CN218888948U - 一种复合式集成电路装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种复合式集成电路装置，包括前壳、后壳以及集成电路板，前壳设置有凹腔，凹腔的开口方向朝向后壳；前壳与后壳相盖合使凹腔形成安装空间，集成电路板通过安装空间设置于前壳与后壳之间，集成电路板的一侧表面与后壳靠近前壳一侧的表面相贴合，集成电路板的另一侧表面与前壳之间形成过渡空间。该集成电路装置通过将前壳与后壳正对设置并固定连接，使前壳与后壳之间形成安装空间，将集成电路板安装于安装空间中，使前壳与后壳同时对集成电路板进行屏蔽保护，使集成电路板中的敏感电子元器件抗干扰性能得到提升，保证了集成电路板在屏蔽保护环境下运行的稳定性。

Description

一种复合式集成电路装置

技术领域

本实用新型涉及电子设备的技术领域，尤其涉及一种复合式集成电路装置。

背景技术

现有的电子显示设备中常采用具有诸多电子元器件总成的集成电路板，集成电路板上安装的电子元器件相互配合并共同发挥传感或控制功能，集成电路板需要进行通电并接地，需要较严密的保护环境，以使电子元器件在不受到环境干扰的情况下进行正常的功能运行。然而，现有的电子显示设备中的集成电路板均采用局部屏蔽的保护形式，使集成电路板整体接地或总成接地，设备中用于屏蔽与接地的零部件数量多且安装工艺繁琐，集成电路板的接地路径因过于复杂而常出现线路缠绕或阻断等问题，使集成电路板整体接地或总成接地的效果普遍不高，集成电路板的屏蔽保护效果差，影响电子显示设备功能的正常运行。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种复合式集成电路装置，旨在解决现有技术方法中所存在的集成电路板屏蔽保护效果不佳的问题。

本实用新型实施例公开了一种复合式集成电路装置，装置包括前壳、后壳以及集成电路板，前壳设置有凹腔，凹腔的开口方向朝向后壳；前壳与后壳相盖合使凹腔形成安装空间，集成电路板通过安装空间设置于前壳与后壳之间，集成电路板的一侧表面与后壳靠近前壳一侧的表面相贴合，集成电路板的另一侧表面与前壳之间形成过渡空间。

进一步地，所述前壳靠近所述集成电路板一侧的表面上设置有卡接件，所述后壳靠近所述集成电路板的一侧表面上设置有卡接口，所述卡接件与所述卡接口卡合连接。

进一步地，所述前壳远离所述集成电路板一侧的表面上设置有散热结构，所述散热结构包括多个平行排布的压铸散热片。

进一步地，所述前壳上设置有安装支架，所述安装支架用于支撑所述屏蔽装置并使所述集成电路板接地。

进一步地，所述前壳上设置有第一连接口以及第二连接口。

进一步地，所述集成电路板靠近所述前壳的一侧表面上设置有集电器，所述集电器穿过所述第一连接口，所述集电器用于设置集成电路的线路总成。

进一步地，所述集电器设置于远离所述集成电路板中央的部分表面上，所述集成电路板的其余部分表面通过所述过渡空间设置于所述前壳与所述后壳之间。

进一步地，所述集成电路板靠近所述前壳一侧的表面上设置有固定连接件，所述固定连接件穿过所述第二连接口。

进一步地，所述固定连接件以及所述固定连接件相对应的所述第二连接口数量为多个。

进一步地，所述后壳包括压铸支架。

上述复合式集成电路装置，通过将前壳与后壳正对设置并固定连接，使前壳与后壳之间形成安装空间，将集成电路板安装于安装空间中，使前壳与后壳同时对集成电路板进行屏蔽保护，使集成电路板中的元器件抗干扰性能得到提升，保证了集成电路板在屏蔽保护环境下运行的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的复合式集成电路装置的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的复合式集成电路装置的整体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如图1以及图2所示，图1为复合式集成电路装置的爆炸结构示意图，图2为复合式集成电路装置的整体结构示意图，本实施提供的复合式集成电路装置，包括前壳1、后壳3以及集成电路板2，前壳1设置有凹腔，凹腔的开口方向朝向后壳3；前壳1与后壳3相盖合使凹腔形成安装空间，集成电路板2通过安装空间设置于前壳1与后壳3之间，集成电路板2的一侧表面与后壳3靠近前壳1一侧的表面相贴合，集成电路板2的另一侧表面与前壳1之间形成过渡空间。

