CN218897405U - 一种用于it设备的被动散热式电源 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于IT设备的被动散热式电源，其包括：电源壳体，设置于电源壳体内部的至少一个功率单元和至少一个内部导热部件；内部导热部件直接和/或间接连接至电源壳体的内侧壁，每个功率单元与一个或多个内部导热部件以热传递方式连接，以将产生的热量通过内部导热部件导入电源壳体，以及，电源还包括：电磁屏蔽结构，其设置于所述电源壳体内部的一个或多个功率单元处以实现电磁屏蔽，电磁屏蔽结构接地。利用上述方法，电源壳体可将接收的热量导入IT设备的应用环境中，无需利用任何主动散热方式即可实现IT设备的电源散热，显著降低了电源的功耗和成本，减低了工作噪声，屏蔽了电磁干扰，增加了用于IT设备的电源的寿命和可靠性。

Description

一种用于IT设备的被动散热式电源

技术领域

本实用新型属于电源领域，具体涉及一种用于IT设备的被动散热式电源。

背景技术

本部分旨在为权利要求书中陈述的本实用新型的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

互联网数据中心(Internet Data Center，简称IDC)服务器在高功耗的IT设备中，通常需要采用主动式散热的电源，比如在电源内部安装风扇进行散热，然而这种主动式散热容易导致较大的系统功耗以及可靠性的降低。以风扇散热方式为例，其具有以下一系列缺点：(1)电源风扇会带来成本增加以及功耗增加。(2)电源风扇作为易损件容易导致现场故障。(3)在IDC数据机房中，诸如潮湿和粉尘等环境因素是导致电源故障的重要原因之一，而电源风扇会把粉尘和潮湿空气带入电源并在电源内部沉积，容易导致电源的损坏。此外，可以理解，其他主动散热式电源，诸如采用水冷散热的电源同样也会具有上述系统功耗高且可靠性降低的问题。

因此，如何在IT设备中提供一种无须利用主动散热设备的电源是一个亟待解决的问题。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的问题，提出了一种用于IT设备的被动散热式电源，利用这种电源，能够解决上述问题。

本实用新型提供了以下方案。

一种用于IT设备的被动散热式电源，其包括：电源壳体，设置于电源壳体内部的至少一个功率单元和至少一个内部导热部件；其中，内部导热部件直接和/或间接连接至电源壳体的内侧壁，每个功率单元与一个或多个内部导热部件以热传递方式连接，以将产生的热量通过内部导热部件导入电源壳体，以及，所述电源还包括：接地的电磁屏蔽结构，其设置于电源壳体内部的一个或多个所述功率单元处以实现电磁屏蔽。

优选地，电磁屏蔽结构形成为：覆盖在一个或多个功率单元上的电磁屏蔽罩，并连接至电源壳体；和/或，电磁屏蔽结构形成为：靠近一个或多个功率单元设置的弹舌状的电磁屏蔽体，并连接至电源壳体；和/或，电磁屏蔽结构形成为：设置在一个或多个功率单元和壳体之间的电磁屏蔽片，电磁屏蔽片包括两层电绝缘层和设置在两层电绝缘之间的接地电磁屏蔽层。

优选地，电磁屏蔽结构包括：网状铜片，网状铜片与功率单元之间电隔离且接地。

优选地，功率单元包括功率开关单元，电磁屏蔽结构设置在一个或多个功率开关单元处。

优选地，IT设备为服务器设备、IDC服务器设备和矿机设备中的任意一种或多种。

优选地，电源壳体以热传递方式连接至IT设备的壳体和/或IT设备的散热部件和/或IT设备的机架。

优选地，在IT设备的壳体内部形成至少一个容腔，容腔包括多个容腔壁和向IT设备的壳体外部敞开的第一容腔开口，电源通过第一容腔开口可插拔地安装在容腔内，且电源壳体的至少一个外侧壁以热传递方式连接至容腔壁。

优选地，电源还包括：插拔锁定结构，其中，当检测到电源的温度超过预设阈值时，锁定结构锁定电源，以使其无法从容腔内拔出。

优选地，电源还包括：警告装置，其中，当检测到电源的温度超过预设阈值时，警告装置给出警告信号。

优选地，在至少一个容腔壁和电源壳体的至少一个外侧壁之间设有柔性导热介质。

优选地，容腔还包括向IT设备的壳体内部敞开的第二容腔开口，电源壳体形成至少两个电源壳体开口，以在第一容腔开口、第二容腔开口和至少两个电源壳体开口之间实现流体连通。

优选地，IT设备可插拔地安装在IT设备机架中，电源可插拔地安装在IT设备机架的电源柜中，且在电源柜的至少一个内侧壁和电源壳体的至少一个外侧壁之间设有柔性导热介质。

优选地，IT设备为服务器设备或IDC服务器设备或矿机设备。

优选地，电源壳体的至少一个外侧壁上设有多个散热鳍片。

优选地，PCB板，其靠近电源壳体的第一内侧壁设置，且直接和/或间接连接至电源壳体的内侧壁，一个或多个功率单元设置在PCB板远离第一内侧壁的第一侧面。

优选地，PCB板采用多层PCB板，每层PCB上设置有散热铜箔。

优选地，散热铜箔局部地覆盖PCB板。

优选地，一层或多层散热铜箔采用加厚结构，散热铜箔的厚度大于0.07mm。

优选地，将散热铜箔接地，作为电磁屏蔽结构的其中一种。

优选地，PCB板和第一内侧壁之间填充有第一导热介质。

优选地，电磁屏蔽结构形成为设置在第一导热介质内部、位于一个或多个功率开关单元与第一内侧壁之间的接地导电层。

优选地，还包括一个或多个导热结构，导热结构的至少一侧端部以热传递方式连接至电源壳体的内侧壁上，且导热结构的主体部分向电源壳体的内部延伸；其中，一个或多个功率单元与导热结构的主体部分以热传递方式连接，以将功率单元产生的热量导入电源壳体。

优选地，靠近电源壳体的第一内侧壁设置的PCB板上具有开口，一个或多个导热结构的一侧端部以热传递方式连接至第一内侧壁上，且导热结构的主体部分穿过PCB板的开口，以延伸至与功率单元以热传递的方式连接。

优选地，在一个或多个导热结构的主体部分形成有凹型容纳部，一个或多个功率单元至少部分地嵌入凹型容纳部，其中，凹型容纳部的凹陷形状设置为与嵌入其中的功率单元的至少部分表面相互配合。

