CN218941551U - 一种铝硅壳体封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种铝硅壳体封装结构，包括底板，所述底板的顶部固定安装有外壳，所述外壳的内侧固定安装有内壳，所述内壳内的顶部两侧均设有干燥组件。本实用新型采用上述结构，通过将滑条插入到滑槽的内侧，即可将内框滑动入内壳的内部，此时松开拉环限位弹簧复位抵触限位销插入到限位孔的内部，即可将滑条固定，此时密封圆板贴合外管的两端进行密封，同时前端的密封板插入到外壳前端，使得密封胶圈插入嵌槽内部，从而形成了较好的密封效果，拆卸时，只需拉动拉环重新将限位销拉出限位孔内，即可抽出密封板，同时连带着内框一起取出，进而便于本装置进行拆装，同时也兼具了较好的密封性。

Description

一种铝硅壳体封装结构

技术领域

本实用新型属于铝硅壳体技术领域，特别涉及一种铝硅壳体封装结构。

背景技术

机电设备一般指机械、电器及电气自动化设备，在建筑中多指除土工、木工、钢筋、泥水之外的机械、管道设备的统称。它不同于五金，多指能实现一定功能的成品，随着人民生活水平的不断提高，人们在日常生活中对机电设备的需求越来越多，从交通工具到各种家用电器、计算机、打印机等已成为人们生活中不可缺少的机电产品，而这些机电产品外侧都有封装壳体对其进行防护，使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界环境的影响；

目前，现有的铝硅封装壳体，大多都是包裹式密闭固定安装，包裹式固定安装的有点就是具有较好的密封性，可充分的隔绝外部的空气以营造设备以及电子元器件较好的工作环形，然而当机电设备出现故障时，由于包裹式的设计，导致拆装期间需要将螺丝一个一个的拆卸，进而使得导致在后期检修或更换内部机电设备时，不易进行拆卸和安装，从而给机电设备的检修造成一定的不便，极大的提高了检修难度，因此需要对其进行改进。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种铝硅壳体封装结构，以解决现有技术铝硅封装壳体检修不便的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种铝硅壳体封装结构，包括底板，所述底板的顶部固定安装有外壳，所述外壳的内侧固定安装有内壳，所述内壳内的顶部两侧均设有干燥组件，所述内壳的内部两侧均设有滑动组件，所述滑动组件的内侧固定安装有安装机构，所述外壳的前端两侧均固定安装有限位机构，所述限位机构的内端贯穿外壳和内壳插接于滑动组件的前端；

所述限位机构包括外管，所述外管固定安装于外壳的两侧前端，所述外管的内侧固定安装有限位弹簧，所述限位弹簧的内侧固定安装有限位销，所述限位销的内端贯穿外壳和内壳，所述限位销的外侧固定安装有连轴，所述连轴的外侧贯穿外管。

进一步地，作为优选技术方案，所述外管的外侧固定安装有密封圆板，所述密封圆板的外侧固定安装有拉环。

进一步地，作为优选技术方案，所述滑动组件包括滑槽，所述滑槽开设于内壳内两侧，所述滑槽的内侧滑动连接有滑条，所述滑条的内侧与安装机构的两侧固定连接，所述滑条的外侧前端开设有限位孔，所述限位销插接于限位孔的内侧。

进一步地，作为优选技术方案，所述滑条的正面形状为凸字形，所述滑槽内侧的正面形状也设置为凸字形。

进一步地，作为优选技术方案，所述干燥组件包括网框，所述网框固定安装于内壳内顶部两侧，所述网框的内侧滑动连接有干燥条，所述干燥条设置为硅胶干燥剂条。

进一步地，作为优选技术方案，所述安装机构包括内框，所述内框固定安装于滑条的内侧，所述内框内底部固定安装有减震组件，所述内框的正面固定安装有密封组件。

进一步地，作为优选技术方案，所述减震组件包括等间距设置于内框底部的减震弹簧，所述减震弹簧的顶部固定安装有安装架，所述安装架上等间距开设有安装孔，所述安装架的底部四拐角处均固定安装有阻尼器，所述阻尼器的底部与内框的顶部固定连接。

进一步地，作为优选技术方案，所述密封组件包括密封板和密封胶圈，所述密封胶圈固定安装于外壳内的前端，所述密封板固定安装于内框的正面，所述密封板的外表面开设有嵌槽，所述密封胶圈的内侧与嵌槽的内侧贴合连接。

进一步地，作为优选技术方案，所述底板的四拐角处均设有通孔，所述通孔内设有内螺纹。

综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

第一、通过设置限位机构，使得在使用时拉动拉环带动密封圆板抽动连轴带动限位销外移，可通过将滑条插入到滑槽的内侧，即可将内框滑动入内壳的内部，此时松开拉环限位弹簧复位抵触限位销插入到限位孔的内部，即可将滑条固定，此时密封圆板贴合外管的两端进行密封，同时前端的密封板插入到外壳前端，使得密封胶圈插入嵌槽内部，从而形成了较好的密封效果，拆卸时，只需拉动拉环重新将限位销拉出限位孔内，即可抽出密封板，同时连带着内框一起取出，进而便于本装置进行拆装，同时也兼具了较好的密封性；

