CN218941121U - 一种工业级高散热效能核电交换机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种工业级高散热效能核电交换机，包括顶铝板、底铝板、电路板、光口组及发热源芯片，电路板设置在顶铝板和底铝板之间，光口组和发热源芯片设置在电路板上，顶铝板的顶面铣有多个并排设置的散热翅片，顶铝板的底面内嵌散热铜条，散热铜条通过导热垫与发热源芯片的顶面接触。本实用新型通过在顶铝板的底面内嵌散热铜条，使发热源芯片产生的热量通过散热铜条快速向顶铝板四周散热，同时散热翅片可以增大顶铝板向外部环境的散热面积，保证交换机的散热效率。

Description

一种工业级高散热效能核电交换机

技术领域

本实用新型涉及交换机技术领域，具体的涉及一种工业级高散热效能核电交换机。

背景技术

众所周知，19世纪以来，人类社会发展离不开电，核电作为地球上高产出清洁能源之一，核电，目前，我国已建立了核电数据传输及安全监控平台，用于监控核电站系统运行和安全防御。但是，随着核电技术发展以及对核电安全更高，要求监控平台远离核电站危险区域，核电系统监控数据的传输量也在急剧上升，功耗发热量也在急剧上升，而这也给工业交换机的散热带来了挑战。

现有的工业交换机，为了满足高散热的使用需要，一般是通过在其内部额外加装散热风扇，如授权公告号为CN213073464U的中国实用新型专利文献，通过散热风扇提高空气流动速度，能够提升交换机的散热效果，但是在使用一段时间后，散热器表面会附着大量灰尘，影响散热器的散热效果，需要定期将机壳拆开进行清理，十分麻烦，也容易造成交换机线路故障。

实用新型内容

为了克服现有技术中通过在交换机内部额外加装风扇增加其散热效果的方式，存在使用一段时间后，散热器表面会附着大量灰尘，影响散热器的散热效果，需要定期将机壳拆开进行清理的问题，本实用新型提供一种工业级高散热效能核电交换机。

本实用新型技术方案如下所述：

一种工业级高散热效能核电交换机，包括顶铝板、底铝板、电路板、光口组及发热源芯片，所述电路板设置在所述顶铝板和所述底铝板之间，所述光口组和所述发热源芯片设置在所述电路板上，所述顶铝板的顶面铣有多个并排设置的散热翅片，所述顶铝板的底面内嵌散热铜条，所述散热铜条通过导热垫与所述发热源芯片的顶面接触。

根据上述方案的工业级高散热效能核电交换机，所述顶铝板与所述发热源芯片位置对应的一侧底面向下凸出形成散热部，所述散热铜条内嵌在所述散热部的底面，多个所述散热翅片铣在所述散热部的顶面。

进一步的，所述散热翅片的顶面与所述顶铝板的顶面平齐。

进一步的，所述散热部的底面设置有铜条内嵌槽，所述散热铜条内嵌在所述铜条内嵌槽上。

进一步的，所述散热铜条的底面凸出所述散热部的底面。

根据上述方案的工业级高散热效能核电交换机，所述散热铜条包括两根长方形散热铜条，两根所述长方形散热铜条沿所述顶铝板的长度方向首尾交错并排设置，且两根所述长方形散热铜条首尾交错并排的区域覆盖所述发热源芯片。

根据上述方案的工业级高散热效能核电交换机，所述散热铜条覆盖所述发热源芯片并向所述发热源芯片的四周延伸。

根据上述方案的工业级高散热效能核电交换机，所述电路板有两个，分别为上电路板和下电路板，所述上电路板和所述下电路板通过多个铜柱设置在所述底铝板的顶面上，所述发热源芯片设置在所述上电路板的顶面；

