。

Description

高性能、高速电连接器

技术领域

本申请总体上涉及电连接器领域，尤其涉及一种电连接器，例如那些用于互连电子系统的电连接器。

背景技术

电连接器被用于许多电子系统中。将系统制造成可以通过电连接器连接在一起的诸如印刷电路板(PCB)之类的独立电子子组件通常更容易且更具成本效益。具有可分离的连接器使得由不同制造商制造的电子系统的各部件能够容易地组装起来。可分离的连接器还使得部件在系统组装之后能够容易被更换，以便更换有缺陷的部件或者用更高性能的部件升级系统。

连接若干个印刷电路板的已知布置是使一个印刷电路板用作背板。已知的背板是其上可以安装有许多连接器的PCB。背板中的导电迹线可以电连接到连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间路由。被称为“子板”、“子卡”或“中板”的其它印刷电路板可以通过背板连接。例如，子卡上也可以安装有连接器。安装在子卡上的连接器可以插入到安装在背板上的连接器中。通过这种方式，信号可以通过连接器和背板在子卡之间路由。子卡可以以直角插入背板。子卡可以成直角地插入背板中。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲部，且通常被称为“直角连接器”。

连接器也能够以其它配置使用，以互连印刷电路板。有时，一个或多个印刷电路板可以被连接到被称为“母板”的另一印刷电路板，该印刷电路板既遍布有电子元件，又将子板互连。在这种配置中，连接到母板的印刷电路板可被称为“子板”。子板通常比母板小，并且有时可以与母板平行地排列。用于这种配置的连接器通常被称为“堆叠式连接器”或“夹层式连接器”。在其它系统中，子板可以垂直于母板。

例如，这种配置经常用于计算机中，其中母板可能具有处理器和被配置为在处理器与诸如图形处理器或存储器之类的外设之间传递数据的总线。连接器可以安装到主板并连接到总线上。外设可以通过连接器在子卡上实现，该连接器与总线上的连接器配合，使得分开制造的外设可以很容易地集成到用母板制造的计算机中。

为了提高外设的可用性，总线和用于通过总线物理连接外设的连接器可以是标准化的。通过这种方式，能够从众多的制造商获得大量的外设。所有这些产品，只要其符合标准，就可以在具有符合标准的总线的计算机中使用。这类标准的示例包括串行ATA(SATA)、串行连接SCSI(SAS)、外设部件互连通道(PCIe)或SFF-8639，这些都是计算机中常用的。随着时间的推移，这些标准经历了多次修改，以适应对计算机更高的性能要求。

这对电连接器的信号传输性能提出了更高的要求。因此，需要对现有的电连接器进行改进。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种新型的电连接器，以便适应对信号传输性能的更高要求。

一方面，本申请提供了一种电连接器。所述电连接器被配置成与配合连接器相配合，并且包括：绝缘壳体；以及由所述绝缘壳体保持的多个导电元件。对于所述多个导电元件中的每个导电元件：所述导电元件包括较薄部分和从所述较薄部分延伸的较厚部分，所述较薄部分比所述较厚部分更靠近所述导电元件的第一端；以及所述导电元件被配置成在所述电连接器与所述配合连接器处于配合时，在所述较厚部分处与所述配合连接器的配合导电元件建立电接触。

在一些实施例中，所述绝缘壳体包括在纵向方向上是细长的基部、以及从所述基部沿着与所述纵向方向垂直的配合方向延伸的舌部，所述较厚部分的一部段和所述较薄部分被设置在所述舌部上并且沿着所述配合方向定向，所述较薄部分包括在与所述纵向方向和所述配合方向垂直的竖向方向上彼此相反的第一宽侧和第二宽侧，并且所述较厚部分的所述一部段包括在所述竖向方向上彼此相反的第三宽侧和第四宽侧，所述较薄部分在所述第一宽侧与所述第二宽侧之间的厚度小于所述较厚部分的所述一部段在所述第三宽侧与所述第四宽侧之间的厚度。

在一些实施例中，所述第一宽侧和所述第三宽侧分别背向所述舌部，并且所述第二宽侧和所述第四宽侧分别面向所述舌部，所述第一宽侧与所述第三宽侧在所述竖向方向上齐平。

在一些实施例中，所述较薄部分的所述第二宽侧包括第一部分和第二部分，所述第一部分在所述竖向方向上相对于所述较厚部分的所述第四宽侧缩进，所述第二部分在所述竖向方向上倾斜地延伸，以连接所述第一部分和所述第四宽侧。

在一些实施例中，所述较薄部分沿着所述配合方向在所述第一宽侧与所述第二宽侧的所述第一部分之间具有一致的第一厚度，所述较厚部分沿着所述配合方向在所述第三宽侧与所述第四宽侧之间具有一致的第二厚度。

在一些实施例中，所述第一厚度在所述第二厚度的80％至40％之间。

在一些实施例中，所述较厚部分的所述一部段沿着所述配合方向的长度大于等于1.9毫米。在这些实施例中的一个中，所述长度小于等于3.9毫米。

在一些实施例中，所述第一端被设置在所述舌部上，所述电连接器被配置成使得在所述电连接器与所述配合连接器相配合时，所述配合导电元件从所述第一端滑动到所述A1156.70875CN01

导电元件上并且沿着所述较薄部分滑动到所述较厚部分上。

在一些实施例中，所述导电元件在所述较厚部分处与所述配合导电元件建立电接触的部位邻近所述较薄部分与所述较厚部分的连结部。

在一些实施例中，所述较薄部分从所述第一端延伸，所述第一端包括在所述竖向方向上彼此相反的第五宽侧和第六宽侧，所述第五宽侧背向所述舌部，并且所述第六宽侧面向所述舌部，所述第一端的在所述第五宽侧与所述第六宽侧之间的厚度小于所述较薄部分的所述第一厚度，所述第六宽侧在所述竖向方向上与所述第二宽侧的所述第一部分齐平，并且所述第五宽侧在所述竖向方向上倾斜延伸以连接所述第一宽侧。

在一些实施例中，所述较厚部分的所述一部段包括连接所述较薄部分的第一子段、延伸到所述基部的第二子段、以及连接所述第一子段和所述第二子段的第三子段，所述第一子段在所述纵向方向上具有第一宽度，所述第二子段在所述纵向方向上具有第二宽度，并且所述第三子段在所述纵向方向上具有第三宽度，所述第一宽度小于所述第二宽度，并且所述第三宽度从所述第一宽度过渡到所述第二宽度。

在一些实施例中，所述第一子段的所述第一宽度是沿着所述配合方向一致的，并且所述第二子段的所述第二宽度是沿着所述配合方向一致的，所述第一子段的所述第一宽度等于所述较薄部分在所述纵向方向上的宽度。

在一些实施例中，所述导电元件与所述配合导电元件在所述第三子段上建立电接触。

在一些实施例中，对于所述多个导电元件中的每个导电元件：所述舌部支撑所述导电元件的所述较厚部分的所述一部段和所述较薄部分，并且包括在所述竖向方向上在所述较厚部分的所述一部段和所述较薄部分中的至少一者的至少一部分的下方凹入所述舌部中的空隙。

在一些实施例中，所述空隙包括第一空隙，所述第一空隙被配置成与所述导电元件在所述较厚部分处与所述配合导电元件建立电接触的部位相对应地定位在所述较厚部分的所述一部段的下方。

在一些实施例中，对于所述多个导电元件中的每个导电元件：所述舌部包括支撑所述较薄部分的第一平台、以及支撑所述较厚部分的所述一部段的第二平台，所述第一平台与所述第二平台在所述配合方向上彼此对准，并且由所述第一空隙分隔开。

在一些实施例中，所述第一平台包括在所述纵向方向上由第二空隙分隔开的第一支撑部和第二支撑部，所述较薄部分的所述第二宽侧面向所述第一平台，并且在沿着所述纵向方向彼此相反的边缘部分处分别由所述第一支撑部和所述第二支撑部支撑，以使得所述第二宽侧部分地设置在所述第二空隙的上方。

在一些实施例中，所述第二空隙在所述配合方向上邻近所述导电元件在所述较厚部分处与所述配合导电元件建立电接触的所述部位。

在一些实施例中，所述较厚部分的所述一部段的边缘在所述纵向方向上延伸超出所述第二平台，并且所述空隙包括在所述边缘的下方的第三空隙。

在一些实施例中，所述舌部包括在所述纵向方向上排成第一排的多个第一平台，所述多个第一平台中的每个第一平台被配置成支撑所述多个导电元件中的第一相应导电元件的所述较薄部分，其中：所述第一平台包括第一支撑部以及在所述纵向方向上通过第一空隙与所述第一支撑部分隔开的第二支撑部；以及所述第一相应导电元件的所述较薄部分的所述第二宽侧面向所述第一平台，并且在沿着所述纵向方向彼此相反的边缘部分处分别由所述第一支撑部和所述第二支撑部支撑，以使得所述第一相应导电元件的所述较薄部分的第二宽侧被部分地设置在所述第一空隙的上方。

在一些实施例中，所述第一平台还被配置成支撑所述多个导电元件中的第二相应导电元件的所述较薄部分，其中：所述第一平台还包括在所述纵向方向上通过第二空隙与所述第一支撑部分隔开的第三支撑部；以及所述第二相应导电元件的所述较薄部分的所述第二宽侧面向所述第一平台，并且在沿着所述纵向方向彼此相反的边缘部分处分别由所述第一支撑部和所述第三支撑部支撑，以使得所述第二相应导电元件的所述较薄部分的所述第二宽侧被部分地设置在所述第二空隙的上方。

在一些实施例中，所述第一平台还包括连接所述第一支撑部、所述第二支撑部和所述第三支撑部的第四支撑部，所述第四支撑部支撑所述第一相应导电元件和所述第二相应导电元件的所述第二宽侧的一部分。

在一些实施例中，所述第一相应导电元件和所述第二相应导电元件被配置成差分信号对。

在一些实施例中，所述舌部还包括在所述纵向方向上排成第二排的多个第二平台，所述第二排与所述第一排平行，并且所述多个第二平台中的每个第二平台在所述配合方向上与所述多个第一平台中的相应一个第一平台对准，以使得所述第二平台支撑所述第一相应导电元件的所述较厚部分的所述一部段，所述第二平台在所述配合方向上与所述相应一个第一平台通过第三空隙分隔开，所述第三空隙与所述导电元件在所述较厚部分处与所述配合导电元件建立电接触的部位相对应地定位在所述较厚部分的所述一部段的下方。

在一些实施例中，所述电连接器还包括设置在所述绝缘壳体中并且至少在所述舌部中延伸的屏蔽机构，所述屏蔽机构包括屏蔽板，所述屏蔽板限定多个第一开口，所述多个第一开口中的每个在所述竖向方向上延伸穿过所述屏蔽板，对于所述多个导电元件中的每个，所述较薄部分的至少一部分被设置在所述多个第一开口中的相应第一开口的上方。

在一些实施例中，所述电连接器还包括设置在所述绝缘壳体中的屏蔽机构，所述屏蔽机构包括屏蔽板以及设置在所述屏蔽板上的损耗性材料，所述多个导电元件包括信号端子和接地端子，所述损耗性材料被配置成将所述接地端子中的至少两个接地端子电性耦合在一起。

