CN218996697U - 半导体芯片封装用抗形变框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了半导体芯片封装用抗形变框架，包括底板，底板顶端的两侧均固定设置有侧板，两个侧板相对一侧的两端均开设有滑槽，四个滑槽内侧的一端均固定设置有固定板，每相对两个滑槽之间滑动设置有移动板，四个固定板的中部均螺纹设置有螺纹杆，四个螺纹杆的一端均转动设置有旋转座，本实用新型半导体芯片封装用抗形变框架，通过转动四个旋钮，来带动四个螺纹杆转动，进而推动两个移动板相向或背向移动，来对两个移动板之间的距离进行调节，来适用于不同大小芯片的封装，再通过松动固定螺栓，使其与螺纹孔分离，再滑动支板，来对密封结构的长度进行调节，来适配于不同大小芯片的封装。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，具体为半导体芯片封装用抗形变框架。
背景技术
半导体封装无论是从外观方面、结构方面或者材料介质方面都拥有不同的类型，因此，半导体封装结构的应用十分的广泛，在半导体芯片封装过程中，需要通过框架保证半导体芯片与电路板的定位效果，但现有的框架无法适用于不同大小芯片的封装，导致适用范围不够广泛。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供半导体芯片封装用抗形变框架，以解决上述背景技术中提出的无法适用于不同大小芯片的封装，导致适用范围不够广泛的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体芯片封装用抗形变框架，包括底板，所述底板顶端的两侧均固定设置有侧板，两个所述侧板相对一侧的两端均开设有滑槽，四个所述滑槽内侧的一端均固定设置有固定板，每相对两个所述滑槽之间滑动设置有移动板，四个所述固定板的中部均螺纹设置有螺纹杆，四个所述螺纹杆的一端均转动设置有旋转座，四个所述旋转座分别固定设置于两个移动板一侧的两端，两个所述移动板之间的顶部卡合设置有密封结构，通过转动四个旋钮，来带动四个螺纹杆转动，进而推动两个移动板相向或背向移动，来对两个移动板之间的距离进行调节，来适用于不同大小芯片的封装，再通过松动固定螺栓，使其与螺纹孔分离，再滑动支板，来对密封结构的长度进行调节，来适配于不同大小芯片的封装。
优选的，所述密封结构包括收纳板和支板，所述收纳板底端的一侧滑动设置有支板，所述收纳板的顶端螺纹设置有固定螺栓，所述支板的顶端开设有若干个螺纹孔，通过滑动支板，来对密封结构的长度进行调节，来适配于不同大小的芯片封装。
优选的，若干个所述螺纹孔均与固定螺栓对应设置，若干个螺纹孔的设置能够便于对调节长度后支板进行锁死固定。
优选的，四个所述螺纹杆远离旋转座的一端均固定设置有旋钮，通过转动旋钮，来带动螺纹杆转动，进而推动移动板沿着滑槽移动。
优选的，两个所述侧板之间的中部固定设置有安装板，所述安装板的顶端卡合设置有芯片。
优选的，两个所述移动板的中部开设有若干个通孔，通过若干个通孔的设置来便于对引脚起到防护作用。
优选的，两个所述移动板相对一侧的两端均固定设置有防护垫，防护垫的设置能够起到防护作用。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过转动四个旋钮，来带动四个螺纹杆转动，进而推动两个移动板相向移动，来对芯片进行密封夹持，通过转动四个旋钮，来带动四个螺纹杆转动，进而推动两个移动板相向或背向移动，来对两个移动板之间的距离进行调节，来适用于不同大小芯片的封装，再通过松动固定螺栓，使其与螺纹孔分离，再滑动支板，来对密封结构的长度进行调节，来适配于不同大小芯片的封装。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型俯视的剖视图；
图3为本实用新型的正面剖视图；
图4为本实用新型密封结构的结构图。
图中：1、底板；2、侧板；3、滑槽；4、安装板；5、芯片；6、移动板；7、固定板；8、螺纹杆；9、旋钮；10、旋转座；11、防护垫；12、通孔；13、密封结构；131、收纳板；132、支板；133、固定螺栓；134、螺纹孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1-4，本实用新型提供了半导体芯片封装用抗形变框架，包括底板1，底板1顶端的两侧均固定设置有侧板2，两个侧板2相对一侧的两端均开设有滑槽3，四个滑槽3内侧的一端均固定设置有固定板7，每相对两个滑槽3之间滑动设置有移动板6，四个固定板7的中部均螺纹设置有螺纹杆8，四个螺纹杆8的一端均转动设置有旋转座10，四个旋转座10分别固定设置于两个移动板6一侧的两端，两个移动板6之间的顶部卡合设置有密封结构13，通过转动四个旋钮9，来带动四个螺纹杆8转动，进而推动两个移动板6相向或背向移动，来对两个移动板6之间的距离进行调节，来适用于不同大小芯片5的封装，再通过松动固定螺栓133，使其与螺纹孔134分离，再滑动支板132，来对密封结构13的长度进行调节，来适配于不同大小芯片5的封装。
