CN218918815U - 一种半导体产品收料装置 - Google Patents
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Abstract
一种半导体产品收料装置，包括架体，所述架体设置在半导体产品的下方；防静电收纳袋，所述防静电收纳袋设置在所述架体内；导向机构，所述导向机构包括顶部端口、底部端口、连接所述顶部端口和所述底部端口以围成导向通道的围板；卡合机构，所述卡合机构包括和所述收纳袋端口连接的定位环以及用于将所述定位环固定在所述导向机构底部的锁止部。本实用新型通过导向机构将脱模后的半导体产品直接收集到防静电收纳袋内，便于直接下一步老化或冷储流程，有效避免产品飞料、反复倒料问题，同时可以避免产品因频繁倒料造成的划伤等外观不良，极大的提高生产效率，降低人工成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，特别是一种半导体产品收料装置。
背景技术
现有的半导体产品在脱模后，一般通过大托盘收料，再倒进防静电袋内，并进行下一步老化或冷储流程。然而在半导体产品反复倒料的过程中，半导体产品因频繁倒料造成划伤等外观不良现象，降低生产效率。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种半导体产品收料装置，以解决背景技术中提出的问题。
本实用新型的技术解决方案是：一种半导体产品收料装置，包括
架体，所述架体设置在半导体产品的下方；
防静电收纳袋，所述防静电收纳袋设置在所述架体内；
导向机构，所述导向机构包括顶部端口、底部端口、连接所述顶部端口和所述底部端口以围成导向通道的围板；
卡合机构，所述卡合机构包括和所述收纳袋端口连接的定位环以及用于将所述定位环固定在所述导向机构底部的锁止部。
作为优选，所述顶部端口和所述底部端口为多边形。
作为优选，所述围板由所述顶部端口向所述底部端口倾斜延伸。
作为优选，所述顶部端口和所述底部端口为圆形。
作为优选，所述围板的形状为圆台形。
作为优选，所述锁止部包括多个开设在所述定位环内的安装腔、和所述安装腔内壁滑动连接的活动块、连接所述活动块和所述安装腔的弹簧、嵌设在所述活动块远离所述弹簧一端的滚珠、和所述安装腔连通用于所述滚珠通过的通孔、开设在所述底部端口上且和所述滚珠配合的凹槽。
作为优选，所述顶部端口通过螺栓和所述架体可拆卸连接。
作为优选，所述架体包括底板以及对称设在所述底板两端的纵向支板，所述防静电收纳袋设置在所述底板和所述导向机构之间。
本实用新型有益效果是：
与现有技术相比，本实用新型通过导向机构将脱模后的半导体产品直接收集到防静电收纳袋内，便于直接下一步老化或冷储流程，有效避免产品飞料、反复倒料问题，同时可以避免产品因频繁倒料造成的划伤等外观不良，极大的提高生产效率，降低人工成本。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为卡合机构示意图；
图3为实施例1中导向机构俯视图；
图4为实施例2中导向机构俯视图；
具体实施方式
下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例1，如图1-3所示，一种半导体产品收料装置，包括
架体1，架体1设置在半导体产品6的下方；
防静电收纳袋2，防静电收纳袋2设置在架体1内，用于收集半导体产品66，半导体产品66在重力作用下向防静电收纳袋2方向掉落；
导向机构3，导向机构3包括顶部端口301、底部端口302、连接顶部端口301和底部端口302以围成导向通道303的围板304，优选的，本实施例中的围板304采用防静电亚克力板实施，顶部端口301的口径大于底部端口302的口径，半导体产品6在导向机构3的导向下进入防静电收纳袋2内现有半导体产品6在脱模后一般是需要使用大托盘进行收料，再倒进小铝盒或防静电袋内，这样的方式容易导致产品飞料、反复倒料问题，同时可以产品因频繁倒料容易造成划伤等外观不良；本申请通过导向机构3将脱模后的半导体产品6直接收集到防静电收纳袋2内，便于直接下一步老化或冷储流程，有效避免产品飞料、反复倒料问题，同时可以避免产品因频繁倒料造成的划伤等外观不良，极大的提高生产效率，降低人工成本；
