JP2011142131A - 冷凍装置 - Google Patents

Abstract

【課題】箱体の内部でパワー素子等を冷却する冷却用部材を備えた冷凍装置において、電子部品に結露水が付着してしまうことを抑制する。
【解決手段】冷凍装置では、冷却用部材（60）が、冷媒回路（20）の冷媒が流れる冷媒流路（62）と、冷媒流路（62）を内部に形成してパワー素子（56）と熱的に接触する本体部（61）とを有する。冷凍装置は、電子部品（56,57,59）と冷却用部材（60）とを仕切る仕切部材（70）を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、冷凍サイクルを行う冷凍装置に関し、特に冷却用部材によってパワー素子を冷却する冷凍装置に係るものである。

従来より、圧縮機へ電力を供給する電源のパワー素子を冷媒によって冷却する冷凍装置が知られている。例えば、特許文献１には、冷凍装置の一種である空気調和装置であって、パワー素子を冷却するための冷却用部材を、冷媒回路における膨張弁と室外熱交換器との間に配置したものが開示されている。この特許文献１の空気調和装置は、室内熱交換器が凝縮器となって室外熱交換器が蒸発器となる暖房運転を行う。そして、暖房運転中には、膨張弁で減圧されて室外熱交換器へ向かう冷媒が、冷却用部材においてパワー素子を冷却する。

特開平０３−７５４２４号公報

ところで、上述した冷却用部材としては、冷媒が流れる冷媒流路と、この冷媒流路を内部に形成してパワー素子と熱的に接触する本体部とを含むものを用いることが考えられる。この構成では、パワー素子の熱を本体部を介して冷媒流路の冷媒に付与することで、パワー素子を冷却できる。

一方、パワー素子等の電子部品は、制御盤等の箱体に収容されるのが一般的である。このような構成において、箱体内のパワー素子等を上記の冷却用部材で冷却しようとする場合、箱体内では、冷却用部材の周囲の温度が低下し易くなる。その結果、この本体部の周囲では、空気中の水分が凝縮して結露水が発生してしまう。このようにして発生した結露水が、パワー素子や他の電子部品（例えばコンデンサやリアクトル等）に付着すると、これらの電子部品が故障してしまう。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、箱体の内部でパワー素子等を冷却する冷却用部材を備えた冷凍装置において、電子部品に結露水が付着してしまうことを抑制することである。

第１の発明は、圧縮機（30）が接続されて冷凍サイクルを行う冷媒回路（20）と、パワー素子（56）を含む電子部品（56,57,59）が収容される箱体（50）と、上記冷媒回路（20）の冷媒によって上記パワー素子（56）を少なくとも冷却する冷却用部材（60）とを備えた冷凍装置を対象とする。そして、この冷凍装置は、上記冷却用部材（60）が、上記冷媒回路（20）の冷媒が流れる冷媒流路（62）と、該冷媒流路（62）を内部に形成して上記パワー素子（56）と熱的に接触する本体部（61）とを含み、上記電子部品（56,57,59）と上記冷却用部材（60）とを仕切る仕切部材（70）を備えていることを特徴とする。

第１の発明の冷凍装置では、圧縮機（30）によって圧縮された冷媒が冷媒回路（20）を循環することで、冷凍サイクルが行われる。冷却用部材（60）は、冷媒回路（20）の冷媒を利用して、箱体（50）内のパワー素子（56）を冷却する。具体的に、冷却用部材（60）では、本体部（61）の内部の冷媒流路（62）を冷媒が流れる。パワー素子（56）の熱は、本体部（61）を介して冷媒流路（62）の冷媒へ伝達する。これにより、パワー素子（56）が冷却される。

本発明では、箱体（50）の内部において、電子部品（56,57,59）と冷却用部材（60）とが仕切部材（70）によって互いに仕切られる。このため、冷却用部材（60）の周囲において、空気が冷やされて結露水が発生した場合にも、この結露水が電子部品（56,57,59）の方へ流れてしまうことが抑制される。

