CN219040428U - 芯片键合载具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片键合载具，包括第一载板、压板组件以及第二载板，所述压板组件可拆卸连接于所述第一载板的其中一端，所述第二载板的一端夹设于所述压板组件和所述第一载板之间，且所述第一载板和所述第二载板层叠设置，所述第二载板上开设有用于容纳芯片基板的限位孔。本实用新型提供的芯片键合载具，通过第一载板和第二载板的设置，可以对芯片和芯片基板进行限位固定，防止芯片和芯片基板在点胶过程中移位，而且，压板组件和第一载板可拆卸连接，使得第二载板可以从第一载板上取下，便于更换不同的第二载板，也更方便将第二载板、芯片基板和芯片一同移动至焊线机上进行引线键合。

Description

芯片键合载具

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，更具体地说，是涉及一种芯片键合载具。

背景技术

目前在芯片快速封装领域，大批量的芯片生产时通常采用大型的设备来执行芯片的点胶、引线键合等操作。但是，针对测试厂的小批量芯片生产时，芯片键合常常采用手动点胶，引线键合采用手动上料机器自动焊线。由于芯片键合时手动点导电胶需要控制胶量及平整度，如果基板与芯片不固定，芯片容易移位，所以很难控制点胶量以及芯片基板上的点胶平整度。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种芯片键合载具，以解决现有技术中存在的由于基板与芯片不固定导致的手动点胶时芯片基板和芯片容易移动、胶量不好控制、无法保证点胶平整度的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种芯片键合载具，包括第一载板、压板组件以及第二载板，所述压板组件可拆卸连接于所述第一载板的其中一端，所述第二载板的一端夹设于所述压板组件和所述第一载板之间，且所述第一载板和所述第二载板层叠设置，所述第二载板上开设有用于容纳芯片基板的限位孔。

可选地，所述第二载板的面向所述第一载板的一侧固定有用于防止所述芯片基板掉落的隔离层。

可选地，所述隔离层为高温胶带。

可选地，所述压板组件包括第一压板、第二压板和弹性件，所述第二压板上开设有容纳孔，所述弹性件设置于所述容纳孔内，且所述弹性件的一端抵接于所述第一压板，所述弹性件的另一端抵接于所述第二压板，所述第一压板与所述第一载板固定连接。

可选地，所述第一载板面向所述第二载板的一侧具有凸起肋，所述凸起肋围成用于容纳所述第二载板的载板容纳腔，所述第二压板的面向所述第一载板的一侧开设有台阶定位槽，所述台阶定位槽与所述凸起肋定位配合。

可选地，所述凸起肋呈U形设置，使所述凸起肋具有使所述第二载板进入所述载板容纳腔的开口，所述第二压板设置于所述凸起肋的正对所述开口处。

可选地，所述压板组件还包括第三压板，所述第三压板的背向所述第一载板一侧开设有沉槽，所述沉槽的底部开设有贯穿孔，所述第二压板位于所述贯穿孔内，所述第三压板与所述第一载板固定连接，所述第一压板固定于所述沉槽内，所述第二载板夹设于所述第三压板和所述第一载板之间。

可选地，所述贯穿孔自其内壁朝向所述贯穿孔的内部延伸形成有第一止挡板，所述第二压板的边缘处向外延伸形成有第二止挡板，所述第一止挡板和所述第二止挡板相互抵接。

可选地，所述第三压板的面向所述第一载板一侧开设有避让槽，所述第二载板的一端伸入所述避让槽设置。

可选地，所述第一载板的相对两侧均凸起形成有滑轨，所述第二载板设置于两个所述滑轨之间。

本实用新型提供的芯片键合载具的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型芯片键合载具包括第一载板、压板组件和第二载板，第二载板夹设于压板组件和第一载板之间，第二载板开设有用于对芯片基板限位的限位孔，芯片在点胶后粘贴固定在芯片基板上。通过第一载板和第二载板的设置，可以对芯片基板进行限位固定，防止芯片基板在点胶过程中移位，而且，压板组件和第一载板可拆卸连接，使得第二载板可以从第一载板上取下，便于更换不同的第二载板，也更方便将第二载板、芯片基板和芯片一同移动至焊线机上进行引线键合。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的芯片键合载具的立体结构图；