在一些实施例中，所述损耗性材料包括突出于所述屏蔽板并且朝着所述至少两个接地端子延伸的至少两个突出部，所述至少两个突出部中的每个突出部在所述舌部处形成平台，以接触并支撑所述至少两个接地端子中的相应一个接地端子的所述较厚部分的一部段和所述较薄部分中的至少一者。

在一些实施例中，对于所述信号端子中的每个信号端子：所述舌部支撑所述信号端子的所述较厚部分的所述一部段和所述较薄部分，并且包括在所述竖向方向上在所述较厚部分的所述一部段和所述较薄部分中的至少一者的至少一部分的下方凹入所述舌部中的空隙，所述信号端子通过所述空隙与所述屏蔽机构分隔开。

另一方面，本申请提供了一种电连接器。所述电连接器被配置成与配合连接器相配合，并且包括：绝缘壳体；以及由所述绝缘壳体保持的多个导电元件，每个所述导电元件包括从所述导电元件的配合端延伸的配合部，其中：所述配合部包括较薄部段和从所述较薄部段延伸的较厚部段，所述较薄部段比所述较厚部段更靠近所述配合端；以及所述配合部被配置成在所述电连接器与所述配合连接器处于配合时，在所述较厚部段处与所述配合连接器的配合导电元件建立电接触。

在一些实施例中，所述导电元件在所述较厚部段处与所述配合导电元件建立电接触的部位邻近所述较薄部段与所述较厚部段的连结部。

在一些实施例中，所述绝缘壳体包括在纵向方向上是细长的基部、以及从所述基部沿着与所述纵向方向垂直的配合方向延伸的舌部，所述配合部被设置在所述舌部上并且沿着所述配合方向定向，所述较薄部段包括在与所述纵向方向和所述配合方向垂直的竖向方向上彼此相反的第一表面和第二表面，并且所述较厚部段包括在所述竖向方向上彼此相反的第三表面和第四表面，所述较薄部段在所述第一表面与所述第二表面之间的厚度小于所述较厚部段在所述第三表面与所述第四表面之间的厚度。

在一些实施例中，所述第一表面和所述第三表面分别背向所述舌部，并且所述第二表面和所述第四表面分别面向所述舌部，所述第一表面与所述第三表面在所述竖向方向上齐平。

在一些实施例中，所述较薄部段的所述第二表面包括第一部分和第二部分，所述第一部分在所述竖向方向上相对于所述较厚部段的所述第四表面缩进，所述第二部分在所述竖向方向上倾斜地延伸，以连接所述第一部分和所述第四表面。

在一些实施例中，所述较薄部段沿着所述配合方向在所述第一表面与所述第一部分之间具有一致的第一厚度，所述较厚部段沿着所述配合方向在所述第三表面与所述第四表面之间具有一致的第二厚度。

在一些实施例中，所述导电元件还包括被保持在所述基部中的中间部，所述较厚部段沿着所述配合方向在所述中间部与所述较薄部段之间延伸，并且所述较厚部段沿着所述配合方向的长度大于等于1.9毫米。

在一些实施例中，所述较厚部段的所述长度小于等于3.9毫米。

在一些实施例中，所述导电元件还包括从所述中间部与所述较厚部段相反地延伸并且从所述基部的与所述舌部相反的一侧伸出的尾部，所述尾部限定所述导电元件的与所述配合端相反的尾端。

在一些实施例中，所述配合端包括在所述竖向方向上彼此相反的第五表面和第六表面，所述第五表面背向所述舌部，并且所述第六表面面向所述舌部，所述配合端的在所述第五表面与所述第六表面之间的厚度小于所述较薄部段的所述第一厚度，所述第六表面与所述第二表面的所述第一部分在所述竖向方向上齐平，并且所述第五表面在所述竖向方向上倾斜延伸以连接所述第一表面。

在一些实施例中，对于所述多个导电元件中的每个导电元件：所述舌部支撑所述导电元件的所述较厚部段和所述较薄部段，并且包括在所述竖向方向上在所述较厚部段和所述较薄部段中的至少一者的至少一部分的下方凹入所述舌部中的空隙。

又一方面，本申请提供了一种电连接器。所述电连接器包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体包括在纵向方向上是细长的基部、以及从所述基部沿着与所述纵向方向垂直的配合方向延伸的舌部；以及由所述绝缘壳体保持的多个导电元件，每个所述导电元件包括设置在所述舌部上的配合部，其中，所述舌部包括在与所述纵向方向和所述配合方向垂直的竖向方向上在所述配合部的至少一部分的下方凹入所述舌部中的空隙。

在一些实施例中，所述多个导电元件中的每个导电元件的所述配合部包括第一部段，所述第一部段包括在所述竖向方向上彼此相反的第一表面和第二表面，所述第一表面背向所述舌部，并且所述第二表面面向所述舌部，所述舌部还包括在所述纵向方向上排成第一排的多个第一平台，所述多个第一平台中的每个第一平台被配置成支撑所述多个导电元件中的第一相应导电元件的所述配合部的所述第一部段，其中：所述第一平台包括第一支撑部以及在所述纵向方向上通过第一空隙与所述第一支撑部分隔开的第二支撑部；以及所述第一相应导电元件的所述配合部的所述第一部段的所述第二表面面向所述第一平台，并且在沿着所述纵向方向彼此相反的边缘部分处分别由所述第一支撑部和所述第二支撑部支撑，以使得所述第二表面被部分地设置在所述第一空隙的上方。

在一些实施例中，所述第一平台还被配置成支撑所述多个导电元件中的第二相应导电元件的所述配合部的所述第一部段，其中：所述第一平台还包括在所述纵向方向上通过第二空隙与所述第一支撑部分隔开的第三支撑部；以及所述第二相应导电元件的所述配合部的所述第一部段的所述第二表面面向所述第一平台，并且在沿着所述纵向方向彼此相反的边缘部分处分别由所述第一支撑部和所述第三支撑部支撑，以使得所述第二相应导电元件的所述第二表面被部分地设置在所述第二空隙的上方。

在一些实施例中，所述第一平台还包括连接所述第一支撑部、所述第二支撑部和所述第三支撑部的第四支撑部，所述第四支撑部支撑所述第一相应导电元件和所述第二相应导电元件的所述配合部的所述第一部段的所述第二表面的一部分。

在一些实施例中，所述第一相应导电元件和所述第二相应导电元件被配置成差分信号对。

在一些实施例中，所述多个导电元件中的每个导电元件的所述配合部包括第二部段，所述第二部段比所述第一部段更靠近所述基部，所述舌部还包括在所述纵向方向上排成第二排的多个第二平台，所述第二排与所述第一排平行，并且所述多个第二平台中的每个第二平台在所述配合方向上与所述多个第一平台中的相应一个第一平台对准，以使得所述第二平台支撑所述第一相应导电元件的所述配合部的所述第二部段，所述第二平台在所述配合方向上与所述相应一个第一平台通过第三空隙分隔开。

在一些实施例中，所述电连接器被配置成与配合连接器相配合，并且所述导电元件被配置成在所述电连接器与所述配合连接器处于配合时，在所述第二部段处与所述配合连接器的配合导电元件建立电接触，所述第三空隙与所述导电元件在所述第二部段处与所述配合导电元件建立电接触的部位相对应地定位在所述第二部段的下方。

在一些实施例中，所述第二部段包括在所述竖向方向上相反的第三表面和第四表面，所述第一部段在所述第一表面与所述第二表面之间的厚度小于所述第二部段在所述第三表面与所述第四表面之间的厚度。

在一些实施例中，所述第三表面背向所述舌部，并且所述第四表面面向所述舌部，所述第一表面与所述第三表面在所述竖向方向上齐平。

这些技术可以单独使用或以任何合适的组合使用。前面的总结是以说明的方式提供的，并不意味着是限制性的。

根据本发明，能够提高信号完整性。

附图说明

下面将结合附图来更彻底地理解并认识本申请的上述和其它方面。应当注意的是，附图仅为示意性的，并非按比例绘制。在不同的附图中，相同的部件用相同的附图标记表示。此外，为简要起见，没有在附图中标出并在下文描述电连接器的所有部件。还应理解到，附图中各部件或部分的尺寸、比例关系以及部件的数目均不作为对本申请的限制。在附图中：

图1是根据本申请的一些实施例的电连接器的从前侧上方进行观察的立体图；

图2是图1的电连接器的从前侧下方进行观察的另一立体图；

图3是图1的电连接器的从后侧上方进行观察的又一立体图；

图4是图1的电连接器的分解视图；

图5是图1的电连接器的前视图；

图6是图1的电连接器的仰视图；

图7是图1的电连接器的俯视图；

图8是图1中的电连接器沿着图5中的线I-I截取的横截面图，其还示出了示例性配合连接器的一个示例性配合导电元件与该电连接器的导电元件处于配合；

图8A是与图8相同的横截面图，其中包括对图8所示的导电元件的配合部的较薄部段和较厚部段的进一步标记；

图9是图1中的电连接器沿着图5中的线II-II截取的横截面图，其还示出了示例性配合连接器的一个示例性配合导电元件与该电连接器的导电元件处于配合；

图10是图1的电连接器的从后侧下方进行观察的再一立体图，但电连接器的导电元件被移除；

图11是图10的虚线圈出区域A的放大视图；

图12是与图11类似的放大视图，但电连接器的屏蔽机构被移除；

图13是沿着图10中的线III-III截取的剖视图，但示出了电连接器的导电元件和屏蔽机构；

图14是图1所示的电连接器的屏蔽机构和底排导电元件在组装状态下的顶侧立体图，其还示出了示例性配合连接器的一个示例性配合导电元件与该底排导电元件中的相应导电元件处于配合；

图15是图14所示的屏蔽机构和底排导电元件在组装状态下的底侧立体图，其还示出了示例性配合连接器的一个示例性配合导电元件与该底排导电元件中的相应导电元件处于配合；

图16A和图16B分别是图1所示的电连接器的导电元件底排中的一个导电元件的顶侧立体图和底侧立体图；

图16C和图16D示意性地示出了图16A和图16B所示的导电元件与示例性配合连接器的例性配合导电元件处于配合；

图17A是图1的电连接器的屏蔽机构的屏蔽板的立体图；

图17B是图1的电连接器的屏蔽机构的立体图，其中，损耗性材料被设置在屏蔽板上；以及

图17C是图17B的屏蔽机构的另一立体图。

附图标记列表：

1 电连接器

3 配合导电元件

100 绝缘壳体

101 基部

103 舌部

103a 第一平台

1031a 第一支撑部

1032a 第二支撑部

1033a 第三支撑部

1034a 第四支撑部

103b 第二平台

105 纵向方向

107 配合方向

109 竖向方向

111 安装部

111b 安装件接收特征

113 接收部

113a 接收槽

200 导电元件

200A 导电元件顶排

200B 导电元件底排

201 配合端

201a 第五表面

201b 第六表面

203 尾端

205 配合部

207 中间部

209 尾部

211 较薄部段

211a 第一表面

211b 第二表面

2111b 第一部分

2112b 第二部分

213 较厚部段

213a 第三表面

213b 第四表面

2001 第一相应导电元件

2001a,2001b 边缘部分

2002 第二相应导电元件

2002a,2002b 边缘部分

2003 接地端子

2131 第一子段

2132 第二子段

2133 第三子段

300 屏蔽机构

301 屏蔽板

301a 屏蔽板部段

301b 屏蔽板部段

301c 屏蔽板部段

302 第一表面

303 损耗性材料

303a 损耗性材料部段

303b 损耗性材料部段

303c 损耗性材料部段

304 第二表面

305 第一开口

307a,307b突出部

309 第二开口

400 安装件

具体实施方式

发明人已经认识并意识到满足电气和机械要求的连接器设计技术，以通过高频操作支持更大的带宽。这些技术中的一些可协同支持更高频率的连接器操作，并满足由诸如PCIeSAS之类的行业标准设定的物理要求。以GEN 5及更高所要求的性能满足PCIeSAS规范的机械要求的连接器被用作应用这些技术的连接器的示例。