优选地，内部导热部件还包括：第二导热介质，一个或多个功率单元通过第二导热介质以热传递方式连接至电源壳体的内侧壁和/或导热结构的主体部分。

优选地，从电源壳体的内侧壁向内形成凸出部，一个或多个功率单元通过第二导热介质以热传递方式连接至内侧壁上的凸出部。

优选地，靠近电源壳体的第一内侧壁设置的PCB板上具有开口，一个或多个功率单元的第一端部通过第二导热介质间接连接至第一内侧壁，且第二端部穿过PCB板的开口向电源壳体的内部延伸。

优选地，功率单元包括：第一功率单元，其属于贴片型的功率半导体元件，第一功率单元设置在PCB板的第一侧面。

优选地，功率单元包括：第二功率单元，其属于通孔型功率半导体元件，第二功率单元通过第二导热介质以热传递方式连接至导热结构的主体部分和/或电源壳体的内侧壁，且第二功率单元的引脚插入PCB板的引脚通孔中。

优选地，第二功率单元附接至所述第一内侧壁或者第一内侧壁上设置的导热结构；并且，第二功率单元的引脚在折弯之后插入所述PCB的引脚通孔中。

优选地，功率单元包括：第三功率单元，其包括磁芯和绕组；其中，磁芯以热传递方式连接至PCB板，和/或以热传递方式连接至导热结构的主体部分的第一区域，和/或通过第二导热介质以热传递方式连接至电源壳体的内侧壁；以及，绕组以热传递方式连接至PCB板，和/或以热传递方式连接至导热结构的主体部分的第二区域。

优选地，通过将绕组焊接至PCB板上，使得绕组以热传递方式连接至PCB板。

优选地，功率单元包括：第四功率单元，其属于电解质电容器，第四功率单元设置在PCB板的第一侧面上，和/或设置为与导热结构的主体部分以热传递方式连接，和/或设置为通过第二导热介质以热传递方式连接至电源壳体的内侧壁上。

优选地，在第四功率单元的至少部分外侧壁和PCB板的第一侧面之间填充导热胶，使得第四功率单元通过导热胶以热传递方式连接至第一侧面。

优选地，IT设备放置在IT设备机架中，电源壳体包括至少一个进气口和至少一个排气口，电源壳体被配置为使IT设备机架内产生的移动空气驱动流体从电源壳体的进气口至排气口，以向电源壳体内部提供对流冷却。

优选地，排气口被配置成当电源壳体暴露于移动空气时，在排气口处形成低压区，从而通过进气口将空气吸入电源壳体。

优选地，IT设备机架包括风道和用于产生移动空气的风扇，进气口和排气口与风道贯通。

优选地，电源壳体由至少两种材料组成，具体包括：内侧材料，置于电源壳体的部分或全部的内侧壁上，内侧材料为高导热率材料，以将功率单元产生的热量快速传递到电源壳体的外侧壁；外侧材料，置于电源壳体的外侧壁，外侧材料的导热率低于内侧材料。

优选地，内侧材料至少置于电源壳体的内侧壁上与功率单元直接或间接连接的部位。

优选地，电源壳体的内侧材料采用铜或者导热系数优于铜的其他导热材料。

优选地，电源壳体的外侧材料采用铝或者辐射率大于铝的其他材料。

优选地，电源壳体的外侧经过表面处理，以提高辐射发射率。

优选地，电源壳体的内侧具有凹槽，导热部件通过所述凹槽安装在所述电源壳体内部，所述导热部件的导热系数优于铜。

优选地，电源壳体内设有备用风扇，备用风扇在电源壳体的内部温度达到预设阈值后启用。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：无需利用任何主动式的散热方式，完全依靠设置于电源壳体内部的内部导热部件将电源的功率单元产生的热量被动导出至电源壳体上，并通过外部自然空气流通散热，显著降低了电源的功耗和成本，减低了工作噪声，屏蔽了电磁干扰，增加了用于IT设备的电源的寿命和可靠性。

应当理解，上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，以便能够更清楚地了解本实用新型的技术手段，从而可依照说明书的内容予以实施。为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举例说明本实用新型的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文的示例性实施例的详细描述，本领域普通技术人员将明白本文所述的优点和益处以及其他优点和益处。附图仅用于示出示例性实施例的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的标号表示相同的部件。在附图中：

图1为根据本实用新型一实施例的用于IT设备的被动散热式电源的外部结构示意图；

图2为根据本实用新型一实施例的用于IT设备的被动散热式电源的内部结构示意图；

图3为根据本实用新型一实施例的用于IT设备的被动散热式电源的另一内部结构示意图；

图4为根据本实用新型一实施例的用于IT设备的被动散热式电源的另一内部结构示意图；

图5为根据本实用新型一实施例的用于IT设备的被动散热式电源的另一内部结构示意图；

图6为根据本实用新型一实施例的用于IT设备的被动散热式电源的另一内部结构示意图；

图7为根据本实用新型一实施例的用于IT设备的被动散热式电源的另一内部结构示意图；

图8为根据本实用新型一实施例的用于IT设备的被动散热式电源的另一内部结构示意图；

图9为根据本实用新型另一实施例的用于IT设备的被动散热式电源的外部结构示意图；

图10为根据本实用新型一实施例的带有被动散热式电源的IT设备的外部结构示意图；

图11为根据本实用新型一实施例的带有被动散热式电源的IT设备的内部结构示意图；

图12为根据本实用新型一实施例的IT设备机架中的散热示意图；

图13为根据本实用新型一实施例的IT设备内部的散热示意图；

图14为根据本实用新型一实施例的电源壳体的材料分布示意图；

图15为根据本实用新型另一实施例的电源壳体的材料分布示意图；

图16为根据本实用新型一实施例的多层PCB板的结构示意图。

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

在本申请实施例的描述中，应理解，诸如“包括”或“具有”等术语旨在指示本说明书中所公开的特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合的存在，并且不旨在排除一个或多个其他特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合存在的可能性。