图2为本实用新型实施例提供的芯片键合载具的爆炸结构图；

图3为本实用新型实施例提供的压板组件的爆炸结构图；

图4为本实用新型实施例提供的第三压板的立体结构图；

图5为本实用新型实施例提供的第二压板的立体结构图。

其中，图中各附图标记：

1-第一载板；11-凸起肋；12-载板容纳腔；13-第四连接孔；14-滑轨；2-第二载板；21-限位孔；3-压板组件；31-第一压板；311-第一连接孔；32-第二压板；321-容纳孔；322-台阶定位槽；323-第二止挡板；33-第三压板；331-沉槽；332-贯穿孔；333-第一止挡板；334-第二连接孔；335-第三连接孔；336-避让槽；34-弹性件；35-第一连接件；36-第二连接件；4-芯片基板；5-芯片；6-隔离层。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现对本实用新型实施例提供的芯片键合载具进行说明。芯片键合载具用于在芯片5点胶、引线键合等工序中承载芯片5和芯片基板4，防止芯片5在点胶过程中移位，也使芯片5在点胶完成后能够很方便地移走。

请一并参阅图1及图2，芯片键合载具包括第一载板1、压板组件3以及第二载板2。压板组件3设置在第一载板1的其中一端，压板组件3与第一载板1可拆卸连接。第二载板2夹设于第一载板1和压板组件3之间，由于压板组件3和第一载板1可拆卸连接，所以第二载板2可以从第一载板1上取下。第二载板2和第一载板1层叠设置，第二载板2上开设有限位孔21，芯片基板4设置在限位孔21内，芯片基板4用于容纳芯片5，第二载板2的设置可以对芯片基板4和芯片5进行限位，防止芯片基板4和芯片5在点胶过程中产生移位。而且，通过第一载板1和压板组件3的设置，可以对第二载板2进行固定，进一步防止芯片基板4和芯片5产生移位。

具体而言，在对芯片基板4进行点胶时，将第二载板2固定于第一载板1和压板组件3之间，然后将芯片基板4放置在第二载板2的限位孔21中，点胶后将芯片5粘贴固定于芯片基板4上。或者，在对芯片基板4进行点胶时，先将芯片基板4放置于第二载板2的限位孔21中，然后将第二载板2固定于第一载板1和压板组件3之间，在芯片基板4上点胶后，将芯片5粘贴固定于芯片基板4上。

上述实施例中的芯片键合载具，包括第一载板1、压板组件3和第二载板2，第二载板2夹设于压板组件3和第一载板1之间，第二载板2开设有用于对芯片基板4限位的限位孔21，芯片5在点胶后粘贴固定在芯片基板4上。通过第一载板1和第二载板2的设置，可以对芯片基板4进行限位固定，防止芯片基板4在点胶过程中移位，而且，压板组件3和第一载板1可拆卸连接，使得第二载板2可以从第一载板1上取下，便于更换不同的第二载板2，也更方便将第二载板2、芯片基板4和芯片5一同移动至焊线机上进行引线键合。

可选地，芯片基板4的数量可为多个，如此可以一次性固定多个芯片基板4。每一个芯片基板4内可设置一个芯片5，从而可以一次性点胶固定多个芯片5，提高点胶的效率。芯片基板4可呈单列排布，或者呈阵列排布。

在本实用新型的其中一个实施例中，请参阅图2，第二载板2的面向第一载板1的一侧固定有隔离层6，隔离层6的设置可以防止芯片基板4从第二载板2中掉落。如此，可以使第一载板1和隔离层6配合，承托芯片基板4和芯片5。在将第二载板2从第一载板1上取下时，芯片基板4由隔离层6止挡，从而可以和第二载板2一同移动至焊线机等装置处，无需手持一个个的芯片基板4进行转移。而且在引线键合后，需要更换新的第二载板2时只需拉出焊线完成后的第二载板2，插入新的第二载板2即可，使焊线的效率更高。

在其他实施例中，限位孔21的内部设置有止挡板，止挡板可由限位孔21的内壁朝向限位孔21的内部延伸而成，在芯片基板4位于限位孔21内时，止挡板可以对芯片基板4进行止挡，从而可以防止芯片基板4从第二载板2上掉落，在将第二载板2从第一载板1上取下时，芯片基板4可随第二载板2同时移动。

