CN218954658U - 一种背光模组 - Google Patents
一种背光模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218954658U CN218954658U CN202221963691.1U CN202221963691U CN218954658U CN 218954658 U CN218954658 U CN 218954658U CN 202221963691 U CN202221963691 U CN 202221963691U CN 218954658 U CN218954658 U CN 218954658U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- limiting
- support
- elastic layer
- backlight module
- lamp panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种背光模组,包括:底板;弹性层,弹性层覆盖于底板上方;灯板,灯板包括若干发光芯片、限位孔以及与限位孔对应的支撑柱;各限位孔为通孔,支撑柱位于支撑柱内,支撑柱的底部与弹性层直接接触,支撑柱的顶部高于发光芯片的上表面,且支撑柱可沿限位孔的延伸方向在限位孔内上下移动;扩散层,扩散层设置于灯板上方,各支撑柱通过弹性层弹性调节,使各支撑柱的顶部位于同一平面,并对扩散层进行支撑。从而通过弹性层与支撑柱的配合,使得支撑柱可以在弹性层的弹性形变,与扩散层的重力作用下,自适应的调整各支撑柱顶部与扩散层之间的位置,使得各支撑柱可以保持在同一平面,从而提升了扩散层的平整度,保证了显示效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示封装领域,尤其涉及一种背光模组。
背景技术
mini LED背光模组的实现原理在于通过缩小LED芯片尺寸,使显示面板可以容纳更多数量的LED芯片,以此来实现高亮度和高动态范围的显示效果。其中,mini LED背光模组的一种典型的封装结构中,其包括灯板,灯板上包括多颗发光芯片以及包覆在发光芯片上的封装胶;封装胶外是从下至上层叠设置的扩散层、光转换层和其他的光学膜片,包括但不限于增设的扩散层、提亮的增光层、蓝膜等等。其中,扩散层与灯板最为接近,其设置作用在于对灯板的整体出光进行混光处理,降低发光芯片的局部亮斑问题,提升显示的一致性。由于背光模组的显示要求一致性,且扩散层上方需要承载其他的光学膜片,因此扩散层的平整度要求较高,相关技术中常常采用在灯板上表面设置多个支撑柱来对扩散层进行平整支撑。而在相关技术中,支撑柱设置于灯板上的方式通常是直接粘接于灯板的上表面,这种设置方式受限于支撑柱自身的加工公差,无法保证所有支撑柱都具有完全一致的尺寸,且粘接的胶层厚度也无法确定一致,因此各支撑柱的高度并不能保证一致,这就直接影响到了背光模组的显示效果。
因此,如何提升扩散层的平整度,保证背光模组的显示效果,成为一个亟需解决的问题。
实用新型内容
鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种背光模组,旨在解决现有技术的背光模组中,扩散层平整度不高,背光模组的显示效果不佳的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种背光模组,包括:
底板,所述底板设置于最底部,并用于支撑所述光学模组中的其他部件;
弹性层,所述弹性层覆盖于所述底板上方;
灯板,所述设置于所述弹性层上方,所述灯板包括若干发光芯片、限位孔以及与所述限位孔对应的支撑柱;其中,所述发光芯片固定设置于所述灯板的上表面;各所述限位孔为贯通所述灯板上下表面的通孔,所述支撑柱位于所述支撑柱内,所述支撑柱的底部与所述弹性层直接接触,所述支撑柱的顶部高于所述发光芯片的上表面,且所述支撑柱可沿所述限位孔的延伸方向在所述限位孔内上下移动;