除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

另外还需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

图1示出了根据本实用新型实施例的用于IT设备的被动散热式电源1的外部结构示意图。

图2示出了根据本实用新型实施例的用于IT设备的被动散热式电源1的内部结构示意图，其中为便于展示电源内部结构，隐藏了电源壳体的顶部壁以及电磁屏蔽结构。

图3为图2示出的内部结构示意图的俯视图。图4为图2示出的内部结构示意图的侧视图。

参考图1～图4，本实用新型实施例提供一种用于IT设备的被动散热式电源1，具体包括电源壳体10，以及设置于电源壳体内部的若干个功率单元(比如32、33、34)和若干个内部导热部件(比如41、42、43、44、45)。

上述电源1比如可以是AC(交流)电源，充电电源，也可以是其他任意种类的电源。

上述若干个功率单元设置在电源壳体10内部的容腔中，该功率单元与IT设备电气连接，用于为该IT设备供电。上述若干个内部导热部件同样设置在电源壳体10内部的容腔中，并且该内部导热部件可以直接和/或间接连接至电源壳体10的内侧壁(比如11、12、13)。该间接连接是指一个内部导热部件也可以通过另一个内部导热部件而连接至电源壳体的内侧壁。每个功率单元与一个或多个内部导热部件以热传递方式连接，以将产生的热量通过内部导热部件导入电源壳体。

换言之，每个功率单元通过一个或多个内部导热部件而以热传递方式连接至电源壳体10的内侧壁上，且每个功率单元和电源壳体10彼此之间电气隔离。所谓的热传递方式连接是指，热量可以在以热传递方式连接的若干个主体之间相互连通。所谓的电气隔离是指，在每个功率单元和电源壳体10之间不会产生电压差。

由于某些功率元件在运行中的动作可能会发生电磁干扰(Electro-MagneticInterference，简称EMI)，本申请为了屏蔽电磁干扰，还设有电磁屏蔽结构(比如51、52)，该电磁屏蔽结构设置于电源壳体内部的一个或多个功率单元处且接地设置，以提供期望的EMI屏蔽特性。具体地，可以设置在一个或多个功率单元附近，只要其能实现电磁屏蔽效果均可。

在一些实施方式中，所述电磁屏蔽结构可以形成为：覆盖在一个或多个所述功率单元上的电磁屏蔽罩，并连接至所述电源壳体；和/或，靠近一个或多个所述功率单元设置的弹舌状的电磁屏蔽体，并连接至所述电源壳体；和/或，设置在一个或多个所述功率单元和所述壳体之间的电磁屏蔽片，所述电磁屏蔽片包括两层电绝缘层和设置在两层电绝缘之间的接地电磁屏蔽层。

图5示出了根据本实用新型实施例的用于IT设备的被动散热式电源1的内部结构示意图，其中示出了电磁屏蔽结构的其中一种实现形式。

参考图5，在一个可选地实施例中，可以将网状的电磁屏蔽罩51通过引脚511焊接到PCB板41,然后组装到电源壳体底部以实现接地，电磁屏蔽罩51通过两侧的固定孔用螺丝连接到机壳侧壁从而覆盖功率单元32以形成屏蔽效果。

图6示出了根据本实用新型实施例的用于IT设备的被动散热式电源1的内部结构示意图，其中示出了电磁屏蔽结构的另外一种实现形式。

参考图6，在另外一个可选的实施例中，可以将弹舌状的电磁屏蔽体52通过引脚521焊接到PCB板41,然后组装到电源壳体底部以实现接地，电磁屏蔽体52通过一侧带有弹性的舌片522接触到电源壳体从而形成屏蔽效果。

可选地，可以在一个或多个功率单元和电源壳体之间设有电磁屏蔽片，该电磁屏蔽片与电路的接地电接触，以提供期望的EMI屏蔽特性。例如，可以在电源壳体的内侧表面依次设置电绝缘的第一层、导电的电磁屏蔽层和电绝缘的第二层，设置在在第一层和第二层之间的电磁屏蔽层电路接地，以避免电源壳体变成电磁辐射发射源。

电磁屏蔽结构可以包括铜层，也可以采用其他电导率符合要求的导电材料。

值得注意的是，在图2中隐藏了电源壳体10的部分内侧壁，然而该内部导热部件同样可以直接和/或间接连接至隐藏的内侧壁上，本实施例为了便于展示并未给出相应示例，然而对于本领域技术人员来说，可以直接推测出内部导热部件和隐藏内侧壁之间的可能的连接关系。

在以上实施例中，无需利用任何主动式的散热方式，完全依靠设置于电源壳体内部的内部导热部件将电源的功率单元产生的热量导出至电源壳体上，通过外部自然空气流通散热或者通过IT设备的应用环境帮助散热，且屏蔽了电磁干扰。这样，可以显著降低电源的功耗和成本，减低了工作噪声，更为重要的是，增加了IT设备电源的寿命和可靠性。可以理解，该主动式散热方式包括但不限于在电源的内部或外部放置散热风扇、液冷设备等的主动散热设备。

在一些实施例中，电磁屏蔽结构包括：网状铜片，所述网状铜片与所述功率单元之间电隔离且接地。该电磁屏蔽结构还可以采用其他导电材料，比如可以采用示例性导电材料，包括但不限于铝、铜、金、碳、镍、锌、以及在正确接地到电路时适合吸收EM辐射的任何其他材料。该电磁屏蔽结构还可以形成为其他结构，比如可以采用沉淀方式形成该电磁屏蔽结构。

在一些实施例中，功率单元中的功率开关器件的开关动作是导致电源产生电磁干扰(EMI)的重要原因。因此，可以不必在电源壳体内部的全部区域均形成电磁屏蔽结构，而可以仅将电磁屏蔽结构局部地设置在一个或多个功率开关单元处，由此以更小的成本实现相似的技术效果。

在一些实施例中，上述IT设备可以是服务器设备，尤其可以是IDC(互联网数据中心，Internet Data Center)服务器设备。在一些实施例中，为了进一步提高电源的散热效率，电源壳体10需要进一步将热量导入至IT设备的应用环境中，具体来说，电源壳体可以以热传递方式连接至IT设备的壳体和/或IT设备的散热部件和/或IT设备的机架，由此保证导热效率。

在一些实施例中，上述IT设备还可以是矿机设备，电源与矿机设备的计算设备电连接，以为其供电。

在另外一些实施例中，电源壳体10当然也可以不与IT设备的应用环境产生热交换，可以独立进行散热，本申请对此不作具体限制。

图9为根据本实用新型另一实施例的用于IT设备的被动散热式电源的外部结构示意图。

在一些实施例中，参考图9，为了进一步提高电源的散热效率，电源壳体的至少一个外侧壁上设有多个散热鳍片14。具体来说，可以在电源壳体的所有非特定功能区的外侧壁上设置该散热鳍片，其中特定功能区比如可以包括插座区、安装区等。由此可以进一步提高散热效率。

