TWM652929U - 高速插頭連接器 - Google Patents

Abstract

本創作係關於用於高速信號之插頭連接器。該連接器包含具有一基底部分及從該基底部分延伸之一舌部分之一絕緣外殼及藉由該外殼固持之導電端子。各導電端子具有固持在該舌部分一側上之一對接部分、延伸出該外殼之一尾部分及固持在該基底部分中之一中間部分。導電端子包括信號端子及接地端子。一屏蔽部件安置在該外殼中，且包含經組態以向信號端子提供屏蔽且電連接接地端子之特徵。該屏蔽部件亦可包含經組態以改良沿著導電路徑之阻抗一致性之特徵。此組態滿足為更高頻率設計之連接器中之信號完整性要求，同時符合約束對接及安裝介面之標準。

Description

高速插頭連接器

本申請案係關於經組態以將電子總成互連之互連系統，諸如包含電連接器之互連系統。

電連接器可用於透過導電端子提供不同電子系統之間的電連接，以實現信號及/或功率傳送。一種類型之電連接器係一「儲存驅動器連接器」，其可經組態以提供諸如SFF-8639之一工業標準介面以在一儲存驅動器(例如，一硬碟機(HDD)、一固態硬碟(SSD)、一光碟機(ODD))與一電路板(例如，一背板、一中段背板(midplane)、一驅動器載板)之間建置電連接。此電連接器通常包含彼此對接之一插頭連接器及一插座連接器。例如，插頭連接器可經組態以安裝至電路板，且插座連接器可經組態以將儲存驅動器連接至插頭連接器。以此方式，插頭連接器及插座連接器可在儲存驅動器與電路板之間建置電連接，以實現信號及/或功率傳送。

本申請案之態樣係關於高速插頭連接器。

一些實施例係關於一種插頭連接器。該插頭連接器可包括：一絕緣外殼，其包括一基底部分及從基底部分延伸之一舌部分；一屏 蔽部件，其安置在該絕緣外殼中，該屏蔽部件包括一導電部件及安置在該導電部件上之損耗材料；及複數個導電端子，其等由絕緣外殼固持在屏蔽部件之相對側上，使得複數個導電端子之對接部分透過舌部分之兩個相對外表面曝露，且複數個導電端子之尾部分從基底部分之與舌部分相對之一側延伸，複數個導電端子包括信號端子及接地端子，其中損耗材料可經組態以將接地端子之至少兩者電耦合在一起。

視情況而言，該導電部件可包括位於相對側之一第一側上之一第一表面及位於相對側之一第二側上之一第二表面；該複數個導電端子可配置在相對側上之一第一群組之導電端子及一第二群組之導電端子中；該損耗材料可包括從該導電部件之該第二表面延伸之複數個突起；且該複數個突起之各者可接觸該至少兩個接地端子之一對應者。

視情況而言，絕緣外殼可包括用於固持複數個導電端子之端子槽；且屏蔽件之第二表面可至少部分地曝露在端子槽中。

視情況而言，信號端子可包括第一複數個差分信號對，其等安置在導電部件之相對側之第二側上及接地端子之間；且第一複數個差分信號對之各信號端子可包括藉由空氣與導電部件分離之一部分。

視情況而言，信號端子可進一步包括第二複數個差分信號對，該第二複數個差分信號對安置在導電部件之相對側之第一側上且在接地端子之間；第二複數個差分信號對之各信號端子可藉由導電部件之相對側之第一側上之舌部分之兩個相對外表面之一者與導電部件分離；第一複數個差分信號對可根據PCIe組態；且第二複數個差分信號對可根據SAS/SATA/SATA Express組態。

視情況而言，屏蔽部件可比第一群組之導電端子更靠近第 二群組之導電端子。

視情況而言，舌部分可在一對接方向上從基底部分延伸；複數個導電端子之對接部分可經定向在對接方向上；且導電部件可在對接方向上至少在舌部分中延伸。

視情況而言，信號端子可包括至少一對信號端子；至少一對信號端子之各對可經組態為一差分信號對；導電部件可包括至少一個第一開口；且至少一個第一開口之各者可延伸穿過該導電部件，且可至少部分地與該至少一對信號端子之對應一對之對接部分重疊。

視情況而言，插頭連接器可經組態以插入一插座連接器中，使得至少一對信號端子之對接部分與插座連接器之對應端子對接；且至少一個第一開口可經組態以與一對接接觸部分重疊，其中至少一對信號端子之對接部分與插座連接器之對應端子對接。

視情況而言，絕緣外殼可包括安置在至少一個第一開口中之部分。

一些實施例係關於一種插頭連接器。插頭連接器可包括：一絕緣外殼，其包括在一縱向方向上伸長之一基底部分及在垂直於縱向方向之一對接方向上從基底部分延伸之一舌部分；複數個導電端子，該複數個導電端子之各者包括由該絕緣外殼之該舌部分固持之一對接部分、與該對接部分相對且延伸出該絕緣外殼之一尾部分及在該對接部分與該尾部分之間延伸且固持在該絕緣外殼之該基底部分中之一中間部分；及一屏蔽部件，其安置在該絕緣外殼中，該屏蔽部件包括從該絕緣外殼之該基底部分延伸至該舌部分之一導電部件，及從該導電部件朝向一各自導電端子突出且從該舌部分之一邊緣部分延伸至該舌部分與該基底部分之一接合部之一 突起。

視情況而言，突起可與各自導電端子之對接部分直接接觸。

視情況而言，舌部分可包括從舌部分之兩個相對外表面凹入舌部分中之複數個端子槽；該複數個導電端子之對接部分可被接納在該複數個端子槽之各自者中；且突起可曝露在複數個端子槽之一對應者之一底部處。

視情況而言，該複數個導電端子可配置在該屏蔽部件之相對側上之縱向方向上之一第一群組之導電端子及一第二群組之導電端子中；第一及第二群組之導電端子之至少一者可包括複數對差分信號端子及安置在複數個差分信號端子之相鄰對之間的接地端子；且屏蔽部件可包括包含複數個突起之損耗材料，該複數個突起包括該突起，該複數個突起之各者從該導電部件朝向一各自接地端子突出，且經組態以電連接接地端子。

視情況而言，第一及第二群組之導電端子之各者可包括複數對差分信號端子，及安置在複數對信號端子之相鄰對之間的接地端子；該複數個突起可包括延伸朝向該第一群組之導電端子中之接地端子之複數個第一突起及延伸朝向該第二群組之導電端子中之接地端子之複數個第二突起；該複數個第一突起之各者可從該舌部分之邊緣部分延伸至該舌部分與該基底部分之該接合部；且複數個第二突起之各者可從舌部分之邊緣部分延伸至基底部分中。

視情況而言，該複數個第一突起可在縱向方向上自該複數個第二突起偏移。

一些實施例係關於一種插頭連接器。插頭連接器可包括：一絕緣外殼，其包括一基底部分及從基底部分延伸之一舌部分；一屏蔽部件，其包括安置在該舌部分中之一導電部件及從該導電部件之相對側延伸之損耗材料；及複數個導電端子，該複數個導電端子之各者包括由該絕緣外殼之該舌部分固持之一對接部分、與該對接部分相對且延伸出該絕緣外殼之一尾部分及在該對接部分與該尾部分之間延伸且固持在該絕緣外殼之該基底部分中之一中間部分，其中：該複數個導電端子可包括安置在該導電部件之相對側之第二側上之第一複數個差分信號對；且第一複數個差分信號對之各導電端子可包括藉由空氣與導電部件分離之一部分。

視情況而言，該複數個導電端子可包括第二複數個差分信號對，該第二複數個差分信號對安置在該導電部件之相對側之第一側上；且第二複數個差分信號對之各導電端子可藉由絕緣外殼之舌部分之一外表面與導電部件分離。