扩散层,所述扩散层设置于所述灯板上方,各所述支撑柱通过所述弹性层弹性调节,使各所述支撑柱的顶部位于同一平面,并对所述扩散层进行支撑。
可选的,所述弹性层包括泡棉层和设置于泡棉层上下面的粘胶层;所述弹性层通过其所述粘胶层分别与所述底板和所述支撑柱的底部粘接。
可选的,所述弹性层的压缩形变量,与各所述支撑柱之间的尺寸偏差相对应。
可选的,所述弹性层的压缩形变量在0.05mm至0.2mm之间。
可选的,每一所述限位孔包括上下贯通的第一限位通道和第二限位通道;其中,所述第一限位通道的内径小于所述第二限位通道的内径;每一所述支撑柱包括支撑部和限位部,所述支撑部位于所述第一限位通道内,且所述支撑部的高度大于所述第一限位通道的长度与所述发光芯片高度之和;所述限位部位于所述支撑部下方,所述限位部的外径大于所述第一限位通道的内径且小于等于所述第二限位通道的内径。
可选的,所述支撑部的截面形状为圆形或正多边形。
可选的,所述支撑部与所述第一限位通道之间形成间隙配合,且最大间隙小于等于0.2mm。
可选的,所述支撑柱的顶部为圆弧顶。
可选的,各所述限位孔和支撑柱阵列设置于所述灯板上。
可选的,还包括封装胶,所述封装胶避开各所述限位孔设置于所述灯板的上表面,并将各所述发光芯片包覆与其内;所述支撑柱的顶部高于所述封装胶的上表面。
本实用新型提供的一种背光模组,包括:底板,底板设置于最底部,并用于支撑光学模组中的其他部件;弹性层,弹性层覆盖于底板上方;灯板,灯板包括若干发光芯片、限位孔以及与限位孔对应的支撑柱;其中,发光芯片固定设置于灯板的上表面;各限位孔为贯通灯板上下表面的通孔,支撑柱位于支撑柱内,支撑柱的底部与弹性层直接接触,支撑柱的顶部高于发光芯片的上表面,且支撑柱可沿限位孔的延伸方向在限位孔内上下移动;扩散层,扩散层设置于灯板上方,各支撑柱通过弹性层弹性调节,使各支撑柱的顶部位于同一平面,并对扩散层进行支撑。从而通过弹性层与支撑柱的配合,使得支撑柱可以在弹性层的弹性形变,与扩散层的重力作用下,自适应的调整各支撑柱顶部与扩散层之间的位置,使得各支撑柱可以保持在同一平面,从而提升了扩散层的平整度,保证了显示效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的背光模组组成结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的另一背光模组组成结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的又一背光模组组成结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的灯板结构截面示意图;
图5为本实用新型实施例提供的支撑柱结构示意图;
图6为本实用新型实施例提供的另一支撑柱结构示意图;
图7为本实用新型实施例提供的支撑柱结构俯视图;
图8为本实用新型实施例提供的另一支撑柱结构俯视图。
附图标记说明:
1-底板1;2-弹性层2;21-泡棉层21;22-粘胶层22;3-灯板3;31-发光芯片31;32-限位孔32;321-第一限位通道321;322-第二限位通道322;4-扩散层4;5-支撑柱5;51-支撑部51;52-限位部52。
具体实施方式
为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。
本实施例提供了一种背光模组,该背光模组可以解决现有技术中扩散层4平整度较差,且容易被支撑柱5磨损其表面的问题,可以保证背光模组的最终显示效果。为了便于理解,本实施例下面对背光模组的具体结构进行示例说明。
请参考图1,本实施例所提供的背光模组具体可以包括:
底板1,底板1设置于最底部,并用于支撑光学模组中的其他部件;
弹性层2,弹性层2覆盖于底板1上方;
灯板3,设置于弹性层2上方,灯板3包括若干发光芯片31、限位孔32以及与限位孔32对应的支撑柱5;其中,发光芯片31固定设置于灯板3的上表面;各限位孔32为贯通灯板3上下表面的通孔,支撑柱5位于支撑柱5内,且支撑柱5的底部与弹性层2直接接触,支撑柱5的顶部高于发光芯片31的上表面,且支撑柱5可沿限位孔32的延伸方向在限位孔32内上下移动;
