CN218896314U - 一种兼容不同显卡的主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种兼容不同显卡的主板，主板本体上设有MXM连接器、LVDS连接器、信号转换模块和若干个焊接位；根据MXM连接器所接显卡的类型，各个焊接位的对应焊盘上焊接相应的电子元件来组成第一显卡信号路径或第二显卡信号路径；MXM连接器连接第一显卡时，第一显卡信号通过MXM连接器传输至信号转换模块中进行格式转换，转换得到通道信号经过第一显卡信号路径变为对应的显示信号；连接第二显卡时，第二显卡信号通过MXM连接器、第二显卡信号路径变为对应的显示信号；LVDS连接器将收到显示信号传输至显示屏显示。无需对主板改版，只要选择电子元件焊接在不同的焊盘上，就能在一个主板上实现了不同显卡的切换。

Description

一种兼容不同显卡的主板

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种兼容不同显卡的主板。

背景技术

在现有主板的显示电路中，常使用AMD显卡(AMD公司发布显卡的统称)或国产显卡来传输LVDS信号(低电压差分信号)。如图1所示，主板正常工作时，CPU(中央处理器)与MXM(Mobile PCI Express Module)插槽之间进行数据信号传输。当MXM插槽内插上AMD显卡(型号为AMD RX520)时，AMD显卡能通过对应的通道提供DP(DisplayPort)信号给到时序控制芯片(型号为CH7511B-BF，将DP信号转为LVDS信号的时序控制芯片)，通过时序控制芯片转出对应的LVDS信号和时钟信号等给到LVDS连接器，LVDS连接器再将LVDS信号传输至LVDS显示器显示。

当主板上的MXM插槽因配置需求要求更换为国产显卡(如JM7201显卡)时，现有主板的电路设计不能满足国产显卡的使用需求。这是因为JM7201显卡不能输出DP信号，也就不能通过时序控制芯片转出LVDS信号；并且JM7201显卡本身就能出LVDS信号，无需设置时序控制芯片来转换。因此，现有主板上的显示电路不能兼容AMD显卡和国产显卡，若要使用国产显卡，则必须对主板升级改版，对主板上的相应芯片和接口进行重新设计，为AMD显卡和国产显卡分别设计一种主板，否则不能满足AMD显卡和国产显卡的切换需求；这样必然会增加研发成本和主板的制作成本。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种兼容不同显卡的主板，以解决现有主板不能兼容不同类型显卡的问题。

本实用新型实施例提供一种兼容不同显卡的主板，连接显卡和显示屏，其包括主板本体，所述主板本体上设有MXM连接器、LVDS连接器、信号转换模块和若干个焊接位；所述MXM连接器、LVDS连接器和信号转换模块均连接焊接位；LVDS连接器外接显示屏；

根据MXM连接器所接显卡的类型，各个焊接位的对应焊盘上焊接相应的电子元件来组成第一显卡信号路径或第二显卡信号路径；

所述MXM连接器连接第一显卡时，第一显卡输出的第一显卡信号通过MXM连接器传输至信号转换模块中进行格式转换，转换得到的通道信号经过第一显卡信号路径变为对应的显示信号；

所述MXM连接器连接第二显卡时，第二显卡输出的第二显卡信号依次通过MXM连接器、第二显卡信号路径变为对应的显示信号；

LVDS连接器将收到显示信号传输至显示屏显示。

可选地，所述的兼容不同显卡的主板中，所述主板上设有20个焊接位，每个焊接位由并排的3个焊盘组成；每个焊接位中，位于上端或左边的焊盘是各个焊接位的第一焊盘，连接信号转换模块的信号输出端；位于中间的焊盘是各个焊接位的第二焊盘，连接LVDS连接器的信号传输端；位于下端和右边的焊盘是各个焊接位的第三焊盘，连接MXM连理器的信号输出端。