第２の発明は、第１の発明において、上記冷却用部材（60）と電子部品（56,57,59）との間には、伝熱板（75）が介設され、上記仕切部材（70）は、伝熱板（75）によって閉塞される開口（72a）が形成されると共に上記冷却用部材（60）と上記パワー素子（56）とを仕切る樹脂製の仕切板（71）を含むことを特徴とする。

第２の発明では、パワー素子（56）と冷却用部材（60）の本体部（61）との間に、伝熱板（75）が設けられる。このため、パワー素子（56）の熱は、伝熱板（75）を介して本体部（61）へ伝達する。また、本発明では、仕切部材（70）としての仕切板（71）の開口（72a）が、伝熱板（75）によって閉塞される。つまり、仕切板（71）は、伝熱板（75）の周囲に設けられる。これにより、パワー素子（56）と冷却用部材（60）とを仕切る面の面積が拡大される。その結果、冷却用部材（60）の本体部（61）の周囲で発生した結露水がパワー素子（56）の方へ流れてしまうことが抑制される。

また、仕切板（71）は樹脂製であり、伝熱板（75）と比較すると熱伝導率が低い。このため、パワー素子（56）側の空間の熱が仕切板（71）を介して冷却用部材（60）側の空間へ伝導してしまうことを抑制できる。その結果、パワー素子（56）側の空間の空気が冷却されることを抑制でき、この空間での結露水の発生を抑制できる。

第３の発明は、第２の発明において、上記伝熱板（75）は、上記仕切板（71）の厚さ方向の両端面のうち上記冷却用部材（60）側の面における上記開口（72a）の外周縁部（72b）に支持されることを特徴とする。

第３の発明の伝熱板（75）は、仕切板（71）の厚さ方向の両端面のうち冷却用部材（60）側の面に設けられる。そして、仕切板（71）は、開口（72a）の外周縁部（72b）に支持されてこの開口（72a）を閉塞する。このように伝熱板（75）を冷却用部材（60）側の面に支持させると、例えば伝熱板をパワー素子側の面に支持させた場合と比較して、伝熱板（75）の表面のうちパワー素子側の空間に露出される部位の面積が小さくなる。従って、パワー素子（56）側の空間の空気から伝熱板（75）への吸熱量が小さくなる。その結果、冷却用部材（60）によってパワー素子（56）側の空間が冷却されることが抑制でき、この空間での結露水の発生を抑制できる。

第４の発明は、第１乃至第３のいずれか１つの発明において、上記パワー素子（56）と異なる電子部品（57）が、上記仕切部材（70）を挟んで上記パワー素子（56）側の空間（）に設けられることを特徴とする。

第４の発明では、箱体（50）の内部にパワー素子（56）と異なる電子部品（57）が設けられる。この電子部品（57）は、仕切部材（70）によって冷却用部材（60）から仕切られる。このため、冷却用部材（60）の周囲で発生した結露水が、この電子部品（57）の方へ流れてしまうことが抑制される。

第５の発明は、第１の発明において、上記仕切部材（70）が、上記パワー素子（56）及び上記冷却用部材（60）の下側に設けられ、且つ上方が開放する容器部材（78）を含み、上記パワー素子（56）と異なる電子部品（59）が、上記容器部材（78）の下側に配置されることを特徴とする。

第５の発明では、冷却用部材（60）の本体部（61）の周囲で結露水が発生すると、この結露水は落下して容器部材（78）の内部に回収される。このため、容器部材（78）の上側で発生した結露水が、容器部材（78）の下側の電子部品（59）の方へ流れてしまうことが抑制される。

本発明によれば、電子部品（56,57,59）と冷却用部材（60）の本体部（61）とを仕切部材（70）によって互いに仕切っているので、本体部（61）の周囲で発生した結露水が電子部品（56,57,59）に付着してしまうことを抑制できる。従って、電子部品（56,57,59）の故障を回避できる。

