CN217689081U - 一种芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种芯片测试装置，涉及芯片测试领域。芯片测试装置包括：多个子板，分别对应不同芯片封装类型，每一子板均具有插接部与连接部，插接部设置有多个引脚，每一引脚分别与连接部连接，连接部用于连接采用该子板所对应的芯片封装类型进行封装的待测芯片，以将待测芯片的各功能通过插接部的不同引脚一对一引出；母板，设置有引脚接口部和测试模块，引脚接口部具有多个接口，测试模块包括分别对待测芯片不同功能进行测试的多个测试单元，每一测试单元分别与引脚接口部的一个或多个接口连接；每一子板的插接部通过其上的引脚与所述引脚接口部的接口可拆卸连接。子板与母板的可拆卸安装，由此，可以更换子板实现对不同类型芯片的测试。

Description

一种芯片测试装置

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，具体而言，涉及一种芯片测试装置。

背景技术

现有对不同的芯片进行测试时，通过是分别针对不同的芯片分别设计不同的测试装置，如针对不同封装类型、不同种类、不同性能、不同使用条件的芯片等，以实现对不同芯片的测试。

然而，不同芯片通常设计有相同或相似的功能，如相同功能不同封装类型的芯片、版本迭代的芯片、应用场景相似的芯片等，现有针对不同芯片，在测试前分别设计制作对应待测芯片的芯片测试装置存在花费时间长，制作效率低、资源浪费等问题，从而导致测试成本高的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请旨在提供一种芯片测试装置，以将对不同类型的芯片在同一芯片测试装置中进行测试，减少测试的成本。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括：多个子板，分别对应不同芯片封装类型，每一所述子板均具有插接部与连接部，所述插接部设置有多个引脚，每一所述引脚分别与所述连接部连接，所述连接部用于连接采用该子板所对应的芯片封装类型进行封装的待测芯片，以将所述待测芯片的各功能通过所述插接部的不同引脚一对一引出；母板，设置有引脚接口部和测试模块，所述引脚接口部具有多个接口，所述测试模块包括实现对待测芯片不同功能进行测试的多个测试单元，每一所述测试单元分别与所述引脚接口部的一个或多个接口连接；其中，每一所述子板的插接部通过其上的引脚与所述引脚接口部的接口可拆卸连接，且相连接的所述引脚与所述接口分别对应的功能相匹配。

本申请实施例中，不同子板具有对应不同封装类型的连接部，由此，可实现对不同封装类型芯片的连接，通过插接部与连接部连接，从而将不同封装类型的芯片的引脚通过在插接部处统一。母板上设置有相电连接的引脚接口部和测试模块，通过引脚接口部接口和子板上的插接部的引脚相对应，实现测试模块与待测芯片对应引脚的连接，由此，可实现对待测芯片的功能测试。通过引脚接口部与子板的插接部可拆卸连接，可以便于子板的更换，从而实现对不同类型的待测芯片的测试。

一实施例中，所述测试模块包括供电单元，所述供电单元与所述引脚接口部的提供电源的接口连接，所述供电单元用于在测试时，为所述待测芯片的测试提供匹配的电源。

本申请实施例中，通过设置供电模块，使得能够为不同电源类型待测芯片的测试提供匹配的电源，使得芯片测试装置对更多类型的芯片进行测试，扩展芯片测试装置的使用范围。

一实施例中，所述供电单元包括芯片供电电路、UART(Universal AsynchronousReceiver/Transmitter，通用异步收发传输器)供电电路和麦克风供电电路，所述芯片供电电路用于为所述待测芯片供电，所述UART供电电路用于为所述待测芯片的UART电平选择供电，所述麦克风供电电路用于在测试所述待测芯片的麦克风功能时，为接入的麦克风供电。

本申请实施例中，通过芯片供电电路、UART供电电路和麦克风供电电路分别为芯片主体、UART和接入的麦克风供电，相较于单一的为芯片主体供电，使得芯片测试装置能够为待测芯片的更多测试项进行供电，提高芯片测试装置的应用范围，避免再利用其他装置对待测芯片的功能进行测试导致的时间和资源浪费，从而降低测试成本。