可选地，所述的兼容不同显卡的主板中，所述主板上设有第一焊接位至第二十焊接位；

第一焊接位至第二十焊接位的第一焊盘依次与信号转换模块中时序控制芯片的LDC0N脚、LDC1N脚、LDC2N脚、LL1CN脚、LDC3N脚、LDC0P脚、LDC1P脚、LDC2P脚、LL1CP脚、LDC3P脚、LDC4N脚、LDC5N脚、LDC6N脚、LL2CN脚、LDC7N脚、LDC4P脚、LDC5P脚、LDC6P脚、LL2CP脚、LDC7P脚一对一连接；

第一焊接位至第二十焊接位的第二焊盘依次与LVDS连接器的RXO0-脚、RXO1-脚、RXO2-脚、RXOC-脚、RXO3-脚、RXO0+脚、RXO1+脚、RXO2+脚、RXOC+脚、RXO3+脚、BDO0-脚、BDO1-脚、BDO2-脚、BCLK-脚、BDO3-脚、BDO0+脚、BDO1+脚、BDO2+脚、BCLK+脚、BDO3+脚一对一连接；

第一焊接位至第二十焊接位的第三焊盘依次与MXM连接器的LVDS_LTX0#_200脚、LVDS_LTX1#_194脚、LVDS_LTX2#_188脚、LVDS_LCLK#_176脚、LVDS_LTX3#_182脚、LVDS_LTX0_202脚、LVDS_LTX1_196脚、LVDS_LTX2_190脚、LVDS_LCLK_178脚、LVDS_LTX3_184脚、LVDS_UTX0#_193脚、LVDS_UTX1#_187脚、LVDS_UTX2#_181脚、LVDS_UCLK#_169脚、LVDS_UTX3#_175脚、LVDS_UTX0_195脚、LVDS_UTX1_189脚、LVDS_UTX2_183脚、LVDS_UCLK_171脚、LVDS_UTX3_177脚一对一连接。

可选地，所述的兼容不同显卡的主板中，所述MXM连接器连接第一显卡时，所述主板本体上设有第一电阻至第二十电阻，各个电阻的两端分别对应焊接在配对的焊接位的第一焊盘和第二焊盘上。

可选地，所述的兼容不同显卡的主板中，所述MXM连接器连接第二显卡时，所述主板本体上设有第二十一电阻至第四十电阻，各个电阻的两端分别对应焊接在配对的焊接位的第二焊盘和第三焊盘上。

可选地，所述的兼容不同显卡的主板中，各个电阻的阻值为0Ω。

可选地，所述的兼容不同显卡的主板中，所述第一焊接位至第十二焊接位并成一列设置并位于信号转换模块中时序控制芯片的右侧。

可选地，所述的兼容不同显卡的主板中，所述第十三焊接位至第二十焊接位并成一排设置并位于时序控制芯片的下侧。

可选地，所述的兼容不同显卡的主板中，所述第一显卡是AMD显卡，第二显卡是国产显卡。

本实用新型实施例提供的技术方案中，兼容不同显卡的主板包括主板本体，所述主板本体上设有MXM连接器、LVDS连接器、信号转换模块和若干个焊接位；所述MXM连接器、LVDS连接器和信号转换模块均连接焊接位；LVDS连接器外接显示屏；根据MXM连接器所接显卡的类型，各个焊接位的对应焊盘上焊接相应的电子元件来组成第一显卡信号路径或第二显卡信号路径；所述MXM连接器连接第一显卡时，第一显卡输出的第一显卡信号通过MXM连接器传输至信号转换模块中进行格式转换，转换得到的通道信号经过第一显卡信号路径变为对应的显示信号；所述MXM连接器连接第二显卡时，第二显卡输出的第二显卡信号依次通过MXM连接器、第二显卡信号路径变为对应的显示信号；LVDS连接器将收到显示信号传输至显示屏显示。无需对主板整体电路结构和走线进行改变，只需要修改BOM，选择电子元件焊接在不同的焊盘上，就能在一个主板上组成第一显卡信号路径或第二显卡信号路径，将该主板变成支持AMD显卡的主板，或支持国产显卡的主板，从而在一个主板上实现了AMD显卡与国产显卡的切换；无需为每种设备设计一款主板，节省了主板的研发成本和制作成本。

