CN218920642U - 发热盘温度可控的电磁加热器具 - Google Patents

发热盘温度可控的电磁加热器具 Download PDF

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Abstract

本发明公开的一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其特征在于,包括:器具体,发热盘,温度传感器;所述器具体包括:上壳,与上壳匹配的下壳,电源线,以及设置在上壳与下壳配装构成的空腔中,用导线与控制板电气连接的线圈盘和风机;所述发热盘是顶部用于放置不同材质容器,设置在器具体外部线圈盘上方,在交变磁场作用下利用涡流产生热量,再对容器进行加热的器件;所述温度传感器是与控制板电气连接,感温探头抵接在发热盘上,用于采集发热盘温度数据供控制板对发热盘温度,进行控制的接触式温度检测器件。

Description

发热盘温度可控的电磁加热器具
技术领域
本发明涉及加热设备技术领域,特别是一种加热不同材质容器的发热盘是由电磁感应加热,发热盘上抵接有温度传感器的电磁感应加热器具。
背景技术
电磁感应加热(Electromagnetic heating缩写:EH),以下简称电磁加热。现有电磁加热技术、产品,由于受电磁加热必须使用导磁材质容器进行加热的制约,如不能加热玻璃、陶瓷等非金属材料,或铝、铜等金属材料制成的容器,使其在实际应用中受到了较大的限制;为了实现用电磁加热不同材质容器的目的,专利号CN00209814.8的“非导磁性锅具用于电磁炉上的加热结构”,专利号CN202021618265.5的“一种多功能电磁炉”等技术方案,提出了形形色色的解决方案;但以公知的技术方案,忽视了不同材质容器的导热系数不同,即使同一材质的容器,因大小、形状不同,底部的平面度不同,发热盘和/或容器底部残留的脏污不同等,都将导致容器与发热盘的接触面积不同、热量传递不同,进而出现发热盘温度高低变化无法预测的情况,故轻则导致器具出现性能、品质问题,重则引发人身财产伤害事故。
发明内容
本发明旨在通过感温探头抵接在发热盘上的温度传感器,对发热盘的温度进行实时监测、控制,将发热盘的温度控制在设定范围的技术方案,解决不同材质或同一材质容器,采用电磁加热的发热盘进行加热时,发热盘温度高低变化无规律,导致的器具性能和品质问题,以及发热盘高温引发的人身财产伤害事故问题。
为实现上述目的,本发明的技术方案是,一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其特征在于,包括:
器具体,所述器具体包括:上壳,与上壳匹配的下壳,电源线,以及设置在上壳与下壳配装构成的空腔中,用导线与控制板电气连接的线圈盘和风机;
发热盘,所述发热盘是顶部用于放置不同材质容器,设置在器具体外部线圈盘上方,在交变磁场作用下利用涡流产生热量,再对容器进行加热的器件;
温度传感器,所述温度传感器是与控制板电气连接,感温探头抵接在发热盘上,用于采集发热盘温度数据供控制板对发热盘温度,进行控制的接触式温度检测器件;
线圈盘,所述线圈盘是设置在发热盘下方,可将交变电流转化为交变磁场,使得发热盘利用涡流产生热量的器件。
进一步地,所述的一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其特征在于,所述发热盘是支撑设置在器具体外部,或器具体上或器具体外部隔热材料上,与器具体呈固定连接或活动连接,用一种或多种导磁或非导磁的金属或非金属材料,单独制成或复合制成,外表面保持材料原有属性或外部设有防腐、隔热材料的平板或凹体或凸体。
进一步地,所述的一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其特征在于,所述温度传感器是直接或间接抵接在发热盘上的一个或多个,接触式温度检测器件和/或非接触式温度检测器件,所述接触式温度检测器件是感温探头与发热盘呈固定抵接或弹性抵接,设有防护装置和/或电气连接端口的S、R、B、N、E、T、J、K型热电偶,或是设有电气连接导线、端口和防护装置的NTC型或PTC型热敏电阻,或是设有电气连接导线、端口和防护装置的突跳式温控开关,所述非接触式温度检测器件,是检测光路末端直接或间接抵接在发热盘上的红外或激光温度检测器件。
进一步地,所述的一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其特征在于,所述上壳是用单一材料制成,或是多种材料组合制成,所述上壳设有一个或多个用于温度传感器安装和/或感温探头引出的通孔,所述通孔是设置在发热盘下方的上壳顶部,或是发热盘未覆盖到的上壳其它部位或下壳上。