視情況而言，導電部件可包括複數個第一開口；且各第一開口可與第一複數個差分信號對之一各自對之對接部分之對接接觸部分對準。

視情況而言，導電部件可包括複數個第二開口；且損耗材料可從導電部件之第一側延伸穿過複數個第二開口至導電部件之第二側。

一些實施例係關於一種插頭連接器。該插頭連接器可包括：一絕緣外殼，其包括一基底部分及從基底部分延伸之一舌部分；一屏蔽部件，其安置在該絕緣外殼中，該屏蔽部件包括一導電部件及安置在該導電部件上之一損耗材料；及複數個導電端子，其等由該絕緣外殼固持在該屏蔽部件之相對側上，使得該複數個導電端子之對接部分可透過舌部分 之兩個相對外表面曝露，且複數個導電端子之尾部分可從基底部分之與舌部分相對之一側延伸，複數個導電端子包括信號端子及接地端子；其中損耗材料可經組態以將接地端子之至少兩者電耦合在一起。

視情況而言，導電部件可包括位於相對側之一第一側上之一第一表面及位於相對側之一第二側上之一第二表面，該複數個導電端子可配置在相對側上之一第一群組之導電端子及一第二群組之導電端子中，且該損耗材料可包括安置在導電部件之第一表面上之一第一部分。

視情況而言，第一部分可藉由一絕緣材料與第一群組之導電端子分離。

視情況而言，絕緣材料可係形成絕緣外殼之一絕緣材料。

視情況而言，損耗材料可包括從導電部件之第二表面延伸之複數個突起，且複數個突起之各者可接觸至少兩個接地端子之一對應者。

視情況而言，絕緣外殼可包括用於固持複數個導電端子之端子槽，且屏蔽件之第二表面可至少部分地曝露在端子槽中。

視情況而言，信號端子包括第一複數個差分信號對，其等安置在接地端子之間，第一複數個差分信號對之各信號端子可包括藉由空氣與導電部件分離之一部分。

視情況而言，信號端子進一步可包括第二複數個差分信號對，第二複數個差分信號對之各信號端子可藉由一絕緣材料與導電部件分離。

視情況而言，第一複數個差分信號對及第二複數個差分信號對可分別固持在屏蔽機構之相對側上。

視情況而言，第一複數個差分信號對可根據PCIe組態。

視情況而言，第二複數個差分信號對可根據SAS/SATA/SATA Express組態。

視情況而言，相較於第一及第二群組之導電端子之一者，屏蔽部件可更靠近第一及第二群組之導電端子之另一者。

視情況而言，舌部分可在一對接方向上從基底部分延伸且複數個導電端子之對接部分可經定向在對接方向上，且其中導電部件可在對接方向上至少在舌部分中延伸。

視情況而言，信號端子可包括至少一對信號端子，至少一對信號端子之各對可經組態為一差分信號對，且導電部件可具有至少一個第一開口，至少一個第一開口之各者可延伸穿過該導電部件，且至少部分地與該至少一對信號端子之對應一對之對接部分重疊。

視情況而言，插頭連接器可經組態以插入一插座連接器中，使得至少一對信號端子之對接部分與插座連接器之對應端子對接，且其中至少一個第一開口可經組態以與一對接接觸部分完全重疊，其中當插頭連接器可插入插座連接器中時，至少一對信號端子之對接部分與對應端子對接。

視情況而言，損耗材料可不與至少一個第一開口重疊。

視情況而言，絕緣外殼可完全填充至少一個第一開口。

視情況而言，絕緣外殼可不與至少一個第一開口重疊。

視情況而言，至少一對信號端子可係複數對信號端子，且其中至少兩個接地端子可將複數對信號端子之各對彼此分離。

視情況而言，複數個導電端子之各者進一步可包括在對接 部分與尾部分之間延伸之一中間部分，中間部分可固持在絕緣外殼之基底部分中，導電部件可在對接方向上沿著信號端子及接地端子之接觸及中間部分之實質上整個長度延伸。

視情況而言，基底部分可在垂直於對接方向之一縱向方向上伸長，且其中導電部件在縱向方向上之一延伸範圍可至少與信號端子及接地端子重疊。

視情況而言，導電部件可平行於對接方向及縱向方向定向。

視情況而言，損耗材料可包括從導電部件突出且延伸朝向至少兩個接地端子之至少兩個突起，損耗材料可透過至少兩個突起之各者電耦合至至少兩個接地端子之一對應者。

視情況而言，至少兩個突起之各者可電耦合至至少兩個接地端子之對應者之至少對接部分。

視情況而言，複數個導電端子之各者可包括在對接部分與尾部分之間延伸之一中間部分，中間部分可固持在絕緣外殼之基底部分中，至少兩個突起之各者可電耦合至至少兩個接地端子之對應者之中間部分及對接部分。

視情況而言，至少兩個突起之各者可與該至少兩個接地端子之對應者直接接觸。

視情況而言，舌部分可包括從兩個相對外表面凹入舌部分中之複數個端子槽，複數個導電端子之各者之對接部分可被接納在複數個端子槽之一對應者中，且至少兩個突起之各者之至少一部分可曝露在複數個端子槽之對應者之一底部處，以與接地端子之對應者之對接部分直接接 觸。

視情況而言，至少兩個突起之各者可電容耦合至至少兩個接地端子之至少一對應者。

視情況而言，至少兩個突起之各者可藉由絕緣外殼與至少兩個接地端子之一對應者分離。

視情況而言，基底部分可在縱向方向上伸長，且複數個導電端子可配置在屏蔽部件之相對側上之縱向方向上之一第一群組之導電端子及一第二群組之導電端子中，第一及第二群組之導電端子之至少一者可包括接地端子及複數對信號端子，複數對信號端子之各對可經組態為一差分信號對，接地端子可將複數對信號端子之各對彼此分離，且損耗材料可藉由至少兩個突起之各者電耦合至接地端子之一對應者。

視情況而言，第一及第二群組之導電端子之各者可包括接地端子及複數對信號端子，複數對信號端子之各對可經組態為一差分信號對，接地端子將複數對信號端子之各對彼此分離，且至少兩個突起可包括延伸朝向第一群組之導電端子中之接地端子之複數個第一突起及延伸朝向第二群組之導電端子中之接地端子之複數個第二突起，複數個第一突起之各者可電耦合至第一群組之導電端子中之接地端子之一對應者，且複數個第二突起之各者可電耦合至第二群組之導電端子中之接地端子之一對應者。

視情況而言，該複數個第一突起可在縱向方向上自該複數個第二突起偏移。

視情況而言，舌部分可在對接方向上從基底部分延伸，且其中複數個導電端子之對接部分可經定向在對接方向上，至少兩個突起之 各者可在對接方向上伸長。

視情況而言，導電部件可具有延伸穿過導電部件之至少一個第二開口，且損耗材料可從導電部件之一第一側延伸穿過至少一個第二開口至導電部件之與第一側相對之一第二側，至少一個第二開口可不與至少一個第一開口重疊。

視情況而言，該至少一個第二開口可至少部分地與該損耗材料可與該至少兩個接地端子電耦合之區域重疊。

視情況而言，導電部件可包括複數個導電部件區段，且其中損耗材料可包括複數個損耗材料區段，複數個損耗材料區段之各者可安置在複數個導電部件區段之一對應者上。

視情況而言，損耗材料可係包覆模製在導電部件上之一損耗材料片。

視情況而言，絕緣外殼可係包覆模製在屏蔽部件上之一絕緣材料片。

視情況而言，導電部件可係由一金屬形成之一金屬導電部件。

視情況而言，尾部分可經組態以安裝至一電路板。

視情況而言，插頭連接器可經組態以在一對接方向上插入一插座連接器中，使得信號端子之對接部分接觸插座連接器之第一對接端子，且接地端子之對接部分接觸插座連接器之第二對接端子，舌部分可在對接方向上從基底部分延伸，且複數個導電端子之對接部分可在舌部分之兩個相對外表面處在對接方向上延伸遠離基底部分，其中信號端子之對接部分可延伸比接地端子之對接部分更短之一長度，且在對接方向上之對應 於信號端子之對接部分之舌部分之一邊緣部分之一區段可經塑形有一凹入部分，該凹入部分可經組態以當插頭連接器插入插座連接器中時接納第一對接端子，使得第一及第二對接端子可依序與舌部分觸碰。

視情況而言，邊緣部分可經形成有一第一導引表面，以在第一對接端子進入凹入部分之前導引第二對接端子滑動至舌部分上，且凹入部分可在對接方向上從第一導引表面朝向基底部分凹入舌部分中。