卡合机构4，卡合机构4包括和收纳袋2端口连接的定位环401以及用于将定位环401固定在导向机构3底部的锁止部402，通过卡合机构4可快速实现收纳袋2和导向机构3的可拆卸连接，提高生产效率。
进一步的，顶部端口301和底部端口302为多边形，优选的，本实施例中的顶部端口301和底部端口302为正方形，围板304由顶部端口301向底部端口302倾斜延伸，定位环401通过锁止部402固定在底部端口302后，防静电收纳袋2可进行半导体产品6的收集，在收集完成后，可拉动定位环401向下移动，使定位环401脱离底部端口302。
进一步的，锁止部402包括多个开设在定位环401内的安装腔40201、和安装腔40201内壁滑动连接的活动块40202、连接活动块40202和安装腔40201的弹簧40203、嵌设在活动块40202远离弹簧40203一端的滚珠40204、和安装腔40201连通用于滚珠40204通过的通孔40205、开设在底部端口302上且和滚珠40204配合的凹槽40206，优选的，本实施例中滚珠40204进入凹槽40206的体积为滚珠40204体积的1/3；定位环401从底部端口302底部套在底部端口302上后，滚珠40204沿底部端口302外壁向上滚动，此时弹簧40203被挤压；滚珠40204对准凹槽40206并在弹簧40203的弹性作用下进入凹槽40206后，滚珠40204和凹槽40206卡接配合，从而将定位环401固定在底部端口302上，为了保险在防静电收纳袋2、导向机构3以及防静电收纳袋2内导体产品的重力作用下，定位环401不会脱离底部端口302，弹簧40203的弹性力要足够大，防静电收纳袋2、导向机构3以及防静电收纳袋2内导体产品的重力无法克服滚珠40204和凹槽40206之间的摩擦力，只有通过外力拉动定位环401向下移动并克服滚珠40204和凹槽40206之间的摩擦力，才能使定位环401脱离底部端口302。
进一步的，顶部端口301通过螺栓5和架体1可拆卸连接，在实际生产过程中，半导体产品6产能提升后需要更多的静电收纳袋2进行收集，通过顶部端口301和架体1可拆卸连接的设置，方便将多个导向机构3连接到一起，进而根据实际需求使用相应数量的静电收纳袋2进行收集，提高工作效率。
进一步的，架体1包括底板101以及对称设在底板101两端的纵向支板102，防静电收纳袋2设置在底板101和导向机构3之间，防静电收纳袋2放置到底板101和导向机构3之间后，可通过卡合机构4将防静电收纳袋2快速固定在底部端口302上，防止防静电收纳袋2在收集脱模后的半导体产品6时从底部端口302脱落，提高稳定性，进而提高工作效率。
实施例2，如图1、图2、图4所示，一种半导体产品收料装置，包括
架体1，架体1设置在半导体产品6的下方；
防静电收纳袋2，防静电收纳袋2设置在架体1内，用于收集半导体产品6，半导体产品6在重力作用下向防静电收纳袋2方向掉落；
导向机构3，导向机构3包括顶部端口301、底部端口302、连接顶部端口301和底部端口302以围成导向通道303的围板304，优选的，本实施例中的围板304采用防静电亚克力板实施，顶部端口301的口径大于底部端口302的口径，半导体产品6在导向机构3的导向下进入防静电收纳袋2内现有半导体产品6在脱模后一般是需要使用大托盘进行收料，再倒进小铝盒或防静电袋内，这样的方式容易导致产品飞料、反复倒料问题，同时可以产品因频繁倒料容易造成划伤等外观不良；本申请通过导向机构3将脱模后的半导体产品6直接收集到防静电收纳袋2内，便于直接下一步老化或冷储流程，有效避免产品飞料、反复倒料问题，同时可以避免产品因频繁倒料造成的划伤等外观不良，极大的提高生产效率，降低人工成本；
卡合机构4，卡合机构4包括和收纳袋2端口连接的定位环401以及用于将定位环401固定在导向机构3底部的锁止部402，通过卡合机构4可快速实现收纳袋2和导向机构3的可拆卸连接，提高生产效率。
进一步的，顶部端口301和底部端口302为圆形，围板304的形状为圆台形，定位环401通过锁止部402固定在底部端口302后，防静电收纳袋2可进行半导体产品6的收集，在收集完成后，可拉动定位环401向下移动，使定位环401脱离底部端口302。