一实施例中，所述芯片供电电路包括USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)供电电路和DC(Direct Current，直流)供电电路；所述芯片供电电路还包括一电源选择件，分别与所述芯片供电电路和所述引脚接口部的接口连接，用于将所述USB供电电路或所述DC供电电路中的任意一种与所述引脚接口部的接口电连接。

本申请实施例中，通过USB供电电路和DC供电电路，为待测芯片的测试提供USB和DC电源，由此，满足不同类型待测芯片对电源的需求，使得芯片测试装置能够对不同类型的待测芯片进行测试，扩大芯片测试装置的使用范围。

一实施例中，所述芯片供电电路与所述UART供电电路连接，用于在所述待测芯片上电之后，基于所述待测芯片的输出为所述UART供电，和/或在所述UART上电之后，基于所述UART的输出为所述待测芯片供电；所述麦克风供电电路与所述芯片供电电路连接，用于基于所述待测芯片的输出为所述麦克风进行供电。

本申请实施例中，通过芯片供电电路与UART供电电路连接，待测芯片的输出为UART供电，和/或在UART的输出为待测芯片供电，由此，可以通过芯片供电电路或UART供电电路中的任意一者实现对芯片主体和UART的共同测试。由此，为UART和芯片主体提供更多的供电方式，从而使芯片测试装置能够对更多类型的待测芯片进行测试，扩展芯片测试装置的适用范围。

一实施例中，所述UART供电电路，包括一电源适配件，所述电源适配件与所述引脚接口部中对应UART电源的接口电连接，用于输出所述待测芯片的UART适配的电源。

本申请实施例中，通过设置电源适配件，可以根据需求选择所输出的电压，由此，使得UART供电电路能够为不同的待测芯片UART都能提供适配的电源，从而扩大芯片测试装置的使用范围。

一实施例中，所述测试模块，包括：麦克风测试单元，与所述引脚接口部的一接口连接，所述麦克风测试单元用于接入麦克风，以对所述待测芯片的麦克风功能进行测试。

本申请实施例中，在测试模块中设置麦克风测试单元，使得芯片测试装置能够接入麦克风对待测芯片进行麦克风功能的测试，从而增大芯片测试装置的使用范围。

一实施例中，所述麦克风测试单元包括单端MIC(Microphone，麦克风)电路和差分MIC电路，分别用于接入单端麦克风和差分麦克风；所述麦克风测试单元还包括一麦克风选择件，所述麦克风选择件与所述单端MIC电路或所述差分MIC电路的一者相连接，所述麦克风选择件用于选择连入的麦克风类型相对应的MIC电路。

本申请实施例中，通过设置单端MIC电路和差分MIC电路，使得芯片测试装置能够接入单端麦克风或差分麦克风对待测芯片，从而扩展芯片测试装置的使用范围，使得芯片测试装置能够连接不同类型的麦克风对待测芯片进行测试，避免分别设计不同的装置连接不同类型的麦克风，一定程度上减少芯片测试的成本。

一实施例中，所述测试模块，还包括：电平适配单元，与所述引脚接口部的一接口连接，用于为所述待测芯片提供匹配的开机电平和重置电平。

本申请实施例中，通过设置电平适配单元，使得芯片测试装置能够为不同类型的待测芯片提供匹配的开机电平和重置电平，从而增加芯片测试装置能够进行测试的芯片类型，扩展芯片测试装置使用范围，一定程度上减少芯片测试的成本。

一实施例中，所述电平适配单元包括高电平电路与低电平电路；所述电平适配单元还包括一电平选择件，与所述高电平电路或低电平电路之间一者连接，用于基于所述待测芯片的需求，选择高电平电路或低电平电路为所述待测芯片提供适配的电平。

本申请实施例中，电平适配单元设置有高电平电路与低电平电路，由此，可以根据待测芯片的需求，选择待测芯片开机和电平所需的高低电平，从而实现对不同类型芯片的测试，相较于现有技术，可以避免使用不同的装置分别对开机或重置电平不同的不同芯片分别进行测试，一定程度上可以减少芯片测试的成本。