可选地，隔离层6粘贴固定在第二载板2的面向第一载板1的一侧。在其中一个实施例中，隔离层6的其中一侧具有背胶，可以直接粘贴固定在第二载板2上。在另一个实施例中，隔离层6通过双面胶等固定在第二载板2上。隔离层6粘贴固定在第二载板2的方式较为简单，而且粘贴固定的隔离层6也比较容易从第二载板2上取下。

可选地，隔离层6为高温胶带，高温胶带可以耐高温，而且在芯片5与芯片基板4进行引线键合时起到了热传导的作用。

在本实用新型的其中一个实施例中，请参阅图2及图3，压板组件3包括第一压板31、第二压板32和弹性件34，第一压板31、第二压板32和第一载板1依次层叠设置，弹性件34的设置使得第一压板31能够将第二压板32压紧于第一载板1上，避免在固定第二载板2时出现晃动等现象。

第二压板32上开设有容纳孔321，弹性件34设置在容纳孔321内，而且，弹性件34的其中一端抵接于第一压板31，弹性件34的另外一端抵接于第二压板32，且第一压板31与第一载板1固定连接，从而使第一压板31在弹性件34的作用下将第二压板32压紧于第一载板1上，第二载板2可夹设于第二压板32和第一载板1之间。

可选地，第二压板32上开设有多个容纳孔321，每一个容纳孔321内均设置有一个弹性件34，容纳孔321和弹性件34的数量相同，多个容纳孔321可沿第二压板32的长度方向分布。其中，容纳孔321可为盲孔，使得弹性件34的一端抵接于容纳孔321的底壁。

在本实用新型的其中一个实施例中，请参阅图3及图5，第一载板1面向第二载板2的一侧具有凸起肋11，凸起肋11围成有容纳腔12，容纳腔12用于容纳第二载板2，使第二载板2能够稳定地放置于第一载板1上。第二压板32压紧固定于凸起肋11处，第二压板32的面向第一载板1的一侧相应开设有台阶定位槽322，台阶定位槽322与凸起肋11定位配合，使得第二压板32能够稳定地抵接在第一载板1的凸起肋11处。凸起肋11可设置于第一载板1的边缘处。

可选地，凸起肋11呈U形设置，使凸起肋11具有开口，第二载板2能够从凸起肋11的开口处进入至容纳腔12内，即，第二载板2能够从开口处滑动进入至容纳腔12，也能够从开口处抽出至脱离容纳腔12，方便第二载板2的安装和拆卸。第二压板32设置在凸起肋11的正对其开口处，即，第二压板32设置在凸起肋11的U形底部处。

可选地，凸起肋11包括两个第一肋条和一个第二肋条，两个第一肋条平行设置，其中一个第一肋条、第二肋条和另一个第一肋条依次连接，使凸起肋11的一侧具有上述的开口。第二压板32设置在第二肋条处。

在本实用新型的其中一个实施例中，请参阅图2至图4，压板组件3还包括第三压板33，第三压板33的背向第一载板1的一侧开设有沉槽331，沉槽331的底部开设有贯穿孔332，第二压板32位于贯穿孔332内，第三压板33包裹于第二压板32的外周，对第二压板32起到定位作用。第一压板31固定于沉槽331内，使得第一压板31和第三压板33固定连接，且使第二压板32固定于贯穿孔332内。第三压板33和第一载板1固定连接，使得第二压板32和第三压板33均固定在第一载板1上。第二载板2夹设于第三压板33和第一载板1之间，在第三压板33固定在第一载板1上时，可将第二载板2夹紧固定于第三压板33和第一载板1之间。

可选地，第一压板31上开设有第一连接孔311，第三压板33在沉槽331的底部开设有第二连接孔334，第一压板31和第三压板33通过第一连接件35固定连接，第一连接件35穿过第一连接孔311和第二连接孔334设置，第一连接件35可为螺纹件。

