CN219893545U - 电路板治具和电路板压合设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板治具和电路板压合设备，用于定位电路板母板和电路板子板，电路板治具包括基板，基板具有相对的第一面和第二面，基板靠近第一面开设有第一凹槽，第一凹槽的槽口位于第一面，基板靠近第二面开设有第二凹槽，第二凹槽的槽口位于第二面，第一凹槽的槽底处与第二凹槽的槽底处连通；第二凹槽在基板的第一面的正投影位于第一凹槽在基板的第一面的正投影内。通过设置具有第一凹槽与第二凹槽的基板，第一凹槽可以用于定位电路板母板，第二凹槽可以用于定位电路板子板；通过将第一凹槽的槽底与第二凹槽的槽底连通，一体成型的电路板治具可以具有较高的定位精度，可以提升电路板组件的质量，进而可以提升电路板组件的良品率。

Description

电路板治具和电路板压合设备

技术领域

本申请涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种电路板治具和电路板压合设备。

背景技术

Z向互连技术是印制电路板的一种制造工艺，可以将两块电路板连接为一体。Z向互连技术的具体流程包括准备两块电路板，在其中一块电路板的焊盘上印刷导电铜浆，与另外一块电路板的焊盘进行对位、压合，两块电路板经过高温铜浆烧结，形成新的电路板组件。

相关技术中，两块电路板分别对应两个治具，两个治具通过铆钉或销钉完成定位。

然而，上述的电路板治具，定位效果不佳，容易影响电路板组件的质量，进而降低电路板组件的良品率。

实用新型内容

为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本申请提供一种电路板治具和电路板压合设备，旨在解决相关技术中的电路板治具，定位效果不佳，容易影响电路板组件的质量，进而降低电路板组件的良品率的技术问题。

为了实现上述目的，本申请提供了一种电路板治具，用于定位电路板母板和电路板子板，所述电路板治具包括基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，所述基板靠近所述第一面开设有第一凹槽，所述第一凹槽的槽口位于所述第一面，所述基板靠近所述第二面开设有第二凹槽，所述第二凹槽的槽口位于所述第二面，所述第一凹槽的槽底处与所述第二凹槽的槽底处连通；

所述第二凹槽在所述基板的所述第一面的正投影位于所述第一凹槽在所述基板的所述第一面的正投影内。

在上述的电路板治具，可选的是，所述第一凹槽的数量为一个，所述第二凹槽的数量为多个；

多个所述第二凹槽在所述基板的所述第一面的正投影均位于所述第一凹槽在所述基板的所述第一面的正投影内，且呈阵列间隔排布。

在上述的电路板治具，可选的是，所述第一凹槽的数量为多个，所述第二凹槽的数量为多个，一个所述第一凹槽对应一个所述第二凹槽，所述第一凹槽沿所述第一面的延伸方向呈阵列间隔排布；

多个所述第二凹槽与多个所述第一凹槽一一对应，且所述第二凹槽在所述基板的所述第一面的正投影位于对应的所述第一凹槽在所述基板的所述第一面的正投影内。

在上述的电路板治具，可选的是，所述第一凹槽的数量为多个，所述第二凹槽的数量为多个，所述第一凹槽沿所述第一面的延伸方向呈阵列间隔排布；

多个所述第二凹槽对应同一个所述第一凹槽，多个所述第二凹槽在所述基板的所述第一面的正投影均位于对应的所述第一凹槽在所述基板的所述第一面的正投影内，且呈阵列间隔排布。

在上述的电路板治具，可选的是，所述基板的所述第一面设置有第一金属层，所述第一金属层具有第一通孔，所述第一通孔在所述基板的所述第一面的正投影与所述第一凹槽在所述基板的所述第一面的正投影重合；