第２の発明では、樹脂製の仕切板（71）を設けることで、パワー素子（56）と冷却用部材（60）の本体部（61）とを確実に仕切ることができる。また、仕切板（71）は熱伝導率が比較的低いため、パワー素子（56）側の空間の空気が冷却用部材（60）によって冷却されてしまうことを抑制できる。その結果、パワー素子（56）側の空間での結露水の発生を確実に抑制できる。また、仕切板（71）を樹脂製とすることで、仕切板（71）の腐食も抑制できる。

第３の発明では、仕切板（71）における冷却用部材（60）側の面に伝熱板（75）を設けたため、パワー素子（56）側の空間の空気が冷却されることを抑制できる。その結果、パワー素子（56） 側の空間で結露水が発生してしまうことを抑制でき、この結露水がパワー素子（56）等に付着してしまうのを未然に回避できる。

第４の発明では、パワー素子（56）側の空間（S1）にパワー素子（56）とは異なる電子部品（57）を設けているため、この電子部品（57）に結露水が付着してしまうことも抑制できる。

第５の発明は、冷却用部材（60）等の下側に容器部材（78）を設けることで、本体部（61）の周囲で発生した結露水を容器部材（78）へ回収できる。従って、このような結露水が、容器部材（78）の下側の電子部品（59）に付着してしまうことを一層確実に抑制できる。

本発明の実施形態１に係る空調機の概略構成を示す冷媒回路図である。 実施形態１に係るインバータ制御盤の内部構造を示す縦断面図である。 実施形態１に係る冷却用部材の概略構成を示す斜視図である。 実施形態１に係るインバータ制御盤の内部構造を示す縦断面図であり、結露水の流れを点線矢印により模式的に表したものである。 実施形態１の変形例１に係るインバータ制御盤の内部構造を示す縦断面図である。 実施形態１の変形例２に係るインバータ制御盤の内部構造を示す縦断面図である。 実施形態１の変形例３に係るインバータ制御盤の内部構造を示す縦断面図である。 実施形態２に係るインバータ制御盤の内部構造を表したものであり、冷却用部材を背面側から視た図である。 実施形態２の変形例に係るインバータ制御盤の内部構造を表したものであり、冷却用部材を背面側から視た図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。

《発明の実施形態１》
実施形態１は、蒸気圧縮式の冷凍サイクルを行う冷凍装置によって構成された空調機（10）である。

〈空調機の全体構成〉
図１に示すように、本実施形態の空調機（10）は、屋外に設置される室外ユニット（11）と、屋内に設置される室内ユニット（12）とを１つずつ備えている。室外ユニット（11）には、室外回路（21）が収容されている。室内ユニット（12）には、室内回路（22）が収容されている。この空調機（10）では、室外回路（21）と室内回路（22）を一対の連絡配管（23,24）で接続することによって冷媒回路（20）が形成されている。

室外回路（21）には、圧縮機（30）と、四方切換弁（41）と、室外熱交換器（42）と、冷却用部材（60）と、膨張弁（43）とが設けられている。なお、冷却用部材（60）については後述する。

上記圧縮機（30）は、その吐出側が四方切換弁（41）の第１のポートに接続され、その吸入側がアキュームレータ（34）を介して四方切換弁（41）の第２のポートに接続されている。四方切換弁（41）は、その第３のポートが室外熱交換器（42）の一端に接続され、その第４のポートがガス側閉鎖弁（44）に接続されている。室外熱交換器（42）の他端は、冷却用部材（60）を介して膨張弁（43）の一端に接続されている。膨張弁（43）の他端は、液側閉鎖弁（45）に接続されている。

上記室内回路（22）には、室内熱交換器（46）が設けられている。室内回路（22）は、そのガス側の端部がガス側連絡配管（23）を介してガス側閉鎖弁（44）に接続され、その液側の端部が液側連絡配管（24）を介して液側閉鎖弁（45）に接続されている。