图10示出了本实用新型一实施例的带有被动散热式电源的IT设备的外部结构示意图。图10示出了本实用新型一实施例的带有被动散热式电源的IT设备的内部结构示意图，其中，为便于展示电源外部结构，隐藏了服务器壳体的顶部壁。

以下参考图10～图11对被动散热式电源在IT设备中的散热途径进行详细阐述。

在一些实施例中，在IT设备的壳体20内部形成至少一个容腔21，容腔21包括多个容腔壁和向IT设备的壳体20外部敞开的第一容腔开口211。容腔壁与服务器的壳体以热传递方式连接，或者可以由部分IT设备的壳体构成部分的容腔壁。电源1通过所述第一容腔开口211可插拔地安装在容腔21内，且电源壳体10的至少一个外侧壁以热传递方式连接至容腔壁，以将热量传输到服务器的壳体上以实现散热。

在一些实施例中，如果电源1的温度过高，将其从容腔21内拔出后容易对操作人员造成伤害，基于此，本申请的电源1还可以包括插拔锁定结构(未示出)，其中，当检测到电源的温度超过预设阈值时，锁定结构锁定所述电源，以使其无法从所述容腔内拔出，避免造成损伤。

在一些实施例中，电源还包括：警告装置，其中，当检测到所述电源的温度超过预设阈值时，所述警告装置给出警告信号。例如，该警告装置可以是警示灯、警示铃声、警示信息等。

在一些实施例中，在容腔21的至少一个容腔壁和电源壳体10的至少一个外侧壁之间设有柔性导热介质(未示出)，比如可以在电源壳体10的底部壁和容腔21的底部壁之间设置柔性导热介质，以增加导热效率。该柔性导热介质可以由导热油性物质、导热海绵等柔性材料制成，使得电源的电源壳体10可以自由地插入容腔21内或从容腔21内拔出来。

在一些实施例中，参考图11，容腔21还包括向IT设备的壳体20内部敞开的第二容腔开口212，电源壳体10上形成至少两个电源壳体开口(未示出)，以在第一容腔开口211、第二容腔开口212和至少两个电源壳体开口之间实现流体连通。优选地，比如可以在电源壳体20具有电源插座的一端和相对端开设电源壳体开口，从而形成直线型的流体通路。通过实现流体连通，可以进一步在容腔21内形成流体通路，自然空气可以经此流动，带走一部分热量。

在一些实施例中，在IT设备的壳体内外也可以包括诸如散热鳍片、导热结构、导热介质等的散热部件。电源也可以设置在IT设备的壳体内外并与上述任意一种或多种散热部件以热传递方式连接。

在以上实施例中，参考图10，多个IT设备可以叠放在一起。然而，在另外一些实施例中，IT设备也可以可插拔地安装在IT设备机架中，电源可插拔地安装在IT设备机架的电源柜中，且在电源柜的至少一个内侧壁和所述电源壳体的至少一个外侧壁之间也可以设有柔性导热介质。该柔性导热介质可以由导热油性物质、导热海绵等柔性材料制成，使得电源的电源壳体10可以自由地插入电源柜内或从电源柜内拔出来。

以下参考图2～图4对本申请的内部导热部件及其形成的导热途径进行详细阐述。

在一些实施例中，参考图2～图4，该内部导热部件可以包括PCB板41。PCB板41可以是FR-4、金属基板等任意一种已知的PCB板。PCB板41靠近电源壳体10的第一内侧壁11设置且直接和/或间接连接至电源壳体10的内侧壁。在图2中，第一内侧壁11为电源壳体10的底部内侧壁。优选地，PCB板41和第一内侧壁11之间可以填充有第一导热介质42。该第一导热介质42可以是诸如导热胶、导热海绵等绝缘导热介质。PCB板41的第二侧面面对第一内侧壁11设置，且PCB板41的第二侧面可以通过第一导电介质42和第一内侧壁11间接连接。诸如第一功率单元(未示出)、第二功率单元32等若干个功率单元可以设置在PCB板41的第一侧面，该第一侧面是PCB板41远离第一内侧壁11的一侧表面。由此，设置在PCB板41上的功率单元产生的热量可以从PCB板41传递到电源壳体10上，实现散热。

在其他的实施例中，设置在第一侧面上的功率单元可以不限于第一功率单元、第二功率单元32，还可以包括功率半导体元件、功率磁性元件和电解质电容器在内的其他功率单元也都可以设置在PCB板41的第一侧面上，图2～图4仅是给出本申请的一个示意性实施例，本申请对于设置在PCB板上的一个或多个功率单元的类型和个数不作具体性限制。

在其他的实施例中，第一内侧壁11还可以不位于电源壳体10的底部，而是位于电源壳体的顶部或者周侧，图2～图4仅是给出本申请的一个示意性实施例，本申请对第一内侧壁11的位置不作具体限制。

在一些实施例中，PCB板可以采用多层PCB板，其中每层PCB上设置有散热铜箔。

在一些实施例中，进一步地，散热铜箔可以局部地覆盖PCB板。具体可以重点覆盖PCB板上设置有功率单元的部分区域，以针对性地对各个功率单元进行散热。在另外的实施例中，散热铜箔也可以全部覆盖该PCB板，以实现高效散热。

在一些实施例中，一层或多层的散热铜箔可以采用加厚结构，具体来说，散热铜箔的厚度大于0.07mm，以更高效地散热。

例如，参考图16，示出8层PCB板的示例，其由3张芯板(覆铜板)加2张铜膜，用半固化片层压粘接后再印刷阻焊层完成，其中铜箔厚度最小0.07mm。

在一些实施例中，可以直接将多层PCB板中的散热铜箔接地，作为电磁屏蔽结构的其中一种。在另外的实施例中，该电磁屏蔽结构可以形成为设置在第一导热介质42内部的、位于PCB板41上的一个或多个功率开关单元与第一内侧壁11之间的接地导电层。

