CN218905897U - 一种半导体材料加工用切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体材料加工用切割装置，属于切割加工技术领域，包括用于半导体材料加工的工作台，所述工作台的顶端连接有用于保护的倒置的U字型的保护板，所述保护板通过动力组合连接有用于半导体材料切割的切割机；所述工作台的底端开设有供切割机穿过的漏料通道，所述工作台的底端连接有与漏料通道对应的接料盒，所述接料盒的侧面连接有风机，风机的外周螺纹连接有螺纹管，螺纹管通过通气管与接料盒连通，切割机的外周连接有保护罩，保护罩通过贯穿保护板的连通管与通气管连通。该半导体材料加工用切割装置，不仅能够双向抽气和吸料，还能对材料进行固定。

Description

一种半导体材料加工用切割装置

技术领域

本实用新型属于切割加工技术领域，尤其是一种半导体材料加工用切割装置。

背景技术

半导体材料可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，在使用时需要对半导体进行切割，将整体的半导体材料进行切割。

在切割过程中，废料会随着切割机进行飞溅，影响工作环境和工作人员，所以设计者一般都会加罩子进行保护，但是还是没有对废料进行收集和吸料的功能，被阻挡的废料会影响后续材料的切割。

中国专利文件公开了(申请公布号CN112873584A)一种具有定位减震固定结构的半导体材料切割装置，通过设置的操作箱，能阻挡了切割时飞溅的废料溅伤工作人员，增加了装置的安全性能，但是还是没有对废料进行收集和吸料的功能，被阻挡的废料会影响后续材料的切割。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料加工用切割装置，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料加工用切割装置，包括用于半导体材料加工的工作台，所述工作台的顶端连接有用于保护的倒置的U字型的保护板，所述保护板通过动力组合连接有用于半导体材料切割的切割机；

所述工作台的底端开设有供切割机穿过的漏料通道，所述工作台的底端连接有与漏料通道对应的接料盒，所述接料盒的侧面连接有风机，风机的外周螺纹连接有螺纹管，螺纹管通过通气管与接料盒连通，切割机的外周连接有保护罩，保护罩通过贯穿保护板的连通管与通气管连通。

作为优选的实施方案，所述动力组合包括连接在保护板的横向内壁的带有移动部的横向线性电机和连接在横向线性电机的移动部的底端的第一电动推杆。

作为优选的实施方案，所述保护板的底端连接有两个第二电动推杆，且横向线性电机设置在两个第二电动推杆之间。

作为优选的实施方案，所述第二电动推杆的底端连接有中空管，所述中空管的内腔设置有带有阻尼套的活动杆，活动杆和第二电动推杆之间连接有压力弹簧。

作为优选的实施方案，所述活动杆的底端连接有用于固定半导体材料的抵板，所述抵板的底端连接有橡胶垫。

作为优选的实施方案，所述保护板的侧面设置有封堵板，所述保护板的顶端连接有第三电动推杆，所述第三电动推杆通过连接块与封堵板连接固定。

作为优选的实施方案，所述螺纹管的内壁连接有防尘网和侧支板，所述侧支板的顶端连接有旋转电机，旋转电机的输出轴通过联轴器连接有转杆，转杆连接有用于清理防尘网的毛刷。

与现有技术相比，本实用新型的技术效果和优点：

该半导体材料加工用切割装置，得益于接料盒和保护罩的设计，风机能够提供动力，配合通气管和连通管，能够对接料盒和保护罩进行吸气，进而从材料的上方和下方均进行吸料，降低废料对材料后续切割的影响，防尘网能够对空气进行过滤，避免影响风机，旋转电机带动毛刷清理防尘网，避免防尘网被堵死；

得益于第二电动推杆和抵板的设计，第二电动推杆的伸长，使得抵板能够抵紧需要切割的半导体材料，保证切割时的稳定性，压力弹簧的回复力配合橡胶垫的弹性，能够避免第二电动推杆伸长过度损坏半导体材料；

得益于第三电动推杆和封堵板的设计，封堵板能够对保护板的上半部进行封堵保护，通过第三电动推杆的伸缩，使得封堵板适应不同尺寸的半导体材料的切割；

该半导体材料加工用切割装置，不仅能够双向抽气和吸料，还能对材料进行固定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的保护板的左侧视图；

图3为本实用新型的螺纹管的仰视图；

图4为本实用新型的活动杆的结构示意图。

附图标记说明：

图中：1、工作台；2、保护板；3、动力组合；4、切割机；5、接料盒；6、风机；7、螺纹管；8、通气管；9、保护罩；10、连通管；11、第二电动推杆；12、中空管；13、活动杆；14、压力弹簧；15、抵板；16、橡胶垫；17、封堵板；18、第三电动推杆；19、连接块；20、防尘网；21、侧支板；22、旋转电机；23、毛刷；