上記圧縮機（30）は、いわゆる全密閉型圧縮機である。つまり、圧縮機（30）では、冷媒を圧縮する圧縮機構（32）と、圧縮機構（32）を回転駆動するための電動機（33）とが、１つのケーシング（31）内に収容されている。四方切換弁（41）は、第１のポートと第３のポートが連通し且つ第２のポートと第４のポートが連通する第１状態（図１に実線で示す状態）と、第１のポートと第４のポートが連通し且つ第２のポートと第３のポートが連通する第２状態（図１に破線で示す状態）とに切り換わる。膨張弁（43）は、弁体がパルスモータによって駆動される開度可変の電動膨張弁である。

上記室外熱交換器（42）及び室内熱交換器（46）は、何れも冷媒を空気と熱交換させるためのフィン・アンド・チューブ型熱交換器である。室外熱交換器（42）は、室外空気と冷媒を熱交換させる。室外ユニット（11）には、室外熱交換器（42）へ室外空気を送るための室外ファン（13）が設けられている。室内熱交換器（46）は、室内空気と冷媒を熱交換させる。室内ユニット（12）には、室内熱交換器（46）へ室内空気を送るための室内ファン（14）が設けられている。

空調機（10）は、箱状のインバータ制御盤（50）と、インバータ制御盤（50）の内部に収容されるインバータ装置（55）とを有している。インバータ装置（55）は、圧縮機（30）の電源回路を構成している。具体的に、インバータ装置（55）は、商用電源から供給された交流の周波数をコントローラ（図示省略）からの指令値に変換し、周波数を変換した交流を圧縮機（30）の電動機（33）へ供給するための電源回路を構成している。

〈インバータ制御盤の内部の構造〉
インバータ制御盤（50）の内部の構造について、図２を参照しながら詳細に説明する。インバータ制御盤（50）は、縦長の直方体状の箱体で構成されている。インバータ制御盤（50）には、前側（図２における左側）に開閉自在な扉（51）が形成され、後側（図２における右側）に背面板（52）が形成されている。

インバータ制御盤（50）には、上述したインバータ装置（55）及び冷却用部材（60）と、仕切部材（70）とが収容されている。

インバータ装置（55）は、複数の電子部品により構成されている。具体的に、本実施形態では、これらの電子部品として少なくともパワー素子（56）とコンデンサ（57）とが設けられている。パワー素子（56）は、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）によって構成されている。パワー素子（56）は、配線基板（58）上に搭載されている。

冷却用部材（60）は、本体部（61）と冷媒管（62）とを備えている（図３を参照）。本体部（61）は、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料で構成されている。本体部（61）は、前後に扁平な直方体形状をしている。

冷媒管（62）は、本体部（61）に埋設されており、内部に冷媒が流れる冷媒流路を形成している。冷媒管（62）は、銅等の熱伝導率の高い金属材料で構成されている。冷媒管（62）は、４つの直管部（63）と、各直管部（63）を直列に繋ぐための３つのＵ字管部（64）とを有している。なお、直管部（63）及びＵ字管部（64）の数は単なる例示であり、これより少なくても多くても良い。直管部（63）は、本体部（61）の前後の面に平行となるように、本体部（61）を貫通している。Ｕ字管部（64）は、本体部（61）の長手方向の両端側に位置し、上下に隣り合う２つの直管部（63）を互いに連結している。また、複数の直管部（63）のうち最も上側の直管部（63）の端部（63a）と、最も下側の直管部（63）の端部（63b）とは、いずれか一方が冷媒の流入部を構成し、他方が冷媒の流出部を構成している。

仕切部材（70）は、インバータ制御盤（50）の内部において、支持部材（図示省略）によって支持されている。仕切部材（70）は、インバータ制御盤（50）の内部空間を概ね２つの空間（第１空間（S1）と第２空間（S2））とに仕切っている。本実施形態の仕切部材（70）は、仕切板（71）を有している。