視情況而言，凹入部分可在對接方向上延伸朝向基底部分，以終止於一第二導引表面中，該第二導引表面經組態以導引第一對接端子以滑動至舌部分上。

視情況而言，第一及第二導引表面之至少一者可係斜面的。

視情況而言，第一及第二導引表面之至少一者可相對於對接方向以10°至45°之一角度傾斜。

視情況而言，第一導引表面在對接方向上之一投影可不與第二導引表面在對接方向上之一投影重疊。

視情況而言，舌部分之兩個相對外表面可包括一第一外表面及一第二外表面，舌部分進一步可包括在對接方向上背離基底部分且將第一外表面與第二外表面連接之一第三外表面，邊緣部分可係將第一外表面與第三外表面連接之一第一邊緣部分及將第二外表面與第三外表面連接之一第二邊緣部分之至少一者。

視情況而言，凹入部分可在對接方向上凹入舌部分中達一距離，該距離等於接地端子之對接部分可延伸之長度與信號端子之對接部分可延伸之長度之間的差。

視情況而言，信號端子可包括至少一對信號端子，至少一對信號端子之各對可包括兩個相鄰信號端子，兩個相鄰信號端子可具有等於兩個相鄰信號端子之寬度及兩個相鄰信號端子之間的間距之和之一橫向寬度，且對應於至少一對信號端子之各對之凹入部分之一凹入部分可具有大於或等於在沿邊緣部分之一方向上之橫向寬度之一寬度。

此等技術可單獨使用或以任何適合組合使用。前述新型內容僅藉由圖解而提供且不旨在係限制性。

1:插頭連接器

100:絕緣外殼

101:基底部分

103:舌部分

103a:第一外表面

103b:第二外表面

103c:第三外表面

103d:第一邊緣部分

103e:第二邊緣部分

105:縱向方向

107:對接方向

109:端子槽

113:第一平台

113a:第一平台表面

115:凹入部分

115a:第二導引表面

117:第一導引表面

119:安裝部分

119a:安裝表面

119b:板鎖接納特徵

121:接納部分

121a:接納槽

200:導電端子

200a:接地端子

200b:信號端子

201:對接部分

203:尾部分

205:中間部分

207:第一群組之導電端子

207a:第一子群組之導電端子

207b:第二子群組之導電端子

209:第二群組之導電端子

300:屏蔽部件

301:導電部件

301a:導電部件區段

301b:導電部件區段

301c:導電部件區段

302:第一表面

304:第二表面

303:損耗材料

303a:損耗材料區段

303b:損耗材料區段

303c:損耗材料區段

3031:損耗材料之第一部分

305:第一開口

307a:第一突起

307b:第二突起

309:第二開口

400:板鎖

附圖可未按比例繪製。在圖式中，各種圖中繪示之各相同或幾乎相同之組件藉由一相同數字表示。為清晰起見，並未在每一圖式中標記每一組件。在圖式中：圖1係根據一些實施例之一插頭連接器之一俯視前部透視圖；圖2係圖1之插頭連接器之一俯視後部透視圖；圖3係圖1之插頭連接器之一仰視透視圖；圖4係圖1之插頭連接器之一仰視透視圖，其中導電端子被隱藏；圖5係圖1之插頭連接器之一分解透視圖；圖6係圖2之插頭連接器之一分解透視圖；圖7係圖1之插頭連接器之一俯視平面圖；圖8係圖1之插頭連接器之一前部立面圖；圖9係圖1之插頭連接器之一仰視平面圖；圖10係圖2之插頭連接器之一橫截面透視圖； 圖11係沿圖8中之線I-I截取之圖1之插頭連接器之一橫截面視圖；圖12係沿圖8中之線II-II截取之圖1中之插頭連接器之一橫截面視圖；圖13係圖1之插頭連接器之一前部立面圖，其中絕緣外殼被隱藏以展示插頭連接器中之導電端子及一屏蔽部件；圖14係圖13中之被虛線環繞之區域之一放大視圖；圖15係圖1之插頭連接器之屏蔽部件之導電部件之一透視圖；圖16係圖1之插頭連接器之屏蔽部件之一仰視透視圖，其展示安置在導電部件上之損耗材料；及圖17係圖16之屏蔽部件之一俯視透視圖。

相關申請案

本申請案主張2022年5月30日申請之標題為「PLUG CONNECTOR」之中國專利申請案第202221323564.5號之優先權及權利。本申請案之全部內容以引用的方式併入本文中。

創作人已經認識到且瞭解滿足電氣及機械要求以透過高頻操作支援更大頻寬之連接器設計。此等技術之一些可協同支援更高頻率之連接器操作，滿足由諸如PCIeSAS之工業標準設定之實體要求，且滿足大規模製造之要求，包含成本、時間及可靠性。在GEN 5及以後所需之效能上滿足PCIeSAS規範之機械要求之一插頭連接器被用作已經應用此等技術之一連接器之一實例。

插頭連接器可包含具有一基底部分及一舌部分之一絕緣外殼。基底部分可在一縱向方向上伸長。舌部分可在垂直於縱向方向之一對接方向上從基底部分延伸。舌部分可具有在垂直於縱向方向及對接方向兩者之一橫向方向上彼此相對之外表面。絕緣外殼可具有從舌部分之各自外表面凹入舌部分之端子槽。端子槽可延伸至基底部分中。

插頭連接器可包含藉由外殼固持之導電端子。各導電端子可具有固持在舌部分一側上之一對接部分、延伸出外殼之基底部分之一尾部分及在對接部分與尾部分之間延伸且固持在基底部分中之一中間部分。導電端子可配置在安置在該舌部分之一第一側上之一第一群組之導電端子及安置在該舌部分之一第二側上之一第二群組之導電端子中。第二群組之導電端子可包含第一複數對差分信號端子及安置在差分信號端子之相鄰對之間的接地端子。第一群組之導電端子可包含第二複數對差分信號端子及安置在差分信號端子之相鄰對之間的接地端子。第一複數個差分信號對可根據PCIe組態，且第二複數個差分信號對可根據SAS/SATA/SATA Express組態。

一屏蔽部件可安置在外殼中，且包含經組態以向信號端子提供屏蔽且電連接接地端子之特徵。屏蔽部件亦可包含經組態以改良沿著導電路徑之阻抗一致性之特徵。在一些實施例中，屏蔽部件可包含一導電部件及安置在導電部件之相對側上之損耗材料。導電部件可安置在絕緣外殼中，且在基底部分及舌部分兩者中延伸。導電部件之一第一側可嵌入在舌部分中，且因此藉由舌部分之一第一外表面與第一群組之導電端子分離。導電部件之一第二側可至少部分透過端子槽曝露，且因此第一複數個差分信號對之各導電端子可包括藉由空氣與導電部件之第二側分離之一部 分。導電部件可包括第一開口及第二開口。各第一開口可與第一複數個差分信號對之一各自對之對接部分之對接接觸部分對準。損耗材料可從導電部件之第一側延伸穿過複數個第二開口至導電部件之第二側。

損耗材料可包括從導電部件延伸朝向第一群組之導電端子中之接地端子之第一突起，及從導電部件延伸朝向第二群組之導電元件中之接地端子之第二突起。各第一突起可從舌部分之一邊緣部分延伸至舌部分與基底部分之接合部。各第二突起可從舌部分之邊緣部分延伸至基底部分中。第一突起可在縱向方向上自複數個第二突起偏移。此一組態滿足為更高頻率設計之連接器中之信號完整性要求，同時符合約束對接及安裝介面之一標準。

下文結合附圖詳細描述本申請案之實施例。應瞭解，此等實施例不旨在限制本申請案。

圖1至圖17繪示一插頭連接器1。插頭連接器1可與一插座連接器(未展示)組合以構成一電連接器總成。此一電連接器總成能夠提供諸如SFF-8639之一工業標準介面，以在一儲存驅動器(諸如一硬碟機(HDD)、一固態硬碟(SSD)、一光碟機(ODD))與一電路板(諸如一背板、一中段背板、一驅動器載板)之間建置一電連接。插頭連接器1經組態以安裝至一電路板(未展示)，且插座連接器經組態以將一儲存驅動器連接至插頭連接器1，藉此插頭連接器1可在電路板與插座連接器之間建置一電連接，且插座連接器可在儲存驅動器與插頭連接器1之間建置一電連接。以此方式，由插頭連接器1及插座連接器組成之電連接總成可在儲存驅動器與電路板之間建置一電連接，以便實現信號及/或功率傳送。此一電連接器總成可稱為「儲存驅動器連接器」。