附图说明

图1为现有主板上显示电路的结构框图。

图2为本实用新型实施例中兼容不同显卡的主板的结构框图。

图3为本实用新型实施例中兼容不同显卡的主板的焊接位示意图。

图4为本实用新型实施例中MXM连接器的电路示意图。

图5为本实用新型实施例中LVDS连接器的电路示意图。

图6为本实用新型实施例中连接AMD显卡时焊接位的上件电路示意图。

图7为本实用新型实施例中连接国产显卡时焊接位的上件电路示意图。

图8为本实用新型实施例中主板的电路板示意图。

图9为本实用新型实施例中信号转换模块的电路示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请同时参阅图2至图9，本实用新型实施例提供的兼容不同显卡的主板可插入AMD显卡或国产显卡。所述主板包括主板本体，所述主板本体上设置有MXM连接器J1、LVDS连接器J2、信号转换模块10和若干个焊接位；所述MXM连接器J1、LVDS连接器J2和信号转换模块10均连接焊接位；MXM连接器J1连接显卡，LVDS连接器J2外接显示屏。根据MXM连接器J1所接显卡的类型，各个焊接位的对应焊盘上焊接相应的电子元件来组成第一显卡信号路径或第二显卡信号路径；所述MXM连接器J1连接第一显卡(即AMD显卡)时，第一显卡输出的第一显卡信号(即AMD显卡输出的DP信号，如图9所示的DP0N～DP1N信号、DP0P～DP1P信号、C_LVDS_AUXP信号、C_LVDS_AUXN信号)通过MXM连接器J1传输至信号转换模块10中进行格式转换，转换得到通道信号经过第一显卡信号路径变为对应的显示信号；所述MXM连接器J1连接第二显卡(即国产显卡)时，第二显卡输出的第二显卡信号依次通过MXM连接器J1、第二显卡信号路径变为对应的显示信号；，LVDS连接器J2将收到显示信号传输至显示屏显示。

本实施例根据MXM连接器J1插入的显卡类型来选择各个焊接位和电子元件的焊接方式，根据显卡信号是否需要格式转换选择对应的信号路径。这样就无需对主板整体电路结构和走线进行改变，在不改变主板布局的情况下，通过修改BOM(Bill of Material，物料清单)，选择电子元件焊接在不同的焊盘上，就能在一个主板上形成第一显卡信号路径或第二显卡信号路径，将该主板变成支持AMD显卡的主板，或支持国产显卡的主板，从而在一个主板上实现了AMD显卡与国产显卡的切换；无需为每种显卡设计一款主板，节省了主板的研发成本和制作成本。

需要理解的是，所述信号转换模块10为现有技术，可采用型号为CH7511B-BF的时序控制芯片U1及其外围电路组成，具体电路如图5所示，此处主要阐述与通道信号(此处为A通道信号，即A0N～A7N、A0P～A7P、CLK1N、CLK1P、CLK2N、CLK2P)相关的引脚的连接方式；其他信号(如各个电压信号V_1P8、+3VS)、外围电路(如引脚上连接的电阻、电容等)以及与MXM连接器J1的连接关系(如DP0N信号、DP1N信号、DP0P信号、DP1P信号、C_LVDS_AUXP信号和C_LVDS_AUXN信号与MXM连接器J1的对应引脚连接)为现有技术，此处不做详述。所述主板本体上还有其他电路模块，例如电源模块(用于供电)，此处主要示出MXM连接器J1、LVDS连接器J2、信号转换模块10和若干个焊接位的连接关系，其他电路的结构和连接关系为现有技术，此处不做赘述。图8主要用于示出各个焊接位的结构以及在主板本体上的位置，此处仅为示例，在具体实施时可根据需求布局；此处仅示出与本实施例相关的器件，主板上还有其他现有器件，此处不做详述。本实施例中，所述电子元件是电阻。