仕切板（71）は、熱伝導率が低く断熱性を有する合成樹脂材料で構成されている。仕切板（71）の上部には、縦板部（72）が形成され、仕切板（71）の下部には、傾斜板部（73）が形成されている。縦板部（72）は、上下に延びる平板状に形成されている。縦板部（72）の略中央には、矩形状の開口（72a）が形成されている。つまり、仕切板（71）には、仕切板（71）の厚さ方向に貫通する開口（72a）が形成されている。傾斜板部（73）は、縦板部（72）の下端部と連接している。傾斜板部（73）は、下方に向かうにつれて背面板（52）に近づくように斜めに延びている。

伝熱板（75）は、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料で構成されている。つまり、伝熱板（75）は、上述した仕切板（71）よりも熱伝導率の高い材料で構成されている。伝熱板（75）は、仕切板（71）の開口（72a）を閉塞するように仕切板（71）に取り付けられている。具体的に、伝熱板（75）は、開口（72a）よりも高さ及び幅が長い矩形板状に形成されている。伝熱板（75）は、縦板部（72）の厚さ方向の両端面のうち背面板（52）側の面における開口（72a）の外周縁部（72b）に支持されている。これにより、伝熱板（75）は、第２空間（S2）側から開口（72a）を完全に覆っている。

以上のような構成において、上記仕切板（71）は、インバータ装置（55）の電子部品（56,57）と、冷却用部材（60）とを互いに仕切っている。具体的に、電子部品としてのコンデンサ（57）は、第１空間（S1）における上方寄りに配設されている。また、パワー素子（56）は、第１空間（S1）において、伝熱板（75）の前面と接触するように伝熱板（75）に固定されている。

一方、冷却用部材（60）は、第２空間（S2）において、本体部（61）の前面が伝熱板（75）の後面と接触するように、伝熱板（75）に支持されている。具体的に、冷却用部材（60）は、上下に立設するような状態で、ビス（76）によって伝熱板（75）に固定されている。

以上のようにして、伝熱板（75）は、パワー素子（56）と冷却用部材（60）との間に介設され、パワー素子（56）と冷却用部材（60）とを互いに熱的に接触させている。これにより、冷却用部材（60）は、パワー素子（56）を冷媒によって冷却するように構成されている。

−運転動作−
次に、本実施形態の空調機（10）の運転動作について説明する。本実施形態の空調機（10）は、冷房動作と暖房動作とを選択的に行う。

〈冷房動作〉
まず、冷房動作について説明する。冷房動作中の空調機（10）では、四方切換弁（41）が第１状態（図１に実線で示す状態）に設定され、室外ファン（13）と室内ファン（14）とが運転される。そして、冷房動作中の冷媒回路（20）では、室外熱交換器（42）が凝縮器となって室内熱交換器（46）が蒸発器となる冷凍サイクルが行われる。

冷房動作中の冷媒回路（20）において、圧縮機（30）から吐出された冷媒は、四方切換弁（41）を通って室外熱交換器（42）へ流入し、室外空気へ放熱して凝縮する。室外熱交換器（42）において凝縮した冷媒は、冷却用部材（60）の冷媒管（62）へ流入する。

パワー素子（56）では、通電に伴って熱が発生する。ここで、冷却用部材（60）の冷媒管（62）には、室外熱交換器（42）において凝縮した冷媒が流れている。このため、パワー素子（56）で発生した熱は、伝熱板（75）、本体部（61）、冷媒管（62）を順に伝わり、冷媒管（62）を流れる冷媒に付与される。その結果、パワー素子（56）の温度上昇が抑制される。

冷却用部材（60）の冷媒管（62）を流出した冷媒は、膨張弁（43）を通過する際に減圧された後に室内熱交換器（46）へ流入する。室内熱交換器（46）では、冷媒が室内空気から吸熱して蒸発する。これにより、室内空気が冷却される。室内熱交換器（46）で蒸発した冷媒は、四方切換弁（41）とアキュームレータ（34）とを順に通過し、その後に圧縮機（30）へ吸入されて圧縮される。