如圖1至圖12中展示，插頭連接器1包含一絕緣外殼100。絕緣外殼100包含一基底部分101及從基底部分101延伸之一舌部分103。基底部分101在一縱向方向105上伸長。舌部分103在一對接方向107上從基底部分101延伸，且經組態以插入與插頭連接器1對接之一插座連接器(未展示)中。縱向方向105可垂直於對接方向107。基底部分101與舌部分103成一體。絕緣外殼100可藉由此項技術中之任何適當製造程序形成，諸如射出成型。絕緣外殼100可部分或全部由一絕緣材料形成。適用於形成絕緣外殼100之絕緣材料之實例包含(但不限於)塑膠、尼龍、液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫尼龍或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。

如在圖1至圖3及圖5至圖9中展示，插頭連接器1進一步包含複數個導電端子200。複數個導電端子200之各者由一導電材料形成。適用於形成端子200之導電材料可係一金屬或金屬合金，諸如一銅或銅合金。進一步參考圖5及圖6，各導電端子200可包含一對接部分201、一尾部分203及在對接部分201與尾部分203之間延伸之一中間部分205。對接部分201可經組態以與插座連接器之對應對接端子(未展示)建置一電連接。特定言之，當插頭連接器1與插座連接器對接時，插座連接器之對應對接端子之對接部分可彈性地壓抵於插頭連接器1之導電端子200之對接部分201。尾部分203可經組態以藉由利用諸如一表面安裝技術(SMT)及一引腳浸沒焊膏法(PiP)之任何適當技術來安裝至一電路板，且具體言之附接至電路板上之一導電跡線或其他導電結構。應瞭解，本申請案不限於此。複數個導電端子200可包含接地端子(「G」)200a及信號端子(「S」)200b。

如圖4至圖6及圖10至圖12中展示，插頭連接器1進一步包 含安置在絕緣外殼100中之一屏蔽部件300。屏蔽部件300包含一導電部件301及安置在導電部件301上之損耗材料303。參考圖15至圖17，導電部件301實質上係平面的，且可由一金屬形成。導電部件301包含位於兩個相對側之一第一側上之一第一表面302及位於與第一側相對之一第二側上之一第二表面304。導電部件301可在絕緣外殼100中平行於對接方向107及縱向方向105定向。進一步參考圖16及圖17，損耗材料303選擇性地安置在導電部件301上。例如，損耗材料303可包覆模製於導電部件301上。即，損耗材料303可係包覆模製在導電部件301上之一損耗材料片。應瞭解，損耗材料303亦可藉由任何其他適當程序組裝至導電部件301。絕緣外殼100亦可包覆模製在屏蔽部件300上。即，絕緣外殼100可係包覆模製至屏蔽部件300上之一絕緣材料片。應瞭解，屏蔽部件300亦可藉由任何其他適當程序組裝至絕緣外殼100中。將絕緣外殼100包覆模製至屏蔽部件300上容許改良插頭連接器1之完整性。如下文將描述，此可降低插頭連接器之插入及拔出期間舌部分103從基底部分101斷裂之可能性，藉此增加插頭連接器1之可靠性及使用壽命。

耗散與該材料相互作用以明顯影響一連接器之效能之一足夠部分之電磁能量之材料可被視為損耗的。一有意義之影響由針對一連接器之一所關注頻率範圍內之衰減導致。在一些組態中，損耗材料可抑制連接器之接地結構內之諧振，且所關注頻率範圍可包含諧振結構之自然頻率，而無損耗材料在適當位置。在其他組態中，所關注頻率範圍可係連接器之操作頻率範圍之全部或部分。

為了測試一材料是否係損耗的，可在小於或不同於使用該材料之連接器之所關注頻率範圍之一頻率範圍內測試該材料。例如，測試 頻率範圍可從10GHz延伸至25GHz。替代地，可從在一單一頻率(諸如15GHz)下進行之量測來識別損耗材料。

損耗可由電磁能量之一電場分量與材料之相互作用導致，在此情況下，材料可被稱為電損耗的。替代地或另外，損耗可由電磁能量之磁場分量與材料之相互作用導致，在此情況下，材料可被稱為磁損耗的。

電損耗材料可由損耗介電材料及/或不良導電材料形成。電損耗材料可由傳統地被視為介電材料之材料形成，諸如在所關注頻率範圍內具有大於約0.01、大於0.05或介於0.01與0.2之間之一電損耗正切之材料。「電損耗正切」係材料之複電容率之虛部對實部之比。

電損耗材料亦可由通常被視作導體之材料形成，但在所關注頻率範圍內係相對不良導體。此等材料可在所關注頻率範圍內導電，但具有一些損耗，使得該材料之導電比一電連接器之一導體更差，但比連接器中使用之一絕緣體更佳。此等材料可含有足夠分散之導電粒子或區域，使得其等不提供高電導率，或以其他方式經製備具有在所關注頻率範圍內與一良導體(諸如銅)相比導致一相對較弱體電導率之性質。例如，壓鑄金屬或導電性差之金屬合金在一些組態中可提供足夠之損耗。

此類型之電損耗材料通常具有約1西門子/公尺(Siemens/meter)至約100,000西門子/公尺或約1西門子/公尺至約30,000西門子/公尺或1西門子/公尺至約10,000西門子/公尺之一體電導率。在一些實施例中，可使用具有介於約1西門子/公尺與約500西門子/公尺之間的體電導率之材料。作為一特定實例，可使用具有介於約50西門子/公尺與300西門子/公尺之間的一電導率之材料。然而，應瞭解，可憑經驗或透過使 用已知模擬工具之電模擬選擇材料之電導率以判定提供一連接器中之適當信號完整性(SI)特性之一電導率。經量測或模擬之SI特性可係例如與一低信號路徑衰減或插入損耗組合之低串擾，或依據頻率而變化之一低插入損耗偏差。

亦應瞭解，一損耗部件不需要在其整個體積內具有一致性質。舉例而言，一損耗部件可例如具有一絕緣表層或一導電核心。若一部件在與電磁能相互作用之區域中之平均性質足以衰減電磁能，則該部件可被識別為損耗的。

在一些實施例中，損耗材料藉由將含有粒子之一填料添加至一黏結劑而形成。在此一實施例中，一損耗部件可藉由將具有填料之黏結劑模製或以其他方式塑形為一所要形式而形成。損耗材料可經模製在導體中之開口上方及/或穿過導體中之開口，該等導體可係接地導體或連接器之屏蔽件。在一導體中之開口上方或穿過導體中之開口模製損耗材料可確保損耗材料與導體之間的緊密接觸，此可降低導體將支援一所關注頻率下之一諧振之可能性。此緊密接觸可但不必導致損耗材料與導體之間的一歐姆接觸。

替代地或另外，損耗材料可經模製在絕緣材料上方或注射至絕緣材料中，或反之亦然，諸如在一雙射成型操作中。損耗材料可壓抵於一接地導體或經定位足夠靠近接地導體，使得存在與一接地導體之明顯耦合。緊密接觸對於損耗材料與一導體之間的電耦合並非一要求，此係因為一損耗部件與導體之間的足夠之電耦合(諸如電容耦合)可產生所要結果。例如，在一些情境中，一損耗部件與一接地導體之間的100pF耦合可提供對接地導體中之諧振抑制之一明顯影響。在頻率在約10GHz或更高 之範圍內之其他實例中，一導體中之電磁能量之量之減少可藉由損耗材料與具有至少約0.005pF(諸如介於約0.01pF至約100pF之間，介於約0.01pF至約10pF之間，或介於約0.01pF至約1pF之間的一範圍內)之一互電容之導體之間的充分電容耦合來提供。為了判定損耗材料是否耦合至一導體，可在諸如15GHz之一測試頻率下或在諸如10GHz至25GHz之一測試範圍內量測耦合。