一实施例中，所述子板，还包括：外围电路，所述插接部与所述连接部通过所述外围电路连接，所述外围电路用于使所述子板在连接所述母板之后，所述母板能对所述待测芯片进行测试。

本申请实施例中，通过在子板上设计外围电路，而子板与母板可拆卸安装，因此，在母板测试模块中无需针对不同类型待测芯片分别设计测试所需的外围电路，提高母板的利用率，或使用其他装置辅助测试，一定程度上可以减少成本。由此，可以使得芯片测试装置能够分别对不同类型的待测芯片进行测试，从而减少芯片测试的成本。

本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本申请较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的芯片测试装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的测试模块的结构框图；

图3为本申请实施例提供的DC供电电路的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的USB供电电路的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的麦克风供电电路的结构示意图；

图6为本申请实施例中提供的UART供电电路的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的UART输出转换电路的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的麦克风测试单元的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的电平适配单元的电路结构图。

图标：子板100；连接部110；插接部120；母板200；引脚接口部210；测试模块220；供电单元221；麦克风测试单元222；电平适配单元223；GPIO测试单元224。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的芯片测试装置的结构示意图。

本申请提供的芯片测试装置包括：子板100和母板200。

子板100，每一子板均具有插接部120与连接部110，插接部120设置有多个引脚，每一引脚分别与连接部110连接，连接部110用于连接待测芯片，以将待测芯片的各功能通过插接部120的不同引脚一对一引出。

本实施例中，子板100的连接部110用于连接待测芯片，连接部110具有多个连接芯片引脚的接口或连接件，可以与待测芯片的各引脚相连接，可以理解，连接部上与待测芯片连接的引脚或连接件应与待测芯片的引脚/封装类型相匹配，以使待测芯片与连接部能够连接。子板100上的插接部120至少具有与待测芯片相同数量的引脚，其中，子板100为PCB板，子板100上设计有电路，插接部120的每一引脚通过子板100上的电路连接部110的各引脚相连接，以实现插接部120各引脚与待测芯片的引脚一对一连接。

示例性地，插接部120的电源引脚是1号引脚，待测芯片的电源引脚是9号引脚，则连接部110上对应电源引脚的接口/连接件为9号，连接部110的9号接口/连接件通过子板100内部的电路与插接部120的1号引脚连接，由此，实现待测芯片电源引脚与插接部120电源引脚的连接。可以理解，上述仅为示例，用户可以根据实际情况及需求进行合理设置。

本实施例中，插接部120可以为各种形式的连接器、插接件等。例如，DB25、DB50、板对板51针连接器等不同形式的连接器，可以根据需求进行合理选择。插接部120的每一引脚可以通过PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上的电路走线与连接部对应引脚相连接。

一实施例中，子板100具有多个，每一子板100分别对应不同的芯片封装类型。

本实施例中，对不同封装类型的芯片进行测试时，连接部可以具有不同的形式。例如，待测芯片的封装类型为BGA(Tiny Ball Grid Array，小型球栅阵列封装)、WLCSP(WaferLevel Chip Scale Packaging，晶圆片级芯片规模封装)、QFN(Quad Flat No-leadsPackage，方形扁平无引脚封装)等时，由于封装类型不同，连接部110也不同，因此，针对不同的封装类型，设计不同的子板100，每一子板100具有一个连接部110，每一连接部110在连接待测芯片之后，通过子板100上的电路走线，实现引脚在插接部120的统一。需要说明的是，连接部110为连接不同芯片的接口，具体形式可以参考现有技术中连接对应芯片的接口，在此不再赘述。

母板200，设置有引脚接口部210和测试模块220，引脚接口部210具有多个接口，测试模块220包括分别对待测芯片不同功能进行测试的多个测试单元，每一测试单元分别与引脚接口部210的一个或多个接口连接。

本实施例中，引脚接口部210为插接部120对应的连接器，至少具有与插接部120引脚相同数量的接口。例如，在插接部120为公连接器时，引脚接口部210为母连接器。

本实施例中，母板200设置有测试模块220，测试模块220用于为待测芯片进行测试提供实现芯片测试所需的电路等(即测试单元)，例如，母板上具有连接电源的电路，为待测芯片供电的电路、使各种信号输入/输出的电路、实现测试的测试电路、接入特定的设备的电路等。其中，测试母板设置有多个测试单元，一个或多个测试单元组合实现对待测芯片的功能进行测试。