本发明的有益效果在于,通过温度传感器的感温探头抵接在发热盘上的技术方案,有效解决了公知用电磁加热发热盘,再用发热盘加热容器的技术方案,在使用不同材质或同一材质容器时,导热系数和热交换面积不同,造成的发热盘温度高低变化不同,引发的器具性能、品质问题,以及人身财产伤害事故问题,并将电磁加热技术功率大、加热快,功率调节便捷、快速,小发热盘、大热容量的优势,在确保安全、品质、性能的前提下,通过发热盘的加热效率和容器良好的兼容性充分展现出来,最终达到扩大电磁加热技术应用范围的目的。其余效果将在下面的描述中部分给出,部分通过以下的描述变得明显,或从本发明的实践了解到。
附图说明
图1是实施例第一种采用接触式温度传感器的剖视示意视图;
图2是实施例采用非接触式温度传感器的剖视示意视图;
图3是实施例另一种采用接触式温度传感器的剖视示意视图。
附图标记:1.器具体;10.空腔;11.上壳;11A.通孔;12.下壳;13.控制板;14.线圈盘;15.风机;16.导线;2.发热盘;3.温度传感器器;31.感温探头;4.隔热材料;L.检测光路。
具体实施方式:
下面将结合附图详细描述本发明的实施方式,所述实施例的示例在附图中示出,所描述的实施例是示例性的,其中类似的标号表示相同或类似的器件,或具有相同或类似功能的器件,而术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系,是基于附图所示的方位或位置关系,仅仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位,或以特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本发明的限制。
本发明描述中涉及概念说明。电气连接:是指电气产品中所有电气回路的集合,包括电源连接部件例如电源插头、电源接线端子等、电源线、内部导线、内部连接部件等,而狭义上的电气连接则只是指产品内部将不同导体连接起来的所有方式;抵接:“抵”意指用力挤、推、顶、压,“接”意为连接,“抵接”是指用不同方式产生的力,将两种或多种器件挤、推、顶、压后,形成固定或活动连接的连接方式;弹性连接:是指两种或多种器件通过弹力挤、推、顶、压后,形成良好接触的连接方式;控制板:是指传统电磁加热产品中,设有IGBT和编写好程序IC的电路板,以及进行人机互动、功能操作电路板的统称;风机:是指传统电磁加热技术中,能够产生空气流动提供冷却作用的电动器件。而“匹配”、“配装”、“交变电流”、“交变磁场”、“涡流”等名词和术语,应在公知技术的基础上,结合文中描述做广义理解,除非另有明确的规定和限定。所以,对于本领域的普通技术人员,可以根据具体情况理解上述名词和术语在本发明中的含义。
下面参考图1至图3,对本发明的一种发热盘温度可控的电磁加热器具进行描述。
本发明的技术方案是,一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其特征在于,包括:
器具体,所述器具体包括:上壳,与上壳匹配的下壳,电源线,以及设置在上壳与下壳配装构成的空腔中,用导线与控制板电气连接的线圈盘和风机。
发热盘,所述发热盘是顶部用于放置不同材质容器,设置在器具体外部线圈盘上方,具体而言是支撑设置在器具体外部与器具体呈间隙配合,或放置在器具体上或器具体外部隔热材料上,与器具体呈固定连接或活动连接,在交变磁场作用下利用涡流产生热量,再对容器进行加热,用一种或多种导磁或非导磁的金属或非金属材料,单独制成或复合制成,外表面保持材料原有属性或外部设有防腐、隔热材料的平板或凹体或凸体,具体而言,所述的防腐材料是电镀、氧化、喷印在发热盘的外表面,具有极强抗腐蚀性能的材料,所述的隔热材料是设置在发热盘外部的独立体,或是包裹在发热盘侧面和/或底面具有低导热系数,用于阻隔发热盘热量传递的材料;进一步地,所述凹体或凸体发热盘的侧壁和/或底部是局部或整体,与容器的外部形状吻合、尺寸匹配。
温度传感器,所述温度传感器是直接或间接抵接在发热盘上的一个或多个,与控制板电气连接的接触式温度检测器件和/或非接触式温度检测器件,所述接触式温度检测器件是利用螺钉或卡扣或粘接或弹力,将感温探头抵接在发热盘上,或是发热盘外包裹的隔热材料上,具体而言,是感温探头与发热盘呈固定抵接或弹性抵接,用于采集发热盘温度数据供控制板对发热盘温度进行控制,设有防护装置和/或电气连接端口的S、R、B、N、E、T、J、K型热电偶,或是设有电气连接导线、端口和防护装置的NTC型或PTC型热敏电阻,或铂电阻,或是设有电气连接导线、端口和防护装置的突跳式温控开关,所述非接触式温度检测器件,是检测光路末端直接或间接抵接(照射)在发热盘上,用于采集发热盘温度数据供控制板,对发热盘温度进行控制的红外或激光温度检测器件;进一步地,所述温度传感器将发热盘的温度数据,传送给控制板与设定值进行比较,控制板通过对线圈盘交变电流的通断、功率大小调节,实现将发热盘温度控制在设定范围的目的,为了降低成本提高温度检测数据的稳定性、可靠性,所述温度传感器优选接触式温度检测器件。