為了形成一電損耗材料，填料可係導電粒子。可用作一填料以形成一電損耗材料之導電粒子之實例包含形成為纖維、薄片(flake)、奈米粒子或其他類型之粒子之碳或石墨。可使用呈編織或不織布形式、經塗佈或未經塗佈之各種形式之纖維。不織布碳纖維係一種適合材料。亦可使用呈粉末、薄片、纖維或其他粒子之形式之金屬來提供適合電損耗性質。替代地，可使用填料之組合。例如，可使用鍍金屬碳粒子。銀及鎳係用於纖維之適合金屬鍍層。可單獨使用或結合其他填料(諸如碳薄片)使用經塗佈粒子。

較佳地，填料將以一足夠體積百分比存在以容許從粒子至粒子產生導電路徑。例如，當使用金屬纖維時，纖維可以約3至40體積百分比存在。填料量可影響材料之導電性質。

黏結劑或基質可為將定型、固化或可以其他方式用於定位填料材料之任何材料。在一些實施例中，黏結劑可為傳統地用於電連接器之製造以作為電連接器之製造之部分來促進將電損耗材料模製至所要形狀及位置之一熱塑性材料。此等材料之實例包含液晶聚合物(LCP)及尼龍。然而，可使用許多替代形式之黏結劑材料。諸如環氧樹脂之可固化材料可用作一黏結劑。替代地，可使用諸如熱固性樹脂或黏著劑之材料。

雖然可使用上文描述之黏結劑材料以藉由在導電粒子填料周圍形成一黏結劑來產生一電損耗材料，但損耗材料可使用其他黏結劑或以其他方式形成。在一些實例中，可諸如藉由將一導電塗層施覆至一塑膠組件或一金屬組件而將導電粒子浸漬至一成形基質材料中或可塗佈至一成形基質材料上。如本文中使用，術語「黏結劑」可涵蓋囊封填料、浸漬有填料或以其他方式用作一基板以固持填料之一材料。

磁損耗材料可例如由傳統地被視為鐵磁材料之材料形成，諸如在所關注頻率範圍內具有大於大約0.05之一磁損耗正切之材料。「磁損耗正切」係材料之複電磁導率之虛部對實部之比。亦可使用具有較高損耗正切之材料。

在一些實施例中，一磁損耗材料可由填充有粒子之一黏結劑或基質材料形成，該等粒子為該層提供磁損耗特性。磁損耗粒子可呈任何方便之形式，諸如薄片或纖維。鐵氧體係常見之磁損耗材料。可使用諸如鎂鐵氧體、鎳鐵氧體、鋰鐵氧體、釔石榴石或鋁石榴石之材料。在所關注頻率範圍內，鐵氧體通常將具有高於0.1之一損耗正切。目前較佳之鐵氧體材料在1GHz至3GHz之頻率範圍內具有介於約0.1與1.0之間的一損耗正切，且更佳地在該頻率範圍內具有高於0.5之一磁損耗正切。

實際損耗磁性材料或含有損耗磁性材料之混合物亦可在所關注頻率範圍之部分內展現有用量之介電損耗或導電損耗效應。適當材料可藉由向一黏結劑添加產生磁損耗之填料來形成，類似於如上文描述之可形成電損耗材料之方式。

可能的是一材料可同時係一損耗介電質或一損耗導體及一磁損耗材料。此等材料可例如藉由使用部分導電之磁損耗填料或藉由使用 磁損耗填料及電損耗填料之一組合來形成。

亦可以數種方式形成損耗部分。在一些實例中，具有填料之黏結劑材料可經模製成一所要形狀，且接著定型成該形狀。在其他實施例中，黏結劑材料可形成為一片材或其他形狀，從中可切割一所要形狀之一損耗部件。在一些實施例中，一損耗部分可藉由損耗及導電材料(諸如金屬箔)之交錯層形成。此等層可諸如透過使用環氧樹脂或其他黏著劑而彼此剛性地附接，或可以任何其他適合方式固持在一起。該等層可在彼此固定之前具有所要形狀或可在其等固持在一起之後被衝壓或以其他方式塑形。作為一進一步替代方案，可藉由使用一損耗塗層(諸如一擴散金屬塗層)電鍍塑膠或其他絕緣材料來形成損耗部分。

如圖1至圖3及圖7至圖10中展示，且如圖13及圖14中繪示，複數個導電端子200藉由絕緣外殼100固持在屏蔽部件300之相對側上，使得複數個導電端子200之對接部分201透過舌部分103之兩個相對外表面(即，第一外表面103a及第二外表面103b)曝露，且複數個導電端子200之尾部分203從基底部分101之與舌部分103相對之一側延伸。屏蔽機構300之損耗材料303經組態以將接地端子200a之至少兩者電耦合在一起。以此方式，可在屏蔽部件300之相對側上提供導電端子200之間之屏蔽，且減少串擾，從而改良信號完整性，藉此為插頭連接器1提供改良之高頻傳輸效能。

進一步參考圖7至圖12，複數個導電端子200之對接部分201經定向在對接方向107上，且導電部件301在對接方向107上至少在絕緣外殼100之舌部分103中延伸。

參考圖5及圖6，信號端子200b包含至少一對信號端子 200b。至少一對信號端子200b之各對包含兩個相鄰信號端子200b，且經組態為用於傳輸差分信號之一差分信號對。特定言之，各對信號端子200b之一第一信號端子可藉由一第一電壓通電，且第二信號端子可藉由一第二電壓通電。第一及第二信號端子之間的電壓差表示一信號。

如圖4至圖6、圖10及圖15至圖17中展示，導電部件301可具有至少一個第一開口305。至少一個第一開口305之各者延伸穿過導電部件301，且至少部分地與至少一對信號端子200b之對應一對之對接部分201重疊。創作人已認識到，當插頭連接器1對接至插座連接器時，插頭連接器1及插座連接器沿對接方向107在舌部分103上界定一對接接觸部分(如圖7中藉由虛線方形M示意性表示)。對接接觸部分可經界定為例如插頭連接器1之接地端子200a及信號端子200b之一者或兩者與插座連接器之對應對接端子重疊之一區域。創作人亦已認識到，當導電部件301之總開口面積增加時，對接接觸部分處之阻抗亦增加。例如，若導電部件301不具有任何開口，則其總開口面積為零，對接接觸部分處之阻抗實質上低於由插頭連接器1及插座連接器組成之電連接器總成之預期阻抗，從而導致對接接觸部分處之阻抗相對於電連接器總成之預期阻抗之不匹配。

將導電部件301之至少一個第一開口305組態為與至少一對信號端子200b之對應對之對接部分201至少部分重疊實現對接接觸部分處之阻抗可實質上匹配由插頭連接器1及插座連接器組成之電連接器總成之預期阻抗，且當插頭連接器1與插座連接器對接時，串擾可減小。在一些實例中，至少一個第一開口305經組態以與對接接觸部分完全重疊，其中當插頭連接器1插入插座連接器時，至少一對信號端子200b之對接部分201與插座連接器之對應對接端子對接。在一些實例中，多於一個第一開 口305可沿著一對信號端子200b之對接部分201安置在導電部件301中。各第一開口305之面積可減小以減少對接接觸部分處之串擾。例如，當插頭連接器1與插座連接器對接時，各第一開口305之面積可小於跨插頭連接器1之信號端子200b及插座連接器之對應對接端子傳輸之信號之波長。第一開口305之面積可隨著跨信號端子200b及對應對接端子傳輸之信號之頻率增加而減小。因此，第一開口305之數目及面積以及導電部件301之總開口面積可經組態以使對接接觸部分處之阻抗實質上與電連接器組件之預期阻抗匹配，且減少串擾。

在一些實例中，如圖10、圖16及圖17中展示，損耗材料303不與至少一個第一開口305重疊。絕緣外殼100可完全填充至少一個第一開口305。此協助將導電部件301固定在絕緣外殼100中，且因此協助將屏蔽部件300固定在絕緣外殼100中。在一些其他實例中，絕緣外殼100可不與至少一個第一開口305重疊。

返回圖5及圖6，至少一對信號端子200b可係複數對信號端子200b。至少兩個接地端子200a可配置成鄰近各對信號端子200b以將複數對信號端子200b之各對彼此分離，以減少信號之間的串擾，藉此改良信號完整性。例如，此等端子可配置成一「G-S-S-G-S-S.....G-S-S-G」型樣，其中各對信號端子200b共用一接地端子200a。應瞭解，複數個導電端子200亦可包含其他導電端子。此等其他導電端子可與接地端子200a及信號端子200b相同或相似(例如，具有不同於接地端子200a及信號端子200b之尺寸)，及/或可包含用於傳輸功率之功率端子。注意，儘管在附圖當中接地端子經識別為200a，且信號端子經識別為200b，但此並不意味著端子被限為具有相同之尺寸。