第二、通过设置减震组件，可在使用期间，通过减震弹簧辅助对安装架进行减震缓冲，同时设置了阻尼器可对减震弹簧进行阻尼，避免减震弹簧反复回弹造成不稳的情况，使用期间采用设计了干燥组件，可通过网框内部的干燥条将内壳内部空气中的湿气吸附去除，从而达到了较好的保持干燥效果，提高了内壳内电子元器件的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的后视图；

图3是本实用新型的内框内部结构图；

图4是本实用新型的限位机构结构图。

附图标记：1、底板，2、外壳，3、内壳，4、干燥组件，41、网框，42、干燥条，5、滑动组件，51、滑槽，52、滑条，53、限位孔，6、安装机构，61、内框，62、减震组件，621、减震弹簧，622、安装架，623、安装孔，624、阻尼器，63、密封组件，631、密封板，632、密封胶圈，633、嵌槽，7、限位机构，71、外管，72、限位弹簧，73、限位销，74、连轴，75、密封圆板，76、拉环，9、通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

参考图1-4，本实施例所述的一种铝硅壳体封装结构，包括底板1，底板1的顶部固定安装有外壳2，外壳2的内侧固定安装有内壳3，内壳3内的顶部两侧均设有干燥组件4，内壳3的内部两侧均设有滑动组件5，滑动组件5的内侧固定安装有安装机构6，外壳2的前端两侧均固定安装有限位机构7，限位机构7的内端贯穿外壳2和内壳3插接于滑动组件5的前端；

限位机构7包括外管71，外管71固定安装于外壳2的两侧前端，外管71的内侧固定安装有限位弹簧72，限位弹簧72的内侧固定安装有限位销73，限位销73的内端贯穿外壳2和内壳3，限位销73的外侧固定安装有连轴74，连轴74的外侧贯穿外管71，外壳2和内壳3均采用铝硅材质壳体。

实施例2

参考图1、图2和图4，在实施例1的基础上，为了达到提高本装置密封性的目的，本实施例对外管71进行了创新设计，具体地，外管71的外侧固定安装有密封圆板75，密封圆板75的外侧固定安装有拉环76；通过设置外管71上的密封圆板75，可通过密封圆板75起到一定的密封作用，同时设置拉环76，可便于拉动密封圆板75，进而方便拆装。

参考图1-2，为了达到便于拆装的目的，本实施例的滑动组件5包括滑槽51，滑槽51开设于内壳3内两侧，滑槽51的内侧滑动连接有滑条52，滑条52的内侧与安装机构6的两侧固定连接，滑条52的外侧前端开设有限位孔53，限位销73插接于限位孔53的内侧；通过设置滑槽51和其内侧滑动的滑条52，可通过调节滑条52在滑槽51内侧滑动，进而便于拆装分离本装置的内框61。

参考图1-2，为了达到提高稳定性的目的，本实施例的滑条52的正面形状为凸字形，滑槽51内侧的正面形状也设置为凸字形；通过设置正面形状为凸字形的滑槽51和滑条52，可提高滑条52在滑槽51内侧滑动的稳定性。

实施例3

参考图1-2，本实施例在实施例2的基础上，为了达到提高干燥性的目的，本实施例对干燥组件4进行了创新设计，具体地，干燥组件4包括网框41，网框41固定安装于内壳3内顶部两侧，网框41的内侧滑动连接有干燥条42，干燥条42设置为硅胶干燥剂条；通过设置网框41内侧的干燥条42，可通过干燥条42对空气中的湿气进行吸附，进而保持内壳3内部的干燥性。

参考图1-4，为了达到便于拆装以及提高稳定性的目的，本实施例的安装机构6包括内框61，内框61固定安装于滑条52的内侧，内框61内底部固定安装有减震组件62，内框61的正面固定安装有密封组件63；通过设置内框61，可通过内框61内部的减震组件62起到减震缓冲的作用，同时配合设置了密封组件63，可提高内壳3内部的密封性。

参考图1-3，为了达到提高稳定性的目的，本实施例的减震组件62包括等间距设置于内框61底部的减震弹簧621，减震弹簧621的顶部固定安装有安装架622，安装架622上等间距开设有安装孔623，安装架622的底部四拐角处均固定安装有阻尼器624，阻尼器624的底部与内框61的顶部固定连接；通过设置减震弹簧621，可对安装架622进行辅助缓冲，设置安装架622上的安装孔623，可用于辅助安装电子元器件，同时采用设计了阻尼器624，可配合减震弹簧621进行安装，方便本装置进行使用，并且具体使用期间还可根据实际所需安装的电子元器件安装需求，来设计内框61内部结构，以用于辅助安装不同的电子元器件。