本实施例中，母板为PCB板，内部设置有电路，测试模块220内的每一测试单元通过母板200上的电路走线与引脚接口部210的一个接口相连接。在一些对芯片功能进行测试的测试单元中，可能需对待测芯片的多个引脚连接后测试，因此，每一测试单元还可与多个接口相连接。

一实施例中，每一子板100的插接部120通过其上的引脚与引脚接口部210的接口可拆卸连接，且相连接的引脚与接口分别对应的功能相匹配。

本实施例中，插接部120与引脚接口部210可通过插接的方式进行可拆卸电连接，即通过插接部120的引脚插入引脚接口部210的接口实现可拆卸连接，由此，便于子板100的更换，进而便于测试不同封装类型的芯片。

本实施例中，引脚接口部210的每一引脚所连接的测试单元，应与待测芯片对应的引脚相连接，因此，插接部120的引脚应与引脚接口部210的接口相对应。例如，在引脚接口部210的1号接口为电源对应的接口时，则对应的插接部120的1号引脚也应为电源对应的引脚。

需要说明的是，本申请的插接部120的引脚与引脚接口部210的接口为相对概念，两者的各自的实际结构在子板100上和母板200上可以互换。在一些实施例中，还可以是在子板100上设置引脚接口部210，在母板200上设置插接部120，目的在于将待测芯片的引脚与母板的测试模块220相连接，以对待测芯片进行测试。示例性地，在插接部120和引脚接口部210为连接器时，在母板200上的连接器可以为公连接器，在子板100上的连接器可以为母连接器；也可以是母板200上为母连接器，子板100上为公连接器。在实际使用时，可以根据需求进行合理设置，引脚与引脚接口各自的名称不应成为对本申请中对应结构的限定。

一实施例中，子板100还具有外围电路。外围电路设计在插接部120与连接部之间，插接部120与连接部通过外围电路连接，外围电路用于使子板100在连接母板200之后，母板200能对待测芯片进行测试。

本实施例中，外围电路为芯片测试所需的必要电路，例如，起振电路、BUCK(BuckConverter，降压式变换电路)电路等。连接部通过外围电路与插接部120连接，进而使芯片的引脚可以通过外围电路与插接部120的引脚连接。

可以理解的是，不同待测芯片所需外围电路可能不同，由于一个子板100对应一种封装类型的待测芯片，且子板100与母板200可拆卸安装，因此，在不同子板100上分别设计与待测芯片对应的外围电路，以便于待测芯片的更换后，相应的外围电路也得到更换，从而便于测试。在母板200的测试模块220中也无需针对不同类型待测芯片分别设计测试所需的外围电路，提高母板200的利用率，或使用其他装置辅助测试，一定程度上可以减少成本。由此，可以使得芯片测试装置能够分别对不同类型的待测芯片进行测试，从而减少芯片测试的成本。

本申请实施例中，不同子板具有对应不同封装类型的连接部，由此，可实现对不同封装类型芯片的连接，通过插接部与连接部连接，从而将不同封装类型的芯片的引脚通过在插接部处统一。母板上设置有相电连接的引脚接口部和测试模块，通过引脚接口部接口和子板上的插接部的引脚相对应，实现测试模块与待测芯片对应引脚的连接，由此，可实现对待测芯片的功能测试。通过引脚接口部与子板的插接部可拆卸连接，可以便于子板的更换，从而实现对不同类型的待测芯片的测试。

请参阅图2，图2为本申请实施例提供的测试模块220的结构示意图。

本申请实施例中，测试模块220至少包括供电单元221、麦克风测试单元222、电平适配单元223和GPIO(General-purpose input/output，通用输入输出)测试单元224这4种测试单元，每一测试单元分别与引脚接口部210的一个或多个接口电连接。

首先，需要说明的是，测试模块220包括对待测芯片的功能进行测试的单元或电路，如GPIO测试单元224中各电路，麦克风测试单元222中对芯片麦克风功能进行测试的电路等，以及测试模块220还包括为测试提供所需条件的单元或电路，如供电单元221、麦克风测试单元222与电平适配单元223等。