所述基板的所述第二面设置有第二金属层，所述第二金属层具有第二通孔，所述第二通孔在所述基板的所述第一面的正投影与所述第二凹槽在所述基板的所述第一面的正投影重合。

在上述的电路板治具，可选的是，所述第一金属层的厚度与所述第二金属层的厚度相同。

在上述的电路板治具，可选的是，所述第一金属层和/或所述第二金属层为铜层。

在上述的电路板治具，可选的是，在沿垂直于所述基板的厚度方向上，所述第一凹槽的截面形状与所述第二凹槽的截面形状相同。

在上述的电路板治具，可选的是，所述基板的厚度范围为1mm-6mm。

第二方面，本申请还提供了一种电路板压合设备，用于压合电路板母板和电路板子板，所述电路板压合设备包括机台、压合装置、承载装置和所述的电路板治具；

所述压合装置、所述承载装置和所述电路板治具均位于所述机台上，并与所述机台连接；

所述承载装置位于所述电路板治具的其中一侧，所述承载装置用于承载所述电路板母板、所述电路板子板和所述电路板治具；

所述压合装置位于所述电路板治具的另外一侧，所述压合装置用于对所述电路板母板或所述电路板子板施加压力；

所述电路板治具位于所述压合装置与所述承载装置之间，且设置在所述承载装置上，用于定位所述电路板母板和所述电路板子板。

本申请提供的电路板治具和电路板压合设备，用于定位电路板母板和电路板子板，电路板治具包括基板，基板具有相对的第一面和第二面，基板靠近第一面开设有第一凹槽，第一凹槽的槽口位于第一面，基板靠近第二面开设有第二凹槽，第二凹槽的槽口位于第二面，第一凹槽的槽底处与第二凹槽的槽底处连通；第二凹槽在基板的第一面的正投影位于第一凹槽在基板的第一面的正投影内。通过设置具有第一凹槽与第二凹槽的基板，第一凹槽可以用于定位电路板母板，第二凹槽可以用于定位电路板子板；通过将第一凹槽的槽底与第二凹槽的槽底连通，可以用于连接电路板母板与电路板子板，进而形成电路板组件，相较于通过两个独立治具分别容置电路板母板和电路板子板，一体成型的电路板治具可以具有较高的定位精度，可以提升电路板组件的质量，进而可以提升电路板组件的良品率。

本申请的构造以及它的其他申请目的及有益效果会通过结合附图而优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电路板治具的第一种俯视结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电路板治具的第一种剖视结构示意图；

图3为本申请实施例提供的电路板治具的第二种俯视结构示意图；

图4为本申请实施例提供的电路板治具的第二种剖视结构示意图；

图5为本申请实施例提供的电路板治具的第三种俯视结构示意图；

图6为本申请实施例提供的电路板治具的第三种剖视结构示意图；

图7为本申请实施例提供的电路板治具的第四种俯视结构示意图；

图8为本申请实施例提供的电路板治具的第四种剖视结构示意图；

图9为本申请实施例提供的电路板治具的第五种剖视结构示意图。

附图标记说明：

100-电路板治具；

110-基板；

111-第一面；

112-第二面；

1111-第一凹槽；

1121-第二凹槽；

120-第一金属层；

130-第二金属层；

121-第一通孔；

131-第二通孔。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

相关技术中，若两个治具之间通过铆钉定位，铆钉安装时会产生机械振动，会影响铜浆的涂覆，影响电路板组件的质量；若两个治具之间通过销钉定位，在压合过程中，销钉孔会被流动的树脂或者铜浆填入，在压合形成电路板组件后，销钉拔出难度较大；此外，铆钉、销钉等定位方存在一定的误差，进而，采用上述定位方式的两个治具之间同样存在误差，使得两个电路板之间存在误差，会影响电路板组件的质量，降低电路板组件的良品率。