〈暖房動作〉
次に、暖房動作について説明する。暖房動作中の空調機（10）では、四方切換弁（41）が第２状態（図１に破線で示す状態）に設定され、室外ファン（13）と室内ファン（14）とが運転される。そして、暖房動作中の冷媒回路（20）では、室内熱交換器（46）が凝縮器となって室外熱交換器（42）が蒸発器となる冷凍サイクルが行われる。暖房動作中の冷媒回路（20）において、冷却用部材（60）は、膨張弁（43）と蒸発器である室外熱交換器（42）との間に位置している。

暖房動作中の冷媒回路（20）において、圧縮機（30）から吐出された冷媒は、四方切換弁（41）を通って室内熱交換器（46）へ流入する。室内熱交換器（46）では、冷媒が室内空気へ放熱して凝縮する。その結果、室内空気が加熱される。室内熱交換器（46）で凝縮した冷媒は、膨張弁（43）を通過する際に減圧された後に冷却用部材（60）の冷媒管（62）へ流入する。

パワー素子（56）では、通電に伴って熱が発生する。ここで、冷却用部材（60）の冷媒管（62）には、膨張弁（43）で減圧された後の冷媒が流れている。このため、パワー素子（56）で発生した熱は、伝熱板（75）、本体部（61）、冷媒管（62）を順に伝わり、冷媒管（62）を流れる冷媒に付与される。その結果、パワー素子（56）の温度上昇が抑制される。

冷却用部材（60）の冷媒管（62）を流出した冷媒は、室外熱交換器（42）へ流入し、室外空気から吸熱して蒸発する。室外熱交換器（42）で蒸発した冷媒は、四方切換弁（41）とアキュームレータ（34）とを順に通過し、その後に圧縮機（30）へ吸入されて圧縮される。

〈結露水について〉
ところで、上述した空調機（10）の運転時において、冷却用部材（60）の冷媒管（62）内に冷媒が流れ始めると、本体部（61）の周囲の空気が急激に冷やされる。このため、この空気中の水分が凝縮して結露水が発生してしまうことがある。この結露水がパワー素子（56）やコンデンサ（57）等の電子部品に付着すると、この電子部品が故障してしまう。

そこで、本実施形態では、仕切部材（70）によって、電子部品（56,57）と冷却用部材（60）とを仕切っている。具体的に、第２空間（S2）において、本体部（61）の周囲で結露水が発生すると、この結露水は本体部（61）の表面より、仕切板（71）の傾斜板部（73）へ流出する（図４の点線で示す矢印を参照）。傾斜板部（73）に流出した水は、傾斜板部（73）の傾斜面を伝って、斜め後方へ流れ落ちインバータ制御盤（50）の底部へ送られる。以上のように、本実施形態では、第２空間（S2）で発生した結露水が、第１空間（S1）側の電子部品（56,57）側へ送られることが抑制される。従って、電子部品（56,57）に水が付着してしまうことを回避できる。

−実施形態１の効果−
上記実施形態では、パワー素子（56）やコンデンサ（57）等の電子部品と、冷却用部材（60）とを仕切部材（70）によって仕切っている。このため、冷却用部材（60）の周囲で発生した結露水が、パワー素子（56）やコンデンサ（57）等に付着してしまうことを抑制できる。その結果、空調機（10）の信頼性を確保できる。

また、伝熱板（75）の周囲に仕切板（71）を設けることで、仕切部材（70）の面積を拡大できる。従って、電子部品（56,57）に結露水が付着してしまうことを確実に回避できる。また、仕切板（71）の開口（72a）を伝熱板（75）で塞ぐことで、第２空間（S2）で発生した結露水が開口（72a）を通じて第１空間（S1）へ送られることも回避できる。

上記実施形態の伝熱板（75）は、仕切板（71）における第２空間（S2）側の面の開口（72a）の外周縁部（72b）に固定している。このようにすると、例えば伝熱板（75）を第１空間（S1）側の面の開口（72a）の外周縁部に固定する場合と比較して、伝熱板（75）における第１空間（S1）に露出される部位の面積を小さくできる。これにより、第１空間（S1）の空気が伝熱板（75）によって冷却されて第１空間（S1）で結露水が発生してしまうこと、を抑制できる。