密封结构13包括收纳板131和支板132，收纳板131底端的一侧滑动设置有支板132，收纳板131的顶端螺纹设置有固定螺栓133，支板132的顶端开设有若干个螺纹孔134，通过滑动支板132，来对密封结构13的长度进行调节，来适配于不同大小的芯片5封装。
若干个螺纹孔134均与固定螺栓133对应设置，若干个螺纹孔134的设置能够便于对调节长度后支板132进行锁死固定。
四个螺纹杆8远离旋转座10的一端均固定设置有旋钮9，通过转动旋钮9，来带动螺纹杆8转动，进而推动移动板6沿着滑槽3移动。
两个侧板2之间的中部固定设置有安装板4，安装板4的顶端卡合设置有芯片5。
两个移动板6的中部开设有若干个通孔12，通过若干个通孔12的设置来便于对引脚起到防护作用。
两个移动板6相对一侧的两端均固定设置有防护垫11，防护垫11的设置能够起到防护作用。
本申请实施例在使用时：操作人员先将芯片5卡在安装板4上，再通过转动四个旋钮9，来带动四个螺纹杆8转动，进而推动两个移动板6相向移动，来对芯片5进行密封夹持，再通过松动固定螺栓133，使其与螺纹孔134分离，再滑动支板132，使得密封结构13的长度能够适配两个移动板6之间的距离，在使用过程中，经过四个螺纹杆8来对两个移动板6进行辅助支撑，来保证整体结构的稳定性，使得该框架在使用过程中不易变形，通过转动四个旋钮9，来带动四个螺纹杆8转动，进而推动两个移动板6相向或背向移动，来对两个移动板6之间的距离进行调节，来适用于不同大小的芯片5的封装。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.半导体芯片封装用抗形变框架，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶端的两侧均固定设置有侧板(2)，两个所述侧板(2)相对一侧的两端均开设有滑槽(3)，四个所述滑槽(3)内侧的一端均固定设置有固定板(7)，每相对两个所述滑槽(3)之间滑动设置有移动板(6)，四个所述固定板(7)的中部均螺纹设置有螺纹杆(8)，四个所述螺纹杆(8)的一端均转动设置有旋转座(10)，四个所述旋转座(10)分别固定设置于两个移动板(6)一侧的两端，两个所述移动板(6)之间的顶部卡合设置有密封结构(13)。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用抗形变框架，其特征在于：所述密封结构(13)包括收纳板(131)和支板(132)，所述收纳板(131)底端的一侧滑动设置有支板(132)，所述收纳板(131)的顶端螺纹设置有固定螺栓(133)，所述支板(132)的顶端开设有若干个螺纹孔(134)。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装用抗形变框架，其特征在于：若干个所述螺纹孔(134)均与固定螺栓(133)对应设置。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用抗形变框架，其特征在于：四个所述螺纹杆(8)远离旋转座(10)的一端均固定设置有旋钮(9)。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用抗形变框架，其特征在于：两个所述侧板(2)之间的中部固定设置有安装板(4)，所述安装板(4)的顶端卡合设置有芯片(5)。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用抗形变框架，其特征在于：两个所述移动板(6)的中部开设有若干个通孔(12)。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用抗形变框架，其特征在于：两个所述移动板(6)相对一侧的两端均固定设置有防护垫(11)。
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| CN202223421217.9U CN218996697U (zh) | 2022-12-21 | 2022-12-21 | 半导体芯片封装用抗形变框架 |
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2022
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