本实施例中，根据显卡输出的信号个数(有20个信号)，设有20个焊接位，如图3所示，包括第一焊接位G1至第二十焊接位G20。如图7所示，每个焊接位由并排的3个焊盘组成，由于焊接位有的竖直设置，有的横着设置，本实施例中，每个焊接位中，位于上端或左边的焊盘是各个焊接位的第一焊盘，连接信号转换模块的信号输出端；位于中间的焊盘是各个焊接位的第二焊盘，连接LVDS连接器J2的信号传输端；位于下端和右边的焊盘是各个焊接位的第三焊盘，连接MXM连理器J1的信号输出端；请一并参阅图3至图7，具体连接关系为：

所述第一焊接位G1的第一焊盘G1P1、第二焊接位G2的第一焊盘、第三焊接位G3的第一焊盘、第四焊接位G4的第一焊盘、第五焊接位G5的第一焊盘、第六焊接位G6的第一焊盘、第七焊接位G7的第一焊盘、第八焊接位G8的第一焊盘、第九焊接位G9的第一焊盘、第十焊接位G10的第一焊盘、第十一焊接位G11的第一焊盘、第十二焊接位G12的第一焊盘、第十三焊接位G13的第一焊盘、第十四焊接位G14的第一焊盘、第十五焊接位G15的第一焊盘、第十六焊接位G16的第一焊盘、第十七焊接位G17的第一焊盘、第十八焊接位G18的第一焊盘、第十九焊接位G19的第一焊盘、第二十焊接位G20的第一焊盘G20P1与时序控制芯片U1的LDC0N脚、LDC1N脚、LDC2N脚、LL1CN脚、LDC3N脚、LDC0P脚、LDC1P脚、LDC2P脚、LL1CP脚、LDC3P脚、LDC4N脚、LDC5N脚、LDC6N脚、LL2CN脚、LDC7N脚、LDC4P脚、LDC5P脚、LDC6P脚、LL2CP脚、LDC7P脚一对一连接；第一焊接位G1的第二焊盘G1P2、第二焊接位G2的第二焊盘、第三焊接位G3的第二焊盘、第四焊接位G4的第二焊盘、第五焊接位G5的第二焊盘、第六焊接位G6的第二焊盘、第七焊接位G7的第二焊盘、第八焊接位G8的第二焊盘、第九焊接位G9的第二焊盘、第十焊接位G10的第二焊盘、第十一焊接位G11的第二焊盘、第十二焊接位G12的第二焊盘、第十三焊接位G13的第二焊盘、第十四焊接位G14的第二焊盘、第十五焊接位G15的第二焊盘、第十六焊接位G16的第二焊盘、第十七焊接位G17的第二焊盘、第十八焊接位G18的第二焊盘、第十九焊接位G19的第二焊盘、第二十焊接位G20的第二焊盘G20P2与LVDS连接器J2的RXO0-脚、RXO1-脚、RXO2-脚、RXOC-脚、RXO3-脚、RXO0+脚、RXO1+脚、RXO2+脚、RXOC+脚、RXO3+脚、BDO0-脚、BDO1-脚、BDO2-脚、BCLK-脚、BDO3-脚、BDO0+脚、BDO1+脚、BDO2+脚、BCLK+脚、BDO3+脚一对一连接；第一焊接位G1的第三焊盘G1P3、第二焊接位G2的第三焊盘、第三焊接位G3的第三焊盘、第四焊接位G4的第三焊盘、第五焊接位G5的第三焊盘、第六焊接位G6的第三焊盘、第七焊接位G7的第三焊盘、第八焊接位G8的第三焊盘、第九焊接位G9的第三焊盘、第十焊接位G10的第三焊盘、第十一焊接位G11的第三焊盘、第十二焊接位G12的第三焊盘、第十三焊接位G13的第三焊盘、第十四焊接位G14的第三焊盘、第十五焊接位G15的第三焊盘、第十六焊接位G16的第三焊盘、第十七焊接位G17的第三焊盘、第十八焊接位G18的第三焊盘、第十九焊接位G19的第三焊盘、第二十焊接位G20的第三焊盘G20P3与MXM连接器J1的LVDS_LTX0#_200脚、LVDS_LTX1#_194脚、LVDS_LTX2#_188脚、LVDS_LCLK#_176脚、LVDS_LTX3#_182脚、LVDS_LTX0_202脚、LVDS_LTX1_196脚、LVDS_LTX2_190脚、LVDS_LCLK_178脚、LVDS_LTX3_184脚、LVDS_UTX0#_193脚、LVDS_UTX1#_187脚、LVDS_UTX2#_181脚、LVDS_UCLK#_169脚、LVDS_UTX3#_175脚、LVDS_UTX0_195脚、LVDS_UTX1_189脚、LVDS_UTX2_183脚、LVDS_UCLK_171脚、LVDS_UTX3_177脚一对一连接。