所述光口组有两组，分别为上光口组和下光口组，所述上光口组设置在所述上电路板的顶面一侧，所述下光口组设置在所述下电路板的底面一侧并与所述上光口组的位置相对应。

进一步的，所述上光口组的顶面与所述顶铝板的底面接触，所述下光口组的底面与所述底铝板的顶面接触。

进一步的，所述上光口组和所述下光口组均包括多个并排间隔4mm以上的光口。

更进一步的，所述上光口组的每一个光口均通过一个单口光口笼子与上电路板连接，所述下光口组的每一个光口均通过一个单口光口笼子与下电路板连接。

根据上述方案的本实用新型，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的工业级高散热效能核电交换机，通过在顶铝板的底面内嵌散热铜条，散热铜条覆盖发热源芯片本身，然后延伸到周边，使发热源芯片产生的热量快速向顶铝板四周散热，提高散热效果；顶铝板的顶面铣有多个并排设置的散热翅片，增大顶铝板向外部环境的散热面积，保证交换机的散热效率，从而无需在内部额外加装风扇，也能满足高散热的使用需求；另外，上光口组与顶铝板接触，下光口组与底铝板接触，保证顶铝板能够对上光口组进行快速散热，底铝板能够对下光口组进行快速散热，最终保证交换机的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的正视图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型中顶铝板的结构示意图。

在图中，

1、顶铝板；101、散热翅片；102、散热部；103、内嵌槽；2、底铝板；3、电路板；301、上电路板；302、下电路板；4、光口组；401、上光口组；402、下光口组；5、发热源芯片；6、散热铜条；7、导热垫；8、铜柱。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

需要说明的是，术语“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。术语“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图3，本实施例提供一种工业级高散热效能核电交换机，包括顶铝板1、底铝板2、电路板3、光口组4及发热源芯片5，电路板3设置在顶铝板1和底铝板2之间，光口组4和发热源芯片5设置在电路板3上，顶铝板1的底面内嵌散热铜条6，散热铜条6通过导热垫7与发热源芯片5的顶面接触。导热垫7不仅可以将发热源芯片5产生的热量传递到散热铜条6上，还可以防止散热铜条6直接与发热源芯片5接触，起到保护发热源芯片5的作用。散热铜条6可以将导热垫7传递过来的热量快速向顶铝板1四周散热，提高散热效果。另外，顶铝板1的顶面铣有多个并排设置的散热翅片101，增大顶铝板1向外部环境的散热面积，保证交换机的散热效率，从而无需在内部额外加装风扇，也能满足高散热的使用需求。

优选的，导热垫7的尺寸为40x40x2mm，散热翅片101共有19个，且散热翅片101的尺寸为436x1.7x9.4mm。需要理解的是，本实用新型并不限制导热垫7和散热翅片101的尺寸以及散热翅片101的个数，本领域技术人员可根据实现散热需求做出调整。

请参阅图1至图3，在一个实施例中，为了使发热源芯片5发出的热量能够更好的传递到顶铝板1，顶铝板1与发热源芯片5位置对应的一侧底面向下凸出形成散热部102，缩短顶铝板1与发热源芯片5之间的距离。散热部102的底面设置有铜条内嵌槽103，散热铜条6内嵌在铜条内嵌槽103上，且散热铜条6的底面凸出散热部102的底面0.2mm。多个散热翅片101铣在散热部102的顶面，且散热翅片101的顶面与顶铝板1的顶面高度保持平齐。

在一个实施例中，散热铜条6包括两根长方形散热铜条，两根长方形散热铜条沿顶铝板1的长度方向首尾交错并排设置，且两根长方形散热铜条首尾交错并排的区域覆盖发热源芯片5。即两根长方形散热铜条以发热源芯片5为中心，首尾交错并排设置。上述设置的两根长方形散热铜条，可以保证发热源芯片5产生的热量快速向铝顶板四周散热出去。