扩散层4,扩散层4设置于灯板3上方,各支撑柱5通过弹性层2弹性调节,使各支撑柱5的顶部位于同一平面,并对扩散层4进行支撑。
本实用新型实施例中的背光模组的具体结构中,包括用于承载各部件的底板1,作为发光源的灯板3,作为光扩散处理的扩散层4,以及设置于扩散层4更上方的其他光学膜片。其中,底板1是背光模组的支撑机构设置于背光模组的最底部,用于对背光模组中的各种光学组件提供支撑;根据底板1的具体组成,其至少包括设置于底部的底框,以及还可以包括设置于侧边的侧边框。底框和侧边框之间可以是一体成型的,这种情况下底板1可以是直接注塑成型的胶框,或者是冲压成型的铁框;或者底框和侧边框还可以是胶铁一体框的,胶铁一体框一般是以金属作为底框,其侧边框为塑料,底框和侧边框之间则可以通过卡扣、粘接等方式实现固定连接。
其中,灯板3上设置的光源包括多个阵列设置的发光芯片31,发光芯片31通常以横纵方式等间隔的排列,每个发光芯片31所发出的光作为点光源,然后所有阵列设置的发光芯片31则由点光源组成所需的面光源。本实施例中的发光芯片31从尺寸分类而言,可以包括Mini LED芯片,Micro LED芯片中的至少之一;从发光芯片31电极的分布方式而言,可以包括倒装发光芯片31,正装发光芯片31和垂直发光芯片31中的至少一种。
本实施例中的灯板3的具体结构可以包括线路板,以及设于线路板正面上的若干发光芯片31;其中,线路板具体可为刚性材质,例如可以采用但不限于酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、环氧玻璃布层压板,BT树脂板,也可以采用玻璃板;本实施例的另一示例中,该线路板也可为柔性材质,例如可以采用但不限于聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。在一些示例中,线路板内或线路板的表面上可根据应用需求集成设置相应的电路,例如可包括但不限于与发光芯片31连接的电路以及驱动电路等。应当理解的是,本实施例中上述各示例中线路板正面设置有用与发光芯片31的电极电连接的焊盘,且该焊盘的数量以及排列方式,可根据应用需求灵活设置。例如多个焊盘在线路板上呈阵列设置,或相邻行的焊盘之间交错设置等。在本实施例的一些示例中,焊盘的材质可采用但不限于铜、银、金等。
本实施例中发光芯片31的电极可通过但不限于导电胶或焊料与对应的焊盘电连接。采用焊料时,该焊料可采用但不限于含铅焊料合金,如锡-铅(Sn-Pb)系合金、锡-铅-铋(Sn-Pb-Bi)系合金或锡-铅-银(Sn-Pb-Ag)系合金等;也可采用无铅焊料合金,例如锡-银(Sn-Ag)系合金、锡-铋(Sn-Bi)系合金、锡-锌(Sn-Zn)系合金、锡-锑(Sn-Sb)、锡-银-铜(Sn-Ag-Cu)系合金或锡-铋-银(Sn-Bi-Ag)系合金等。
为了达到面光源的显示效果,特别是减少面光源中发光芯片31所在位置的局部亮斑效应,在灯板3上方设置有用于光扩散处理的扩散层4,扩散层4的设置作用在于对发光芯片31所发出的光进行混光处理,降低局部亮斑效应,尽可能的使得面光源的整体出光均匀。根据扩散层4的硬度、形态、厚薄等的不同,扩散层4的类型可以包括扩散膜、扩散板等等,其中扩散膜对应的扩散层4厚度和硬度较低,具有较高的柔性,而扩散板则通常具有较高的厚度和硬度,其可以在相当大的面积内保持平直。其中,扩散层4的结构根据其材质可以包括但不限于PET材质或PC材质,光线通过以PET或PC材质作为基材的扩散层4,让光出现很多的折射、反射和散射的现象,可改变光线,以满足光学分散的效果。在本实施例的一些示例中,扩散层4还可包括设置于PET或PC材质内,或设置于PET或PC材质的正面或反面的光扩散粒子,从而进一步起到修改扩散角度的效果,使得光辐照面积加大,匀称度更为优良,色度更为平稳。本实施例的扩散层4的厚度可以灵活设置,例如可设置为但不限于0.05mm至2mm。扩散层4的透光率可设置为但不限于50%至96%。
扩散层4上方还可以设置量子点膜,其作用在于将蓝光转换为白光,也就是将发光芯片31所发出的蓝光转换成白光,从而为背光模组提供白色背光源。