本实施例在制作主板时，先将各个焊接位与MXM连接器J1、LVDS连接器J2、时序控制芯片U1的对应引脚连接。实际使用时，根据用户需求选择上件(即在对应的焊接位焊接电子元件)，即焊接电阻。

请继续参阅图6，当MXM连接器J1连接第一显卡(即AMD显卡)时，所述主板本体上设有20个电阻(即上件电阻)，各个电阻的两端分别对应焊接在配对的焊接位的第一焊盘和第二焊盘上。所述分别对应焊接，即电阻的一端焊接在焊接位的第一焊盘上，电阻的另一端焊接在该焊接位的第二焊盘上。

具体为：所述主板本体上设有第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、第十六电阻R16、第十七电阻R17、第十八电阻R18、第十九电阻R19和第二十电阻R20；所述第一电阻R1的两端分别对应焊接在第一焊接位G1的第一焊盘和第二焊盘上，第二电阻R2的两端分别对应焊接在第二焊接位G2的第一焊盘和第二焊盘上，第三电阻R3的两端分别对应焊接在三焊接位G3的第一焊盘和第二焊盘上，第四电阻R4的两端分别对应焊接在第四焊接位G4的第一焊盘和第二焊盘上，第五电阻R5的两端分别对应焊接在第五焊接位G5的第一焊盘和第二焊盘上，第六电阻R6的两端分别对应焊接在第六焊接位G6的第一焊盘和第二焊盘上，第七电阻R7的两端分别对应焊接在第七焊接位G7的第一焊盘和第二焊盘上，第八电阻R8的两端分别对应焊接在第八焊接位G8的第一焊盘和第二焊盘上，第九电阻R9的两端分别对应焊接在第九焊接位G9的第一焊盘和第二焊盘上，第十电阻R10的两端分别对应焊接在第十焊接位G10的第一焊盘和第二焊盘上，第十一电阻R11的两端分别对应焊接在第十一焊接位G11的第一焊盘和第二焊盘上，第十二电阻R12的两端分别对应焊接在第十二焊接位G12的第一焊盘和第二焊盘上，第十三电阻R13的两端分别对应焊接在第十三焊接位G13的第一焊盘和第二焊盘上，第十四电阻R14的两端分别对应焊接在第十四焊接位G14的第一焊盘和第二焊盘上，第十五电阻R15的两端分别对应焊接在第十五焊接位G15的第一焊盘和第二焊盘上，第十六电阻R16的两端分别对应焊接在第十六焊接位G16的第一焊盘和第二焊盘上，第十七电阻R17的两端分别对应焊接在第十七焊接位G17的第一焊盘和第二焊盘上，第十八电阻R18的两端分别对应焊接在第十八焊接位G18的第一焊盘和第二焊盘上，第十九电阻R19的两端分别对应焊接在第十九焊接位G19的第一焊盘和第二焊盘上，第二十电阻R20的两端分别对应焊接在第二十焊接位G20的第一焊盘和第二焊盘上。