优选的，长方形散热铜条的尺寸为252x9mm。需要理解的是，本实用新型并不限制长方形散热铜条的尺寸，本领域技术人员可根据实现散热需求做出调整。

在一个实施例中，散热铜条6覆盖发热源芯片5并向发热源芯片5的四周延伸，可以保证发热源芯片5产生的热量快速向铝顶板四周散热出去。

请参阅图1、图2，在一个实施例中，电路板3有两个，分别为上电路板301和下电路板302。上电路板301和下电路板302通过多个铜柱8设置在底铝板2的顶面上，发热源芯片5设置在上电路板301的顶面。光口组4有两组，分别为上光口组401和下光口组402。上光口组401设置在上电路板301的顶面一侧，且上光口组401的顶面与顶铝板1的底面接触，保证顶铝板1能够对上光口组401进行快速散热。下光口组402设置在下电路板302的底面一侧并与上光口组401的位置相对应，且下光口组402的底面与底铝板2的顶面接触，保证底铝板2能够对下光口组402进行快速散热。

进一步的，上光口组401包括多个并排间隔设置的上光口，下光口组402包括多个并排间隔设置的下光口，上光口之间的间距和下光口之间的间距控制在4mm以上，增大上光口和下光口的散热面积，也避免上光口过度向铝顶板传递热，影响发热源芯片5的散热效果。

在一个实施例中，上光口组401的每一个上光口均通过一个1x1的单口上光口笼子与上电路板301连接，下光口组402的每一个光口均通过一个1x1的单口下光口笼子与下电路板302连接，降低光口热传递干扰。同时单口上光口笼子的金属面最大程度与顶铝板1接触，单口下光口笼子的金属面最大程度与底铝板2接触，提高上光口组401和下光口组402的散热效果，最终保证交换机的散热效率。

优选的，上光口组401和下光口组402包括SFP+接口和SFP接口中的一种或多种，且光口的数量大于10个。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种工业级高散热效能核电交换机，其特征在于，包括顶铝板、底铝板、电路板、光口组及发热源芯片，所述电路板设置在所述顶铝板和所述底铝板之间，所述光口组和所述发热源芯片设置在所述电路板上，所述顶铝板的顶面铣有多个并排设置的散热翅片，所述顶铝板的底面内嵌散热铜条，所述散热铜条通过导热垫与所述发热源芯片的顶面接触。

2.根据权利要求1所述的工业级高散热效能核电交换机，其特征在于，所述顶铝板与所述发热源芯片位置对应的一侧底面向下凸出形成散热部，所述散热铜条内嵌在所述散热部的底面，多个所述散热翅片铣在所述散热部的顶面。

3.根据权利要求2所述的工业级高散热效能核电交换机，其特征在于，所述散热翅片的顶面与所述顶铝板的顶面平齐。

4.根据权利要求2所述的工业级高散热效能核电交换机，其特征在于，所述散热部的底面设置有铜条内嵌槽，所述散热铜条内嵌在所述铜条内嵌槽上。

5.根据权利要求2所述的工业级高散热效能核电交换机，其特征在于，所述散热铜条的底面凸出所述散热部的底面。

6.根据权利要求1所述的工业级高散热效能核电交换机，其特征在于，所述散热铜条包括两根长方形散热铜条，两根所述长方形散热铜条沿所述顶铝板的长度方向首尾交错并排设置，且两根所述长方形散热铜条首尾交错并排的区域覆盖所述发热源芯片。

7.根据权利要求1所述的工业级高散热效能核电交换机，其特征在于，所述散热铜条覆盖所述发热源芯片并向所述发热源芯片的四周延伸。

8.根据权利要求1所述的工业级高散热效能核电交换机，其特征在于，所述电路板有两个，分别为上电路板和下电路板，所述上电路板和所述下电路板通过多个铜柱设置在所述底铝板的顶面上，所述发热源芯片设置在所述上电路板的顶面；

所述光口组有两组，分别为上光口组和下光口组，所述上光口组设置在所述上电路板的顶面一侧，所述下光口组设置在所述下电路板的底面一侧并与所述上光口组的位置相对应。

9.根据权利要求8所述的工业级高散热效能核电交换机，其特征在于，所述上光口组的顶面与所述顶铝板的底面接触，所述下光口组的底面与所述底铝板的顶面接触。

10.根据权利要求8所述的工业级高散热效能核电交换机，其特征在于，所述上光口组和所述下光口组均包括多个并排间隔4mm以上的光口。

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