在一些实施例中，该内部导热部件还可以进一步包括导热结构，该导热结构的至少一侧端部固定连接至电源壳体的内侧壁上，且主体部分向电源壳体内部延伸。参考图2～图4，比如以导热结构43为例进行描述，该导热结构43的底端部和侧端部分别和第一内侧壁11、第三内侧壁13以热传递方式连接，且功率单元34与该导热结构43以热传递方式连接，以实现导热。

优选地，为了提高导热结构的导热效率，可以在导热结构的主体部分形成有凹型容纳部，从而使得功率单元可以至少部分地部分嵌入该凹型容纳部并和凹型容纳部相互连接，其中，凹型容纳部的凹陷形状设置为与嵌入其中的功率单元的至少部分表面相互配合的形状。比如，参考图7，导热结构43在主体部分具有该凹型容纳部，第四功率单元34为圆柱形，该凹型容纳部的凹陷形状可以设置为与该第四功率单元34的至少部分表面相互配合的弧形凹陷形状，从而使得第四功率单元34可以部分嵌入该凹型容纳部。这样增加了导热接触面积，并因此提供了导热结构的导热效率。

又比如，该导热结构还可以是具有一定厚度的壁状结构(未示出)，其端部连接至电源壳体的内侧壁，且一个或多个通孔型的功率半导体元件可以与该导热结构的主体部分以热传递方式连接以实现导热。本申请对导热结构的形状、位置以及连接的功率单元类型并不作限制，总之可以利用上述导热结构将一个或多个功率单元产生的热量分别导入电源壳体10，实现高效率散热。

优选地,为了在电源壳体内实现更紧凑的布局，PCB板41上还可以具有开口，一个或多个导热结构的一侧端部固定连接至电源壳体10的第一内侧壁11上，且其主体部分穿过PCB板41的开口以延伸至与一个或多个功率单元以热传递的方式连接。例如，参考图7，导热结构4的下端部可以通过导热介质连接至第一内侧壁11，且其主体部分穿过PCB板41的开口向上延伸至与第四功率单元34以热传递的方式连接。

在另外的实施例中，一个或多个导热结构也可以仅有一侧端部与PCB板41上方的内侧壁相连接，此时该导热结构无需穿过PCB板上的开口。

在一些实施例中，内部导热部件还可以包括第二导热介质，该第二导热介质可以是诸如导热胶、导热海绵等绝缘导热介质。具体地，一个或多个功率单元可以通过该第二导热介质以热传递方式连接至电源壳体10的任意一个或多个内侧壁，或者可以通过该第二导热介质以热传递方式连接至导热结构的主体部分。具体来说，可以通过该第二导热介质粘附在内侧壁上或者导热结构上。例如，第二功率单元32通过第二导热介质44粘附在第二内侧壁12上。可以理解，当功率单元粘附在内侧壁上时，由于可以将一个或多个功率单元的热量直接导入电源壳体，减短了导热路径，进一步提高散热效率。

在一些实施例中，可以从所述电源壳体的内侧壁向内形成凸出部15，多个第二功率单元32通过第二导热介质44以热传递方式连接至内侧壁上的凸出部15。由此，可以一定程度上减小安装第二功率单元32导致的安装误差，此外也扩大了电源壳体的散热表面积。

可选地，参考图3，PCB板41上可以具有开口(未示出)，第三功率单元33的第一端部(本实施例中为底端部)可以通过填充的第二导热介质(此处的第二导热介质可以与第一导热介质为同一介质)间接连接至第一内侧壁11，且第二端部(本实施例中为顶端部)穿过PCB板41的开口412向电源壳体10的内部延伸。由此可以实现高效率散热，并保证电源内部紧凑。

以下结合图2～图4对本实用新型实施例的各个功率单元及其导热途径进行详细地阐述。

在一些实施例中，第一功率单元(未示出)属于贴片型的功率半导体元件，比如可以是贴片型的电阻、电感、电容、二极管、晶体管等功率元件，可以设置在PCB板41的第一侧面，更具体地是利用表面贴装技术(SMT，Surfe Mounted Technology)安装在PCB板41的第一侧面上。由此第一功率单元在运行过程中产生的热量可以通过PCB板41或者通过PCB板41和第一导电介质42导出至电源壳体10，实现散热。

在一些实施例中，图2～图4示出一种示例性的第二功率单元32，其属于通孔型功率半导体元件，第二功率单元32设置在PCB板41的第一侧面上方，第二功率单元32通过第二导热介质44间接连接至第二内侧壁12，由此形成在第二功率单元32和电源壳体10之间形成电气隔离。为了更高效地进行散热，可以扩大第二导热介质44和第二功率单元32之间的散热接触面积，优选可以将第二功率单元32的面积最大的侧面整体通过第二导热介质44粘附在内侧壁上。第二功率单元32的引脚从第一侧面插入PCB板41的引脚通孔中。基于此，第二功率单元32产生的热量可以通过第二导热介质44传递到电源壳体10上，实现高效率散热。

在一些实施例中，图7示出另一种示例性的第二功率单元32，其中，第二功率单元32附接至第一内侧壁11上，并且第二功率单元32的引脚在折弯之后插入所述PCB的引脚通孔中。

在一些实施例中，图8示出又一种示例性的第二功率单元32，其中，第二功率单元32附接至第一内侧壁11上设置的导热结构45上，并且第二功率单元32的引脚在折弯之后插入所述PCB的引脚通孔中。

可以理解，由于电源本身的结构尺寸限制，内侧壁(12、13)比第一内侧壁11(即底部内侧壁)的面积更小，因此侧壁热容较小导致其与周围环境的换热能力较弱。基于此，在图5和图6的实施例中，将第二功率单元32直接附接至所述第一内侧壁11上，或者将其通过导热结构45附接至第一内侧壁11，并将该第二功率单元32的引脚折弯一定角度(比如90°)之后以插件的形式固定在PCB板上，具体可以从PCB板的第一侧面(远离第一内侧壁11的一侧)或第二侧面(靠近第一内侧壁11的一侧)进行焊接，从而利用底部较大的热容和换热面积达到快速散热的目的。

在一些实施例中，还可以包括另外一种示例性的第二功率单元(未示出)，其同样属于通孔型功率半导体元件，该第二功率单元可以设置在PCB板的第一侧面的上方，具体地是利用通孔技术(Through Hole Technology)安装在PCB板41上，并且可以以热传递方式连接至从内侧壁延伸出的导热结构(未示出)的主体部分，例如可以通过另一第二导热介质紧附在该导热结构上，由此形成电气隔离。