在量子点膜上方还可以设置增光膜片组,其用于实现增亮效果,根据具体的增光膜结构可以设置上下增光膜。除此之外,在量子点膜与扩散层4之间,还可以设置BLT(BlueLight Transmitting Mirror Film,蓝光投射镜膜),其中设置BLT作用在于强化透过蓝光以增强亮度。
为了保持扩散层4的平整,本实用新型实施例中通过在灯板3上设置多个支撑柱5来对扩散层4进行支撑,各支撑柱5的顶部位于同一平面上,从而可使得扩散层4处于同一平面上。而为了保证各个支撑柱5的顶部均位于同一平面,本实用新型中通过设置弹性层2与支撑柱5进行配合,从而实现支撑柱5的顶部保持齐平。具体的,弹性层2的设置位置在底板1与灯板3之间,也就是弹性层2覆盖设置于底板1的上方,并位于灯板3的下方;弹性层2具有弹性形变的特性,在其形变允许的范围内,弹性层2可以在受到的压力增大时压缩,并在压力减小时释放被压缩的结构。
为了与弹性层2进行配合,灯板3上设置有若干贯穿其上下表面的限位孔32,与限位孔32相对应的支撑柱5设置在限位孔32内。限位孔32是贯穿灯板3上下表面的通孔,其中支撑柱5与限位孔32相对应所指的是支撑柱5的设置位置与数量,与限位孔32的位置和数量对应,一般而言一个限位孔32对应设置一个支撑柱5。由于弹性层2设置在灯板3的下方,限位孔32又贯通了灯板3的上下表面,因此支撑柱5的底部可以从限位孔32的底部直接与弹性层2接触。支撑柱5可以在限位孔32内上下移动,而由于支撑柱5的自重,会对弹性层2施加压力,从而使得弹性层2在支撑柱5的压迫下发生压缩形变,灯板3上各处设置的支撑柱5都会各自对弹性层2造成压迫发生压缩形变;虽然各个支撑柱5的重量和尺寸都是差不多的,但是基于制造公差,不同的支撑柱5的重量和尺寸可能存在非常细微的差异,也就是不同支撑柱5的顶部高度会存在细微的差异;然后,在支撑柱5上方还设置有扩散层4,扩散层4作为一个整体,对各个支撑柱5均进行压迫,在这种结构下,原本位置偏高的支撑柱5会在扩散层4的压迫下向下移动,并压迫到使得所有的支撑柱5的顶部位于同一高度,从而保证了支撑柱5对扩散层4支撑的平整性。当然,各支撑柱5的高度和尺寸差异不宜过大,在各支撑柱5的重量和尺寸差异较小的情况下,才可以实现在扩散层4的压迫下位于同一平面。
为了支撑柱5的高度可调节,支撑柱5不会直接与灯板3固定连接;而与之对应的,支撑柱5可以直接与弹性层2进行固定连接,一般而言该固定连接的方式可以是粘接。
在一些可选实施例中,请参考图2,为了实现弹性层2的功能,弹性层2的具体结构可以包括泡棉层21和设置于泡棉层21上下面的粘胶层22;弹性层2通过其粘胶层22分别与底板1和支撑柱5的底部粘接。在这种结构下,弹性层2也就是泡棉胶,设置于泡棉层21上下面的粘胶层22可以是直接与泡棉层21一体成型的,或者是通过其黏性与泡棉层21粘接的。弹性层2上下表面中,下表面的粘胶层22与底板1粘接,从而实现与底板1之间的固定连接;上表面的粘胶层22除了与支撑部51的底部粘接之外,还与灯板3的底部进行粘接,也就是通过弹性层2,实现了灯板3与底板1之间的固定连接。
在一些可选实施例中,为了保证弹性层2可以在不发生非弹性形变的范围内变形,弹性层2的压缩形变量,可以设置于与各支撑柱5之间的尺寸偏差相对应。换言之,弹性层2的压缩形变量,一般会大于各支撑柱5的尺寸差,但是在兼顾弹性层2的厚度条件下其压缩形变量又不宜过大,而根据各支撑柱5的制造公差,各支撑柱5之间的尺寸差异一般在0.1mm左右,因此,弹性层2的压缩形变量可以设置为在0.05mm至0.2mm之间。