一实施例中，供电单元用于为待测芯片的测试提供匹配的电源。其中，供电单元221可以包括芯片供电电路、UART供电电路和麦克风供电电路。

本实施例中，芯片供电电路，用于在测试时，为待测芯片主体功能供电，UART供电电路用于为芯片的UART功能供电，麦克风供电电路用于在对待测芯片的麦克风功能进行测试时，为接入的麦克风供电。

请一并参阅图3和图4，图3为本申请实施例提供的DC供电电路的结构示意图，图4为本申请实施例提供的USB供电电路的结构示意图。其中，图3中SW10的1端口为ADJ/GND，2号端口为OUTPUT，3号端口为INPUT，四号端口为VOUT，POWER_3P中，1、2号端口均为GND，3号端口为POWER。

一实施例中，芯片供电电路包括USB供电电路和DC供电电路；芯片供电电路还包括一电源选择件，分别与芯片供电电路和引脚接口部210的接口连接，用于将USB供电电路或DC供电电路中的任意一种与引脚接口部210的接口电连接。

本实施例中，由于待测芯片的种类、封装类型、性能等不同，甚至应用的场景不同，导致对不同的芯片所使用的电源类型不同，因此，在进行测试时，需分别为不同的芯片提供相匹配的电源，从而使母板200能够为不同类型的待测芯片进行测试。具体地，芯片供电电路至少包括USB供电电路和DC供电电路，USB供电电路用于提供与USB电源，其中，USB供电电路可以是使用通过TYPE-C接口的输出作为供电电源的电路；DC供电电路用于为待测芯片提供与DC电源。

本实施例中，芯片供电电路的各电路之间分立设置，在确定待测芯片所需的电源类型时，可以通过电源选择件选择对应的供电电路。具体地，电源选择件可以为跳线帽(或称“跳帽”)，跳线帽的两端分别接入供电电路的目标位置。例如，在需DC供电电路进行供电时，可以在图3的DC供电电路中，将跳线帽接入J15两孔中，又或者在需USB供电电路进行供电时，将跳线帽接入J63的1、2孔中。通过跳线将所需供电的电路连接，使得供电电路与引脚接口部210的接口连通，由此实现供电电路与接口实现电连接，通过供电电路为待测芯片的测试进行供电。同时，若待测芯片对供电方式没有限制，则在部分供电电路故障时，还可以通过跳线选择其他供电电路对待测芯片进行供电。

本实施例中，供电单元221还可以设置其他供电方式，例如，串口供电等，与其他供电电路分立设置，通过电源选择件进行选择。由此，可以为不同待测芯片提供更多种类型匹配的电源。

麦克风供电电路，用于在测试待测芯片的麦克风功能时，为接入的麦克风供电。

请参阅图5，图5为本申请实施例提供的麦克风供电电路的结构示意图。

一实施例中，麦克风供电电路为LDO(Low Dropout Regulator，低压差线性稳压器)器件组成的电路，分别与引脚接口部210的一引脚连接。

本实施例中，LDO可以将母板200提供的电源转换为麦克风能够使用的电源。例如，LDO可以将电源转换为3.3V或1.8V的电压为麦克风供电，用户可以根据需求进行合理设置。由此，使得芯片测试装置可以兼顾不同类型的麦克风，为不同类型的麦克风供电，从而满足不同类型待测芯片的测试需求。

一实施例中，麦克风供电电路与芯片供电电路连接，用于基于待测芯片的输出为麦克风进行供电。

本实施例中，由于部分类型的芯片会为麦克风提供电源，因此，在测试时，还可以通过待测芯片的输出为麦克风供电。具体地，麦克风供电电路与引脚接口部210中对应待测芯片麦克风电源输出的引脚相连接，由此，芯片供电电路在测试时为待测芯片供电之后，待测芯片可以输出电压，通过麦克风供电电路为所连入的麦克风进行供电。可以理解的是，由待测芯片作为电源为麦克风进行供电时，待测芯片输出的电压固定，因此，该情况下需选择与待测芯片适配的麦克风。