在一些实施例中，还包括第三功率单元，其包括磁芯和绕组；其中，磁芯可以具有多种类型的导热路径，包括但不限于：以热传递方式连接至PCB板，以热传递方式连接至导热结构的主体部分的第一区域，以及通过第二导热介质以热传递方式连接至电源壳体的内侧壁。磁芯可以按照单一或组合的导热途径进行散热。该绕组可以以热传递方式连接至所述PCB板，还可以以热传递方式连接至导热结构的主体部分的第二区域，该第二区域与第一区域不重合。绕组同样可以按照单一或组合的导热途径进行散热。

在一些实施例中，参考图2～图4，示出了一种示例性的第三功率单元33，其属于平面型的功率磁性元件，具体包括磁芯331和绕组332，磁芯331可以穿过PCB板41的开口(未示出)并通过导电介质以热传递方式连接至第一内侧壁11，绕组332可以焊接连接至PCB板41上，从而将其热量导入PCB板41。本实施例仅以上述第三功率单元33为例进行描述，但并不对其形状和安装位置进行具体限制。

在一些实施例中，还可以包括另一种示例性的第三功率单元(未示出)，其也可以是卷绕型的功率磁性元件，其可以包括磁芯(未示出)和绕设在磁芯上的绕组(未示出)，其中磁芯和绕组可以分别以热传递方式连接至同一导热结构(未示出)的第一区域和第二区域。由此，磁芯和绕组产生的热量可以通过该导热结构传递到电源壳体10。由此实现高效率散热。

在一些实施例中，还可以包括另一种示例性的第三功率单元(未示出)，其也可以是卷绕型的功率磁性元件，比如可以包括磁芯(未示出)和绕设在磁芯上的绕组(未示出)。磁芯与某个导热结构(未示出)的主体部分相互连接，且绕组通过导热介质(未示出)间接连接至PCB板的第一侧面。例如，该导热结构(未示出)的底端部可以与第一内侧壁11相互连接、主体部分可以穿过PCB板41的开口向上延伸且在其顶端部形成凹型容纳部(未示出)，该凹型容纳部的凹陷形状可以和磁芯的下部形状相互配合，使得磁芯嵌入其中。进一步地，为了提高导热效率，可以在绕组(未示出)的暴露在外的外周侧和第一侧面之间注入导热胶(未示出)，使得绕组产生的热量通过导热胶导入PCB板41，并通过PCB板41导入电源壳体1。

以上实施例以示例性地列举了若干个第三功率单元的导热途径，但不限于此。

在一些实施例中，参考图2～图4，还可以包括第四功率单元34，其属于电解质电容器，该第四功率单元34可以设置在PCB板41的第一侧面上，以将热量从PCB板41导出至电源壳体1。也可以设置为与导热结构43的主体部分相互连接，以将热量从导热结构43导出至电源壳体1，还可以通过另一第二导热介质(未示出)间接连接至第一内侧壁11上，以将热量从第二导热介质(未示出)导出至电源壳体1。进一步地，为了提高导热效率，在第四功率单元34的至少部分外侧壁和PCB板41的第一侧面之间可以注入导热胶(未示出)，比如可以是在第四功率单元34暴露在外的外周侧和第一侧面之间注入导热胶，使得第四功率单元34产生的热量还可以通过PCB板以更高的导热效率导入电源壳体1。

图12示出了IT设备的散热示意图，图13示出了电源在IT设备内部的另一散热途径的示意图。其中，IT设备20层叠式地安装在IT设备机架2上，电源设置在IT设备20内部。

以下参考图12～图13对被动散热式电源在IT设备中的另一散热途径进行详细阐述。

在一实施例中，电源壳体10包括至少一个进气口16和至少一个排气口17，电源壳体10被配置为使IT设备机架2内产生的移动空气驱动流体从电源壳体10的进气口16至排气口17，以向所述电源壳体10内部提供对流冷却。该流体可以是冷的空气，进气口16、出气口17与IT设备机架2内部的风道贯通，由此，风道内部的移动空气可以带动流体(诸如空气)从进气口16至排气口17移动。

在一实施例中，IT设备机架2包括风道和用于产生移动空气的风扇，进气口和排气口与风道贯通。

为了形成上述移动空气，例如，可以在IT设备机架2的风道顶部安装抽风风扇201，将空气从下向上抽取以在风道中形成从下向上的移动空气。又例如，还可以在IT设备20内部设置抽风风扇202，以形成从进气口16至排气口17的移动空气。

在一实施例中，排气口17被配置成当电源壳体10暴露于移动空气时，在排气口17处形成低压区，从而可以通过进气口16将空气吸入所述电源壳体。例如，参考图11和图12，在排气口17附近流通的气体会导致负压。

图14示出了一个示例中的电源壳体的材料分布示意图，图15示出了另一示例中的电源壳体的材料分布示意图。其中，电源壳体内的其他功率元件和导热结构在图14和图15中被省略，具体可参照其他视图。

以下参考图14～图15对电源壳体的材料分布进行详细阐述。

在一实施例中，电源壳体由至少两种材料组成，具体包括：内侧材料71，其置于所述电源壳体的部分或全部的内侧壁上，该内侧材料71为高导热率材料，以将功率单元产生的热量快速传递到电源壳体的外侧壁；外侧材料72，置于电源壳体的外侧壁，该外侧材料72的导热率低于内侧材料。其中，靠近功率单元设置的内侧材料进行传导换热，从而将功率单元产生的热量快速的传递到位于电源壳体的外侧壁的外侧材料，该外侧材料可以具有稍低的导热率以便降低成本，由于内侧材料的高导热率材料已经将功率单元的热量均匀的传递到整个外侧壁，因此可以利用外侧壁较大的散热面积快速的将热量传递到周围环境中去

参考图14，其中内侧材料71置于电源壳体的全部内侧壁。例如，该电源壳体可以是一种铜铝复合板散热壳体，其中，第二功率单元32将热量传递到壳体内侧的高导热率的内部材料71(比如铜材，其导热率为385W/MK)上，内部材料71作为电源壳体的内侧部分快速的将热量传递到散热壳体的整个外侧材料72上(比如铝材，其导热率为201W/MK)，从而实现了功率器件的热量快速均匀的传到散热壳体外表面的效果，通过外表面足够大的换热面积将热量传递到周围环境中。

