CN218997456U - 城市轨道交通电控箱除湿系统 - Google Patents

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李彪
赖伟恒
李刚
武丽华
李思祎
刘菂
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Abstract

本实用新型公开了一种城市轨道交通电控箱除湿系统,包括设置在电控箱内的半导体制冷芯片,半导体制冷芯片固定安装在电控箱侧板的内侧壁上,与其位置相对应,电控箱侧板的外侧壁上设置有向外散热翅片,半导体制冷芯片间断性制冷来将箱内水蒸气冷凝结霜,箱内水蒸气冷凝结霜制热来将加热化霜,将冷凝水排出。本实用新型通过电控手段取消散热风扇/循环风扇,并通过提升设备排除积水,保持箱柜内无积水并进一步满足较高IP防护等级要求。通过电控手段,为电控箱降温、升温并降低电控箱内湿度。从而降低车站空调无法覆盖区域(如出入口、风道等)重要电控箱的湿度,提高设备的可用性,延长设备使用寿命,降低电控箱全生命周期的资金投入。

Description

城市轨道交通电控箱除湿系统
技术领域
本实用新型涉及城市轨道交通领域,尤其是一种城市轨道交通电控箱除湿系统。
背景技术
城市轨道交通工程中,空调系统无法覆盖所有的电控箱、电控柜,从而导致空调未覆盖的电控箱、电控柜内湿度较大,经常出现冷凝水造成跳闸、错误控制指令;同时也会因为湿度过高,空气中夹杂金属粉尘,引起爬电短路等故障或事故。
现有的除湿装置需要安装一个散热风扇及一个循环风扇,针对于体积不大的电控箱,由于受空间限制,其无法安装散热风扇/循环风扇,因此急需一种有效的除湿系统,为空调系统无法覆盖的电控箱、柜进行除湿。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种设备的可用性、延长设备使用寿命的城市轨道交通电控箱除湿系统。
为实现上述目的,本实用新型一种城市轨道交通电控箱除湿系统,包括设置在电控箱内的半导体制冷芯片,半导体制冷芯片固定安装在电控箱侧板的内侧壁上,与其位置相对应,电控箱侧板的外侧壁上设置有向外散热翅片,半导体制冷芯片间断性制冷来将箱内水蒸气冷凝结霜,箱内水蒸气冷凝结霜制热来将加热化霜,将冷凝水排出。
进一步,所述半导体制冷芯片的外表面上设置有箱内冷凝翅片。
进一步,所述半导体制冷芯片制冷时,电控箱内水蒸气在所述箱内冷凝翅片上冷凝结霜。
进一步,所述半导体制冷芯片的下部设置有集水斗。
进一步,所述箱内冷凝翅片上冷凝结霜到一定厚度后,所述半导体制冷芯片加热化霜,形成的冷凝水被所述集水斗收集。
进一步,所述集水斗的下部与所述电控箱外设置的电控箱排水管相连通,所述集水斗内收集的水通过电控箱排水管排出。
进一步,所述电控箱外部设置有储水箱,所述集水斗内收集的水通过所述电控箱排水管排出到储水箱。
进一步,所述储水箱内设置有排水泵、外排水管,所述储水箱液位达到一定高度时,排水泵运行将集水从外排水管排至排水沟或其他受水设施。
进一步,所述储水箱内设置有液位计。
进一步,所述半导体制冷芯片上部设置有电源模块,其通过电线与所述半导体制冷芯片连接,并通过电源模块施加正向电流或反向电流,来驱动所述半导体制冷芯片间断性制冷或制热。
本实用新型通过电控手段取消散热风扇/循环风扇,并通过提升设备排除积水,保持箱柜内无积水并进一步满足较高IP防护等级要求。通过电控手段,为电控箱降温、升温并降低电控箱内湿度。从而降低车站空调无法覆盖区域(如出入口、风道等)重要电控箱的湿度,提高设备的可用性,延长设备使用寿命,降低电控箱全生命周期的资金投入。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限制本实用新型。
如图1所示,本实用新型一种城市轨道交通电控箱除湿系统,包括向外散热翅片1、外排水管2、止回阀3、排水泵4、储水箱5、电控箱侧板6、电控箱排水管7、液位计8、集水斗9、箱内冷凝翅片10、半导体制冷芯片11、电源模块12。
半导体制冷芯片11固定安装在电控箱侧板6的内侧壁上,与其位置相对应,电控箱侧板6的外侧壁上设置有向外散热翅片1。半导体制冷芯片11上部设置有电源模块12,半导体制冷芯片11的下部设置有集水斗9。电控箱外部设置有储水箱5,储水箱5内设置有排水泵4、外排水管2、液位计8。
半导体制冷芯片11的外表面上设置有箱内冷凝翅片10,半导体制冷芯片11制冷时,电控箱内水蒸气在箱内冷凝翅片10上冷凝结霜。箱内冷凝翅片10上冷凝结霜到一定厚度后,半导体制冷芯片11加热化霜,形成的冷凝水被集水斗9收集。
集水斗9的下部与电控箱外设置的电控箱排水管7相连通,集水斗9内收集的水通过电控箱排水管7排出到储水箱5。储水箱5液位达到一定高度时,排水泵4运行将集水从外排水管2排至排水沟或其他受水设施。
电源模块12通过电线与半导体制冷芯片11连接,并通过电源模块12施加正向电流或反向电流,来驱动所述半导体制冷芯片11间断性制冷或制热。
通过电源正负极控制,使半导体制冷芯片11间断性制冷或制热,环境温度较高时,半导体制冷芯片11间断性制冷,将箱内水蒸气冷凝结霜达到一定厚度后,加热化霜,部分冷凝水会被集水斗9收集并落入储水箱5,储水箱5液位达到一定高度时,排水泵4运行将集水从外排水管2经过止回阀3排至排水沟或其他受水设施。由于半导体制冷芯片11的制冷与制热是交替运行的,因此不需要设置散热或循环风扇。
具体工作原理为:
1、电源施加正向电流,半导体制冷芯片11箱内一侧制冷,半导体制冷芯片11将低温传导给箱内冷凝翅片10,箱内冷凝翅片10与箱内水分子接触并结霜附着在箱内冷凝翅片10上,同时,通过向外散热翅片1向箱外散热。
2、一段时间后,电源施加反向电流,半导体制冷芯片11在箱内一侧开始加热,半导体制冷芯片11将高温传导给箱内冷凝翅片10,箱内冷凝翅片10上的霜受高温融化,并滴落至集水斗9,流到储水箱5中,同时向外散热翅片1也会结霜,为第二次箱内制冷提供更多的散热储备。
3、上述两个环节循环数次,储水箱5水位达到一定高度后,液位计8控制排水泵4启动,将储水箱5内的存水经止回阀3排出,排水结束后止回阀3自动关闭,不破坏电控箱本身的IP防护等级。
4、电源模块12由时间继电器、12V或24V电源组成,时间继电器控制电源定期转换正负极,从而实现半导体制冷芯片11制热、制冷交替。
本实用新型通过电控手段取消散热风扇/循环风扇,由于没有散热风扇,因此产品尺寸较小,可充分利用电控箱内零星空间,寿命较长,除湿、集排水部件均可用金属材料制作,防火性能更佳。使用半导体的冷热交替特点,可以增加湿度控制。若箱柜内外侧面空间较小时,可将向外散热翅片制作成扁型,也可保证较好的除湿效果。同时由于设置排水泵及止回阀,箱柜密闭性未降低,因此箱柜的满足任何IP防护等级。