电连接器可以具有一排或多排导电元件(也可被称为“导电端子”或“导体”)。一排中的导电元件中的一些可用作高速信号导体。可选地，导电元件中的一些可用作低速信号导体或电源导体。一些低速信号导体和/或电源导体也可以被指定为接地，给被承载在信号导体上的信号作为参考或者给这些信号提供返回路径。应理解到，接地导体不需要接入大地(earth ground)，而是可以承载参考电位，参考电位可以包括大地、直流电压或其它合适的参考电位。

导电元件中的诸如高速信号导体之类的至少一些导电元件可以具有较薄部分和较厚部分。这些导电元件可以被配置成在较厚部分处与诸如插座连接器之类的配合连接器的配合导电元件建立接触，以便提供足够的机械强度。配合导电元件在到达指定的接触部分之前，可以沿着相应导电元件的较薄部分滑擦。具有较薄部分可以提高导电元件在配合部位(插入点)处的阻抗，否则配合部位处的阻抗将低于导电元件的其它部分的阻抗。因此，这种配置可以降低沿着信号传输路径的阻抗变化，从而降低串扰并改善信号完整性。具有较薄部分也可以减小导电元件的残桩尺寸(stub size)，从而降低插入损耗并改善信号完整性。

可选择地或额外地，电连接器的壳体可以被配置成通过在导电元件的多个部分的下方提供空隙或间隙来减小沿着信号传输路径的阻抗变化。导电元件可以在其边缘处被保持在壳体中，使得导电元件的宽侧邻近壳体中的空隙。尽管如此，壳体仍可以给导电元件、包括具有较薄部分的导电元件提供足够的机械支撑。例如，壳体可以被配置成降低具有较薄部分的导电元件被配合连接器的配合导电元件抬起的风险。壳体可以具有平台，以用于支撑导电元件的较薄部分。平台可以具有空隙或间隙，使得导电元件的较薄部分可以至少部分地设置在相应空隙或间隙的上方，以便减小导电元件与相应平台之间的接触面积，这可以降低阻抗变化并防止具有较薄部分的导电元件被抬起。每个导电元件的较薄部分可以由相应平台的位于空隙或间隙的相反两侧的多个部分支撑，以给导电元件提供足够的机械支撑。

壳体可以进一步具有被配置成支撑导电元件的较厚部分的平台。这些平台可以与被配置成支撑导电元件的较薄部分的平台相对应地设置，以便彼此协作，从而降低沿着信号传输路径的阻抗变化，并给导电元件提供足够的机械支撑。这种配置可以降低串扰和损耗，从而提高信号完整性。

下面结合附图详细描述本申请的一些实施例。应理解到，这些实施例并不意味着对本申请形成任何限制。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的特征可以相互组合。

图1至图17C示出了根据本申请的一些实施例的电连接器1。电连接器1可以被配置成与配合连接器相配合。例如，电连接器1可以被配置为插头连接器，特别是U.2类型的插头连接器，以与配对的插座连接器(未示出)组合，从而构成电连接器组件。这种电连接器组件能够提供诸如SFF-8639之类的行业标准接口，以在诸如硬盘驱动器(HDD)、固态驱动器(SSD)、光盘驱动器(ODD)之类的存储驱动器与诸如背板、中间板、驱动器载板之类的电路板之间建立电连接。电连接器1可以被配置成用于安装到电路板，并且插座连接器可以被配置成将存储驱动器连接到电连接器1，借此电连接器1能够在电路板与插座连接器之间建立电连接，并且插座连接器能够在存储驱动器与电连接器1之间建立电连接。通过这种方式，由电连接器1和插座连接器构成的电连接器组件能够在存储驱动器与电路板之间建立电连接，从而实现信号和/或功率传输。这种电连接器组件可被称为“用于存储驱动器的电连接器(storage drive connector)”。

如图1至图13所示，电连接器1包括绝缘壳体100。绝缘壳体100包括基部101和从基部101延伸的舌部103。基部101在纵向方向105上是细长的。舌部103从基部101沿着与纵向方向105垂直的配合方向107延伸，并且被配置成用于插入与电连接器1配合的插座连接器(未示出)中。电连接器1被配置成沿着配合方向107与配合连接器相配合。基部101与舌部103是成一体的。

绝缘壳体100可以通过诸如注射成型之类的任何本领域中的合适制造工艺形成。绝缘壳体100可以由绝缘材料制成。适于制造绝缘壳体100的绝缘材料的示例包括但不限于塑料、尼龙、液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚苯醚(PPO)A1156.70875CN01

或聚丙烯(PP)。

如图1至图9所示，电连接器1还包括由绝缘壳体100保持的多个导电元件200。在一些实施例中，如图所示，多个导电元件200可以由绝缘壳体100保持成两排，即，导电元件顶排(第一排)200A和导电元件底排(第二排)200B。应理解到，本申请不限于此。在其它部分实施例中，电连接器1可以具有仅一排导电元件或者多于两排导电元件。

多个导电元件200中的每个导电元件200由导电材料形成。适于制造导电元件200的导电材料可以是金属或金属合金，例如铜或铜合金。

在一些实施例中，如图16A和图16B所示，每个导电元件200可以包括彼此相反的配合端(第一端)201和尾端(第二端)203、以及在配合端201与尾端203之间延伸的配合部205、中间部207和尾部209。配合部205可以邻近配合端201。例如，配合部205可以从配合端201延伸。尾部209可以邻近尾端203。例如，尾部209可以从尾端203延伸。中间部207可以在配合部205与尾部209之间延伸，并且连接配合部205和尾部209。尾端203可以由尾部209限定。应理解到，本申请不限于此。例如，在配合部205与配合端201可以具有其它部分，和/或在尾部209与尾端203之间可以具有其它部分。

导电元件顶排(第一排)200A和导电端子底排(第二排)200B中的每个排中的导电元件200可以沿着纵向方向105排列。导电元件顶排(第一排)200A和导电端子底排(第二排)200B中的导电元件200的配合部205可以被设置在绝缘壳体100的舌部103上，并且沿着配合方向107定向。如图1和图2所示，导电元件顶排(第一排)200A和导电端子底排(第二排)200B中的导电元件200的配合部205可以分别在舌部103的在与纵向方向105和配合方向107垂直的竖向方向109上相反的两侧处设置在舌部103上，并且各自沿着配合方向107定向。如下文将要具体描述的，配合部205可以被配置成与配合连接器(例如，插座连接器)的相应配合元件(例如，图14至图15和图16C至图16D所示的示例性相应配合元件3)建立电连接。

在一些实施例中，导电元件200的中间部207可以被保持在基部101中。在一些实施例中，导电元件200的尾部209可以被配置成用于通过使用诸如表面安装技术(SMT)、引脚浸锡膏法(PiP)等任何合适技术安装到电路板，具体是附接到电路板上的导电迹线或其它导电结构。应理解到，本申请不限于此。

下面将结合图8至图8A和图16A至图16D具体描述可用于本申请的电连接器1的一个示例性导电元件200。例如，该导电元件200可以是导电元件底排200B中的导电元件。应理解到，该导电元件200也可以是导电元件顶排200A中的导电元件。

在一些实施例中，如图8和图16A至图16D所示，导电元件200包括从配合端201延伸的配合部205。如图8所最佳示出的，配合部205被配置成设置在绝缘壳体100的舌部103上，并且沿着配合方向107定向。配合部205包括较薄部段(第一部段)211A1156.70875CN01

和从较薄部段211延伸的较厚部段(第二部段)213。如在此所使用的，“较薄”和“较厚”是指相对概念，而非绝对。较薄部段211比较厚部段213更靠近配合端201。

在图8至图8A和图16C至图16D中示意性地描绘了在电连接器1与配合连接器处于配合时，电连接器1的导电元件200与配合连接器的相应配合元件3的配合状态。如图所示，在电连接器1与配合连接器处于配合时，导电元件200的配合部205在较厚部段213处与配合连接器的配合导电元件3建立电接触。例如，配合导电元件3可以弹性地压靠在导电元件200的配合部205的较厚部段213上。在一些实施例中，在电连接器1与配合连接器相配合时，配合连接器的配合导电元件3可以从配合端201滑动到电连接器1的导电元件200的配合部205上并且沿着较薄部段211滑动到较厚部段213上。

导电元件200被配置成在较厚部段213处与配合连接器的配合导电元件3建立电接触，能够提供足够的机械强度。配合部205具有较薄部段211可以提高导电元件200在配合部位处的阻抗，否则配合部位处的阻抗将低于导电元件200的其它部分(例如，中间部207和尾部209)的阻抗。因此，这种配置可以降低沿着信号传输路径的阻抗变化，从而降低串扰且改善信号完整性。此外，具有这种较薄部段211也可以减小导电元件200的残桩尺寸，从而降低插入损耗并改善信号完整性。

在一些实施例中，如图8和图16C至图16D所示，导电元件200在较厚部段213处与配合导电元件3建立电接触的部位可以邻近较薄部段211与较厚部段213的连结部。

导电元件200的配合部205的较薄部段211包括在与纵向方向105和配合方向107垂直的竖向方向109上彼此相反的第一表面211a和第二表面211b。第一表面211a和第二表面211b可以是较薄部段211的两个宽侧。较薄部段211还包括在纵向方向105上彼此相反并且分别连接第一表面211a和第二表面211b的侧边缘(未在图中标出)。配合部205的较厚部段213包括在竖向方向109上彼此相反的第三表面213a和第四表面213b。第三表面213a和第四表面213b可以是较厚部段213的两个宽侧。较薄部段211还包括在纵向方向105上彼此相反并且分别连接第三表面213a和第四表面213b的侧边缘(未在图中标出)。较薄部段211在第一表面211a与第二表面211b之间的厚度小于较厚部段213在第三表面213a与第四表面213b之间的厚度。