UART供电电路，用于为芯片的UART电平选择供电。

请参阅图6，图6为本申请实施例中提供的UART供电电路的结构示意图。

一实施例中，UART电路包括一电源适配件，电源适配件与引脚接口部210中对应UART电源的接口连接，用于输出与待测芯片的UART适配的电源。

本实施例中，电源适配件可以为FT232器件。通过该器件及相应的配套电路，可以将母板200提供的电源转换为不同待测芯片各自不同的UART所需的电源。

本实施例中，由于不同芯片UART的TX(Transmit，发送)和RX(Receive，接收)所需电平不同，因此，需为不同芯片分别提供不同的UART电平。其中，可以通过使用FT232器件将电源电压转换为待测芯片所需的电平，具体地，请参阅图6，可以通过电路中CHIP1_UART_TX_A和CHIP1_UART_RX_A分别连接与芯片TX和RX引脚对应的引脚接口，通过调整VCCIO的电压来控制UART电平，从而为待测芯片UART的TX和RX提供匹配的电源，例如，可以通过将跳线帽接入J74，使得VCCIO电压为1.8V，为UART输出1.8V的电平；还可以将跳线帽接入J72，使用来源于FT232的3.3V电平，由此，为UART输出3.3V的电平。可以理解，FT232器件的具体使用方式可以参考现有技术，在此不进行详细说明。

一实施例中，通过UART电路还可以为待测芯片的芯片主体供电。具体地，UART供电电路的输入端与母板200的电源连接，将UART供电电路的输出端与引脚接口部210中对应待测芯片UART电源的引脚接口连接，再将待测芯片UART电源的输出端对应在引脚接口部210中的接口与引脚接口部210中对应待测芯片主体电源的接口电连接。本实施例中，在UART上电之后，通过UART电路，可以实现基于UART的输出为待测芯片供电，由此，为待测芯片提供一种通过UART的供电方式。在一些实施例中，还可以是UART电路的输出端与芯片供电电路输入端连接，芯片供电电路输出端与引脚接口部210的接口连接，通过芯片供电电路，将UART供电电路的输出转换为待测芯片主体所需的电源。

具体的，请参阅图7，图7为申请实施例提供的UART输出转换电路的结构示意图。其中，UART的输入5V电压从UART_POWER_CHIP1端接入DCDC芯片SY8088I，通过SY8088I可以输出3.8V的电压，并通过SY8088I的输出端1连接待测芯片主体电源的接口，以为芯片主体电源供电，其中，待测芯片主体电源的接口为图3中J70，SY8088I还可以是其他电源芯片。

一实施例中，UART供电电路使待测芯片的输出为UART供电。具体地，芯片供电电路的输出端与待测芯片的电源端对应的引脚接口部210的接口连接，待测芯片的输出端对应的引脚接口部210的接口与UART电路的输入端连接。

本实施例中，由于待测芯片的可以通过控制输出的电压大小或将待测芯片的电压进行转换，以使通过待测芯片得到的电压能够为UART的电平选择供电，因此，在待测芯片上电之后，通过UART供电电路，可以使待测芯片的输出为UART供电，由此，为UART提供一种新的供电方式。具体地，请参阅图3，待测芯片的电压输出端与UART的VCCIO端口或J73连接，以通过UART供电电路实现对UART的电平选择供电。

可以理解的是，上述供电单元221是为待测芯片/麦克风/UART进行供电，而非芯片测试装置或母板200本身的电源，母板200具有单独的电源，为母板200本身进行供电，通过供电单元221中各供电电路，以将母板200的电源进行转换，从而转换为待测芯片/麦克风/UART所需的电源。另外，需要说明的是，供电单元221中的各供电电路在现有技术中已有较多的应用，具体的电路结构及实现方式可以根据实际需求进行合理调整。本申请实施例所提供的电路结构仅为示例，不应成为对本申请的限定。

麦克风测试单元222，与引脚接口部210中对应待测芯片麦克风功能的接口电连接，麦克风测试单元222用于接入麦克风，以对待测芯片的麦克风功能进行测试。

一实施例中，麦克风测试单元222包括单端MIC电路和差分MIC电路，分别用于接入单端麦克风和差分麦克风；麦克风测试单元222还包括一麦克风选择件，麦克风选择件与单端MIC电路或差分MIC电路的一者相连接，麦克风选择件用于选择连入的麦克风类型相对应的MIC电路。