其中，第一电阻R1至第二十电阻R20的阻值优选为0Ω，此时AMD显卡输出的DP信号(DP0N～DP1N信号、DP0P～DP1P信号、C_LVDS_AUXP信号、C_LVDS_AUXN信号)通过MXM连接器J1传输给时序控制芯片U1进行格式转换，时序控制芯片U1输出A通道信号(A0N～A7N信号、A0P～A7P信号、CLK1N信号、CLK1P信号、CLK2N信号、CLK2P信号)通过对应的电阻(R1～R20)变为对应的显示信号(7511_CONN_A0N～7511_CONN_A3N信号、7511_CONN_A0P～7511_CONN_A3P信号、

7511_CONNU_A0N～7511_CONNU_A3N信号、

7511_CONNU_A0P～7511_CONNU_A3P信号、7511_CONN_CLK1N信号、

7511_CONN_CLK2N信号、7511_CONN_CLK1P信号和7511_CONN_CLK2P信号)；显示信号通过LVDS连接器J2传输至显示屏显示。

请继续参阅图7，当MXM连接器J1连接第二显卡(即国产显卡)时，所述主板本体上也设有20个电阻，但是这些电阻的两端分别对应焊接在配对的焊接位的第二焊盘和第三焊盘上。

具体为：所述主板本体上设有第二十一电阻R21、第二十二电阻R22、第二十三电阻R23、第二十四电阻R24、第二十五电阻R25、第二十六电阻R26、第二十七电阻R27、第二十八电阻R28、第二十九电阻R29、第三十电阻R30、第三十一电阻R31、第三十二电阻R32、第三十三电阻R33、第三十四电阻R34、第三十五电阻R35、第三十六电阻R36、第三十七电阻R37、第三十八电阻R38、第三十九电阻R39和第四十电阻R40；所述第二十一电阻R21的两端分别对应焊接在第一焊接位G1的第二焊盘和第三焊盘上，第二十二电阻R22的两端分别对应焊接在第二焊接位G2的第二焊盘和第三焊盘上，第二十三电阻R23的两端分别对应焊接在三焊接位G3的第二焊盘和第三焊盘上，第二十四电阻R24的两端分别对应焊接在第四焊接位G4的第二焊盘和第三焊盘上，第二十五电阻R25的两端分别对应焊接在第五焊接位G5的第二焊盘和第三焊盘上，第二十六电阻R26的两端分别对应焊接在第六焊接位G6的第二焊盘和第三焊盘上，第二十七电阻R27的两端分别对应焊接在第七焊接位G7的第二焊盘和第三焊盘上，第二十八电阻R28的两端分别对应焊接在第八焊接位G8的第二焊盘和第三焊盘上，第二十九电阻R29的两端分别对应焊接在第九焊接位G9的第二焊盘和第三焊盘上，第三十电阻R30的两端分别对应焊接在第十焊接位G10的第二焊盘和第三焊盘上，第三十一电阻R31的两端分别对应焊接在第十一焊接位G11的第二焊盘和第三焊盘上，第三十二电阻R32的两端分别对应焊接在第十二焊接位G12的第二焊盘和第三焊盘上，第三十三电阻R33的两端分别对应焊接在第十三焊接位G13的第二焊盘和第三焊盘上，第三十四电阻R34的两端分别对应焊接在第十四焊接位G14的第二焊盘和第三焊盘上，第三十五电阻R35的两端分别对应焊接在第十五焊接位G15的第二焊盘和第三焊盘上，第三十六电阻R36的两端分别对应焊接在第十六焊接位G16的第二焊盘和第三焊盘上，第三十七电阻R37的两端分别对应焊接在第十七焊接位G17的第二焊盘和第三焊盘上，第三十八电阻R38的两端分别对应焊接在第十八焊接位G18的第二焊盘和第三焊盘上，第三十九电阻R39的两端分别对应焊接在第十九焊接位G19的第二焊盘和第三焊盘上，第四十电阻R40的两端分别对应焊接在第二十焊接位G20的第二焊盘和第三焊盘上。