线圈盘,所述线圈盘是传统电磁加热产品中(如电磁炉、电磁灶)的类似或近似器件,所述线圈盘是设置在上壳和下壳凹腔中发热盘下方,或既在发热盘下方又与发热盘同轴,上表面与发热盘下表面的距离在6mm∽20mm,可将交变电流转化为交变磁场,当交变磁场作用于发热盘后,使得发热盘利用涡流产生热量的器件。
上壳,所述上壳是与下壳匹配,用单一材料制成或多种材料组合制成,设有用于安装温度传感器和/或引出感温探头通孔的器件,且所述通孔是一个或多个,设置在发热盘下方的上壳顶部,或是发热盘未覆盖到的上壳其它部位,以便温度传感器既能进行电气连接,又能使感温探头或检测光路与发热盘良好抵接的贯通空腔与外界的孔洞,具体而言,所述通孔只具备感温探头或检测光路通过的作用,或是既有安装温度传感器的作用,又有感温探头或测温光路通过的作用;进一步地,只需将接触式温度检测器件的感温探头引出与发热盘抵接时,所述通孔或是设置在下壳上,或是上壳和下壳的连接处。
进一步地,以下结合图1和图3,对本发明的一种发热盘温度可控的电磁加热器具作进一步的描述。
如图1所示的实施例,所述一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其特征在于,包括:器具体,发热盘,温度传感器。所述发热盘是支撑设置在上壳上表面外侧与上壳呈间隙配合,用一种或多种导磁的金属或非金属材料,单独制成或复合制成的平板;所述温度传感器是设有防护装置和/或电气连接端口的S、R、B、N、E、T、J、K型热电偶,或是设有电气连接导线、端口和防护装置的NTC型或PTC型热敏电阻,或铂电阻;所述上壳是用单一材料制成,或是多种材料组合制成的器件,其顶部发热盘没有覆盖的位置,设有感温探头引出通孔;与控制板电气连接的温度传感器感温探头,穿过通孔借助自身的弹力或其它弹性件的作用力,弹性抵接在发热盘的底部或侧面,或是借助螺钉、焊接、卡扣固定抵接在发热盘的底部或侧面。
如图2所示的实施例,所述一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其特征在于,包括:器具体,发热盘,温度传感器。所述发热盘是支撑设置在器具体顶部凹陷中,用一种或多种导磁的金属或非金属材料,单独制成或复合制成的平板;所述温度传感器是主体设置在上壳和下壳空腔中,检测光路末端以发热盘为检测对象,检测光路穿过上壳通孔,采集发热盘温度数据的红外或激光温度检测器件;所述上壳是用单一材料制成,或是多种材料组合制成的器件,其凹陷侧面发热盘没有覆盖的位置,或凹陷底部发热盘覆盖的部位,设有非接触式温度检测器件,感温探头(检测光起点)安装和/或检测光路引出的通孔。
如图3所示的实施例,所述一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其特征在于,包括:器具体,设置在器具体外部隔热材料上的平板发热盘,以及从上壳顶部发热盘没有覆盖的位置通孔引出,感温探头抵接在发热盘侧面,设有防护装置和/或电气连接端口的S、R、B、N、E、T、J、K型热电偶,或是设有电气连接导线、端口和防护装置的NTC型或PTC型热敏电阻,或铂电阻的温度传感器。
进一步地,所述一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其发热盘的温度控制是:当放置在发热盘上的容器,采用的是导热系数低的玻璃、陶瓷等材料,且容器底部和/或发热盘平面度差,或容器底部和/或发热盘表面有脏污时,容器与发热盘的接触面积小,导致发热盘与容器的热交换差,设定的电磁加热功率将导致发热盘温度急剧上升,甚至出现发热盘烧红的情况,此时温度传感器将发热盘的高温数据传送控制板,控制板将及时断开工作电流或降低线圈盘的输出功率,确保发热盘的温度控制在安全范围,且保持最佳的工作效率状态;如果容器采用的是铜、铝等材料,且容器底部和/或发热盘平面度好,容器底部和/或发热盘表面干净时,容器与发热盘的接触面积大,导致发热盘与容器的热交换快,设定的电磁加热功率将导致发热盘温度不升反降或维持不变的现象,此时温度传感器将发热盘的低温信号传送到控制板,控制板IC根据编写的程序进行比较、判断后,做出加大线圈盘输出功率或维持功率不变的指令,就能保障器具的工作质量和效率。因此,利用电磁加热发热盘后,再由发热盘加热不同材质容器,且发热盘抵接有温度传感器感温探头,发热盘温度可控的电磁加热技术,无论是器具功率大小调节的便捷性,还是发热盘温度高低的可控快捷性,以及不同材质容器的使用选择性,器具功能设置的多样性和工作效率、质量的表现,均优于传统的电阻丝式电热器具。
因此,所述的一种发热盘温度可控的电磁加热器具的技术方案,不仅适用于家用或商用电磁炉、电磁灶,也适用于家用或商用电饭锅、电蒸锅、空气炸锅、电炖锅、电热多用锅、电压力锅、养生壶、电中药壶等。