本实施例中，由于待测芯片在使用时，可能连入不同类型的麦克风，如单端麦克风或差分麦克风，在芯片制造好以后，也无法明确芯片的使用场景。因此，针对不同麦克风类型的使用场景，分别涉及不同的麦克风测试电路对待测芯片使用麦克风的性能进行测试。

请参阅图8，图8为本申请实施例提供的麦克风测试单元222的结构示意图。

一实施例中，在母板200上单端MIC电路和差分MIC电路拥有共同的连接麦克风的接口，用一麦克风选择件选择单端MIC电路或差分MIC电路。

本实施例中，单端MIC电路和差分MIC电路集合在同一电路中，以减少电路体积。具体地，J51用于连接麦克风，麦克风选择件可以是跳线帽，在需选择单端MIC电路时，可以连通J78，以将CHP1_MIC1_N端短接到地，从而构成单端MIC电路；在需选择差分MIC电路时，可以利用跳线帽连通J77，将CHP1_MIC1_P端与2K电阻短接，从而构成差分MIC电路。由此，可以实现根据麦克风类型的选择所需的麦克风电路(即在麦克风为单端麦克风时，选择单端MIC电路连接，或，在麦克风为差分麦克风时，选择差分MIC电路连接)。

本实施例中，麦克风测试电路还包括对麦克风功能进行功能测试的功能测试电路，麦克风功能测试电路通过插接部与子板连接部与待测芯片连接，再通过单端MIC电路或差分MIC电路的一者与麦克风连接，由此，实现对待测芯片有关麦克风的性能的测试。麦克风功能的具体结构可以参考现有技术，可以根据实际需求进行合理选择，在此不进行赘述。

在一些实施例中，麦克风测试电路还可以包括连接其他麦克风类型的电路，如数字MIC、各类模拟MIC等。各电路之间分立设置，在使用时，通过连接件连通对应的麦克风测试电路与麦克风，从而使用不同类型的麦克风对芯片性能进行测试。

电平适配单元223，与引脚接口部210的一接口连接，用于为待测芯片提供匹配的开机电平和重置电平。

一实施例中，电平适配单元223包括高电平电路与低电平电路；电平适配单元223还包括一电平选择件，与高电平电路或低电平电路之中一者连接，用于基于待测芯片的需求，选择高电平电路或低电平电路为待测芯片提供适配的开机/重置电平。

本实施例中，由于不同的芯片之间，可能存在开机电平和重置电平不同的情况，如一类芯片开机电平和重置电平为高电平，另一类芯片的开机电平和重置电平为低电平。因此，为使芯片测试装置能够对不同类型的芯片进行测试，提高芯片测试装置的普适性，在测试单元上设置电平适配单元223，为不同类型的芯片提供对应的开机电平和重置电平。可以理解，电平适配单元单独使用无法实现对待测芯片功能的测试，仅能确定出待测芯片开机或重置所需的电平，电平适配单元应与其他测试单元组合使用，实现待测芯片的开机与重置，从而使芯片的其他功能能够正常测试。请参阅图8，图8为本申请实施例提供的电平适配单元223的电路结构图。

本实施例中，图9所提供的电平适配单元223分别包括对应开机的高电平电路(SW622所在电路)和对应重置的高电平电路(按键SW1所在电路)，CHIP1_V_BAT用于连接芯片引脚。其中，在需高电平进行开机时，连通SW622，以构成开机对应的高电平电路，同理，在需高电平进行重置时，连通SW1，以构成重置对应的高电平电路。

电平选择件为一个0欧姆电阻，或短接线等具有短接功能的器件。在需低电平进行开机时，使用0欧姆电阻短接R8两端，从而将开机的高电平电路转换为低电平电路。在需低电平进行重置时，可以使用0欧姆电阻短接R143两端，从而将重置的高电平电路转换为低电平电路。由此，可以为待测芯片的开机/重置输入低电平，实现待测芯片的开机/重置。