上記実施形態では、仕切板（71）熱伝導率を伝熱板（75）の熱伝導率よりも低くしている。このため、第１空間（S1）側の空気の熱が仕切板（71）を介して第２空間（S2）側の空気へ伝達してしまうことを回避できる。従って、第１空間（S1）で結露水が発生してしまうこと一層効果的に抑制できる。

上記実施形態では、仕切板（71）の下部に傾斜板部（73）を形成している。このため、この傾斜板部（73）によって、結露水を電子部品（56,57）の遠くに案内でき、電子部品（56,57）に水が付着してしまうことを一層確実に回避できる。

《実施形態１の変形例》
実施形態１については、以下のような変形例の構成としても良い。なお、以下の変形例の説明では、上記実施形態１と異なる点を説明する。

〈実施形態１の変形例１〉
図５に示すように、パワー素子（56）と異なる電子部品（例えばコンデンサ（57））を冷却用部材（60）で冷却できる構成としても良い。具体的に、図５の例では、伝熱板（75）の表面（第１空間（S1）側の面）にコンデンサ（57）が接触している。これにより、冷却用部材（60）によってコンデンサ（57）を冷却することができる。

〈実施形態１の変形例２〉
図６に示すように、仕切板（71）の開口（72a）に伝熱板（75）を嵌合させる構成としても良い。つまり、伝熱板（75）は、仕切板（71）の開口（72a）と概ね一致する形状をしており、この伝熱板（75）が開口（72a）に内嵌して固定される。この例においても、開口（72a）を伝熱板（75）によって塞ぐことができる。また、伝熱板（75）における第１空間（S1）に露出される部位の面積を最小にでき、第１空間（S1）での結露水の発生を抑制できる。

〈実施形態１の変形例３〉
図７に示すように、実施形態１の変形例１及び変形例２を組み合わせた構成としても良い。即ち、仕切板（71）の開口（72a）に伝熱板（75）を嵌合させ且つ伝熱板（75）にパワー素子（56）と異なる電子部品（57）を接触させる構成としても良い。

《発明の実施形態２》
実施形態２は、上記実施形態１と同様の空調機（10）である。以下に、上記実施形態１と異なる点を説明する。

図８に示すように、実施形態２のインバータ制御盤（50）の内部には、電子部品としてパワー素子（56）とリアクトル（59）とが収容されている。パワー素子（56）は、伝熱板（75）を介して冷却用部材（60）の本体部（61）と熱的に接触している。実施形態２の冷却用部材（60）の本体部は、実施形態１と同様、上下に立設するように伝熱板（75）に支持されている。なお、冷却用部材（60）の本体部（61）は、水平方向に対して傾くような状態であれば、斜め方向に延びるように配設されていても良い。

冷却用部材（60）、伝熱板（75）、及びパワー素子（56）の下側には、容器部材（78）が設けられている。容器部材（78）は、上下にやや扁平で上側が開放する皿状、ないし容器状に形成されている。容器部材（78）は、伝熱板（75）よりも熱伝導率が低い、断熱性を有する合成樹脂材料で構成されている。容器部材（78）の下側には、上記リアクトル（59）が設けられている。リアクトル（59）は、インバータ制御盤（50）の底部に設置されている。

実施形態２では、冷却用部材（60）とリアクトル（59）とが容器部材（78）によって仕切られている。つまり、実施形態２では、容器部材（78）が仕切部材（70）を構成している。

冷却用部材（60）の周囲で結露水が発生すると、この結露水は冷却用部材（60）の本体部（61）の表面を伝って、下方に落下する。落下した水は、容器部材（78）の内部に回収される。これにより、結露水がパワー素子（56）以外の他の電子部品（この例では、リアクトル（59））に付着してしまうことが回避される。