较薄部段211的第一表面211a和较厚部段213的第三表面213a分别背向舌部103，并且较薄部段211的第二表面211b和较厚部段213的第四表面213b分别面向舌部103。在一些实施例中，如图8至图8A和图16A至图16D所示，第一表面211a可以与第三表面213a在竖向方向109上齐平。在这些实施例中的一个中，如图8至图8A和图16A至图16D所示，较薄部段211的第二表面211b可以包括第一部分2111b和第二部分2112b。第一部分2111b在竖向方向109上相对于较厚部段213的第四表面213b缩进，即，相对于较厚部段213的第四表面213b凹入较薄部段211。第二部分2112b在竖向方向109上倾斜地延伸，以连接第一部分2111b和较厚部段213的第四表面213b。在这些实施例中的一个中，如图8和图8A所示，较薄部段211沿着配合方向107在第一表面211a与第一部分2111b之间具有一致的第一厚度T1(图8A)，并且较厚部段213沿着配合方向107在第三表面213a与第四表面213b之间具有一致的第二厚度T2(图8A)。例如，第一厚度T1可以在第二厚度T2的99％至1％之间，90％至10％之间，80％至20％之间，80％至40％之间，70％至30％之间，60％至40％之间，55％至45％之间，50％或任何其它合适的范围。第一厚度T1可以在0.01毫米到0.25毫米之间。较薄部段211在第一表面211a与第二部分2112b之间的厚度可以从第一厚度过渡到第二厚度。例如，较薄部段211在第一表面211a与第二部分2112b之间的厚度可以从第一厚度T1线性地过渡到第二厚度T2。

如图8和图8A所最佳示出的，导电元件200的中间部207被保持在绝缘壳体100的基部101中。较厚部段213沿着配合方向107在中间部207与较薄部段211之间延伸。在一些实施例中，较厚部段213沿着配合方向107的长度L(图8A)可以大于等于1.9毫米。在这些实施例中的一个中，较厚部段213沿着配合方向107的长度L可以小于等于3.9毫米。例如，该长度L可以是1.9毫米、2毫米、2.5毫米、3毫米、3.5毫米、3.9毫米或其它合适的值。

如图8和图8A所最佳示出的，导电元件200的尾部209从中间部207与较厚部段213相反地延伸并且从基部101的与舌部103相反的一侧伸出。尾端203可以由尾部209限定。应理解到，导电元件200的中间部207和尾部209可以具有与配合部205的较厚部段213一致的厚度。

在一些实施例中，如图16A至图16D所示，较厚部段213包括连接较薄部段211的第一子段2131、延伸到基部101以与中间部207连接的第二子段2132、以及连接第一子段2131和第二子段2132的第三子段2133。第一子段2131在纵向方向105上(即，在相反的两个侧边缘之间)具有第一宽度，第二子段2132在纵向方向105上(即，在相反的两个侧边缘之间)具有第二宽度，并且第三子段2133在纵向方向105上(即，在相反的两个侧边缘之间)具有第三宽度。第一宽度小于第二宽度，并且第三宽度从第一宽度过渡到第二宽度。也就是说，较厚部段213从第一子段2131到第二子段2132变宽。在这些实施例中的一个中，该第三宽度可以从第一宽度线性地过渡到第二宽度。在这些实施例中的一个中，第一子段2131的第一宽度是沿着配合方向107一致的，并且第二子段2132的第二宽度是沿着配合方向107一致的。较厚部段213的第一子段2131的第一宽度可以等于较薄部段211在纵向方向105上的宽度。在这些实施例中的一个中，导电元件200可以与配合导电元件3在第三子段2133上建立电接触。

在一些实施例中，如图8至图8A和图16A至图16D所示，配合端201包括在竖向方向109上彼此相反的第五表面201a和第六表面201b。第五表面201a和第六表面201b可以是配合端201的两个宽侧。配合端201还包括在纵向方向105上彼此相反并且分别连接第五表面201a和第六表面201b的侧边缘(未在图中标出)。配合端201的在第五表面201a与第六表面201b之间的厚度可以小于较薄部段211在第一表面211a与第一部分2111b之间的第一厚度T1。配合端201的第五表面201a背向舌部103，并且第六表面201b面向舌部103。第六表面201b可以与第二表面211b的第一部分2111b在竖向方向109上齐平，并且第五表面201a在竖向方向109上倾斜延伸以连接第一表面211a。配合端201这种配置能够便利配合连接器的配合导电元件3从导电元件200的配合端201滑动到配合部205上。

绝缘壳体的舌部103支撑导电元件200的配合部205的较厚部段213和较薄部段211。可选择地或额外地，舌部103包括在竖向方向109上在导电元件200的配合部205的较厚部段213和较薄部段211中的至少一者的至少一部分的下方凹入舌部103中的空隙。在导电元件200的多个部分中的至少一个的下方提供空隙能够降低沿信号传输路径的阻抗变化，从而降低串扰并改善信号完整性。

在一些实施例中，如图10至图13所示，舌部103包括在纵向方向105上排成第一排的多个第一平台103a。多个第一平台103a中的每个第一平台103a被配置成支撑多个导电元件200中的第一相应导电元件的配合部205的较薄部段211。在图13中以“2001”示例性地标出了该第一相应导电元件，其例如可以具有与图16A和图16B所示的导电元件200相同或相似的配置。第一平台103a包括第一支撑部1031a以及在纵向方向105上通过空隙V1与第一支撑部1031a分隔开的第二支撑部1032a。如图13所最佳示出的，第一相应导电元件2001的配合部205的较薄部段211的第二表面211b面向第一平台103a，并且该第二表面211b在沿着纵向方向105彼此相反的边缘部分2001a和2001b(图13)处分别由第一支撑部1031a和第二支撑部1032a支撑，以使得该第二表面211b被部分地设置在空隙V1的上方。

在一些实施例中，如图10至图13所示，第一平台103a还可以被配置成支撑多个导电元件中的第二相应导电元件的配合部205的较薄部段211。在图13中以“2002”示例性地标出了该第二相应导电元件，其例如也可以具有与图16A和图16B所示的导电元件200相同或相似的配置。在一些实施例中，第一相应导电元件2001和第二相应导电元件2002可以具有相同的配置。第一平台103a还包括在纵向方向105上通过与空隙V1不同的空隙V2与第一支撑部1031a分隔开的第三支撑部1033a。第二相应导电元件2002的配合部205的较薄部段211的第二表面211b面向第一平台103a，并且该第二表面211b在沿着纵向方向105彼此相反的边缘部分2002a和2002b(图13)处分别由第一支撑部1031a和第三支撑部1033a支撑，以使得该第二表面211b被部分地设置在空隙V2的上方。在这种情况下，第一相应导电元件和第二相应导电元件的配合部205的较薄部段211共用同一个第一平台103a。

在一些实施例中，第一相应导电元件2001和第二相应导电元件2002可以被配置成差分信号对，以用于传输差分信号。具体而言，第一相应导电元件2001可以由第一电压激励，并且第二相应导电元件2002可以由第二电压激励。第一相应导电元件2001和第二相应导电元件2002之间的电压差代表信号。

在一些实施例中，如图11和图12所示，空隙V1和空隙V2中的至少一者可以在配合方向107上邻近导电元件200在较厚部段213处与配合导电元件3建立电接触的部位。在一些实施例中，第一支撑部1031a、第二支撑部1032a和第三支撑部1033a可以在纵向方向105上彼此对齐。

在一些实施例中，如图11和图12所示，第一平台103a可以包括连接第一支撑部1031a、第二支撑部1032a和第三支撑部1033a的第四支撑部1034a。第四支撑部1034a支撑第一相应导电元件2001和第二相应导电元件2002的第二表面211b的一部分。

可选择地或额外地，如图8和图10至图12所示，绝缘壳体100的舌部103可以包括在纵向方向105上排成第二排的多个第二平台103b。第二平台103b被配置成支撑相应导电元件的配合部205的较厚部段213。在一些实施例中，多个第二平台103b的第二排可以与多个第一平台103a的第一排平行。多个第二平台103b中的每个第二平台103b在配合方向107上与多个第一平台103a中的相应一个第一平台103a对准，以使得第二平台103b支撑第一相应导电元件2001的配合部205的较厚部段213。第二平台103b在配合方向107上与相应一个第一平台103a通过空隙V3分隔开。空隙V3与导电元件200在较厚部段213处与配合导电元件3建立电接触的部位相对应地定位在较厚部段213的下方(在竖向方向109上)。在一些实施例中，第二平台103b还可以被配置成支撑第二相应导电元件2002的配合部205的较厚部段213。在这种情况下，第一相应导电元件2001和第二相应导电元件2002的配合部205的较薄部段211共用一个第二平台103b。

应理解到，本申请不限于此。例如，第一相应导电元件2001和第二相应导电元件2002可以分别对应于一个第一平台103a和一个第二平台103b。还应理解到，也可以仅提供第一平台103a或第二平台103b以支撑相应导电元件。

在一些实施例中，相应导电元件的较厚部段213的边缘可以在纵向方向105上延伸超出第二平台103b，并且舌部103可以包括在该边缘的下方的空隙V4(参见图11和图12)。

应设想到，在一些实施例中，对于多个导电元件200中的每个导电元件200，舌部103可以包括支撑导电元件200的配合部205的较薄部段211的第一平台103a、以及支撑该配合部205的较厚部段213的第二平台103b。第一平台103a可以与第二平台103b在配合方向107上彼此对准，并且由空隙(例如，前述的空隙V3)分隔开。该空隙可以与导电元件200在较厚部段213处与配合导电元件3建立电接触的部位相对应地定位在较厚部段213的下方。在这些实施例中的一个中，第一平台103a包括在纵向方向105上由空隙(例如，前述的空隙V1或空隙V2)分隔开的两个支撑部(例如，第一支撑部1031a和第二支撑部1032a，或者第二支撑部1032a和第三支撑部1033a)。导电元件200的配合部205的较薄部段211的第二表面211b面向第一平台103a，并且该第二表面211b在沿着纵向方向105彼此相反的边缘部分处分别由第一支撑部1031a和第二支撑部1032a支撑，以使得第二表面211b部分地设置在该空隙的上方。在这些实施例中的一个中，该空隙可以在配合方向107上邻近导电元件200在较厚部段213处与配合导电元件3建立电接触的部位。

在一些实施例中，舌部103可以包括部分地围绕导电元件200的配合端201的部分，以帮助保持导电元件200，防止翘起。例如，舌部103可以包括至少部分地围绕在导电元件200的配合端201的第五表面201a上的部分，以帮助保持导电元件200。

导电元件底排200B可以包括被配置为信号端子的导电元件和被配置为接地端子的导电元件。在一些实施例中，被配置为信号端子的导电元件包括多对信号端子，例如上文描述的可被配置成差分信号对的第一相应导电元件2001和第二相应导电元件2002。接地端子可以将成对的信号端子彼此间隔开。在附图中以“2003”示例性地标出了被配置为接地端子的导电元件。接地端子2003例如也可以具有与图16A和图16B所示的导电元件相同或类似的配置。在其它部分实施例中，接地端子2003可以沿着其长度具有一致的厚度。

如图4、图6、图13至图17所示，接地端子2003可以将多对信号端子(在图中以“2001”和“2002”标示)彼此间隔开。例如，这些接地端子2003(“G”)以及信号端子(“S”)2001和2002可以被以“G-S-S-G-S-S……G-S-S”的方式排列，其中相邻两对信号端子2001和2002共享接地端子2003。利用接地端子2003将多对信号端子彼此间隔开能够降低串扰，从而改善信号完整性。

