CN218975445U - 一种屏蔽层及薄膜传感器结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种屏蔽层及薄膜传感器结构；屏蔽层，包括，屏蔽层基材；第一导电层，设于所述屏蔽层基材的下方；用于连接一薄膜传感器本体的导电胶，设于所述第一导电层的下方；薄膜传感器包括，所述薄膜传感器本体；所述的屏蔽层，设于所述薄膜传感器本体上，所述薄膜传感器本体的第二导电层通过所述导电胶连接所述第一导电层；本实用新型通过将屏蔽层的导电层朝向传感器设置，使得可直接与传感器连接，提高产品的可靠性和稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种屏蔽层及薄膜传感器结构。
背景技术
薄膜电极或薄膜传感器须加装一层屏蔽层作为对外界干扰信号的屏蔽，从而提高传感器的灵敏度和精准度，现有技术中通用的屏蔽层的做法是用柔性基材印刷一层导电材料作为屏蔽层，屏蔽层在产品外层，再利用pin针或者铆接的方式连接到主板电路，因为屏蔽层导电层朝外，容易被刮花，氧化，不防水防尘，当外界用导电体或手指触碰传感器时，导电体或手指会与传感器形成一个次生电容，后续电路需要用滤波电路或算法去除这个干扰信号，增加了产品成本，降低了产品的灵敏度和可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种屏蔽层，解决以上技术问题；
本实用新型的目的还在于，提供一种薄膜传感器结构，解决以上技术问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
一种屏蔽层，包括，
屏蔽层基材；
第一导电层，设于所述屏蔽层基材的下方；
用于连接一薄膜传感器本体的导电胶，设于所述第一导电层的下方。
优选的，所述屏蔽层基材采用柔性可印刷基材。
优选的，所述第一导电层采用可印刷的导体。
优选的，所述第一导电层厚度为0.1um-12um。
一种薄膜传感器结构，包括，
所述的屏蔽层，设于所述薄膜传感器本体上，所述薄膜传感器本体的第二导电层通过所述导电胶连接所述第一导电层。
优选的，所述薄膜传感器本体包括，
绝缘层；
所述第二导电层，所述第二导电层包括，
导电层负极，设于所述绝缘层下方，所述导电胶连接所述导电层负极上未覆有所述绝缘层的区域；
压电层，设于所述导电层负极下方；
导电层正极，设于所述压电层下方；
传感器基材，设于所述导电层正极下方。
优选的，还包括粘胶层，所述粘胶层设于所述第一导电层和所述绝缘层之间，所述第一导电层通过所述粘胶层连接所述绝缘层。
本实用新型的有益效果：由于采用以上技术方案，本实用新型通过将屏蔽层的导电层朝向传感器设置，使得可直接与传感器连接，提高产品的可靠性和稳定性。
附图说明
图1为本实用新型实施例中屏蔽层的结构示意图；
图2为本实用新型实施例中薄膜传感器的结构示意图。
附图中：11、屏蔽层基材；12、第一导电层；13、导电胶；21、绝缘层；22、导电层负极；23、压电层；24、导电层正极；25、传感器基材。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
一种屏蔽层，如图1，图2所示，包括，
屏蔽层基材11；
第一导电层12，设于屏蔽层基材11的下方；
用于连接一薄膜传感器本体的导电胶13，设于第一导电层12的下方。
具体的，现有技术中的屏蔽层通常导电层位于屏蔽层基材11上，再利用pin针或者铆接的方式和外部主板电路建立电性连接，但是由于屏蔽层的导电层朝外，容易被刮花，氧化，也不具备防水防尘的能力，进一步的，导致当外界用导电体或手指触碰薄膜传感器时，导电体或手指会与薄膜传感器形成一个次生电容，后续电路需要用滤波电路或算法去除这个干扰信号，增加了产品成本，降低了产品的灵敏度和可靠性，并且由于只能用pin针或者打铆钉连接外部主板电路，降低了薄膜传感器用于3C产品的可能性，大大降低了产品的市场占有率；而本实用新型较优的，通过将导电层朝向下设置，直接通过导电胶13连接传感器，可以解决以上技术问题，并且此连接方式匹配3C产品，进一步较优的，本实用新型相较于现有技术中，减少了绝缘层21的设置，从而进一步减少产品的厚度，适合3C产品的安装性能。
在一种较优的实施例中，屏蔽层基材11采用柔性可印刷基材。
在一种较优的实施例中，第一导电层12采用可印刷的导体。
在一种较优的实施例中，第一导电层12厚度为0.1um-12um。
一种薄膜传感器结构，请继续参照图2所示，包括，
如任意一项实施例中的屏蔽层，设于薄膜传感器本体上，薄膜传感器本体的第二导电层通过导电胶13连接第一导电层12。
具体的，本实施例中采用导电胶13与薄膜传感器本体的金手指完全贴合连接，还可采用通过针刺穿式从屏蔽层插入，倒扣入薄膜传感器本体建立电性连接。
在一种较优的实施例中，薄膜传感器本体包括，
绝缘层21；
第二导电层，第二导电层包括，
导电层负极22，设于绝缘层21下方，导电胶13连接导电层负极22上未覆有绝缘层21的区域；
压电层23，设于导电层负极下方；
导电层正极24，设于压电层23下方；
传感器基材25，设于导电层正极24下方。
在一种较优的实施例中，还包括粘胶层3，粘胶层3设于第一导电层12和绝缘层21之间，第一导电层12通过粘胶层3连接绝缘层21。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种屏蔽层，其特征在于，包括，
屏蔽层基材；
第一导电层，设于所述屏蔽层基材的下方；
用于连接一薄膜传感器本体的导电胶，设于所述第一导电层的下方。
2.根据权利要求1所述的屏蔽层，其特征在于，所述屏蔽层基材采用柔性可印刷基材。
3.根据权利要求1所述的屏蔽层，其特征在于，所述第一导电层采用可印刷的导体。
4.根据权利要求1所述的屏蔽层，其特征在于，所述第一导电层厚度为0.1um-12um。
5.一种薄膜传感器结构，其特征在于，包括，
如权利要求1-4中任意一项所述的屏蔽层，设于所述薄膜传感器本体上，所述薄膜传感器本体的第二导电层通过所述导电胶连接所述第一导电层。
6.根据权利要求5所述的薄膜传感器结构，其特征在于，所述薄膜传感器本体包括，
绝缘层；
所述第二导电层，所述第二导电层包括，
导电层负极，设于所述绝缘层下方，所述导电胶连接所述导电层负极上未覆有所述绝缘层的区域；
压电层，设于所述导电层负极下方；
导电层正极，设于所述压电层下方；
传感器基材，设于所述导电层正极下方。
7.根据权利要求6所述的薄膜传感器结构，其特征在于，还包括粘胶层，所述粘胶层设于所述第一导电层和所述绝缘层之间，所述第一导电层通过所述粘胶层连接所述绝缘层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222262848.4U CN218975445U (zh) | 2022-08-26 | 2022-08-26 | 一种屏蔽层及薄膜传感器结构 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-08-26 CN CN202222262848.4U patent/CN218975445U/zh active Active
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