基于上述的技术问题，本申请实施例提供了一种电路板治具和电路板压合设备，电路板治具用于定位电路板母板和电路板子板，电路板治具包括基板，基板具有相对的第一面和第二面，基板靠近第一面开设有第一凹槽，第一凹槽的槽口位于第一面，基板靠近第二面开设有第二凹槽，第二凹槽的槽口位于第二面，第一凹槽的槽底处与第二凹槽的槽底处连通；第二凹槽在基板的第一面的正投影位于第一凹槽在基板的第一面的正投影内。通过设置具有第一凹槽与第二凹槽的基板，第一凹槽可以用于定位电路板母板，第二凹槽可以用于定位电路板子板；通过将第一凹槽的槽底与第二凹槽的槽底连通，可以用于连接电路板母板与电路板子板，进而形成电路板组件，相较于通过两个独立治具分别容置电路板母板和电路板子板，一体成型的电路板治具可以具有较高的定位精度，可以提升电路板组件的质量，进而可以提升电路板组件的良品率。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的优选实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的结构件或具有相同或类似功能的结构件。所描述的实施例是本申请一结构实施例，而不是全结构的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。下面结合附图对本申请的实施例进行详细说明。

第一方面，参照附图1-附图9所示，本申请实施例提供了一种电路板治具100，用于定位电路板母板和电路板子板。

可以理解的是，电路板母板的制备材料与电路板子板的制备材料可以相同，也可以不同；电路板母板的厚度与电路板子板的厚度可以相同，也可以不。

本申请实施例对电路板母板的制备材料及厚度，与电路板子板的制备材料及厚度之间的关系并不加以限定，也不局限于上述示例。

以下以电路板母板的制备材料及厚度与电路板子板的制备材料及厚度相同为例进行说明。

具体地，参照附图1-附图8所示，电路板治具100包括基板110，基板110具有相对的第一面111和第二面112，基板110靠近第一面111开设有第一凹槽1111，第一凹槽1111的槽口位于第一面111，基板110靠近第二面112开设有第二凹槽1121，第二凹槽1121的槽口位于第二面112，第一凹槽1111的槽底处与第二凹槽1121的槽底处连通。

通过设置具有第一凹槽1111与第二凹槽1121的基板110，第一凹槽1111可以用于定位电路板母板，第二凹槽1121可以用于定位电路板子板，即可以实现电路板治具100对电路板母板、电路板子板的定位功能。

进一步地，示例性的，第一凹槽1111可以用于容置电路板母板，第二凹槽1121可以用于容置电路板子板；另一示例性的，第一凹槽1111也可以用于容置电路板子板，第二凹槽1121可以用于容置电路板母板。本申请实施例对第一凹槽1111、第二凹槽1121与容置的电路板之间的关系并不加以限定，也不局限于上述示例。

以下以第一凹槽1111用于容置电路板母板，第二凹槽1121用于容置电路板子板为例进行说明。

可以理解的是，基板110的制备材料可以任意的，示例性的，基板110的制备材料可以是铁，可以是树脂，还可以是玻璃，本申请实施例对基板110的制备材料并不加以限定，也不局限于上述示例。

进一步地，第二凹槽1121在基板110的第一面111的正投影位于第一凹槽1111在基板110的第一面111的正投影内，即第二凹槽1121在基板110的第一面111的正投影的面积小于第一凹槽1111在基板110的第一面111的正投影的面积，并且，第一凹槽1111在基板110的第一面111的正投影可以覆盖第二凹槽1121在基板110的第一面111的正投影。

通过上述设置，当电路板母板与电路板子板连接形成电路板组件后，用户可以通过第一凹槽1111的槽口处取出电路板组件，操作简单，可以简化形成电路板组件的过程，有利于提升电路板组件的生产效率。

通过将第一凹槽1111的槽底与第二凹槽1121的槽底连通，可以用于连接电路板母板与电路板子板，进而形成电路板组件，相较于通过两个独立治具分别容置电路板母板和电路板子板，一体成型的电路板治具100可以具有较高的定位精度，可以提升电路板组件的质量，进而可以提升电路板组件的良品率。

作为一种可选的实施方式，基板110的厚度范围为1mm-6mm。

可以理解的是，基板110的厚度可以是1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm中的任意一者，本申请实施例对基板110的具体厚度并不加以限定，也不局限于上述示例。