如上文描述，複數個導電端子200之各者進一步包含在對接部分201與尾部分203之間延伸之一中間部分205。如圖1至圖3及圖10至圖12中展示，中間部分205經固持在絕緣外殼100之基底部分101中。導電部件301可在對接方向107上沿著信號端子200b及接地端子200a之對接部分201及中間部分205之實質上整個長度延伸。如本文所使用，術語「實質上」意指，例如，大部分或幾乎全部，或全部，或約80%至約100%之範圍內之一量。另外，導電部件301在縱向方向105上之一延伸範圍至少與信號端子200b及接地端子200a重疊。在一些實例中，導電部件301在縱向方向105上之延伸範圍可與所有導電端子200重疊。

在一些實例中，如圖5至圖6、圖11至圖14及圖16至圖17中展示，損耗材料303包含從導電部件301突出且延伸朝向前述至少兩個接地端子200a之至少兩個突起(在附圖中識別為「307a」及「307b」)。如圖5及圖6中展示，各突起在對接方向107上伸長。損耗材料303透過至少兩個突起之各者電耦合至前述至少兩個接地端子200a之一對應者。將損耗材料303電耦合至接地端子200a容許減少電諧振之效應，藉此改良信號完整性。特定言之，當電諧振發生在插頭連接器1之操作頻率範圍內之一頻率下時，通過插頭連接器1之高速信號之完整性劣化。通過插頭連接器1之信號完整性之劣化部分由耦合至諧振信號中之信號能量之損失引起，此意味著較少之信號能量通過插頭連接器1。通過插頭連接器1之信號之完整性之劣化亦部分地由諧振信號從接地端子200a至信號端子200b之耦合引起。諧振信號累積且擁有一高振幅，使得當諧振信號從接地端子200a耦合至信號端子200b時，其將產生干擾信號之大量雜訊。有時，耦合至信號端子200b之諧振信號亦被稱為串擾。電諧振發生之頻率與支援電諧振之接地 端子之長度相關，原因係諧振信號之波長與支援諧振之接地端子之長度相關，且頻率與波長負相關。將損耗材料303電耦合至接地端子200a可使耦合至接地端子200a中並累積至諧振信號中之能量能夠在損耗材料303中消散，此使電諧振不太可能發生，藉此增加信號完整性且改良插頭連接器1之操作頻率範圍。

損耗材料303之至少兩個突起之各者電耦合至前述至少兩個接地端子200a之一對應者之至少一對接部分201。在一些實例中，如圖11中展示，損耗材料303之突起(藉由「307a」識別)可僅電耦合至對應接地端子200a之對接部分201。在一些其他實例中，損耗材料303之突起可電耦合至對應接地端子200a之中間部分205及對接部分201。應瞭解，損耗材料303之突起亦可僅電耦合至對應接地端子200a之中間部分205。損耗材料303之突起電耦合至對應接地端子200a之程度可經判定為既減少相鄰信號之間的串擾又平衡沿著導電路徑之阻抗。

在一些實例中，損耗材料303之突起可與對應接地端子200a直接接觸，以實現電耦合。如圖5及圖11中展示，舌部分103包含從舌部分103之兩個相對外表面(即，第一外表面103a及第二外表面103b)凹入舌部分103之複數個端子槽109。複數個導電端子200之各者之對接部分201經接納在複數個端子槽109之一對應者中。損耗材料303之突起之至少一部分可曝露在複數個端子槽109之一對應者之一底部處，以與接地端子200a之一對應者之對接部分201直接接觸。另外，損耗材料303之突起之一部分可與基底部分101中之接地端子200a之一對應者之中間部分205直接接觸。在一些其他實例中，損耗材料303之突起可經安置足夠靠近對應接地端子200a，以與對應接地端子200a電容耦合，藉此實現電耦合。在 此等實例中，在突起與對應接地端子200a之間存在一間隙。在一選用實例中，間隙可藉由絕緣外殼100填充，使得突起可藉由絕緣外殼100與對應接地端子200a分離。

如圖1至圖14中展示，複數個導電端子200配置在屏蔽部件300之相對側上之沿著縱向方向105之一第一群組之導電端子207及一第二群組之導電端子209中。絕緣外殼100之舌部分103之第一外表面103a及第二外表面103b之各者平行於縱向方向105及對接方向107。第一群組之導電端子207之各導電端子之對接部分201透過第一外表面103a曝露且經定向在對接方向107上，且第二群組之導電端子209之各導電端子之對接部分201透過第二外表面103b曝露且經定向在對接方向107上。

應瞭解，第一群組之導電端子207及第二群組之導電端子209之至少一個群組可包含接地端子200a及複數對信號端子200b，其中複數對信號端子200b之各對經組態為一差分信號對，且接地端子200a將複數對信號端子200b之各對彼此分離。在此情況下，損耗材料303可透過至少兩個突起之各者電耦合至接地端子200a之一對應接地端子200a。

在一些實例中，如圖1至圖14中展示，第一群組之導電端子207及第二群組之導電端子209之各群組包含接地端子200a及複數對信號端子200b，其中複數對信號端子200b之各對經組態為一差分信號對，且接地端子200a將複數對信號端子200b之各對彼此分離。如圖5至圖6、圖13至圖14及圖16至圖17中展示，損耗材料303之至少兩個突起包含延伸朝向第一群組之導電端子207中之接地端子200a之複數個第一突起307a及延伸朝向第二群組之導電端子209中之接地端子200a之複數個第二突起307b。複數個第一突起307a之各者電耦合至第一群組之導電端子207中之 接地端子200a之一對應者，且複數個第二突起307b之各者電耦合至第二群組之導電端子209中之接地端子200a之一對應者。在一選用實例中，複數個第一突起307a可在縱向方向105上自複數個第二突起307b偏移。換言之，複數個第一突起307a可在縱向方向105上與複數個第二突起307b不對準。透過提供在縱向方向105上自複數個第二突起307b偏移之複數個第一突起307a，可容許第一群組之導電端子207及第二群組之導電端子209之導電端子200之間的一偏移，以進一步減少第一群組之導電端子207及第二群組之導電端子209之間的串擾，藉此進一步改良信號完整性。

在一些其他實例中，第一群組之導電端子207及第二群組之導電端子209之僅一個群組包含接地端子200a及複數對信號端子200b，其中複數對信號端子200b之各對經組態為一差分信號對，且接地端子200a將複數對信號端子200b之各對彼此分離。在此情況下，損耗材料303之至少兩個突起僅包含在前述一個群組中延伸朝向接地端子200a以電耦合至接地端子200a之複數個突起(例如，僅包含第一突起307a或第二突起307b)。

在一些實例中，如圖13至圖14及圖17中展示，損耗材料303包含安置在導電部件301之第一表面302上之一第一部分3031。第一部分3031可藉由一絕緣材料與第一群組之導電端子207分離，且絕緣材料可係形成絕緣外殼100之絕緣材料。如展示，前述複數個第一突起307a係從第一部分3031之主平坦表面突出之突起。

在一些實例中，如圖16中展示，損耗材料303包含從導電部件301之第二表面304延伸之複數個突起(如藉由「307b」指示)。複數個突起之各者接觸至少兩個接地端子200a之一對應者。在此等實例之一者 中，如圖4中展示，導電部件301之第二表面304至少部分地曝露在端子槽109中。第二群組之導電端子209中之信號端子200b包含安置在接地端子200a之間的第一複數個差分信號對。第一複數個差分信號對之各信號端子200b包含藉由空氣與導電部件301分離之一部分(如在圖11及圖12中藉由「G」示意性地指示)。另外，第一群組之導電端子207中之信號端子200b包含第二複數個差分信號對，且第二複數個差分信號對之各信號端子200b藉由屏蔽部件300與導電部件301分離，如圖12中展示。應瞭解，前述第一複數個差分信號對及第二複數個差分信號對分別固持在屏蔽部件300之相對側，其中第一複數個差分信號對中之各信號端子200b之對接部分201透過舌部分103之第二外表面103b曝露，且第二複數個差分信號中之各信號端子200b之對接部分201透過舌部分103之第一外表面103a曝露。第一複數對差分信號可根據PCIe組態，且第二複數個差分信號對可根據SAS/SATA/SATA Express組態。