应理解到，导电元件顶排200A可以具有与导电元件底排200B类似的配置。

在一些实施例中，如图4、图10、图11、图13至图15所示，电连接器1可以包括设置在绝缘壳体100中的屏蔽机构300。例如，屏蔽机构300可以包括屏蔽板301。如图4和图17A所示，屏蔽板301是基本平面状的，并且可以是由金属形成的金属屏蔽板。屏蔽板301包括在彼此相反的第一表面302和第二表面304。屏蔽板301可以在绝缘壳体100中与配合方向107和纵向方向105平行地定向。

如图13所最佳示出的，导电元件顶排200A和导电元件底排200B被绝缘壳体100保持在屏蔽机构300的相反两侧。屏蔽板301可以在配合方向107上至少在绝缘壳体100的舌部103中延伸。通过这种方式，能够在屏蔽机构300相反两侧的导电元件200之间提供屏蔽，以便改善信号完整性。

如图4、图14至图15和图17A所示，屏蔽板301限定多个第一开口305。多个第一开口305中的每个延伸穿过屏蔽板301。在一些实施例中，对于导电元件底排200B中的信号端子2001和2002中的每个，配合部205的较薄部段211的至少一部分被设置在屏蔽板301的多个第一开口305中的相应第一开口的上方。换言之，配合部205的较薄部段211的至少一部分在竖向方向109上与相应第一开口重叠。应理解到，导电元件顶排200A中的信号端子也可以被以类似的方式配置。

发明人已经意识到，当电连接器1与配合连接器相配合时，电连接器1和配合连接器可以在舌部103上沿着配合方向107限定配合区域。例如，该配合区域可被限定为电连接器1的接地端子和信号端子中的一者或两者与配合连接器的相应配合端子重叠的区域。发明人还意识到，当屏蔽板301的总开放面积增大时，配合区域处的阻抗也增大。例如，如果屏蔽板301没有开口，其总开放面积为零，配合区域处的阻抗大体低于由电连接器1和配合连接器组成的电连接器组件的预期阻抗，导致配合区域处的阻抗关于电连接器组件的预期阻抗不匹配。

将配合部205的较薄部段211的至少一部分设置在屏蔽板301的多个第一开口305中的相应第一开口的上方，使得在电连接器1与配合连接器相配合时，配合区域处的阻抗能与由电连接器1和配合连接器组成的电连接器组件的预期阻抗大体匹配，并且降低串扰，从而提高信号完整性。在一些实施例中，第一开口305可以被配置成在竖向方向109上完全重叠配合部205的较薄部段211。在一些实施例中，可以沿着配合部205在屏蔽板301中设置多个第一开口305。例如，配合部205的较厚部段213的至少一部分也可以被设置在多个第一开口305中的相应第一开口的上方。多个第一开口305中的每个的面积可被减小以降低配合区域处的串扰。例如，当电连接器1与配合连接器配合时，多个第一开口305中的每个的面积可以小于被跨过电连接器1的信号端子和配合连接器的相应配合元件传输的信号的波长。当跨过信号端子和相应配合元件传输的信号的频率增加时，第多个第一开口305中的每个的面积可被减小。因此，第一开口305的数目和面积以及屏蔽板301的总开放面积可以被配置成使配合区域处的阻抗大体匹配电连接器组件的预期阻抗，并且降低串扰，从而提高信号完整性。

在一些实施例中，对于导电元件底排200B中的信号端子2001和2002中的每个，配合部205可以通过空隙与屏蔽机构300分隔开。例如，如图8所示，信号端子2001可以通过空隙(例如，前述的空隙V3)与屏蔽机构300分隔开。换言之，信号端子2001包括由空气与屏蔽机构300分隔开的一部分。

在一些实施例中，如图14至图15所示，屏蔽板301可以在配合方向107上沿着信号端子2001和2002和接地端子2003的接触部205和中间部207的基本整个长度延伸。如在本申请中所使用的，术语“基本”是指例如大部分，或几乎所有，或所有，或大约80％至大约100％范围的量。

在一些实施例中，屏蔽板301在纵向方向105上的延伸范围至少与信号端子信号端子2001和2002和接地端子2003重叠。例如，屏蔽板301在纵向方向105上的延伸范围可以与导电元件底排200B中的所有导电元件200重叠。

在一些实施例中，如图17B和图17C所示，屏蔽机构300还可以包括设置在屏蔽板301上的损耗性材料303。例如，损耗性材料303可以被包覆模制在屏蔽板301上。也就是说，损耗性材料303可以是包覆模制在屏蔽板301上的损耗性材料件。应理解，损耗性材料303也可以通过其它合适的工艺组装到屏蔽板301上。绝缘壳体100也可以被包覆模制在屏蔽机构300上。也就是说，绝缘壳体100可以是包覆模制在屏蔽机构300上的绝缘材料件。应理解，屏蔽机构300也可以通过其它合适的工艺组装到绝缘壳体100中。将绝缘壳体100包覆模制在屏蔽机构300上使得可以提高电连接器1的完整性。

这样的材料可被认为是损耗性的：该材料将与该材料相互作用而显著影响电连接器性能的足够部分电磁能耗散掉。重要的影响由在对电连接器有利害关系的频率范围内的衰减导致。在一些配置中，损耗性材料可以抑制电连接器的接地结构内的共振，并且有利害关系的频率范围可以包括在损耗性材料没有就位的情况下共振结构的固有频率。在其它配置中，有利害关系的频率范围可以是电连接器的全部或部分工作频率范围。

为了测试材料是否为损耗性的，可以在能够小于或不同于对使用该材料的电连接器有利害关系的频率范围的频率范围内测试该材料。例如，测试频率范围可以从10GHz到25GHz或者从1GHz到5GHz。可选择地，可以从以诸如10GHz或15GHz之类的单一频率进行的测量中识别出损耗性材料。

损耗可以是由电磁能的电场分量与材料的相互作用引起的，在这种情况下，该材料可以被称为电损耗性的。可选择地或附加地，损耗可以是由电磁能的磁场分量与材料的相互作用引起的，在这种情况下，该材料可以被称为磁损耗性的。

电损耗性材料可以由损耗性介电材料和/或不良导电材料形成。电损耗性材料可以由传统上被认为是介电材料的材料形成，诸如那些在有利害关系的频率范围内具有大于大约0.01、大于0.05或介于0.01与0.2之间的电损耗角正切值(electric loss tangent)的材料。“电损耗角正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。

电损耗性材料也可以由这样的材料形成，该材料通常被认为是导体，但在有利害关系的频率范围内是相对不良的导体。这些材料可以在有利害关系的频率范围内导电，但有一些损耗，使得该材料的导电性比电连接器的导体弱，但比在该电连接器中使用的绝缘体好。此类材料可以包含这样的导电颗粒或区域，该导电颗粒或区域被充分分散使得其不提供高电导率，或者该导电颗粒或区域以其它方式制备为具有这种属性：该属性导致在有利害关系的频率范围内，与诸如纯铜之类的良好导体相比，体电导率相对较弱。例如，压铸金属或不良导电金属合金可以在某些配置中提供足够的损耗。

这种类型的电损耗性材料通常具有约1西门子/米(siemens/meter)至约100,000西门子/米、或约1西门子/米至约30,000西门子/米、或1西门子/米至约10,000西门子/米的体电导率。在一些实施例中，可以使用具有在约1西门子/米至约500西门子/米之间的体电导率的材料。作为具体示例，可以使用具有在约50西门子/米至300西门子/米之间的电导率的材料。然而，应理解到，材料的电导率可以根据经验或使用已知仿真工具通过电仿真来选择，从而确定在电连接器中提供合适的信号完整性(SI)特性的电导率。例如，测量或仿真得到的SI特性可以是与低信号路径衰减或插入损耗相结合的低串扰，或作为频率的函数的低插入损耗偏差。

还应理解到，损耗性构件不需要在其整个体积上具有均匀的属性。例如，损耗性构件可以具有例如绝缘表皮或导电芯。如果构件的属性在与电磁能相互作用的区域中平均起来足以使该电磁能衰减，则该构件可以被识别为是损耗性的。

在一些实施例中，通过向结合剂中添加包含颗粒的填料来形成损耗性材料。在此类实施例中，可以通过将具有填料的结合剂模制或以其它方式成形为期望的形式来形成损耗性构件。损耗性材料可以模制在导体上和/或通过开口模制在导体中，所述导体可以是连接器的接地导体或屏蔽件。将损耗性材料模制在导体上或通过开口模制在导体中可以确保损耗性材料与导体之间的紧密接触，这可以降低该导体在有利害关系的频率上支持共振的可能性。这种紧密接触可以但不必须导致损耗性材料与导体之间的欧姆接触。

可选择地或额外地，损耗性材料可以例如在二次注射成型操作中模制在绝缘材料上或注入到绝缘材料中，或反之亦然。损耗性材料可以抵靠接地导体或充分靠近接地导体而定位，从而与接地导体有明显的耦合。紧密接触并不要求损耗性材料与导体之间的电耦合，因为损耗性构件与导体之间的诸如电容耦合之类的充分电耦合可以产生期望的结果。例如，在某些情况下，损耗性构件与接地导体之间的100pF的耦合可以对抑制接地导体中的共振产生明显影响。在采用频率在大约10GHz或更高范围内的其它示例中，导体中电磁能量的减少量可以通过损耗性材料与导体之间的充分的电容耦合来提供，该电容耦合具有至少约0.005pF的互电容，诸如在约0.01pF至约100pF之间、约0.01pF至约10pF之间、或约0.01pF至约1pF之间的范围内的互电容。为了确定损耗性材料是否耦合到导体，可以在诸如15GHz之类的测试频率或诸如10GHz到25GHz之类的测试范围内测量耦合。

为了形成电损耗性材料，填料可以是导电颗粒。可用作填料以形成电损耗性材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、薄片、纳米颗粒或其它类型的颗粒的碳或石墨。可以使用各种形式的纤维，以织造或非织造形式，涂层或非涂层。非织造碳纤维是一种合适的材料。呈粉末、薄片、纤维或其它颗粒形式的金属也可用于提供合适的电损耗特性。可选择地，可以使用填料的组合。例如，可以使用金属镀覆的碳颗粒。银和镍是适用于纤维的金属镀层。包覆颗粒可单独使用，或者与诸如碳薄片之类的其它填料组合使用。

优选地，填料将以足以允许形成从颗粒到颗粒的导电路径的体积百分比存在。例如，当使用金属纤维时，该纤维可以以按体积计约3％至30％存在。填料的量可以影响材料的导电性能，并且填料的体积百分数会在此范围内较低，以提供足够的损耗。

结合剂或基质可以是任何将凝固以定位填料、固化以定位填料或能够以其它方式被用于定位填料的材料。在一些实施例中，结合剂可以是传统上用于制造电连接器的热塑性材料，以促进将电损耗性材料模制成所需的形状和模制到所需的位置，作为制造电连接器的一部分。这种材料的示例包括液晶聚合物(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多可选形式的结合剂材料。诸如环氧树脂之类的可固化材料可以用作结合剂。可选择地，可以使用诸如热固性树脂或粘合剂之类的材料。