参照附图1和附图3所示，作为一种可选的实施方式，在沿垂直于基板110的厚度方向上，第一凹槽1111的截面形状与第二凹槽1121的截面形状相同。

示例性的，当第一凹槽1111的截面形状为矩形时，第二凹槽1121的截面形状为矩形；当第一凹槽1111的截面形状为圆形时，第二凹槽1121的截面形状为圆形，等。本申请实施例对第一凹槽1111、第二凹槽1121的截面的具体形状并不加以限定，也不局限于上述示例。

可以理解的是，通过将第一凹槽1111的截面与第二凹槽1121的截面设置为相同的形状，可以适配形状相同的电路板母板与电路板子板，以形成电路板组件。

需要说明的是，在沿垂直于基板110的厚度方向上，第一凹槽1111的截面形状与第二凹槽1121的截面形状也可以不同，示例性的，当第一凹槽1111的截面形状为矩形时，第二凹槽1121的截面形状为圆形；当第一凹槽1111的截面形状为圆形时，第二凹槽1121的截面形状为圆形，等。

以下以在沿垂直于基板110的厚度方向上，第一凹槽1111的截面形状与第二凹槽1121的截面形状相同为例进行说明。

参照附图1和附图2所示，作为一种可选的实施方式，第一凹槽1111的数量为一个，第二凹槽1121的数量为一个，第一凹槽1111用于容置电路板母板，第二凹槽1121用于容置电路板子板，连通的第一凹槽1111与第二凹槽1121可以便于电路板母板与电路板子板接触，以形成电路板组件。电路板组件可以从第一凹槽1111的槽口处取出。

通过使用上述的一体成型的电路板治具100，电路板母板与电路板子板之间可以具有较高的定位精度，可以提升电路板组件的质量，进而可以提升电路板组件的良品率。

参照附图3和附图4所示，作为一种可选的实施方式，第一凹槽1111的数量为一个，第二凹槽1121的数量为多个；多个第二凹槽1121在基板110的第一面111的正投影均位于第一凹槽1111在基板110的第一面111的正投影内，且呈阵列间隔排布。

可以理解的是，第二凹槽1121的数量可以是任意的，示例性的，第二凹槽1121的数量可以为两个、三个、四个、五个、等，本申请实施例对第二凹槽1121的具体数量并不加以限定，也不局限于上述示例。在本申请实施例中，第二凹槽1121的数量为两个。

具体地，两个第二凹槽1121在基板110的第一面111的正投影均位于第一凹槽1111在基板110的第一面111的正投影内，并且，两个第二凹槽1121在基板110的第一面111的正投影在第一凹槽1111在基板110的第一面111的正投影中，呈间隔排布。两个第二凹槽1121与第一凹槽1111相连通，可以形成不同结构的电路板组件，电路板组件均可以从第一凹槽1111的槽口处取出。

通过使用上述的一体成型的电路板治具100，电路板母板与电路板子板之间可以具有较高的定位精度，可以提升电路板组件的质量，进而可以提升电路板组件的良品率；一块电路板母板可以对应多块电路板子板，可以形成不同结构的电路板组件，可以提升电路板治具100的通用性。

参照附图5和附图6所示，作为一种可选的实施方式，第一凹槽1111的数量为多个，第二凹槽1121的数量为多个，一个第一凹槽1111对应一个第二凹槽1121，第一凹槽1111沿第一面111的延伸方向呈阵列间隔排布；多个第二凹槽1121与多个第一凹槽1111一一对应，且第二凹槽1121在基板110的第一面111的正投影位于对应的第一凹槽1111在基板110的第一面111的正投影内。

可以理解的是，第一凹槽1111的数量可以是任意的，示例性的，第一凹槽1111的数量可以为两个、三个、四个、五个、等，本申请实施例对第一凹槽1111的具体数量并不加以限定，也不局限于上述示例。本申请实施例中，第一凹槽1111、第二凹槽1121的数量均为两个。