可选地，第三压板33上开设有第三连接孔335，第一载板1上开设有第四连接孔13，第三压板33和第一载板1通过第二连接件36固定连接，第二连接件36穿过第三连接孔335和第四连接孔13设置，第二连接件36可为螺纹件。

在本实用新型的其中一个实施例中，请参阅图3至图5，贯穿孔332自其内壁朝向贯穿孔332的内部延伸形成有第一止挡板333，第二压板32的边缘处向外延伸形成有第二止挡板323，第一止挡板333与第二止挡板323相互抵接，使得第三压板33的第一止挡板333可以对第二压板32的第二止挡板323进行限位，从而可以防止第二压板32从第三压板33上掉落。第一止挡板333可设置在贯穿孔332内壁的相对两侧，第二压板32的相对两侧均延伸形成有第二止挡板323，与两个第一止挡板333一一抵接。

在本实用新型的其中一个实施例中，请参阅图4，第三压板33的面向第一载板1一侧开设有避让槽336，第二载板2的一端伸入避让槽336中设置，使得第二载板2被第三压板33和第一载板1相互压紧。避让槽336的设置，使得第二载板2能够伸入至第三压板33处，第三压板33具有避让槽336的部分与第二载板2相互接触，第三压板33未设置避让槽336的部分与第一载板1相互压紧固定。

在本实用新型的其中一个实施例中，请参阅图2及图3，第一载板1的相对两侧均凸起形成有滑轨14，第二载板2设置在两个滑轨14之间，使得第二载板2可以在两个滑轨14的限制之下滑动。在需要将第二载板2从第一载板1上拆除时，首先松开压板组件3，然后将第二载板2相对第一载板1滑动抽出。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片键合载具，其特征在于：包括第一载板、压板组件以及第二载板，所述压板组件可拆卸连接于所述第一载板的其中一端，所述第二载板的一端夹设于所述压板组件和所述第一载板之间，且所述第一载板和所述第二载板层叠设置，所述第二载板上开设有用于容纳芯片基板的限位孔。

2.如权利要求1所述的芯片键合载具，其特征在于：所述第二载板的面向所述第一载板的一侧固定有用于防止所述芯片基板掉落的隔离层。

3.如权利要求2所述的芯片键合载具，其特征在于：所述隔离层为高温胶带。

4.如权利要求1所述的芯片键合载具，其特征在于：所述压板组件包括第一压板、第二压板和弹性件，所述第二压板上开设有容纳孔，所述弹性件设置于所述容纳孔内，且所述弹性件的一端抵接于所述第一压板，所述弹性件的另一端抵接于所述第二压板，所述第一压板与所述第一载板固定连接。

5.如权利要求4所述的芯片键合载具，其特征在于：所述第一载板面向所述第二载板的一侧具有凸起肋，所述凸起肋围成用于容纳所述第二载板的载板容纳腔，所述第二压板的面向所述第一载板的一侧开设有台阶定位槽，所述台阶定位槽与所述凸起肋定位配合。

6.如权利要求5所述的芯片键合载具，其特征在于：所述凸起肋呈U形设置，使所述凸起肋具有使所述第二载板进入所述载板容纳腔的开口，所述第二压板设置于所述凸起肋的正对所述开口处。

7.如权利要求4所述的芯片键合载具，其特征在于：所述压板组件还包括第三压板，所述第三压板的背向所述第一载板一侧开设有沉槽，所述沉槽的底部开设有贯穿孔，所述第二压板位于所述贯穿孔内，所述第三压板与所述第一载板固定连接，所述第一压板固定于所述沉槽内，所述第二载板夹设于所述第三压板和所述第一载板之间。

8.如权利要求7所述的芯片键合载具，其特征在于：所述贯穿孔自其内壁朝向所述贯穿孔的内部延伸形成有第一止挡板，所述第二压板的边缘处向外延伸形成有第二止挡板，所述第一止挡板和所述第二止挡板相互抵接。

9.如权利要求7所述的芯片键合载具，其特征在于：所述第三压板的面向所述第一载板一侧开设有避让槽，所述第二载板的一端伸入所述避让槽设置。

10.如权利要求1-9任一项所述的芯片键合载具，其特征在于：所述第一载板的相对两侧均凸起形成有滑轨，所述第二载板设置于两个所述滑轨之间。

Images