进一步的，锁止部402包括多个开设在定位环401内的安装腔40201、和安装腔40201内壁滑动连接的活动块40202、连接活动块40202和安装腔40201的弹簧40203、嵌设在活动块40202远离弹簧40203一端的滚珠40204、和安装腔40201连通用于滚珠40204通过的通孔40205、开设在底部端口302上且和滚珠40204配合的凹槽40206，优选的，本实施例中滚珠40204进入凹槽40206的体积为滚珠40204体积的1/3；定位环401从底部端口302底部套在底部端口302上后，滚珠40204沿底部端口302外壁向上滚动，此时弹簧40203被挤压；滚珠40204对准凹槽40206并在弹簧40203的弹性作用下进入凹槽40206后，滚珠40204和凹槽40206卡接配合，从而将定位环401固定在底部端口302上，为了保险在防静电收纳袋2、导向机构3以及防静电收纳袋2内导体产品的重力作用下，定位环401不会脱离底部端口302，弹簧40203的弹性力要足够大，防静电收纳袋2、导向机构3以及防静电收纳袋2内导体产品的重力无法克服滚珠40204和凹槽40206之间的摩擦力，只有通过外力拉动定位环401向下移动并克服滚珠40204和凹槽40206之间的摩擦力，才能使定位环401脱离底部端口302。
进一步的，顶部端口301通过螺栓5和架体1可拆卸连接，在实际生产过程中，半导体产品6产能提升后需要更多的静电收纳袋2进行收集，通过顶部端口301和架体1可拆卸连接的设置，方便将多个导向机构3连接到一起，进而根据实际需求使用相应数量的静电收纳袋2进行收集，提高工作效率。
进一步的，架体1包括底板101以及对称设在底板101两端的纵向支板102，防静电收纳袋2设置在底板101和导向机构3之间，防静电收纳袋2放置到底板101和导向机构3之间后，可通过卡合机构4将防静电收纳袋2快速固定在底部端口302上，防止防静电收纳袋2在收集脱模后的半导体产品6时从底部端口302脱落，提高稳定性，进而提高工作效率。
Claims (8)
1.一种半导体产品收料装置，其特征在于：包括
架体(1)，所述架体(1)设置在半导体产品的下方；
防静电收纳袋(2)，所述防静电收纳袋(2)设置在所述架体(1)内；
导向机构(3)，所述导向机构(3)包括顶部端口(301)、底部端口(302)、连接所述顶部端口(301)和所述底部端口(302)以围成导向通道(303)的围板(304)；
卡合机构(4)，所述卡合机构(4)包括和所述防静电收纳袋(2)端口连接的定位环(401)以及用于将所述定位环(401)固定在所述导向机构(3)底部的锁止部(402)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体产品收料装置，其特征在于：所述顶部端口(301)和所述底部端口(302)为多边形。
3.根据权利要求2所述的一种半导体产品收料装置，其特征在于：所述围板(304)由所述顶部端口(301)向所述底部端口(302)倾斜延伸。
4.根据权利要求1所述的一种半导体产品收料装置，其特征在于：所述顶部端口(301)和所述底部端口(302)为圆形。
5.根据权利要求4所述的一种半导体产品收料装置，其特征在于：所述围板(304)的形状为圆台形。
6.根据权利要求1所述的一种半导体产品收料装置，其特征在于：所述锁止部(402)包括多个开设在所述定位环(401)内的安装腔(40201)、和所述安装腔(40201)内壁滑动连接的活动块(40202)、连接所述活动块(40202)和所述安装腔(40201)的弹簧(40203)、嵌设在所述活动块(40202)远离所述弹簧(40203)一端的滚珠(40204)、和所述安装腔(40201)连通用于所述滚珠(40204)通过的通孔(40205)、开设在所述底部端口(302)上且和所述滚珠(40204)配合的凹槽(40206)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体产品收料装置，其特征在于：所述顶部端口(301)通过螺栓(5)和所述架体(1)可拆卸连接。
8.根据权利要求1所述的一种半导体产品收料装置，其特征在于：所述架体(1)包括底板(101)以及对称设在所述底板(101)两端的纵向支板(102)，所述防静电收纳袋(2)设置在所述底板(101)和所述导向机构(3)之间。
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