應瞭解，相較於第一群組之導電端子207及第二群組之導電端子209之一者，屏蔽機構300可更靠近第一群組之導電端子207及第二群組之導電端子209之另一者。在一些實例中，如圖13至圖14及圖17中展示，損耗材料303包含安置在導電部件301之一第一表面302上之一第一部分3031，使得屏蔽部件300更靠近第一群組之導電端子207。在一些其他實例中，取決於效能及需要，屏蔽部件300可更靠近第二群組之導電端子209。

在一些實例中，如圖1及圖5至圖8中展示，舌部分103進一步包含從舌部分103之第一外表面103a突出之一第一平台113。第一平台113可具有平行於第一外表面103a之一第一平台表面113a。應瞭解，第一 平台表面113a亦可被視為第一外表面103a之部分。第一群組之導電端子207包含一第一子群組之導電端子207a及一第二子群組之導電端子207b。第一子群組之導電端子207a之各導電端子200之對接部分201透過第一平台表面113a曝露且經定向在對接方向107上。第一子群組之導電端子207a中之導電端子200及第二子群組之導電端子207b中之導電端子200各在縱向方向105上對準。第二群組之導電端子209之導電端子200在縱向方向上105對準。第一平台113可提供一防呆功能，以防止插頭連接器1以一錯誤定向有意或無意地插入插座連接器中。

參考圖10、圖15及圖17，導電部件301可進一步界定延伸穿過導電部件301之至少一個第二開口309。損耗材料303從導電部件301之一第一側延伸穿過至少一個第二開口309至導電部件301之與第一側相對之一第二側。以此方式，在導電部件301之第一側及第二側上之損耗材料303之部分可接合在一起。損耗材料303可透過延伸穿過至少一個第二開口309而可靠地固定至導電部件301。至少一個第二開口309不與至少一個第一開口305重疊。在一些實例中，至少一個第二開口309至少部分地與損耗材料303電耦合至至少兩個接地端子200a之區域重疊。

在一些實例中，如圖4至圖6、圖10、圖13及圖15至圖17中展示，導電部件301可包含複數個導電部件區段，其等經展示為三個導電部件區段301a、301b及301c。因此，損耗材料303亦可包含複數個損耗材料區段，其等經展示為三個損耗材料區段303a、303b及303c。複數個損耗材料區段303a、303b及303c之各者安置在複數個導電部件區段301a、301b及301c之一對應者上。應瞭解，在一些其他實例中，導電部件301可係導電部件之一單一整合件，且相應地，損耗材料303係安置在導電部件 301上之損耗材料之一單一整合件。

如上文描述，插頭連接器1經組態以插入插座連接器(未展示)中。特定言之，插頭連接器1經組態以沿對接方向107插入插座連接器中，使得信號端子200b之對接部分201接觸插座連接器之第一對接端子(未展示)，且接地端子200a之對接部分201接觸插座連接器之第二對接端子(未展示)。如圖1至圖3、圖7及圖9中展示，複數個導電端子200之對接部分201在舌部分103之兩個相對外表面處在對接方向107上延伸遠離基底部分101，其中信號端子200b之對接部分201延伸比接地端子200a之對接部分201更短之一長度。舌部分103之邊緣部分在對接方向107上對應於信號端子200b之對接部分201之一區段經形成有一凹入部分115。凹入部分115經組態以當插頭連接器1插入插座連接器時接納插座連接器之第一對接端子，使得插座連接器之第一及第二對接端子可依序與插頭連接器1之舌部分103觸碰。以此方式，可在將插頭連接器1插入插座連接器中之一初始插入階段期間減小插入力，藉此延長插入力上升之時間，且藉此降低歸因於插入力上升而損壞端子之風險。

如圖1至圖9及圖11至圖12中展示，舌部分103包含在對接方向107上背離基底部分101且將第一外表面103a與第二外表面103b連接之一第三外表面103c。前述邊緣部分係將第一外表面103a與第三外表面103c連接之一第一邊緣部分103d及將第二外表面103b與第三外表面103c連接之一第二邊緣部分103e之至少一者。

在一些實例中，如圖1至圖9及圖11至圖12中展示，舌部分103之邊緣部分可經形成有一第一導引表面117，以在插座連接器之第一對接端子進入凹入部分115之前，導引插座連接器之第二對接端子滑動至 舌部分103上。在此情況下，凹入部分115可在對接方向107上從第一導引表面117朝向基底部分101凹入舌部分中103。如圖11及圖12中繪示，凹入部分115在對接方向107上延伸朝向基底部分101，以終止於第二導引表面115a處。第二導引表面115a經組態以導引插座連接器之第一對接端子滑動至舌部分103上。第一導引表面117及第二導引表面115a之至少一者係斜面的。在此情況下，第一導引表面117及第二導引表面115a之至少一者可相對於對接方向107傾斜10°至45°之一角度。在一些實例中，第一導引表面117在對接方向107上之突出不與第二導引表面115a在對接方向107上之突出重疊，藉此確保第一對接端子及第二對接端子依序與舌部分103觸碰。

進一步參考圖11及圖12，凹入部分115相對於舌部分103之第一外表面103a及第二外表面103b之一對應外表面凹入舌部分103之一距離H經組態以減少或甚至避免舌部分103抵靠插座連接器之第一對接端子之摩擦。凹入部分115在對接方向107上(即，從第三外表面103c)凹入舌部分103之距離可等於接地端子200a之對接部分201延伸之長度與信號端子200b之對接部分201延伸之長度之間的差。應瞭解，取決於不同需要及條件(例如，第一對接端子之組態)，凹入部分115可在對接方向107上凹入舌部分103達任何其他適當距離，例如，達大於或小於接地端子200a之對接部分201延伸之長度與信號端子200b之對接部分201延伸之長度之間的差之一距離。

此外，如圖7中展示，兩個相鄰信號端子200b界定一橫向寬度W。此橫向寬度W等於兩個相鄰信號端子200b之寬度及兩個相鄰信號端子200b之間的間距之和。對應於信號端子200b對之凹入部分115之一凹 入部分115可具有大於或等於在沿邊緣部分之方向(例如，縱向方向105)上之橫向寬度W之一寬度。應瞭解，取決於不同需要及條件(例如，第一對接端子之組態)，對應於信號端子200b對之凹入部分115之一者可在沿著邊緣部分之方向上具有任何其他適當寬度，諸如小於橫向寬度W之一寬度。

在一些實例中，如圖1至圖10中展示，絕緣外殼100可進一步包含在與舌部分103相反之對接方向107上從基底部分101延伸之至少一個安裝部分119(圖式中展示為兩個)。至少一個安裝部分119之各者具有經組態以安裝至一電路板(未展示)之一安裝表面119a，該安裝表面119a與面向垂直於對接方向107及縱向方向105之一安裝方向之第一群組之導電端子207之各導電端子200之尾部分203之一端片段203a及第二群組之導電端子209之各導電端子200之尾部分203之一端片段203a之表面(未展示)齊平。應瞭解，在一些其他實例中，插頭連接器1可經組態使得安裝方向平行於對接方向107。

在圖1至圖10中展示之一些實例中，絕緣外殼100可進一步包含安置在至少一個安裝部分119處用於接納一板鎖(board lock)400之一板鎖接納特徵119b。板鎖400可用於將插頭連接器1可靠地固定在一電路板上。板鎖400以一閂鎖件之形式展示，然而，應瞭解，本申請案不限於此。

在一些實例中，如圖1至圖10中展示，絕緣外殼100可進一步包含沿著對接方向107平行於舌部分103從基底部分101延伸之至少一個接納部分121(在圖式中展示為兩個)。至少一個接納部分121之各者具有經組態以接納插座連接器之一對應部分(未展示)以導引插頭連接器1與插座連接器對接之一接納槽121a。