具体地，两个第一凹槽1111均用于容置电路板母板，两个第二凹槽1121用于容置电路板子板，对应连通的第一凹槽1111与第二凹槽1121使得电路板母板可以接触电路板子板，并形成电路板组件；并且，两个对应连通的第一凹槽1111、第二凹槽1121可以同时形成两个电路板组件。两个电路板组件均可以从第一凹槽1111的槽口处取出。

通过使用上述的一体成型的电路板治具100，电路板母板与电路板子板之间可以具有较高的定位精度，可以提升电路板组件的质量，进而可以提升电路板组件的良品率；电路板治具100可以用于同时定位多个电路板组件，可以提升电路板组件的生产效率。

参照附图7和附图8所示，作为一种可选的实施方式，第一凹槽1111的数量为多个，第二凹槽1121的数量为多个，第一凹槽1111沿第一面111的延伸方向呈阵列间隔排布；多个第二凹槽1121对应同一个第一凹槽1111，多个第二凹槽1121在基板110的第一面111的正投影均位于对应的第一凹槽1111在基板110的第一面111的正投影内，且呈阵列间隔排布。

具体地，两个第一凹槽1111用于容置电路板母板，两个第二凹槽1121用于容置电路板子板，对应连通的第一凹槽1111与第二凹槽1121使得电路板母板可以接触电路板子板，并形成电路板组件；并且，两个对应连通的第一凹槽1111、第二凹槽1121可以同时形成两个电路板组件；两个第二凹槽1121与两个对应的第一凹槽1111相连通，可以形成多个，且结构不同的电路板组件，两个电路板组件均可以从第一凹槽1111的槽口处取出。

通过使用上述的一体成型的电路板治具100，电路板母板与电路板子板之间可以具有较高的定位精度，可以提升电路板组件的质量，进而可以提升电路板组件的良品率；电路板治具100可以用于同时定位多个电路板组件，可以提升电路板组件的生产效率；一块电路板母板可以对应多块电路板子板，可以形成不同结构的电路板组件，可以提升电路板治具100的通用性。

参照附图9所示，作为一种可选的实施方式，基板110的第一面111设置有第一金属层120，第一金属层120具有第一通孔121，第一通孔121在基板110的第一面111的正投影与第一凹槽1111在基板110的第一面111的正投影重合；基板110的第二面112设置有第二金属层130，第二金属层130具有第二通孔131，第二通孔131在基板110的第一面111的正投影与第二凹槽1121在基板110的第一面111的正投影重合。

可以理解的是，通过设置上述具有第一通孔121的第一金属层120、具有第二通孔131的第二金属层130，使得第一凹槽1111可以与第一通孔121连通，第二凹槽1121可以与第二通孔131连通，可以在不影响定位电路板母板与电路板子板的同时，在基板110上覆盖金属层，以便于形成电路板组件。

作为一种可选的实施方式，第一金属层120的厚度与第二金属层130的厚度相同。

可以理解的是，第一金属层120、第二金属层130的厚度可以是任意的，示例性的，第一金属层120、第二金属层130的厚度可以均是0.5OZ、1OZ、2OZ，等，本申请实施例对第一金属层120、第二金属层130的具体厚度并不加以限定，也不局限于上述示例。

作为一种可选的实施方式，第一金属层120和/或第二金属层130为铜层。

可以理解的是，第一金属层120、第二金属层130可以为覆盖在基板110上的铜箔。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电路板压合设备，用于压合电路板母板和电路板子板，电路板压合设备包括机台、压合装置、承载装置和的电路板治具100；压合装置、承载装置和电路板治具100均位于机台上，并与机台连接；承载装置位于电路板治具100的其中一侧，承载装置用于承载电路板母板、电路板子板和电路板治具100；压合装置位于电路板治具100的另外一侧，压合装置用于对电路板母板或电路板子板施加压力；电路板治具100位于压合装置与承载装置之间，且设置在承载装置上，用于定位电路板母板和电路板子板。