其中，第二十一电阻R21至第四十电阻R40的阻值优选为0Ω。由于国产显卡能直接输出LVDS信号(即显示信号，只是不同线路起名不同，无需格式转换)，此时国产显卡输出的第二显卡信号(LVDS_UCLK_N信号、LVDS_UCLK_P信号、LVDS_LCLK_N信号、LVDS_LCLK_P信号、LVDS_UTXN0～LVDS_UTXN3信号、LVDS_UTXP0～LVDS_UTXP3信号、LVDS_LTXN0～LVDS_LTXN3信号、LVDS_LTXP0～LVDS_LTXP3信号)通过MXM连接器J1输入至对应的电阻(R21～R40)、变为对应的显示信号(7511_CONN_A0N～7511_CONN_A3N信号、

7511_CONN_A0P～7511_CONN_A3P信号、

7511_CONNU_A0N～7511_CONNU_A3N信号、

7511_CONNU_A0P～7511_CONNU_A3P信号、7511_CONN_CLK1N信号、7511_CONN_CLK2N信号、7511_CONN_CLK1P信号和7511_CONN_CLK2P信号)；显示信号通过LVDS连接器J2传输至显示屏显示。

本实施例中，如图8所示，第一焊接位G1至第十二焊接位G12并成一列设置并位于时序控制芯片U1的右侧，第十三焊接位G13至第二十焊接位G20并成一排设置并位于时序控制芯片U1的下侧；这样连接时，AMD显卡对应的时序控制芯片U1的信号均从焊接位的上端和左边的焊盘走线，国产显卡对应的信号均从焊接位的下端和右边的焊盘走线，两种设备的走线分离，可减少信号干扰，布线更加整齐、合理。主板进行布局设计时，各个焊接位上的焊盘做Colay设计(即叠焊盘设计)，即各个焊接位上的第二焊盘是共用的，各个电阻上件时，电阻都有一端连接位于中间的第二焊盘；这样连接国产显卡时，信号从MXM连接器J1到LVDS连接器J2(连接国产显卡)时就不会有分叉；同理，连接AMD显卡时，信号从时序控制芯片到LVDS连接器J2也不会有分叉；没有分叉就不会形成天线，也就不会形成干扰，即可保证主板功能正常运行。

综上所述，本实用新型提供的兼容不同显卡的主板，连接AMD显卡时，在各个焊接位的第一焊盘和第二焊盘上分别焊接一个电阻，组成从时序控制芯片到LVDS连接器的第一显卡信号路径；连接国产显卡时，在各个焊接位的第二焊盘和第三焊盘上分别焊接一个电阻，组成从MXM连接器到LVDS连接器的第二显卡信号路径；通过设置焊接位，在不改变主板布局的情况下，通过修改BOM(上件对应电阻)即可改变主板传输的信号类型，实现了AMD显卡与国产显卡的切换。无需为每种显卡设计一款主板，节省了主板的研发成本和制作成本；能根据用户需求随意切换主板所能兼容的显卡类型，焊接方式简单易操作，方便了用户使用。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种兼容不同显卡的主板，连接显卡和显示屏，其特征在于，包括主板本体，所述主板本体上设有MXM连接器、LVDS连接器、信号转换模块和若干个焊接位；所述MXM连接器、LVDS连接器和信号转换模块均连接焊接位；LVDS连接器外接显示屏；

根据MXM连接器所接显卡的类型，各个焊接位的对应焊盘上焊接相应的电子元件来组成第一显卡信号路径或第二显卡信号路径；

所述MXM连接器连接第一显卡时，第一显卡输出的第一显卡信号通过MXM连接器传输至信号转换模块中进行格式转换，转换得到的通道信号经过第一显卡信号路径变为对应的显示信号；