在一些可选实施例中,请参考图3-5,为了对支撑柱5与限位孔32之间的配合进行限位,特别是在保证支撑柱5可以在限位孔32内上下移动的前提下也不至于离开限位孔32,每一限位孔32可以包括上下贯通的第一限位通道321和第二限位通道322;其中,第一限位通道321的内径小于第二限位通道322的内径;每一支撑柱5包括支撑部51和限位部52,支撑部51位于第一限位通道321内,且支撑部51的高度大于第一限位通道321的长度与发光芯片31高度之和;限位部52位于支撑部51下方,限位部52的外径大于第一限位通道321的内径且小于等于第二限位通道322的内径。限位孔32的具体组成包括两个部分,分别是第一限位通道321和第二限位通道322,两个限位通道之间的相通的,两者共同组合形成限位孔32。这两个限位通道,按照其上下分布,分为较小的通道和较大的通道,其中较小的第一限位通道321位于上方,较大的第二限位通道322则位于下方,也就是第一限位通道321的内径,小于第二限位通道322的内径,如图4所示。与限位孔32对应的,支撑柱5的结构包括支撑部51和限位部52,其中支撑部51位于上方,限位部52位于下方,支撑部51的外径比第一限位通道321的内径更小,当然也比第二限位通道322的内径更小,支撑部51可以在第一限位通道321和第二限位通道322内上下移动;限位部52的外径则比支撑部51更大,且限位部52的外径更是要大于第一限位通道321的内径,却小于第二限位通道322的内径,这就导致限位部52不会进入第一限位通道321中,而只会在第一限位通道321所划定的空间内移动,如图5所示。本实施例通过设置限位孔32包括第一限位通道321和第二限位通道322,配合支撑柱5包括支撑部51和限位部52,可以实现对支撑柱5向上移动的限位,也就是可以限制支撑柱5向上移动,同时位于下方的弹性层2也限制了支撑柱5向下移动,限位孔32又实现了对支撑柱5左右方向上移动的限制。
在一些可选实施例中,如图6和图7所示,支撑部51的截面形状为圆形或正多边形。为了加工的便利性,支撑部51的截面形状可以设置为圆形,对应的其限位部52也可以是圆形,限位孔32中第一限位通道321和第二限位通道322也可以是圆形,或者是大于该圆形对应的外接多边形。当支撑柱5和限位孔32的截面形状均为圆形时,其具有最简易的加工方式,一般简单的打孔工艺就可以在灯板3上形成圆孔,而支撑柱5根据其材质的不同可以相应的设置对应的工艺,如支撑柱5为金属时,可以通过压铸、冲压等工艺制作;如支撑柱5为塑料,则可以通过注塑等工艺制作。值得一提的是,当支撑部51的截面形状与限位孔32均为圆形时,限位孔32仅实现了对支撑柱5在上下左右方向平移的限位,而并没有对支撑柱5在限位孔32中的旋转进行限位。
为了进一步实现对支撑柱5在限位孔32中旋转的限位,可以将支撑部51的截面形状设置为多边形,该多边形通常是正多边形,如三角形、正方形、正五边形、正六边形等等;与之对应的,限位孔32的形状也设置为形状与尺寸与支撑部51对应的多边形,这样就可以进一步实现对支撑柱5的旋转限位,这样支撑柱5无法通过旋转的方式磨损扩散层4。
在一些可选实施例中,支撑部51与第一限位通道321之间形成间隙配合,且最大间隙小于等于0.4mm。支撑部51与第一限位通道321之间的尺寸配合关系中,尺寸越接近,支撑部51就越能在第一限位通道321中直立,对扩散层4的支撑效果也就越好,且各支撑柱5的顶部就越容易调整在同一平面;而为了便于支撑柱5可以在限位孔32中上下移动,支撑柱5的尺寸应当略小于限位孔32的尺寸;因此,可以设置支撑部51与第一限位通道321之间形成间隙配合,这个间隙配合中最大间隙小于等于0.4mm,一般可以根据支撑柱5的尺寸确定最大间隙,支撑柱5的尺寸越大,相应的可以设置越大的最大间隙值。
在一些可选实施例中,如图8所示,由于支撑柱5顶部是直接与扩散层4接触的,为了减小支撑柱5顶部对扩散层4下表面的破坏,支撑柱5的顶部可以设置为圆弧顶,以降低支撑柱5顶部对扩散层4的压强。
在一些可选实施例中,各限位孔32和支撑柱5阵列设置于灯板3上。限位孔32和支撑柱5可以设置多个,这些限位孔32和支撑柱5在灯板3上的设置方式可以是根据发光芯片31的排布阵列设置,也就是其设置方式是均匀的,围绕整个灯板3的上表面沿指定的横纵方式设置。
在一些可选实施例中,还可以包括封装胶,封装胶避开各限位孔32设置于灯板3的上表面,并将各发光芯片31包覆与其内;支撑柱5的顶部高于封装胶的上表面。设置封装胶可以对发光芯片31与灯板3之间的连接进行保护,避免发光芯片31从灯板3上脱离;在设置封装胶时,为了不影响支撑柱5可以在限位孔32中正常的上下移动,封装胶避开限位孔32设置。