在实际的使用场景中，复合式集成电路装置可以用于设置多媒体集成电路板2，使该装置成为多媒体设备中的电路总控功能部件，复合式集成电路装置由前壳1、后壳3以及集成电路板2三个主要部分组合成，集成电路板2作为电子显示设备中的传感与控制功能部件，前壳1与后壳3作为对集成电路板2的屏蔽保护部件，前壳1设置有用于形成安装空间的凹腔，具体地，前壳1靠近集成电路板2一侧形成凹腔，凹腔的开口朝向集成电路板2，即前壳1靠近集成电路板2一侧的表面为凹腔的内表面，若前壳1与后壳3正对设置并相互盖合后，该凹腔在后壳3的围合下形成安装空间，若集成电路板2通过该安装空间设置于盖合后的前壳1和后壳3之间，即集成电路板2内置于安装空间时，前壳1与后壳3完成对集成电路板2部分板面的屏蔽保护，集成电路板2完成内置后其一侧表面与后壳3靠近前壳1一侧的表面相贴合，即集成电路板2未安装敏感电子元器件的一侧表面贴合于后壳3，安装有敏感电子元器件的一侧表面朝向前壳1，具体地，集成电路板2安装有敏感电子元器件的一侧表面与凹腔的内表面正对设置并形成过渡空间，过渡空间用于为敏感电子元器件提供设置场域，使敏感电子元器件在过渡空间中同时受到前壳1与后壳3的屏蔽保护，电子元器件在过渡空间中完成走线以及线路的屏蔽保护，使电子元器件的走线过程在更安全的环境下进行，电子元器件在有效地屏蔽保护条件下进一步提升传感与控制功能发挥的稳定性。

综上，本实施例所公开的复合式集成电路装置通过将前壳1与后壳3两部分壳体正对设置并复合安装形成安装空间，安装空间为装置中的集成电路板2及其上所设置的敏感电子元器件提供空间环境条件，使敏感电子元器件获得前壳1以及后壳3壳体的屏蔽保护，电子元器件的走线均在该空间环境条件下实现，显著优化了元器件间的走线条件与功能实施的有效性。

进一步地，前壳1靠近集成电路板2一侧的表面上设置有卡接件14，后壳3靠近集成电路板2的一侧表面上设置有卡接口31，卡接件14与卡接口31卡合连接。

具体地，前壳1与后壳3通过具有活动卡接功能的部件进行连接，在前壳1靠近集成电路板2的一侧表面上，其靠近边缘部分设置有用于卡合连接的卡接件14，在后壳3靠近集成电路板2的一侧表面上，其靠近边缘部分设置有与卡接件14正对设置并卡合连接的卡接口31，卡接件14与卡接口31相卡合，前壳1与后壳3即完成卡合连接，通过具有活动卡接功能的部件将前壳1与后壳3进行正对固定设置，使前壳1与后壳3实现稳固围合，进一步为集成电路板2的屏蔽保护提供条件。

进一步地，前壳1远离集成电路板2一侧的表面上设置有散热结构，散热结构包括多个平行排布的压铸散热片13。

具体地，前壳1上设置有用于对整体装置进行散热促进作用的散热结构，集成电路板2的敏感电子元器件在前壳1所形成的凹腔中进行运行，长时间运行下易产生较多热量使得装置内部温度急剧上升，尤其是集成电路板2靠近前壳1的一侧表面的温度较高，所产生的热量可从凹腔内的过渡空间通过前壳1上设置的散热结构传导至装置外，保证装置中敏感电子元器件的运行稳定性与安全性。

进一步地，前壳1上设置有安装支架，安装支架用于支撑屏蔽装置并使集成电路板2接地。

具体地，该装置的前壳1对于装置整体而言起到了支撑的作用，前壳1的下端设置有两个安装支架，安装支架用于对该装置进行支撑与固定，使该装置可与其他装置进行连接安装，对该装置进行整体支撑使得装置能得到平稳的安装条件，优化了该装置内部敏感电子元器件的运行环境。

进一步地，前壳1上设置有第一连接口11以及第二连接口12。

具体地，该装置的前壳1对于整体而言还起到了连接与平衡的作用，前壳1的壳壁上设置有第一连接口11以及第二连接口12，第一连接口11与第二连接口12均可用于为装置中的集成电路板2上所设置的部件提供穿设通道，集成电路板2上可设置用于与前壳1进行稳固连接的连接部件，并将连接部件通过第一连接口11或第二连接口12进行连接，进一步地，第一连接口11或第二连接口12还可用于集成电路板2上所设置的部件的散热，使集成电路板2上的元器件获得屏蔽保护的同时进行热量控制。