参考图15，其中内侧材料71至少置于电源壳体的内侧壁上与功率单元直接或间接连接的部位。例如，该电源壳体可以是一种铝板镶嵌热管的散热壳体，第二功率单元32将热量传递到壳体内侧嵌入的内部材料71(比如高导热率的热管，其导热率大约为1000W/MK)上，内部材料71作为散热壳体的内侧部分快速的将热量传递到散热壳体的整个外部材料(比如铝材，其导热率大约为201W/MK)，从而实现了功率器件的热量快速均匀的传到散热壳体外表面的效果，通过外表面足够大的换热面积将热量传递到周围环境中。

在一实施例中，电源壳体的内侧材料71采用铜或者导热系数优于铜的其他导热材料。

在一实施例中，电源壳体的外侧材料72采用铝或者辐射率大于铝的其他材料。

在一实施例中，所述电源壳体的外侧经过表面处理，以提高辐射发射率。该表面处理如可以包括喷涂纳米碳粉末、石墨烯或者进行阳极氧化等任意一种可以提高辐射发射率的处理方式。

在一实施例中，所述电源壳体的内侧具有凹槽，导热部件通过所述凹槽安装在所述电源壳体内部，所述导热部件的导热系数优于铜。该凹槽可以设置在电源壳体的侧边、底部或顶部，本申请对此不作具体限制，该导热部件比如可以是热管、均温板或者其他导热系数更高的部件，本申请对此不作具体限制。

例如，复合材料散热壳体由至少两部分材料组成，内侧部分是高导热率的材料或者镶嵌的高导热部件热管或者均温板外侧部分可以具有稍低的导热率以便降低成本，同时外侧部分采用提高表面辐射率的表面处理方式，比如阳极氧化和喷涂石墨烯涂料。内侧的高导热率材料将功率器件的热量均匀的传递到整个外侧面，然后利用外侧大的散热面积和高的发射率以对流和辐射的方式将热量传递到周围环境中去；从而达到器件散热的目的。

在一实施例中，还可以在电源壳体内设置备用风扇，该备用风扇在正常工况下不工作，在所述电源壳体的内部温度达到预设阈值后启用，该备用风扇可以是小功率风扇，如此既保证了电源可靠性和功率，又规避了异常情况下的热风险。

虽然已经参考若干具体实施方式描述了本实用新型的精神和原理，但是应该理解，本实用新型并不限于所公开的具体实施方式，对各方面的划分也不意味着这些方面中的特征不能组合以进行受益，这种划分仅是为了表述的方便。本实用新型旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。

Claims (43)

1.一种用于IT设备的被动散热式电源，其特征在于，所述电源包括：电源壳体，设置于所述电源壳体内部的至少一个功率单元和至少一个内部导热部件；

其中，所述内部导热部件直接和/或间接连接至所述电源壳体的内侧壁，每个所述功率单元与一个或多个所述内部导热部件以热传递方式连接，以将产生的热量通过所述内部导热部件导入所述电源壳体；以及，

所述电源还包括：电磁屏蔽结构，其设置于所述电源壳体内部的一个或多个所述功率单元处以实现电磁屏蔽，所述电磁屏蔽结构接地。

2.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，

所述电磁屏蔽结构形成为：覆盖在一个或多个所述功率单元上的电磁屏蔽罩，并连接至所述电源壳体；和/或，

所述电磁屏蔽结构形成为：靠近一个或多个所述功率单元设置的弹舌状的电磁屏蔽体，并连接至所述电源壳体；和/或，

所述电磁屏蔽结构形成为：设置在一个或多个所述功率单元和所述壳体之间的电磁屏蔽片，所述电磁屏蔽片包括两层电绝缘层和设置在两层电绝缘之间的接地电磁屏蔽层。

3.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述功率单元包括功率开关单元，所述电磁屏蔽结构设置在一个或多个所述功率开关单元处。

4.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电磁屏蔽结构包括：

网状铜片，所述网状铜片与所述功率单元之间电隔离且接地。

5.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述IT设备为服务器设备和矿机设备中的任意一种或多种。

6.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源壳体以热传递方式连接至所述IT设备的壳体和/或所述IT设备的散热部件和/或所述IT设备的机架。

7.根据权利要求6所述的电源，其特征在于，

在所述IT设备的壳体内部形成至少一个容腔，所述容腔包括多个容腔壁和向所述IT设备的壳体外部敞开的第一容腔开口，所述电源通过所述第一容腔开口可插拔地安装在所述容腔内，且所述电源壳体的至少一个外侧壁以热传递方式连接至所述容腔壁。

8.根据权利要求7所述的电源，其特征在于，所述电源还包括：插拔锁定结构，其中，当检测到所述电源的温度超过预设阈值时，所述锁定结构锁定所述电源，以使其无法从所述容腔内拔出。

9.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源还包括：警告装置，其中，当检测到所述电源的温度超过预设阈值时，所述警告装置给出警告信号。

10.根据权利要求7所述的电源，其特征在于，

在至少一个所述容腔壁和所述电源壳体的至少一个外侧壁之间设有柔性导热介质。

11.根据权利要求7所述的电源，其特征在于，

所述容腔还包括向所述IT设备的壳体内部敞开的第二容腔开口，所述电源壳体形成至少两个电源壳体开口，以在所述第一容腔开口、第二容腔开口和所述至少两个电源壳体开口之间实现流体连通。

12.根据权利要求6所述的电源，其特征在于，

所述IT设备可插拔地安装在所述IT设备的机架中，所述电源可插拔地安装在所述IT设备机架的电源柜中，且在所述电源柜的至少一个内侧壁和所述电源壳体的至少一个外侧壁之间设有柔性导热介质。