GPIO测试单元224用于对芯片的GPIO功能进行测试。例如，对UART、SPI(SerialPeripheral Interface，串行外部设备接口)音频输入输出、SD Card(Secure DigitalMemory Card，SD记忆卡)等待测芯片所需测试的各项功能进行测试。

本实施例中GPIO测试单元224中各个对待测芯片功能进行测试的功能测试电路分立设置，每一测试点路分别与引脚接口部210的一个或多个引脚连接，以使在测试时，各功能测试电路通过引脚与待测芯片实现电连接，从而对待测芯片的性能进行测试。

本实施例中，各功能测试电路还可以分别具有一开关电路，在对待测芯片的功能进行测试时，通过开关电路将对应的功能测试电路与待测芯片连通，以对待测芯片进行测试。在本申请实施例中，开关电路可以采用相应的各种开关电路实现，只要其可以实现对应的功能测试电路与待测芯片连通控制即可。以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括：

多个子板，分别对应不同芯片封装类型，每一所述子板均具有插接部与连接部，所述插接部设置有多个引脚，每一所述引脚分别与所述连接部连接，所述连接部用于连接采用该子板所对应的芯片封装类型进行封装的待测芯片，以将所述待测芯片的各功能通过所述插接部的不同引脚一对一引出；

母板，设置有引脚接口部和测试模块，所述引脚接口部具有多个接口，所述测试模块包括实现对待测芯片不同功能进行测试的多个测试单元，每一所述测试单元分别与所述引脚接口部的一个或多个接口连接；

其中，每一所述子板的插接部通过其上的引脚与所述引脚接口部的接口可拆卸连接，且相连接的所述引脚与所述接口分别对应的功能相匹配。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试模块包括供电单元，所述供电单元与所述引脚接口部的提供电源的接口连接，所述供电单元用于在测试时，为所述待测芯片的测试提供匹配的电源。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述供电单元包括芯片供电电路、UART供电电路和麦克风供电电路，所述芯片供电电路用于为所述待测芯片供电，所述UART供电电路用于为所述待测芯片的UART电平选择供电，所述麦克风供电电路用于在测试所述待测芯片的麦克风功能时，为接入的麦克风供电。

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片供电电路包括USB供电电路和DC供电电路；所述芯片供电电路还包括一电源选择件，分别与所述芯片供电电路和所述引脚接口部的接口连接，用于将所述USB供电电路或所述DC供电电路中的任意一种与所述引脚接口部的接口电连接。

5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片供电电路与所述UART供电电路连接，用于在所述待测芯片上电之后，基于所述待测芯片的输出为所述UART供电，和/或在所述UART上电之后，基于所述UART的输出为所述待测芯片供电；所述麦克风供电电路与所述芯片供电电路连接，用于基于所述待测芯片的输出为所述麦克风进行供电。

6.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述UART供电电路，包括一电源适配件，所述电源适配件与所述引脚接口部中对应UART电源的接口电连接，用于输出所述待测芯片的UART适配的电源。

7.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试模块，包括：麦克风测试单元，与所述引脚接口部的一接口连接，所述麦克风测试单元用于接入麦克风，以对所述待测芯片的麦克风功能进行测试。

8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述麦克风测试单元包括单端MIC电路和差分MIC电路，分别用于接入单端麦克风和差分麦克风；所述麦克风测试单元还包括一麦克风选择件，所述麦克风选择件与所述单端MIC电路或所述差分MIC电路的一者相连接，所述麦克风选择件用于选择连入的麦克风类型相对应的MIC电路。

9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试模块，还包括：电平适配单元，与所述引脚接口部的一接口连接，用于为所述待测芯片提供匹配的开机电平和重置电平。

10.根据权利要求9所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电平适配单元包括高电平电路与低电平电路；所述电平适配单元还包括一电平选择件，与所述高电平电路或低电平电路之间一者连接，用于基于所述待测芯片的需求，选择高电平电路或低电平电路为所述待测芯片提供适配的电平。

11.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述子板，还包括：外围电路，所述插接部与所述连接部通过所述外围电路连接，所述外围电路用于使所述子板在连接所述母板之后，所述母板能对所述待测芯片进行测试。

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