虽然上述结合剂材料可用于通过在导电颗粒填料周围形成结合剂来形成电损耗性材料，但也可以用其它结合剂或以其它方式形成损耗性材料。在一些示例中，导电颗粒可以浸渍到所形成的基质材料中，或者可以涂覆到所形成的基质材料上，例如通过将导电涂层施加到塑料部件或金属部件上。如本文所用的，术语“结合剂”包括包封填料、浸渍有填料或以其它方式充当保持填料的基材的材料。

磁损耗性材料可以由传统上被认为是铁磁材料的材料形成，例如那些在有利害关系的频率范围内具有大于大约0.05的磁损耗角正切值(magnetic loss tangent)的材料。“磁损耗角正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。也可以使用具有较高损耗角正切值的材料。

在一些实施例中，磁损耗性材料可以由填充有颗粒的结合剂或基质材料形成，其中所述颗粒给该层提供磁损耗特性。磁损耗性颗粒可以呈任何便利的形式，例如薄片或纤维。铁氧体是常见的磁损耗性材料。可以使用诸如铁酸镁、铁酸镍、铁酸锂、钇石榴石或铝石榴石之类的材料。在有利害关系的频率范围内，铁氧体通常具有高于0.1的磁损耗角正切值。目前优选的铁氧体材料在1GHz至3GHz的频率范围内具有在大约0.1至1.0之间的损耗角正切值，并且更优选地在该频率范围内具有高于0.5的磁损耗角正切值。

实际的磁损耗性材料或包含磁损耗性材料的混合物还可以在有利害关系的频率范围的部分上表现出有用大小的介电损耗或导电损耗效应。类似于上文描述的可以形成电损耗性材料的方式，可以通过向结合剂添加产生磁损耗的填料来形成合适的材料。

材料可能同时是损耗性介电质或损耗性导体和磁损耗性材料。例如，可以通过使用部分导电的磁损耗性填料或通过使用磁损耗性填料与电损耗性填料的组合来形成这种材料。

损耗性部分也可以以多种方式形成。在一些示例中，可以将结合剂材料和填料模制成所期望的形状，随后固定在该形状。在其它示例中，结合剂材料可以形成为片状或其它形状，从中可以切割出具有所期望形状的损耗性部分。在一些实施例中，可以通过将诸如金属箔之类的损耗和导电材料的层交错来形成损耗性部分。这些层可以诸如通过使用环氧树脂或其它粘合剂牢牢地彼此附接，或者可以以任何其它合适的方式保持在一起。所述层在可以彼此固定之前具有所需的形状，或者可以在其被保持在一起之后被冲压或以其它方式成形。作为进一步的可选方案，可以通过给塑料或其它绝缘材料镀覆有诸如扩散金属涂层的损耗性涂层来形成损耗性部分。

屏蔽机构300的损耗性材料303可以被配置成将导电元件顶排200A和导电元件底排200B中的至少两个接地端子电性耦合在一起。在一些实施例中，损耗性材料303可以将导电元件底排200B中的至少两个接地端子电性耦合在一起。在其它部分实施例中，损耗性材料303可以将导电元件顶排200A中的至少两个接地端子电性耦合在一起。在其它部分实施例中，损耗性材料303可以将导电元件顶排200A和导电元件底排200B两者中的至少两个接地端子电性耦合在一起。

下面将参考图4、图10至图11、图14至图15以及图17B至图17C描述损耗性材料303将导电元件顶排200A和导电元件底排200B两者中的至少两个接地端子电性耦合在一起的实施例。

如图4、图10至图11、图14至图15和图17B至图17C所示，损耗性材料303包括突出于屏蔽板301并且朝着前述的至少两个接地端子(在图中均以“2003”标示)延伸的至少两个突出部(在附图中以“307a”和“307b”标示)。每个突出部在配合方向107上是细长的。损耗性材料303通过所述至少两个突出部中的每个突出部与前述的至少两个接地端子2003中的相应一个接地端子2003电性耦合。将损耗性材料303电性耦合到接地端子，使得可以减小电共振的影响，以提高信号的完整性。具体而言，当电共振以电连接器1的工作频率范围内的频率发生时，通过电连接器1的高速信号的完整性变差。通过电连接器1的信号的完整性变差部分地是因为耦合到共振信号中的信号能量的损失，这意味着更少的信号能量通过电连接器1。通过电连接器1的信号的完整性变差也部分地是因为共振信号从接地端子耦合到信号端子中。共振信号累积并且具有高的振幅，因此，当共振信号从接地端子耦合到信号端子中时，它将产生大量干扰信号的噪声。有时，也将耦合到信号端子中的共振信号称作串扰。如本领域中已知的，电共振发生的频率与支持电共振的接地端子的长度相关，这是因为共振信号的波长与支持共振的接地端子的长度相关，而频率又与波长成反比关系。将损耗性材料303电性耦合到接地端子可以使耦合到接地端子中并且积累成共振信号的能量可以在损耗性材料303中耗散，这使得发生电共振的可能性降低，从而提高信号的完整性并改善电连接器1的工作频率范围。

损耗性材料303的至少两个突出部中的每个突出部至少与前述的至少两个接地端子2003中的相应一个接地端子2003的配合部(该配合部可以具有与上文描述的配合部205相同或类似的配置)电性耦合。在一些实施例中，损耗性材料303的突出部可以仅与相应的接地端子2003的配合部电性耦合。在其它部分实施例中，损耗性材料303的突出部可以与相应的接地端子2003的中间部(该中间部可以具有与上文描述的中间部207相同或类似的配置)和配合部两者电性耦合。在其它部分实施例中，损耗性材料303的突出部也可以仅与相应的接地端子2003的中间部电性耦合。

在一些实施例中，损耗性材料303的突出部可以与相应的接地端子2003直接接触，以实现电性耦合。例如，如图9所最佳示出的，损耗性材料303的突出部的至少一部分可以从绝缘壳体100的舌部103突出，以与相应一个接地端子2003的配合部的至少一部分(例如，与配合部的较薄部段和较厚部段中的至少一者)直接接触，并且支撑该配合部。此外，损耗性材料303的突出部的一部分可以在基部101中与相应一个接地端子2003的中间部直接接触。

在其它部分实施例中，损耗性材料303的突出部可以足够靠近相应的接地端子，以与相应的接地端子电容耦合，从而实现电性耦合。在这种实施例中，在突出部与相应的接地端子之间存在间隙。在一种可选的示例中，该间隙可被绝缘壳体100填充，以使得突出部可以由绝缘壳体100与相应的接地端子间隔开。

在一些实施例中，如图9和图14至图15和图17B至图17C所示，损耗性材料303不与第一开口305重叠。绝缘壳体100可以完全填充第一开口305。这有助于将屏蔽板301固定在绝缘壳体100中，并且因此有助于将屏蔽机构300固定在绝缘壳体100中。在其它部分示例中，绝缘壳体100也可以不与第一开口305重叠。

在一些实施例中，如图17B至图17C所示，屏蔽板301可以限定多个第二开口309，其延伸穿过屏蔽板301。损耗性材料303从屏蔽板301的第一侧延伸穿过第二开口309到屏蔽板301的与第一侧相反的第二侧。通过这种方式，损耗性材料303的在屏蔽板301的第一侧和第二侧上的部分可以被连接在一起。损耗性材料303可以通过损耗性材料303延伸穿过第二开口309来可靠地固定到屏蔽板301。第二开口309不与第一开口305重叠。在一些示例中，第二开口309可以至少部分地重叠损耗性材料303与至少两个接地端子电性耦合的区域。

在一些实施例中，如图4、图10和图17B至图17C所示，屏蔽板301可以包括多个屏蔽板部段，在图中被示出为三个屏蔽板部段301a、301b和301c。相应地，损耗性材料303也可以包括多个损耗性材料部段，在图中被示出为三个损耗性材料部段303a、303b和303c。多个损耗性材料部段303a、303b和303c中的每个设置在多个屏蔽板部段301a、301b和301c中的相应一个上。应理解到，在其它部分实施例中，屏蔽板301可以是单件整体的屏蔽板，并且相应地，损耗性材料303是设置在屏蔽板301上的单件整体的损耗性材料。

在一些实施例中，如图1所示，绝缘壳体100可以包括从基部101沿着配合方向107与舌部103相反地延伸的至少一个安装部111(在图中为两个)。安装部111被配置成用于安装到电路板(未示出)。绝缘壳体100还可以包括邻近安装部111形成于绝缘壳体100的安装件接收特征111b，其用于接收安装件400。安装件400可用于将电连接器1可靠地保持在电路板上。尽管安装件400在图中被示出为呈压紧片的形式，但应理解到本申请不限于此。

在一些实施例中，如图1所示，绝缘壳体100可以包括从基部101沿着配合方向107与舌部103平行延伸的至少一个接收部113(在图中为两个)。接收部113被配置成接收与配合连接器的相应部分(未示出)的接收槽113a，以引导电连接器1与配合连接器配合。

在一些实施例中，导电元件200的配合部205可以延伸到绝缘壳体100的基部101中，或者导电元件200的中间部207可以延伸到绝缘壳体100的舌部103上。在其它部分实施例中，在导电元件200的配合部205与中间部207之间可能具有其它部分，或者在导电元件200的配合部205与配合端201之间可能具有其它部分。

尽管如此，应理解到，可以使电连接器具有如下的配置，以提供前述的益处。具体而言，电连接器包括绝缘壳体以及由绝缘壳体保持的多个导电元件。对于多个导电元件中的每个导电元件，导电元件包括较薄部分和从较薄部分延伸的较厚部分，较薄部分比较厚部分更靠近导电元件的第一端，导电元件被配置成在电连接器与配合连接器处于配合时，在较厚部分处与配合连接器的配合导电元件建立电接触。

在这些实施例中的一个中，绝缘壳体包括在纵向方向上是细长的基部、以及从基部沿着与纵向方向垂直的配合方向延伸的舌部。至少较厚部分的一部段和较薄部分被设置在舌部上并且沿着配合方向定向。例如，较厚部分的一部段、较薄部分和第一端被设置在舌部上并且沿着配合方向定向。应理解到，较厚部分的一部段和较薄部分可以分别具有与前述的配合部205的较厚部段213和较薄部段211相同或类似的配置。

在这些实施例中的一个中，导电元件在较厚部分处与配合导电元件建立电接触的部位邻近较薄部分与较厚部分的连结部。在这些实施例中的一个中，对于多个导电元件中的每个导电元件：舌部支撑导电元件的较厚部分的一部段和较薄部分，并且包括在竖向方向上在较厚部分的一部段和较薄部分中的至少一者的至少一部分的下方凹入舌部中的空隙。应理解到，可以以与上文结合空隙V1、V2、V3和V4描述的类似方式来提供空隙。

应理解到，第一端可以具有与上文描述的配合端201相同或类似的配置。在这些实施例中的一个中，电连接器被配置成使得在电连接器与配合连接器相配合时，配合连接器的配合导电元件从第一端滑动到导电元件上并且沿着较薄部分滑动到较厚部分上。在这些实施例中的一个中，较薄部分可以从第一端延伸。