上述的电路板压合设备通过采用一体成型的电路板治具100，电路板母板与电路板子板之间可以具有较高的定位精度，可以提升电路板组件的质量，进而可以提升电路板组件的良品率；电路板治具100也可以用于同时定位多个电路板组件，可以提升电路板组件的生产效率；一块电路板母板还可以对应多块电路板子板，可以形成不同结构的电路板组件，可以提升电路板治具100的通用性。

在本申请实施例的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内结构的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体的规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中结构分或者全结构技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电路板治具，其特征在于，用于定位电路板母板和电路板子板，所述电路板治具包括基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，所述基板靠近所述第一面开设有第一凹槽，所述第一凹槽的槽口位于所述第一面，所述基板靠近所述第二面开设有第二凹槽，所述第二凹槽的槽口位于所述第二面，所述第一凹槽的槽底处与所述第二凹槽的槽底处连通；

所述第二凹槽在所述基板的所述第一面的正投影位于所述第一凹槽在所述基板的所述第一面的正投影内。

2.根据权利要求1所述的电路板治具，其特征在于，所述第一凹槽的数量为一个，所述第二凹槽的数量为多个；

多个所述第二凹槽在所述基板的所述第一面的正投影均位于所述第一凹槽在所述基板的所述第一面的正投影内，且呈阵列间隔排布。

3.根据权利要求1所述的电路板治具，其特征在于，所述第一凹槽的数量为多个，所述第二凹槽的数量为多个，一个所述第一凹槽对应一个所述第二凹槽，所述第一凹槽沿所述第一面的延伸方向呈阵列间隔排布；

多个所述第二凹槽与多个所述第一凹槽一一对应，且所述第二凹槽在所述基板的所述第一面的正投影位于对应的所述第一凹槽在所述基板的所述第一面的正投影内。

4.根据权利要求1所述的电路板治具，其特征在于，所述第一凹槽的数量为多个，所述第二凹槽的数量为多个，所述第一凹槽沿所述第一面的延伸方向呈阵列间隔排布；

多个所述第二凹槽对应同一个所述第一凹槽，多个所述第二凹槽在所述基板的所述第一面的正投影均位于对应的所述第一凹槽在所述基板的所述第一面的正投影内，且呈阵列间隔排布。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板治具，其特征在于，所述基板的所述第一面设置有第一金属层，所述第一金属层具有第一通孔，所述第一通孔在所述基板的所述第一面的正投影与所述第一凹槽在所述基板的所述第一面的正投影重合；

所述基板的所述第二面设置有第二金属层，所述第二金属层具有第二通孔，所述第二通孔在所述基板的所述第一面的正投影与所述第二凹槽在所述基板的所述第一面的正投影重合。

6.根据权利要求5所述的电路板治具，其特征在于，所述第一金属层的厚度与所述第二金属层的厚度相同。

7.根据权利要求5所述的电路板治具，其特征在于，所述第一金属层和/或所述第二金属层为铜层。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板治具，其特征在于，在沿垂直于所述基板的厚度方向上，所述第一凹槽的截面形状与所述第二凹槽的截面形状相同。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板治具，其特征在于，所述基板的厚度范围为1mm-6mm。

10.一种电路板压合设备，其特征在于，用于压合电路板母板和电路板子板，所述电路板压合设备包括机台、压合装置、承载装置和如权利要求1-9中任一项所述的电路板治具；

所述压合装置、所述承载装置和所述电路板治具均位于所述机台上，并与所述机台连接；

所述承载装置位于所述电路板治具的其中一侧，所述承载装置用于承载所述电路板母板、所述电路板子板和所述电路板治具；

所述压合装置位于所述电路板治具的另外一侧，所述压合装置用于对所述电路板母板或所述电路板子板施加压力；

所述电路板治具位于所述压合装置与所述承载装置之间，且设置在所述承载装置上，用于定位所述电路板母板和所述电路板子板。