亦應瞭解，術語「第一」、「第二」及「第三」用於將一元件或組件與另一元件或組件區分，且此等元件及/或組件可不受術語之限制。

已結合特定實施例詳細描述本申請案。以上描述及附圖中展示之實施例應被理解為例示性的，且不構成對本申請案之一限制。對於熟習此項技術者，在不脫離本申請案之精神之情況下，可進行各種變化或修改，且此等變化或修改落入本申請案之範疇內。

1:插頭連接器

100:絕緣外殼

101:基底部分

103:舌部分

103a:第一外表面

103b:第二外表面

105:縱向方向

107:對接方向

109:端子槽

113:第一平台

113a:第一平台表面

115:凹入部分

117:第一導引表面

200:導電端子

200a:接地端子

200b:信號端子

201:對接部分

203:尾部分

205:中間部分

207:第一群組之導電端子

207a:第一子群組之導電端子

207b:第二子群組之導電端子

209:第二群組之導電端子

300:屏蔽部件

301:導電部件

301a:導電部件區段

301b:導電部件區段

301c:導電部件區段

302:第一表面

303:損耗材料

303a:損耗材料區段

303b:損耗材料區段

303c:損耗材料區段

305:第一開口

307a:第一突起

307b:第二突起

400:板鎖

Claims (20)

1. 一種插頭連接器，其包括：一絕緣外殼，其包括一基底部分及從該基底部分延伸之一舌部分；一屏蔽部件，其安置在該絕緣外殼中，該屏蔽部件包括一導電部件及安置在該導電部件上之損耗材料；及複數個導電端子，其等由該絕緣外殼固持在該屏蔽部件之相對側上，使得該複數個導電端子之對接部分(mating portions)透過該舌部分之兩個相對外表面曝露，且該複數個導電端子之尾部分從該基底部分之與該舌部分相對之一側延伸，該複數個導電端子包括信號端子及接地端子，其中該損耗材料經組態以將該等接地端子之至少兩者電耦合在一起。
2. 如請求項1之插頭連接器，其中：該導電部件包括位於該等相對側之一第一側上之一第一表面及位於該等相對側之一第二側上之一第二表面；該複數個導電端子配置在該等相對側上之一第一群組之導電端子及一第二群組之導電端子中；該損耗材料包括從該導電部件之該第二表面延伸之複數個突起；及該複數個突起之各者接觸該至少兩個接地端子之一對應者。
3. 如請求項2之插頭連接器，其中：該絕緣外殼包括用於固持該複數個導電端子之端子槽；及 屏蔽件之第二表面至少部分地曝露在該等端子槽中。
4. 如請求項3之插頭連接器，其中：該等信號端子包括第一複數個差分信號對，該第一複數個差分信號對安置在該導電部件之該等相對側之該第二側上且在接地端子之間；及該第一複數個差分信號對之各信號端子包括藉由空氣與該導電部件分離之一部分。
5. 如請求項4之插頭連接器，其中：該等信號端子進一步包括第二複數個差分信號對，該第二複數個差分信號對安置在該導電部件之該等相對側之該第一側上且在接地端子之間；該第二複數個差分信號對之各信號端子藉由該導電部件之該等相對側之該第一側上之該舌部分之該兩個相對外表面之一者與該導電部件分離；該第一複數個差分信號對根據PCIe組態；及該第二複數個差分信號對根據SAS/SATA/SATA Express組態。
6. 如請求項5之插頭連接器，其中該屏蔽部件比該第一群組之導電端子更靠近該第二群組之導電端子。
7. 如請求項1之插頭連接器，其中：該舌部分在一對接方向上從該基底部分延伸； 該複數個導電端子之該等對接部分經定向在該對接方向上；及該導電部件在該對接方向上至少在該舌部分中延伸。
8. 如請求項1之插頭連接器，其中：該等信號端子包括至少一對信號端子；該至少一對信號端子之各對經組態為一差分信號對；該導電部件包括至少一個第一開口；及該至少一個第一開口之各者延伸穿過該導電部件，且至少部分地與該至少一對信號端子之對應一對之該等對接部分重疊。
9. 如請求項8之插頭連接器，其中：該插頭連接器經組態以插入一插座連接器中，使得該至少一對信號端子之該等對接部分與該插座連接器之對應端子對接；及該至少一個第一開口經組態以與一對接接觸部分重疊，其中該至少一對信號端子之該等對接部分與該插座連接器之該等對應端子對接。
10. 如請求項9之插頭連接器，其中：該絕緣外殼包括安置在該至少一個第一開口中之部分。
11. 一種插頭連接器，其包括：一絕緣外殼，其包括在一縱向方向上伸長之一基底部分及在垂直於該縱向方向之一對接方向從該基底部分延伸之一舌部分；複數個導電端子，該複數個導電端子之各者包括藉由該絕緣外殼之 該舌部分固持之一對接部分、與該對接部分相對且延伸出該絕緣外殼之一尾部分及在該對接部分與該尾部分之間延伸且固持在該絕緣外殼之該基底部分中之一中間部分；及一屏蔽部件，其安置在該絕緣外殼中，該屏蔽部件包括從該絕緣外殼之該基底部分延伸至該舌部分之一導電部件，及從該導電部件朝向一各自導電端子突出且從該舌部分之一邊緣部分延伸至該舌部分與該基底部分之一接合部之一突起。
12. 如請求項11之插頭連接器，其中：該突起與該各自導電端子之該對接部分直接接觸。
13. 如請求項11之插頭連接器，其中：該舌部分包括從該舌部分之兩個相對外表面凹入該舌部分之複數個端子槽；該複數個導電端子之該等對接部分經接納在該複數個端子槽之各自者中；及該突起曝露在該複數個端子槽之一對應者之一底部處。
14. 如請求項11之插頭連接器，其中：該複數個導電端子配置在該屏蔽部件之相對側上之在該縱向方向上之一第一群組之導電端子及一第二群組之導電端子中；該等第一及第二群組之導電端子之至少一者包括複數對差分信號端子及安置在該複數個差分信號端子之相鄰對之間的接地端子；及 該屏蔽部件包括損耗材料，該損耗材料包括複數個突起，該複數個突起包括該突起，該複數個突起之各者從該導電部件朝向一各自接地端子突出，且經組態以電連接該等接地端子。
15. 如請求項14之插頭連接器，其中：該等第一及第二群組之導電端子之各者包括複數對差分信號端子及安置在該複數對信號端子之相鄰對之間的接地端子；該複數個突起包括延伸朝向該第一群組之導電端子中之該等接地端子之複數個第一突起及延伸朝向該第二群組之導電端子中之該等接地端子之複數個第二突起；該複數個第一突起之各者從該舌部分之該邊緣部分延伸至該舌部分與該基底部分之該接合部；及該複數個第二突起之各者從該舌部分之該邊緣部分延伸至該基底部分中。
16. 如請求項15之插頭連接器，其中：該複數個第一突起在該縱向方向上自該複數個第二突起偏移。
17. 一種插頭連接器，其包括：一絕緣外殼，其包括一基底部分及從該基底部分延伸之一舌部分；一屏蔽部件，其包括安置在該舌部分中之一導電部件及從該導電部件之相對側延伸之損耗材料；及複數個導電端子，該複數個導電端子之各者包括由該絕緣外殼之該 舌部分固持之一對接部分、與該對接部分相對且延伸出該絕緣外殼之一尾部分及在該對接部分與該尾部分之間延伸且固持在該絕緣外殼之該基底部分中之一中間部分，其中：該複數個導電端子包括第一複數個差分信號對，該第一複數個差分信號對安置在該導電部件之該等相對側之一第二側上；及該第一複數個差分信號對之各導電端子包括藉由空氣與該導電部件分離之一部分。
18. 如請求項17之插頭連接器，其中：該複數個導電端子包括第二複數個差分信號對，該第二複數個差分信號對安置在該導電部件之該等相對側之一第一側上；及該第二複數個差分信號對之各導電端子藉由該絕緣外殼之該舌部分之一外表面與該導電部件分離。
19. 如請求項17之插頭連接器，其中：該導電部件包括複數個第一開口；及各第一開口與該第一複數個差分信號對之一各自對之該等對接部分之對接接觸部分對準。
20. 如請求項19之插頭連接器，其中：該導電部件包括複數個第二開口；及該損耗材料從該導電部件之一第一側延伸穿過該複數個第二開口至該導電部件之該第二側。