Claims (10)

1.一种城市轨道交通电控箱除湿系统,其特征在于,该系统包括设置在电控箱内的半导体制冷芯片,半导体制冷芯片固定安装在电控箱侧板的内侧壁上,与其位置相对应,电控箱侧板的外侧壁上设置有向外散热翅片,半导体制冷芯片间断性制冷来将箱内水蒸气冷凝结霜,箱内水蒸气冷凝结霜制热来将加热化霜,将冷凝水排出。
2.如权利要求1所述的城市轨道交通电控箱除湿系统,其特征在于,所述半导体制冷芯片的外表面上设置有箱内冷凝翅片。
3.如权利要求2所述的城市轨道交通电控箱除湿系统,其特征在于,所述半导体制冷芯片制冷时,电控箱内水蒸气在所述箱内冷凝翅片上冷凝结霜。
4.如权利要求2所述的城市轨道交通电控箱除湿系统,其特征在于,所述半导体制冷芯片的下部设置有集水斗。
5.如权利要求4所述的城市轨道交通电控箱除湿系统,其特征在于,所述箱内冷凝翅片上冷凝结霜到一定厚度后,所述半导体制冷芯片加热化霜,形成的冷凝水被所述集水斗收集。
6.如权利要求4所述的城市轨道交通电控箱除湿系统,其特征在于,所述集水斗的下部与所述电控箱外设置的电控箱排水管相连通,所述集水斗内收集的水通过电控箱排水管排出。
7.如权利要求6所述的城市轨道交通电控箱除湿系统,其特征在于,所述电控箱外部设置有储水箱,所述集水斗内收集的水通过所述电控箱排水管排出到储水箱。
8.如权利要求7所述的城市轨道交通电控箱除湿系统,其特征在于,所述储水箱内设置有排水泵、外排水管,所述储水箱液位达到一定高度时,排水泵运行将集水从外排水管排至排水沟或受水设施。
9.如权利要求7所述的城市轨道交通电控箱除湿系统,其特征在于,所述储水箱内设置有液位计。
10.如权利要求1所述的城市轨道交通电控箱除湿系统,其特征在于,所述半导体制冷芯片上部设置有电源模块,其通过电线与所述半导体制冷芯片连接,并通过电源模块施加正向电流或反向电流,来驱动所述半导体制冷芯片间断性制冷或制热。
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