Claims (4)

1.一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其特征在于,包括:
器具体,所述器具体包括:上壳,与上壳匹配的下壳,电源线,以及设置在上壳与下壳配装构成的空腔中,用导线与控制板电气连接的线圈盘和风机;
发热盘,所述发热盘是顶部用于放置不同材质容器,设置在器具体外部线圈盘上方,在交变磁场作用下利用涡流产生热量,再对容器进行加热的器件;
温度传感器,所述温度传感器是与控制板电气连接,感温探头抵接在发热盘上,用于采集发热盘温度数据供控制板对发热盘温度,进行控制的接触式温度检测器件;
线圈盘,所述线圈盘是设置在发热盘下方,可将交变电流转化为交变磁场,使得发热盘利用涡流产生热量的器件。
2.根据权利要求1所述的一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其特征在于,所述发热盘是支撑设置在器具体外部,或器具体上或器具体外部隔热材料上,与器具体呈固定连接或活动连接的平板或凹体或凸体。
3.根据权利要求1所述的一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其特征在于,所述温度传感器是直接或间接抵接在发热盘上的一个或多个,接触式温度检测器件和/或非接触式温度检测器件,所述接触式温度检测器件是感温探头与发热盘呈固定抵接或弹性抵接,设有防护装置和/或电气连接端口的S、R、B、N、E、T、J、K型热电偶,或是设有电气连接导线、端口和防护装置的NTC型或PTC型热敏电阻,或是设有电气连接导线、端口和防护装置的突跳式温控开关,所述非接触式温度检测器件,是检测光路末端直接或间接抵接在发热盘上的红外或激光温度检测器件。
4.根据权利要求1所述的一种发热盘温度可控的电磁加热器具,其特征在于,所述上壳是用单一材料制成,或是多种材料组合制成,所述上壳设有一个或多个用于温度传感器安装和/或感温探头引出的通孔,所述通孔是设置在发热盘下方的上壳顶部,或是发热盘未覆盖到的上壳其它部位或下壳上。
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