还应理解到，通过使舌部103包括在竖向方向109上在配合部205的至少一部分的下方凹入舌部103中的空隙，可以与配合部205的较薄部段和较厚部段的配置组合使用，或者可以单独起作用。因此，可设想到，可以提供这样的电连接器，其包括：绝缘壳体，其包括在纵向方向上是细长的基部、以及从基部沿着与纵向方向垂直的配合方向延伸的舌部；以及由绝缘壳体保持的多个导电元件，每个导电元件包括设置在舌部上的配合部；其中，舌部包括在与纵向方向和配合方向垂直的竖向方向上在配合部的至少一部分的下方凹入舌部中的空隙。这能够减小沿信号传输路径的阻抗变化。在这种情况下，类似于上文描述的，该电连接器的绝缘壳体的舌部可以包括与上述的电连接器1的绝缘壳体100的舌部103相同或类似的配置。

尽管上文描述了导电元件和绝缘壳体的具体配置的细节，但应理解到，提供此类细节仅仅是为了示意性的，因为本文公开的构思能够以其它方式实现。在这方面，本文描述的各种连接器设计可以以任何合适的组合使用，因为本公开的各方面不限于附图中所示的特定组合。

在已经这样描述了若干个实施例之后，应理解到，对于本领域技术人员而言，能够很容易作出各种改变、修改和改进。

尽管以上结合电连接器被配置为插头连接器的实施例详细描述了本发明，但应理解到，电连接器也可以是其它合适类型的连接器。

例如，本文描述的技术可以在卡边缘连接器或仅被配置成用于高速信号的连接器中实施。

作为另一示例，高速信号导体和低速信号导体可以被配置为相同的，同一排的信号导体具有相同的形状。但是，高速信号导体和低速信号导体可以根据围绕其的接地结构和绝缘部分而有所不同。可选择地，部分或全部高速信号导体可以被配置成与低速信号导体不同，甚至在同一排中也是如此。例如，高速信号导体的边缘到边缘间距可以更近。

作为另一示例，连接器被示出为具有可兼容PCIeSAS标准的配合位置和安装位置。如本文所述的技术可用于提高根据其它标准设计的连接器的操作速度。

此外，参考插头连接器示出和描述了用于提高连接器的操作速度的技术，即使在受到行业标准中规定的尺寸的限制时，应理解到，本公开的各方面在这一点上不受限制，因为任何发明构思，无论是单独还是与一个或多个其它发明构思组合，都可以用于其它类型的电连接器，例如卡边缘连接器、背板连接器、直角连接器、堆叠连接器、夹层连接器、I/O连接器、芯片插座等。

在一些实施例中，安装端被示出为表面安装元件，其被设计为装配在印刷电路板的焊盘内。但是，也可以使用其它配置，例如压配合“针眼”顺应性部段、弹簧触头、可焊接引脚等。

这种改变、修改和改进均落入本发明的精神和范围内。因此，前述描述和附图仅是举例说明的方式。

所限定并使用的所有定义应被理解成凌驾于所限定术语的字典定义、通过引用而并入的文件中的定义和/或一般含义之上。

数值和范围可以在说明书和权利要求书中描述为近似或精确的数值或范围。例如，在某些情况下，术语“约”、“大约”和“基本上”可用于提及一个值。这种提及是为了包括所提及的值以及该值的加减合理变化。

在权利要求书以及上述说明书中，诸如“包括(comprising)”、“包括(including)”、“承载”、“具有(having)”、“包含(containing)”、“涉及(involving)”、“容纳(holding)”、“由……组成”之类的所有过渡性短语都应理解为是开放式的，即意味着包括但不限于。只有过渡性短语“由……构成”和“基本由……构成”应分别是封闭或半封闭的过渡性短语。

除非明确说明，否则权利要求书不应被理解为限于所描述的顺序或要素。应理解到，本领域普通技术人员可以在不脱离权利要求书的精神和范围的情况下对形式和细节作出各种改变。所有属于权利要求书及其等同物的精神和范围内的实施例均被要求保护。

应理解到，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”和“第六”仅用于将一个元件、部件或部分与另一个元件、部件或部分区分开来，但是这些元件、部件和部分不应受到此类术语的限制。

以上结合具体实施例对本申请进行了详细描述。显然，以上描述以及在附图中示出的实施例均应被理解为是示例性的，而不构成对本申请的限制。对于本领域技术人员而言，可以在不脱离本申请的精神的情况下对其进行各种变型或修改，这些变型或修改均不脱离本申请的范围。

Claims (44)

1.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器被配置成与配合连接器相配合，并且包括：

绝缘壳体；以及

由所述绝缘壳体保持的多个导电元件，对于所述多个导电元件中的每个导电元件：

所述导电元件包括较薄部分和从所述较薄部分延伸的较厚部分，所述较薄部分比所述较厚部分更靠近所述导电元件的第一端；以及

所述导电元件被配置成在所述电连接器与所述配合连接器处于配合时，在所述较厚部分处与所述配合连接器的配合导电元件建立电接触。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：

所述绝缘壳体包括在纵向方向上是细长的基部、以及从所述基部沿着与所述纵向方向垂直的配合方向延伸的舌部；

所述较厚部分的一部段和所述较薄部分被设置在所述舌部上并且沿着所述配合方向定向；

所述较薄部分包括在与所述纵向方向和所述配合方向垂直的竖向方向上彼此相反的第一宽侧和第二宽侧，并且所述较厚部分的所述一部段包括在所述竖向方向上彼此相反的第三宽侧和第四宽侧；以及

所述较薄部分在所述第一宽侧与所述第二宽侧之间的厚度小于所述较厚部分的所述一部段在所述第三宽侧与所述第四宽侧之间的厚度。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：

所述第一宽侧和所述第三宽侧分别背向所述舌部，并且所述第二宽侧和所述第四宽侧分别面向所述舌部，所述第一宽侧与所述第三宽侧在所述竖向方向上齐平。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于：

所述较薄部分的所述第二宽侧包括第一部分和第二部分；

所述第一部分在所述竖向方向上相对于所述较厚部分的所述第四宽侧缩进；以及

所述第二部分在所述竖向方向上倾斜地延伸，以连接所述第一部分和所述第四宽侧。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于：

所述较薄部分沿着所述配合方向在所述第一宽侧与所述第二宽侧的所述第一部分之间具有一致的第一厚度；以及

所述较厚部分沿着所述配合方向在所述第三宽侧与所述第四宽侧之间具有一致的第二厚度。

6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于：

所述第一厚度在所述第二厚度的80％至40％之间。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的电连接器，其特征在于：

所述较厚部分的所述一部段沿着所述配合方向的长度大于等于1.9毫米。

8.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于：

所述长度小于等于3.9毫米。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的电连接器，其特征在于：

所述第一端被设置在所述舌部上，所述电连接器被配置成使得在所述电连接器与所述配合连接器相配合时，所述配合导电元件从所述第一端滑动到所述导电元件上并且沿着所述较薄部分滑动到所述较厚部分上；和/或

所述导电元件在所述较厚部分处与所述配合导电元件建立电接触的部位邻近所述较薄部分与所述较厚部分的连结部。

10.根据权利要求5或6所述的电连接器，其特征在于：

所述较薄部分从所述第一端延伸；

所述第一端包括在所述竖向方向上彼此相反的第五宽侧和第六宽侧，所述第五宽侧背向所述舌部，并且所述第六宽侧面向所述舌部，所述第一端的在所述第五宽侧与所述第六宽侧之间的厚度小于所述较薄部分的所述第一厚度；以及

所述第六宽侧在所述竖向方向上与所述第二宽侧的所述第一部分齐平，并且所述第五宽侧在所述竖向方向上倾斜延伸以连接所述第一宽侧。

11.根据权利要求2至6中任一项所述的电连接器，其特征在于：

所述较厚部分的所述一部段包括连接所述较薄部分的第一子段、延伸到所述基部的第二子段、以及连接所述第一子段和所述第二子段的第三子段；

所述第一子段在所述纵向方向上具有第一宽度，所述第二子段在所述纵向方向上具有第二宽度，并且所述第三子段在所述纵向方向上具有第三宽度；以及

所述第一宽度小于所述第二宽度，并且所述第三宽度从所述第一宽度过渡到所述第二宽度。

12.根据权利要求11所述的电连接器，其特征在于：

所述第一子段的所述第一宽度是沿着所述配合方向一致的，并且所述第二子段的所述第二宽度是沿着所述配合方向一致的，所述第一子段的所述第一宽度等于所述较薄部分在所述纵向方向上的宽度；和/或

所述导电元件与所述配合导电元件在所述第三子段上建立电接触。

13.根据权利要求2至6中任一项所述的电连接器，其特征在于，对于所述多个导电元件中的每个导电元件：

所述舌部支撑所述导电元件的所述较厚部分的所述一部段和所述较薄部分，并且包括在所述竖向方向上在所述较厚部分的所述一部段和所述较薄部分中的至少一者的至少一部分的下方凹入所述舌部中的空隙。

14.根据权利要求13所述的电连接器，其特征在于：

所述空隙包括第一空隙，所述第一空隙被配置成与所述导电元件在所述较厚部分处与所述配合导电元件建立电接触的部位相对应地定位在所述较厚部分的所述一部段的下方。

15.根据权利要求14所述的电连接器，其特征在于，对于所述多个导电元件中的每个导电元件：

所述舌部包括支撑所述较薄部分的第一平台、以及支撑所述较厚部分的所述一部段的第二平台，所述第一平台与所述第二平台在所述配合方向上彼此对准，并且由所述第一空隙分隔开。

16.根据权利要求15所述的电连接器，其特征在于：

所述第一平台包括在所述纵向方向上由第二空隙分隔开的第一支撑部和第二支撑部；以及

所述较薄部分的所述第二宽侧面向所述第一平台，并且在沿着所述纵向方向彼此相反的边缘部分处分别由所述第一支撑部和所述第二支撑部支撑，以使得所述第二宽侧部分地设置在所述第二空隙的上方。

17.根据权利要求16所述的电连接器，其特征在于：

所述第二空隙在所述配合方向上邻近所述导电元件在所述较厚部分处与所述配合导电元件建立电接触的所述部位。

18.根据权利要求15所述的电连接器，其特征在于，所述较厚部分的所述一部段的边缘在所述纵向方向上延伸超出所述第二平台，并且所述空隙包括在所述边缘的下方的第三空隙。

19.根据权利要求2至6中任一项所述的电连接器，其特征在于：

所述舌部包括在所述纵向方向上排成第一排的多个第一平台，所述多个第一平台中的每个第一平台被配置成支撑所述多个导电元件中的第一相应导电元件的所述较薄部分，其中：

所述第一平台包括第一支撑部以及在所述纵向方向上通过第一空隙与所述第一支撑部分隔开的第二支撑部；以及

所述第一相应导电元件的所述较薄部分的所述第二宽侧面向所述第一平台，并且在沿着所述纵向方向彼此相反的边缘部分处分别由所述第一支撑部和所述第二支撑部支撑，以使得所述第一相应导电元件的所述较薄部分的第二宽侧被部分地设置在所述第一空隙的上方。