进一步地，集成电路板2靠近前壳1的一侧表面上设置有集电器21，集电器21穿过第一连接口11，集电器21用于设置集成电路的线路总成。

具体地，集成电路板2上设置有用于设置电路路线总成的集电器21，集电器21包括设置有线路安置空间的机壳，机壳与前壳1上设置的第一连接口11正对设置并穿过第一连接口11，使集电器21的部分通过第一连接口11外露与该装置，使用者可通过集电器21的外露部分打开集电器21，便于对集电器21进行维护与调整，也有利于集电器21运行过程中的散热与保养。

进一步地，集电器21设置于远离集成电路板2中央的部分表面上，集成电路板2的其余部分表面通过过渡空间设置于前壳1与后壳3之间。

具体地，集成电路板2靠近前壳1一侧的表面上设置有多种敏感电子元器件，电子元器件根据自身功能与实际情况分别安装在集成电路板2的表面上，电子元器件的分布亦根据一定的逻辑与规则，以使各元器件能获得最佳运行状态，集电器21是集成电路板2中用于线路总成设置的单元，其设置于集成电路板2远离中央部分的表面上，即设置于集成电路板2的靠近边缘的部分表面，使集成电路板2上的通电线路走线路径更宽阔，有利于走线的优化设置，亦有利于集电器21内线路总成的散热。

进一步地，集成电路板2靠近前壳1一侧的表面上设置有固定连接件22，固定连接件22穿过第二连接口12。

具体地，集成电路板2通过设置在靠近前壳1一侧的表面上的固定连接件22与前壳1实现稳固连接，固定连接件22呈细长状并穿设于前壳1的第二连接口12中，固定连接件22卡合于第二连接口12中，使集成电路板2与前壳1保持稳定的正对设置。

进一步地，固定连接件22以及固定连接件22相对应的第二连接口12数量为多个。

具体地，可根据实际使用需要在集成电路板2上设置多个固定连接件22并在前壳1上设置多个相对应的第二连接口12，进一步强化集成电路板2与前壳1的连接关系。

进一步地，后壳3包括压铸支架。

具体地，该装置的后壳3包括用于固定安装整体装置结构的压铸支架，压铸支架可对集成电路板2进行压紧固定，强化集成电路板2的安装效果。

本实用新型公开了一种复合式集成电路装置，包括前壳1、后壳3以及集成电路板2，前壳1设置有凹腔，凹腔的开口方向朝向后壳3；前壳1与后壳3相盖合使凹腔形成安装空间，集成电路板2通过安装空间设置于前壳1与后壳3之间，集成电路板2的一侧表面与后壳3靠近前壳1一侧的表面相贴合，集成电路板2的另一侧表面与前壳1之间形成过渡空间，装置通过前壳1与后壳3的围合连接安装为集成电路板2以及板上设置的敏感电子元器件提供具有屏蔽保护条件的安装空间，减少集成电路屏蔽保护相关的零部件数量，减少屏蔽保护结构的安装步骤，优化集成电路屏蔽保护的工艺流程，使集成电路屏蔽保护的效果进一步提升。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种复合式集成电路装置，其特征在于，包括：前壳、后壳以及集成电路板，所述前壳设置有凹腔，所述凹腔的开口方向朝向所述后壳；

所述前壳与所述后壳相盖合使所述凹腔形成安装空间，所述集成电路板通过所述安装空间设置于所述前壳与所述后壳之间，所述集成电路板的一侧表面与所述后壳靠近所述前壳一侧的表面相贴合，所述集成电路板的另一侧表面与所述前壳之间形成过渡空间。

2.根据权利要求1所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述前壳靠近所述集成电路板一侧的表面上设置有卡接件，所述后壳靠近所述集成电路板的一侧表面上设置有卡接口，所述卡接件与所述卡接口卡合连接。

3.根据权利要求1所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述前壳远离所述集成电路板一侧的表面上设置有散热结构，所述散热结构包括多个平行排布的压铸散热片。

4.根据权利要求1所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述前壳上设置有安装支架，所述安装支架用于支撑电路装置并使所述集成电路板接地。

5.根据权利要求1所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述前壳上设置有第一连接口以及第二连接口。

6.根据权利要求5所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述集成电路板靠近所述前壳的一侧表面上设置有集电器，所述集电器穿过所述第一连接口，所述集电器用于设置集成电路的线路总成。

7.根据权利要求6所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述集电器设置于远离所述集成电路板中央的部分表面上，所述集成电路板的其余部分表面通过所述过渡空间设置于所述前壳与所述后壳之间。

8.根据权利要求5所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述集成电路板靠近所述前壳一侧的表面上设置有固定连接件，所述固定连接件穿过所述第二连接口。

9.根据权利要求8所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述固定连接件以及所述固定连接件相对应的所述第二连接口数量为多个。

10.根据权利要求1所述的复合式集成电路装置，其特征在于，所述后壳包括压铸支架。

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