13.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，

所述电源壳体的至少一个外侧壁上设有多个散热鳍片。

14.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述内部导热部件包括：

PCB板，其靠近所述电源壳体的第一内侧壁设置，且直接和/或间接连接至所述电源壳体的内侧壁，一个或多个所述功率单元设置在所述PCB板远离所述第一内侧壁的第一侧面。

15.根据权利要求14所述的电源，其特征在于，所述PCB板采用多层PCB板，每层PCB上设置有散热铜箔。

16.根据权利要求15所述的电源，其特征在于，所述散热铜箔局部地覆盖所述PCB板。

17.根据权利要求15所述的电源，其特征在于，一层或多层所述散热铜箔采用加厚结构，所述散热铜箔的厚度大于0.07mm。

18.根据权利要求15所述的电源，其特征在于，将所述散热铜箔接地，作为所述电磁屏蔽结构的其中一种。

19.根据权利要求14所述的电源，其特征在于，所述PCB板和所述第一内侧壁之间填充有第一导热介质。

20.根据权利要求19所述的电源，其特征在于，所述电磁屏蔽结构形成为设置在所述第一导热介质内部、位于一个或多个功率开关单元与所述第一内侧壁之间的接地导电层。

21.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述内部导热部件包括：

一个或多个导热结构，所述导热结构的至少一侧端部以热传递方式连接至所述电源壳体的内侧壁上，且所述导热结构的主体部分向所述电源壳体的内部延伸；

其中，一个或多个所述功率单元与所述导热结构的所述主体部分以热传递方式连接，以将所述功率单元产生的热量导入所述电源壳体。

22.根据权利要求21所述的电源，其特征在于，

靠近所述电源壳体的第一内侧壁设置的PCB板上具有开口，一个或多个所述导热结构的一侧端部以热传递方式连接至所述第一内侧壁上，且所述导热结构的主体部分穿过所述PCB板的所述开口，以延伸至与所述功率单元以热传递的方式连接。

23.根据权利要求22所述的电源，其特征在于，

在一个或多个所述导热结构的所述主体部分形成有凹型容纳部，一个或多个所述功率单元至少部分地嵌入所述凹型容纳部，其中，所述凹型容纳部的凹陷形状设置为与嵌入其中的所述功率单元的至少部分表面相互配合。

24.根据权利要求22所述的电源，其特征在于，所述内部导热部件还包括：

第二导热介质，一个或多个所述功率单元通过所述第二导热介质以热传递方式连接至所述电源壳体的内侧壁和/或所述导热结构的主体部分。

25.根据权利要求24所述的电源，其特征在于，

从所述电源壳体的内侧壁向内形成凸出部，一个或多个所述功率单元通过所述第二导热介质以热传递方式连接至所述内侧壁上的所述凸出部。

26.根据权利要求24所述的电源，其特征在于，

靠近所述电源壳体的第一内侧壁设置的PCB板上具有开口，一个或多个所述功率单元的第一端部通过所述第二导热介质间接连接至所述第一内侧壁，且第二端部穿过所述PCB板的开口向所述电源壳体的内部延伸。

27.根据权利要求14所述的电源，其特征在于，所述功率单元包括：

第一功率单元，其属于贴片型的功率半导体元件，所述第一功率单元设置在所述PCB板的所述第一侧面。

28.根据权利要求24所述的电源，其特征在于，所述功率单元包括：

第二功率单元，其属于通孔型功率半导体元件，所述第二功率单元通过所述第二导热介质以热传递方式连接至所述导热结构的主体部分和/或所述电源壳体的内侧壁，且所述第二功率单元的引脚插入PCB板的引脚通孔中。

29.根据权利要求28所述的电源，其特征在于，所述第二功率单元附接至所述第一内侧壁或者所述第一内侧壁上设置的导热结构；并且，所述第二功率单元的引脚在折弯之后插入所述PCB的引脚通孔中。

30.根据权利要求24所述的电源，其特征在于，所述功率单元包括：

第三功率单元，其包括磁芯和绕组；其中，

所述磁芯以热传递方式连接至所述PCB板，和/或以热传递方式连接至所述导热结构的主体部分的第一区域，和/或通过所述第二导热介质以热传递方式连接至所述电源壳体的内侧壁；以及，

所述绕组以热传递方式连接至所述PCB板，和/或以热传递方式连接至所述导热结构的主体部分的第二区域。

31.根据权利要求30所述的电源，其特征在于，通过将所述绕组焊接至所述PCB板上，使得所述绕组以热传递方式连接至所述PCB板。

32.根据权利要求24-26中任意一项所述的电源，其特征在于，所述功率单元包括：

第四功率单元，其属于电解质电容器，所述第四功率单元设置在所述PCB板的所述第一侧面上，和/或设置为与所述导热结构的主体部分以热传递方式连接，和/或设置为通过所述第二导热介质以热传递方式连接至所述电源壳体的内侧壁上。

33.根据权利要求32所述的电源，其特征在于，

在所述第四功率单元的至少部分外侧壁和所述PCB板的所述第一侧面之间填充导热胶，使得所述第四功率单元通过所述导热胶以热传递方式连接至所述第一侧面。

34.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，IT设备放置在IT设备机架中，所述电源壳体包括至少一个进气口和至少一个排气口，所述电源壳体被配置为使所述IT设备机架内产生的移动空气驱动流体从所述电源壳体的所述进气口至所述排气口，以向所述电源壳体内部提供对流冷却。

35.根据权利要求34所述的电源，其特征在于，所述排气口被配置成当所述电源壳体暴露于所述移动空气时，在所述排气口处形成低压区，从而通过所述进气口将空气吸入所述电源壳体。

36.根据权利要求34所述的电源，其特征在于，所述IT设备机架包括风道和用于产生移动空气的风扇，所述进气口和所述排气口与所述风道贯通。

37.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源壳体由至少两种材料组成，具体包括：

内侧材料，置于所述电源壳体的部分或全部的内侧壁上，所述内侧材料为高导热率材料，以将所述功率单元产生的热量快速传递到所述电源壳体的外侧壁；

外侧材料，置于所述电源壳体的外侧壁，所述外侧材料的导热率低于所述内侧材料。

38.根据权利要求37所述的电源，其特征在于，所述内侧材料至少置于所述电源壳体的内侧壁上与所述功率单元直接或间接连接的部位。

39.根据权利要求37所述的电源，其特征在于，所述电源壳体的所述内侧材料采用铜或者导热系数优于铜的其他导热材料。

40.根据权利要求37所述的电源，其特征在于，所述电源壳体的所述外侧材料采用铝或者辐射率大于铝的其他材料。

41.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源壳体的外侧经过表面处理，以提高辐射发射率。

42.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源壳体的内侧具有凹槽，导热部件通过所述凹槽安装在所述电源壳体内部，所述导热部件的导热系数优于铜。

43.根据权利要求1所述的电源，其特征在于，所述电源壳体内设有备用风扇，所述备用风扇在所述电源壳体的内部温度达到预设阈值后启用。

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