20.根据权利要求19所述的电连接器，其特征在于：

所述第一平台还被配置成支撑所述多个导电元件中的第二相应导电元件的所述较薄部分，其中：

所述第一平台还包括在所述纵向方向上通过第二空隙与所述第一支撑部分隔开的第三支撑部；以及

所述第二相应导电元件的所述较薄部分的所述第二宽侧面向所述第一平台，并且在沿着所述纵向方向彼此相反的边缘部分处分别由所述第一支撑部和所述第三支撑部支撑，以使得所述第二相应导电元件的所述较薄部分的所述第二宽侧被部分地设置在所述第二空隙的上方。

21.根据权利要求20所述的电连接器，其特征在于：

所述第一平台还包括连接所述第一支撑部、所述第二支撑部和所述第三支撑部的第四支撑部，所述第四支撑部支撑所述第一相应导电元件和所述第二相应导电元件的所述第二宽侧的一部分；和/或

所述第一相应导电元件和所述第二相应导电元件被配置成差分信号对。

22.根据权利要求19所述的电连接器，其特征在于：

所述舌部还包括在所述纵向方向上排成第二排的多个第二平台，所述第二排与所述第一排平行，并且所述多个第二平台中的每个第二平台在所述配合方向上与所述多个第一平台中的相应一个第一平台对准，以使得所述第二平台支撑所述第一相应导电元件的所述较厚部分的所述一部段；以及

所述第二平台在所述配合方向上与所述相应一个第一平台通过第三空隙分隔开，所述第三空隙与所述导电元件在所述较厚部分处与所述配合导电元件建立电接触的部位相对应地定位在所述较厚部分的所述一部段的下方。

23.根据权利要求2至6中任一项所述的电连接器，其特征在于：

所述电连接器还包括设置在所述绝缘壳体中并且至少在所述舌部中延伸的屏蔽机构，所述屏蔽机构包括屏蔽板，所述屏蔽板限定多个第一开口，所述多个第一开口中的每个在所述竖向方向上延伸穿过所述屏蔽板；

对于所述多个导电元件中的每个，所述较薄部分的至少一部分被设置在所述多个第一开口中的相应第一开口的上方。

24.根据权利要求2至6中任一项所述的电连接器，其特征在于：

所述电连接器还包括设置在所述绝缘壳体中的屏蔽机构，所述屏蔽机构包括屏蔽板以及设置在所述屏蔽板上的损耗性材料；

所述多个导电元件包括信号端子和接地端子；以及

所述损耗性材料被配置成将所述接地端子中的至少两个接地端子电性耦合在一起。

25.根据权利要求24所述的电连接器，其特征在于：

所述损耗性材料包括突出于所述屏蔽板并且朝着所述至少两个接地端子延伸的至少两个突出部，所述至少两个突出部中的每个突出部在所述舌部处形成平台，以接触并支撑所述至少两个接地端子中的相应一个接地端子的所述较厚部分的一部段和所述较薄部分中的至少一者。

26.根据权利要求24所述的电连接器，其特征在于，对于所述信号端子中的每个信号端子：

所述舌部支撑所述信号端子的所述较厚部分的所述一部段和所述较薄部分，并且包括在所述竖向方向上在所述较厚部分的所述一部段和所述较薄部分中的至少一者的至少一部分的下方凹入所述舌部中的空隙；以及

所述信号端子通过所述空隙与所述屏蔽机构分隔开。

27.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器被配置成与配合连接器相配合，并且包括：

绝缘壳体；以及

由所述绝缘壳体保持的多个导电元件，每个所述导电元件包括从所述导电元件的配合端延伸的配合部，其中：

所述配合部包括较薄部段和从所述较薄部段延伸的较厚部段，所述较薄部段比所述较厚部段更靠近所述配合端；以及

所述配合部被配置成在所述电连接器与所述配合连接器处于配合时，在所述较厚部段处与所述配合连接器的配合导电元件建立电接触。

28.根据权利要求27所述的电连接器，其特征在于：

所述导电元件在所述较厚部段处与所述配合导电元件建立电接触的部位邻近所述较薄部段与所述较厚部段的连结部。

29.根据权利要求27所述的电连接器，其特征在于：

所述绝缘壳体包括在纵向方向上是细长的基部、以及从所述基部沿着与所述纵向方向垂直的配合方向延伸的舌部；

所述配合部被设置在所述舌部上并且沿着所述配合方向定向；

所述较薄部段包括在与所述纵向方向和所述配合方向垂直的竖向方向上彼此相反的第一表面和第二表面，并且所述较厚部段包括在所述竖向方向上彼此相反的第三表面和第四表面；以及

所述较薄部段在所述第一表面与所述第二表面之间的厚度小于所述较厚部段在所述第三表面与所述第四表面之间的厚度。

30.根据权利要求29所述的电连接器，其特征在于：

所述第一表面和所述第三表面分别背向所述舌部，并且所述第二表面和所述第四表面分别面向所述舌部，所述第一表面与所述第三表面在所述竖向方向上齐平。

31.根据权利要求30所述的电连接器，其特征在于：

所述较薄部段的所述第二表面包括第一部分和第二部分；

所述第一部分在所述竖向方向上相对于所述较厚部段的所述第四表面缩进；以及

所述第二部分在所述竖向方向上倾斜地延伸，以连接所述第一部分和所述第四表面。

32.根据权利要求31所述的电连接器，其特征在于：

所述较薄部段沿着所述配合方向在所述第一表面与所述第一部分之间具有一致的第一厚度；以及

所述较厚部段沿着所述配合方向在所述第三表面与所述第四表面之间具有一致的第二厚度。

33.根据权利要求29至32中任一项所述的电连接器，其特征在于：

所述导电元件还包括被保持在所述基部中的中间部；以及

所述较厚部段沿着所述配合方向在所述中间部与所述较薄部段之间延伸，并且所述较厚部段沿着所述配合方向的长度大于等于1.9毫米。

34.根据权利要求33所述的电连接器，其特征在于：

所述较厚部段的所述长度小于等于3.9毫米；和/或

所述导电元件还包括从所述中间部与所述较厚部段相反地延伸并且从所述基部的与所述舌部相反的一侧伸出的尾部，所述尾部限定所述导电元件的与所述配合端相反的尾端。

35.根据权利要求32所述的电连接器，其特征在于：

所述配合端包括在所述竖向方向上彼此相反的第五表面和第六表面，所述第五表面背向所述舌部，并且所述第六表面面向所述舌部，所述配合端的在所述第五表面与所述第六表面之间的厚度小于所述较薄部段的所述第一厚度；以及

所述第六表面与所述第二表面的所述第一部分在所述竖向方向上齐平，并且所述第五表面在所述竖向方向上倾斜延伸以连接所述第一表面。

36.根据权利要求29至32中任一项所述的电连接器，其特征在于，对于所述多个导电元件中的每个导电元件：

所述舌部支撑所述导电元件的所述较厚部段和所述较薄部段，并且包括在所述竖向方向上在所述较厚部段和所述较薄部段中的至少一者的至少一部分的下方凹入所述舌部中的空隙。

37.一种电连接器，其特征在于，所述电连接器包括：

绝缘壳体，所述绝缘壳体包括在纵向方向上是细长的基部、以及从所述基部沿着与所述纵向方向垂直的配合方向延伸的舌部；以及

由所述绝缘壳体保持的多个导电元件，每个所述导电元件包括设置在所述舌部上的配合部；

其中，所述舌部包括在与所述纵向方向和所述配合方向垂直的竖向方向上在所述配合部的至少一部分的下方凹入所述舌部中的空隙。

38.根据权利要求37所述的电连接器，其特征在于：

所述多个导电元件中的每个导电元件的所述配合部包括第一部段，所述第一部段包括在所述竖向方向上彼此相反的第一表面和第二表面，所述第一表面背向所述舌部，并且所述第二表面面向所述舌部；

所述舌部还包括在所述纵向方向上排成第一排的多个第一平台，所述多个第一平台中的每个第一平台被配置成支撑所述多个导电元件中的第一相应导电元件的所述配合部的所述第一部段，其中：

所述第一平台包括第一支撑部以及在所述纵向方向上通过第一空隙与所述第一支撑部分隔开的第二支撑部；以及

所述第一相应导电元件的所述配合部的所述第一部段的所述第二表面面向所述第一平台，并且在沿着所述纵向方向彼此相反的边缘部分处分别由所述第一支撑部和所述第二支撑部支撑，以使得所述第二表面被部分地设置在所述第一空隙的上方。

39.根据权利要求38所述的电连接器，其特征在于：

所述第一平台还被配置成支撑所述多个导电元件中的第二相应导电元件的所述配合部的所述第一部段，其中：

所述第一平台还包括在所述纵向方向上通过第二空隙与所述第一支撑部分隔开的第三支撑部；以及

所述第二相应导电元件的所述配合部的所述第一部段的所述第二表面面向所述第一平台，并且在沿着所述纵向方向彼此相反的边缘部分处分别由所述第一支撑部和所述第三支撑部支撑，以使得所述第二相应导电元件的所述第二表面被部分地设置在所述第二空隙的上方。

40.根据权利要求39所述的电连接器，其特征在于：

所述第一平台还包括连接所述第一支撑部、所述第二支撑部和所述第三支撑部的第四支撑部，所述第四支撑部支撑所述第一相应导电元件和所述第二相应导电元件的所述配合部的所述第一部段的所述第二表面的一部分；和/或

所述第一相应导电元件和所述第二相应导电元件被配置成差分信号对。

41.根据权利要求38所述的电连接器，其特征在于：

所述多个导电元件中的每个导电元件的所述配合部包括第二部段，所述第二部段比所述第一部段更靠近所述基部；

所述舌部还包括在所述纵向方向上排成第二排的多个第二平台，所述第二排与所述第一排平行，并且所述多个第二平台中的每个第二平台在所述配合方向上与所述多个第一平台中的相应一个第一平台对准，以使得所述第二平台支撑所述第一相应导电元件的所述配合部的所述第二部段；以及

所述第二平台在所述配合方向上与所述相应一个第一平台通过第三空隙分隔开。

42.根据权利要求41所述的电连接器，其特征在于：

所述电连接器被配置成与配合连接器相配合，并且所述导电元件被配置成在所述电连接器与所述配合连接器处于配合时，在所述第二部段处与所述配合连接器的配合导电元件建立电接触；以及

所述第三空隙与所述导电元件在所述第二部段处与所述配合导电元件建立电接触的部位相对应地定位在所述第二部段的下方。

43.根据权利要求42所述的电连接器，其特征在于：

所述第二部段包括在所述竖向方向上相反的第三表面和第四表面；以及

所述第一部段在所述第一表面与所述第二表面之间的厚度小于所述第二部段在所述第三表面与所述第四表面之间的厚度。

44.根据权利要求43所述的电连接器，其特征在于：

所述第三表面背向所述舌部，并且所述第四表面面向所述舌部；以及

所述第一表面与所述第三表面在所述竖向方向上齐平。