31、横向线性电机；32、第一电动推杆。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

连接方式可以采用粘接、焊接、螺栓连接等等现有方式，以实际需要为准。

为了满足在切割时，对半导体材料的两侧进行吸风和抽料，如图1至图4所示的一种半导体材料加工用切割装置，包括用于半导体材料加工的工作台1，将需要加工的半导体材料置于工作台1上，工作台1的顶端焊接连接有用于保护的倒置的U字型的保护板2，保护板2通过动力组合3连接有用于半导体材料切割的切割机4；工作台1的底端开设有供切割机4穿过的漏料通道，工作台1的底端焊接连接有与漏料通道对应的接料盒5，接料盒5的底端构造为斜面，工作台1的底端连接有多个承载杆，承载杆的底端焊接有圆板，圆板通过多个沉头螺栓与地面连接固定，接料盒5的侧面通过螺栓连接有风机6，在切割过程中，风机6的抽风，辅助保护罩9和接料盒5进行抽风，进而对半导体材料的两侧的废料进行处理，风机6的外周螺纹连接有螺纹管7，螺纹管7通过通气管8与接料盒5连通，切割机4的外周连接有保护罩9，保护罩9通过贯穿保护板2的连通管10与通气管8连通，螺纹管7的内壁连接有防尘网20和侧支板21，侧支板21的顶端通过螺栓连接有旋转电机22，旋转电机22的输出轴通过联轴器连接有转杆，转杆的顶端焊接连接有用于清理防尘网20的毛刷23，旋转电机22带动毛刷23进行转动，避免防尘网20被堵死。

为了提供动力，满足切割机4的完全切割，动力组合3包括通过螺栓连接在保护板2的横向内壁的带有移动部的横向线性电机31和焊接连接在横向线性电机31的移动部的底端的第一电动推杆32，控制第一电动推杆32伸长，使得切割机4对半导体材料进行切割，然后控制横向线性电机31带动第一电动推杆32进行移动，进而保证对半导体材料的完全切割。

为了实现对半导体材料的抵紧固定，保护板2的横向内壁焊接连接有两个第二电动推杆11，控制第二电动推杆11伸长，使得抵板15抵紧固定半导体材料，且横向线性电机31设置在两个第二电动推杆11之间，第二电动推杆11的底端焊接连接有中空管12，中空管12的内腔设置有带有阻尼套的活动杆13，活动杆13和第二电动推杆11之间焊接连接有压力弹簧14，活动杆13的底端焊接连接有用于固定半导体材料的抵板15，抵板15的底端粘接连接有橡胶垫16，压力弹簧14的回复力配合橡胶垫16的弹性，能够避免第二电动推杆11伸长过度损坏半导体材料。

为了进行封堵，保护板2的侧面设置有封堵板17，保护板2的顶端焊接连接有第三电动推杆18，第三电动推杆18通过连接块19与封堵板17连接固定，控制第三电动推杆18进行伸缩，调整封堵板17的高度，使得封堵板17适应不同尺寸的半导体材料的切割。

切割机4、风机6、第二电动推杆11、第三电动推杆18、旋转电机22、横向线性电机31和第一电动推杆32均设置为现有技术，工作原理、尺寸和型号与本申请的功能无关，故不多做叙述，且均由遥控开关进行控制。

工作原理

该半导体材料加工用切割装置，将需要加工的半导体材料置于工作台1上，然后控制第二电动推杆11伸长，使得抵板15抵紧固定半导体材料，然后控制第三电动推杆18进行伸缩，调整封堵板17的高度，然后开启风机6和切割机4，然后控制第一电动推杆32伸长，使得切割机4对半导体材料进行切割，然后控制横向线性电机31带动第一电动推杆32进行移动，进而保证对半导体材料的完全切割；

在切割过程中，风机6的抽风，辅助保护罩9和接料盒5进行抽风，进而对半导体材料的两侧的废料进行处理，旋转电机22带动毛刷23进行转动，避免防尘网20被堵死。

需要说明的是，在本文中，诸如一和二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体材料加工用切割装置，包括用于半导体材料加工的工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶端连接有用于保护的保护板(2)，所述保护板(2)通过动力组合(3)连接有用于半导体材料切割的切割机(4)；

所述工作台(1)的底端开设有供切割机(4)穿过的漏料通道，所述工作台(1)的底端连接有与漏料通道对应的接料盒(5)，所述接料盒(5)的侧面连接有风机(6)，风机(6)的外周螺纹连接有螺纹管(7)，螺纹管(7)通过通气管(8)与接料盒(5)连通，切割机(4)的外周连接有保护罩(9)，保护罩(9)通过贯穿保护板(2)的连通管(10)与通气管(8)连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用切割装置，其特征在于：所述动力组合(3)包括连接在保护板(2)的横向内壁的带有移动部的横向线性电机(31)和连接在横向线性电机(31)的移动部的底端的第一电动推杆(32)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料加工用切割装置，其特征在于：所述保护板(2)的横向内壁连接有两个第二电动推杆(11)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体材料加工用切割装置，其特征在于：所述第二电动推杆(11)的底端连接有中空管(12)，所述中空管(12)的内腔设置有带有阻尼套的活动杆(13)，活动杆(13)和第二电动推杆(11)之间连接有压力弹簧(14)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体材料加工用切割装置，其特征在于：所述活动杆(13)的底端连接有用于固定半导体材料的抵板(15)。

6.根据权利要求3所述的一种半导体材料加工用切割装置，其特征在于：所述保护板(2)的侧面设置有封堵板(17)，所述保护板(2)的顶端连接有第三电动推杆(18)，所述第三电动推杆(18)通过连接块(19)与封堵板(17)连接固定。

7.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工用切割装置，其特征在于：所述螺纹管(7)的内壁连接有防尘网(20)和侧支板(21)，所述侧支板(21)的顶端连接有旋转电机(22)，旋转电机(22)的输出轴通过联轴器连接有转杆，转杆连接有用于清理防尘网(20)的毛刷(23)。

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