また、実施形態２では、冷却用部材（60）の本体部（61）を垂直な方向に延びるように配設しているため、本体部（61）の表面で発生した結露水を速やかに容器部材（78）内へ送ることができる。

《実施形態２の変形例》
図９に示すように、容器部材（78）内に溜まった水をインバータ制御盤（50）の外部へ排出するための排水構造を設けても良い。具体的に、この変形例では、このような排水構造として、排水流路（80）と排水ポンプ（81）とが設けられている。排水流路（80）は、流入端が容器部材（78）の底面に開口し、流出端がインバータ制御盤（50）の外部に臨んでいる。排水ポンプ（81）は、排水流路（80）の途中に設けられている。排水ポンプ（81）は、例えばタイマーによるカウント、あるいは容器部材（78）内の水面の高さ等に応じて、運転される。排水ポンプ（81）が運転されると、容器部材（78）内の水（結露水）は、排水流路（80）を経由してインバータ制御盤（50）の外部へ送られる。これにより、容器部材（78）内の水が溢れてしまうことを未然に回避でき、電子部品（59）が濡れてしまうことを確実に回避できる。

《その他の実施形態》
上記実施形態については、以下のような構成としてもよい。

上記実施形態では、冷凍サイクルを行う冷凍装置として空調機（10）を用いている。しかしながら、冷凍サイクルを行う冷凍装置として、例えば、ヒートポンプ式のチラーユニットや、給湯器、冷蔵庫や冷凍庫の庫内を冷却する冷却装置等を用いるようにしても良い。

以上説明したように、本発明は、冷却用部材によってパワー素子を冷却する冷凍装置に関し有用である。

10 空調機（冷凍装置）
20 冷媒回路
50 インバータ制御盤（箱体）
56 パワー素子（電子部品）
57 コンデンサ（電子部品）
59 リアクトル（電子部品）
60 冷却用部材
61 本体部
62 冷媒管（冷媒流路）
70 仕切部材
71 仕切板
72a 開口
72b 外周縁部
75 伝熱板
78 容器部材（仕切部材）
S1 第１空間（空間）

Claims (5)

1. 圧縮機（30）が接続されて冷凍サイクルを行う冷媒回路（20）と、パワー素子（56）を含む電子部品（56,57,59）が収容される箱体（50）と、上記冷媒回路（20）の冷媒によって上記パワー素子（56）を少なくとも冷却する冷却用部材（60）とを備えた冷凍装置であって、
   上記冷却用部材（60）は、上記冷媒回路（20）の冷媒が流れる冷媒流路（62）と、該冷媒流路（62）を内部に形成して上記パワー素子（56）と熱的に接触する本体部（61）とを含み、
   上記電子部品（56,57,59）と上記冷却用部材（60）とを仕切る仕切部材（70）を備えていることを特徴とする冷凍装置。
2. 請求項１において、
   上記冷却用部材（60）と電子部品（56,57,59）との間には、伝熱板（75）が介設され、
   上記仕切部材（70）は、伝熱板（75）によって閉塞される開口（72a）が形成されると共に上記冷却用部材（60）と上記パワー素子（56）とを仕切る樹脂製の仕切板（71）を含むことを特徴とする冷凍装置。
3. 請求項２において、
   上記伝熱板（75）は、上記仕切板（71）の厚さ方向の両端面のうち上記冷却用部材（60）側の面における上記開口（72a）の外周縁部（72b）に支持されることを特徴とする冷凍装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか１つにおいて、
   上記パワー素子（56）と異なる電子部品（57）が、上記仕切部材（70）を挟んで上記パワー素子（56）側の空間（S1）に設けられることを特徴とする冷凍装置。
5. 請求項１において、
   上記仕切部材（70）は、上記パワー素子（56）及び上記冷却用部材（60）の下側に設けられ、且つ上方が開放する容器部材（78）を含み、
   上記パワー素子（56）と異なる電子部品（59）が、上記容器部材（78）の下側に配置されることを特徴とする冷凍装置。

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