所述MXM连接器连接第二显卡时，第二显卡输出的第二显卡信号依次通过MXM连接器、第二显卡信号路径变为对应的显示信号；

LVDS连接器将收到显示信号传输至显示屏显示。

2.根据权利要求1所述的兼容不同显卡的主板，其特征在于，所述主板上设有20个焊接位，每个焊接位由并排的3个焊盘组成；每个焊接位中，位于上端或左边的焊盘是各个焊接位的第一焊盘，连接信号转换模块的信号输出端；位于中间的焊盘是各个焊接位的第二焊盘，连接LVDS连接器的信号传输端；位于下端和右边的焊盘是各个焊接位的第三焊盘，连接MXM连理器的信号输出端。

3.根据权利要求2所述的兼容不同显卡的主板，其特征在于，所述主板上设有第一焊接位至第二十焊接位；

第一焊接位至第二十焊接位的第一焊盘依次与信号转换模块中时序控制芯片的LDC0N脚、LDC1N脚、LDC2N脚、LL1CN脚、LDC3N脚、LDC0P脚、LDC1P脚、LDC2P脚、LL1CP脚、LDC3P脚、LDC4N脚、LDC5N脚、LDC6N脚、LL2CN脚、LDC7N脚、LDC4P脚、LDC5P脚、LDC6P脚、LL2CP脚、LDC7P脚一对一连接；

第一焊接位至第二十焊接位的第二焊盘依次与LVDS连接器的RXO0-脚、RXO1-脚、RXO2-脚、RXOC-脚、RXO3-脚、RXO0+脚、RXO1+脚、RXO2+脚、RXOC+脚、RXO3+脚、BDO0-脚、BDO1-脚、BDO2-脚、BCLK-脚、BDO3-脚、BDO0+脚、BDO1+脚、BDO2+脚、BCLK+脚、BDO3+脚一对一连接；

第一焊接位至第二十焊接位的第三焊盘依次与MXM连接器的LVDS_LTX0#_200脚、LVDS_LTX1#_194脚、LVDS_LTX2#_188脚、LVDS_LCLK#_176脚、LVDS_LTX3#_182脚、LVDS_LTX0_202脚、LVDS_LTX1_196脚、LVDS_LTX2_190脚、LVDS_LCLK_178脚、LVDS_LTX3_184脚、LVDS_UTX0#_193脚、LVDS_UTX1#_187脚、LVDS_UTX2#_181脚、LVDS_UCLK#_169脚、LVDS_UTX3#_175脚、LVDS_UTX0_195脚、LVDS_UTX1_189脚、LVDS_UTX2_183脚、LVDS_UCLK_171脚、LVDS_UTX3_177脚一对一连接。

4.根据权利要求3所述的兼容不同显卡的主板，其特征在于，所述MXM连接器连接第一显卡时，所述主板本体上设有第一电阻至第二十电阻，各个电阻的两端分别对应焊接在配对的焊接位的第一焊盘和第二焊盘上。

5.根据权利要求3所述的兼容不同显卡的主板，其特征在于，所述MXM连接器连接第二显卡时，所述主板本体上设有第二十一电阻至第四十电阻，各个电阻的两端分别对应焊接在配对的焊接位的第二焊盘和第三焊盘上。

6.根据权利要求4或5所述的兼容不同显卡的主板，其特征在于，各个电阻的阻值为0Ω。

7.根据权利要求3所述的兼容不同显卡的主板，其特征在于，所述第一焊接位至第十二焊接位并成一列设置并位于信号转换模块中时序控制芯片的右侧。

8.根据权利要求7所述的兼容不同显卡的主板，其特征在于，所述第十三焊接位至第二十焊接位并成一排设置并位于时序控制芯片的下侧。

9.根据权利要求1所述的兼容不同显卡的主板，其特征在于，所述第一显卡是AMD显卡。

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