参考图1-3，为了达到提高本装置密封性的目的，本实施例的密封组件63包括密封板631和密封胶圈632，密封胶圈632固定安装于外壳2内的前端，密封板631固定安装于内框61的正面，密封板631的外表面开设有嵌槽633，密封胶圈632的内侧与嵌槽633的内侧贴合连接：通过设置密封板631外表面的嵌槽633和密封胶圈632相配合，可通过密封胶圈632插入到嵌槽633内部，进而形成良好的密封效果，提高了本装置的密封性。

参考图1-2，为了达到提高本和装置安装方便性的目的，本实施例的底板1的四拐角处均设有通孔9，通孔9内设有内螺纹；通过设置安装板上的螺纹孔，可辅助用于安装外壳2，方便本装置使用。

使用原理及优点：使用时拉动拉环76带动密封圆板75抽动连轴74带动限位销73外移，可通过将滑条52插入到滑槽51的内侧，即可将内框61滑动入内壳3的内部，此时松开拉环76限位弹簧72复位抵触限位销73插入到限位孔53的内部，即可将滑条52固定，此时密封圆板75贴合外管71的两端进行密封，同时前端的密封板631插入到外壳2前端，使得密封胶圈632插入嵌槽633内部，从而形成了较好的密封效果，拆卸时，只需拉动拉环76重新将限位销73拉出限位孔53内，即可抽出密封板631，同时连带着内框61一起取出，进而便于本装置进行拆装检修，具体使用期间，通过减震弹簧621辅助对安装架622进行减震缓冲，同时设置了阻尼器624可对减震弹簧621进行阻尼，避免减震弹簧621反复回弹造成不稳的情况，使用期间采用设计了干燥组件4，可通过网框41内部的干燥条42将内壳3内部空气中的湿气吸附去除，从而达到了较好的保持干燥效果，提高了内壳3内电子元器件的使用寿命。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的顶部固定安装有外壳(2)，所述外壳(2)的内侧固定安装有内壳(3)，所述内壳(3)内的顶部两侧均设有干燥组件(4)，所述内壳(3)的内部两侧均设有滑动组件(5)，所述滑动组件(5)的内侧固定安装有安装机构(6)，所述外壳(2)的前端两侧均固定安装有限位机构(7)，所述限位机构(7)的内端贯穿外壳(2)和内壳(3)插接于滑动组件(5)的前端；

所述限位机构(7)包括外管(71)，所述外管(71)固定安装于外壳(2)的两侧前端，所述外管(71)的内侧固定安装有限位弹簧(72)，所述限位弹簧(72)的内侧固定安装有限位销(73)，所述限位销(73)的内端贯穿外壳(2)和内壳(3)，所述限位销(73)的外侧固定安装有连轴(74)，所述连轴(74)的外侧贯穿外管(71)。

2.根据权利要求1所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述外管(71)的外侧固定安装有密封圆板(75)，所述密封圆板(75)的外侧固定安装有拉环(76)。

3.根据权利要求2所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述滑动组件(5)包括滑槽(51)，所述滑槽(51)开设于内壳(3)内两侧，所述滑槽(51)的内侧滑动连接有滑条(52)，所述滑条(52)的内侧与安装机构(6)的两侧固定连接，所述滑条(52)的外侧前端开设有限位孔(53)，所述限位销(73)插接于限位孔(53)的内侧。

4.根据权利要求3所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述滑条(52)的正面形状为凸字形，所述滑槽(51)内侧的正面形状也设置为凸字形。

5.根据权利要求4所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述干燥组件(4)包括网框(41)，所述网框(41)固定安装于内壳(3)内顶部两侧，所述网框(41)的内侧滑动连接有干燥条(42)，所述干燥条(42)设置为硅胶干燥剂条。

6.根据权利要求4所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述安装机构(6)包括内框(61)，所述内框(61)固定安装于滑条(52)的内侧，所述内框(61)内底部固定安装有减震组件(62)，所述内框(61)的正面固定安装有密封组件(63)。

7.根据权利要求6所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述减震组件(62)包括等间距设置于内框(61)底部的减震弹簧(621)，所述减震弹簧(621)的顶部固定安装有安装架(622)，所述安装架(622)上等间距开设有安装孔(623)，所述安装架(622)的底部四拐角处均固定安装有阻尼器(624)，所述阻尼器(624)的底部与内框(61)的顶部固定连接。

8.根据权利要求7所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述密封组件(63)包括密封板(631)和密封胶圈(632)，所述密封胶圈(632)固定安装于外壳(2)内的前端，所述密封板(631)固定安装于内框(61)的正面，所述密封板(631)的外表面开设有嵌槽(633)，所述密封胶圈(632)的内侧与嵌槽(633)的内侧贴合连接。

9.根据权利要求8所述的一种铝硅壳体封装结构，其特征在于：所述底板(1)的四拐角处均设有通孔(9)，所述通孔(9)内设有内螺纹。

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