本实用新型提供的一种背光模组,包括:底板1,底板1设置于最底部,并用于支撑光学模组中的其他部件;弹性层2,弹性层2覆盖于底板1上方;灯板3,灯板3包括若干发光芯片31、限位孔32以及与限位孔32对应的支撑柱5;其中,发光芯片31固定设置于灯板3的上表面;各限位孔32为贯通灯板3上下表面的通孔,支撑柱5位于支撑柱5内,支撑柱5的底部与弹性层2直接接触,支撑柱5的顶部高于发光芯片31的上表面,且支撑柱5可沿限位孔32的延伸方向在限位孔32内上下移动;扩散层4,扩散层4设置于灯板3上方,各支撑柱5通过弹性层2弹性调节,使各支撑柱5的顶部位于同一平面,并对扩散层4进行支撑。从而通过弹性层2与支撑柱5的配合,使得支撑柱5可以在弹性层2的弹性形变,与扩散层4的重力作用下,自适应的调整各支撑柱5顶部与扩散层4之间的位置,使得各支撑柱5可以保持在同一平面,从而提升了扩散层4的平整度,保证了显示效果。
应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种背光模组,其特征在于,包括:
底板,所述底板设置于最底部,并用于支撑所述光学模组中的其他部件;
弹性层,所述弹性层覆盖于所述底板上方;
灯板,所述设置于所述弹性层上方,所述灯板包括若干发光芯片、限位孔以及与所述限位孔对应的支撑柱;其中,所述发光芯片固定设置于所述灯板的上表面;各所述限位孔为贯通所述灯板上下表面的通孔,所述支撑柱位于所述支撑柱内,所述支撑柱的底部与所述弹性层直接接触,所述支撑柱的顶部高于所述发光芯片的上表面,且所述支撑柱可沿所述限位孔的延伸方向在所述限位孔内上下移动;
扩散层,所述扩散层设置于所述灯板上方,各所述支撑柱通过所述弹性层弹性调节,使各所述支撑柱的顶部位于同一平面,并对所述扩散层进行支撑。
2.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述弹性层包括泡棉层和设置于泡棉层上下面的粘胶层;所述弹性层通过其所述粘胶层分别与所述底板和所述支撑柱的底部粘接。
3.如权利要求2所述的背光模组,其特征在于,所述弹性层的压缩形变量,与各所述支撑柱之间的尺寸偏差相对应。
4.如权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述弹性层的压缩形变量在0.05mm至0.2mm之间。
5.如权利要求1-4任一项所述的背光模组,其特征在于,每一所述限位孔包括上下贯通的第一限位通道和第二限位通道;其中,所述第一限位通道的内径小于所述第二限位通道的内径;每一所述支撑柱包括支撑部和限位部,所述支撑部位于所述第一限位通道内,且所述支撑部的高度大于所述第一限位通道的长度与所述发光芯片高度之和;所述限位部位于所述支撑部下方,所述限位部的外径大于所述第一限位通道的内径且小于等于所述第二限位通道的内径。
6.如权利要求5所述的背光模组,其特征在于,所述支撑部的截面形状为圆形或正多边形。
7.如权利要求5所述的背光模组,其特征在于,所述支撑部与所述第一限位通道之间形成间隙配合,且最大间隙小于等于0.2mm。
8.如权利要求1-4任一项所述的背光模组,其特征在于,所述支撑柱的顶部为圆弧顶。
9.如权利要求1-4任一项所述的背光模组,其特征在于,各所述限位孔和支撑柱阵列设置于所述灯板上。
10.如权利要求1-4任一项所述的背光模组,其特征在于,还包括封装胶,所述封装胶避开各所述限位孔设置于所述灯板的上表面,并将各所述发光芯片包覆与其内;所述支撑柱的顶部高于所述封装胶的上表面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221963691.1U CN218954658U (zh) | 2022-07-27 | 2022-07-27 | 一种背光模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221963691.1U CN218954658U (zh) | 2022-07-27 | 2022-07-27 | 一种背光模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218954658U true CN218954658U (zh) | 2023-05-02 |
Family
ID=86103065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221963691.1U Active CN218954658U (zh) | 2022-07-27 | 2022-07-27 | 一种背光模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN218954658U (zh) |
-
2022
- 2022-07-27 CN CN202221963691.1U patent/CN218954658U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11476396B2 (en) | Light source circuit unit, illuminator, and display | |
JP5053688B2 (ja) | 光源モジュール,光源ユニット、及び液晶表示装置,照明装置 | |
US8614544B2 (en) | Light emitting device with electrode having recessed concave portion | |
US11187940B2 (en) | Backlight module having a surface light source, liquid crystal display panel and welding method of light-emitting diode chip | |
US12080688B2 (en) | Light-emitting diode packaging module | |
US10401556B2 (en) | Light source module and backlight unit having the same | |
CN112540482B (zh) | 一种背光模组、背光模组制程方法及显示面板 | |
WO2017156890A1 (zh) | 一种发光二极管、发光装置及显示装置 | |
US20220199590A1 (en) | Light-emitting diode packaging module | |
CN218525261U (zh) | 一种灯板和显示面板 | |
CN218954658U (zh) | 一种背光模组 | |
CN115410489A (zh) | 一种显示面板 | |
CN112578598B (zh) | 直下式背光装置 | |
CN218582959U (zh) | 一种背光模组 | |
CN218409644U (zh) | 一种背光模组 | |
CN218547858U (zh) | 一种显示面板 | |
CN218825059U (zh) | 一种显示模组 | |
CN218585139U (zh) | 扩散膜及背光模组 | |
CN218510735U (zh) | 一种增强型下bef组件及led背光模组 | |
KR101273045B1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 | |
KR101078642B1 (ko) | 백라이트용 엘이디 모듈 | |
CN221447195U (zh) | 显示模组和显示装置 | |
CN217062147U (zh) | Led发光单元及发光组件 | |
CN218863931U (zh) | 背光模组光源及显示屏 | |
CN117525253A (zh) | 一种光源组件及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |