CN218863930U - 一种led背光组件及led背光模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED背光组件及LED背光模组，包括固设于电路基板上的若干LED芯片，铺设于电路基板上并将各LED芯片覆盖的第一透光胶层，一方面能将各LED芯片更稳固的固定在电路基板上，另一方面可提升密封性；LED背光组件还包括铺设于第一透光胶层之上的第二透光胶层，第二透光胶层内混合有扩散颗粒，第二透光胶层和第一透光胶层之间可形成稳固的粘接结构，二者之间的密封性好，由于第二透光胶层内混合有扩散颗粒，能对LED芯片射出的光进行扩散得到面光源；第二透光胶层在变化为固化状态之前，其远离第一透光胶层的一面上具有压合出的若干呈棱锥结构的扩散单元，进一步对LED芯片射出的光进行扩散，从而提升得到的面光源的均匀性。

Description

一种LED背光组件及LED背光模组

技术领域

本实用新型涉及显示领域，尤其涉及一种LED背光组件及LED背光模组。

背景技术

Mini LED是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于50μm～200μm之间的LED。由于Mini LED尺寸介于传统LED与Micro LED之间，是在传统LED背光基础上的改良版本，目前也算是Micro LED发展过程中的最佳替代品。Mini LED比起传统LED来说，颗粒更小、显示效果更加细腻、亮度更高，同时比OLED更省电，而且支持精确调光，不会产生LED的背光不匀的问题。且相比于Micro LED的低良率，Mini LED明显在量产方面更有优势，随着Mini LED芯片的迅速发展，Mini LED显示屏已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。为了得到均匀的面光源，在Mini LED显示屏中都会设置一层扩散膜层，该扩散膜层一般由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)基材层制得，其正反两面为光滑面。在制作Mini LED显示屏时，一般将该扩散膜层设于Mini LED芯片之上，以对Mini LED芯片发出的点光源进行扩散得到面光源。但目前Mini LED显示屏中的扩散膜层扩散效果还具有提升空间，且需要在额外在Mini LED芯片之上安装扩散膜层，结构较为复杂，成本较高。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED背光组件及LED背光模组，旨在提升LED背光模组的光扩散效果，简化LED背光模组的结构，降低其成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED背光组件，所述LED背光组件包括：

电路基板；

固设于所述电路基板上的若干LED芯片，所述若干LED芯片通过所述电路基板上的焊盘与所述电路基板上设置的电路电连接；

铺设于所述电路基板上并将各所述LED芯片覆盖的第一透光胶层，铺设的所述第一透光胶层在所述电路基板上由非固化状态变为固化状态；

铺设于所述第一透光胶层之上的第二透光胶层，所述第二透光胶层内混合有扩散颗粒，铺设的所述第二透光胶层在所述第一透光胶层上由非固化状态变为固化状态；且所述第二透光胶层在变化为固化状态之前，其远离所述第一透光胶层的一面上具有压合出的若干呈棱锥结构的扩散单元。

优选地，所述若干呈棱锥结构的扩散单元包括呈凸起棱锥结构的凸棱锥单元和呈下凹棱锥结构的凹棱锥单元中的至少之一。

优选地，所述凸棱锥单元包括凸四方锥单元和凸三棱锥单元中的至少之一。

优选地，所述凹棱锥单元包括凹四方锥单元和凹三棱锥单元中的至少之一。

优选地，所述第二透光胶层中的所述扩散颗粒均匀分布。

优选地，所述第二透光胶层中，靠近所述第一透光胶层区域内的所述扩散颗粒浓度，大于远离所述第一透光胶层区域内的所述扩散颗粒浓度。

优选地，所述LED背光组件还包括设于所述电路基板和所述第一透光胶层之间的反射胶层，各所述LED芯片外露于所述反射胶层。

优选地，所述第一透光胶层和/或所述第二透光胶层内还混合有光转换粒子。

优选地，所述第二透光胶层内混合有所述光转换粒子，且所述光转换粒子分布于所述第二透光胶层内远离所述第一透光胶层的区域。

本实用新型还提供了一种LED背光模组，所述LED背光模组包括如上所述的LED背光组件，还包括至少一层设于所述LED背光模组之上的光学膜。

本实用新型提供的LED背光组件包括电路基板，固设于电路基板上的若干LED芯片，铺设于电路基板上并将各LED芯片覆盖的第一透光胶层，铺设的第一透光胶层在电路基板上由非固化状态变为固化状态，因此第一透光胶层可与电路基板形成牢固的粘接结构，且将各LED芯片包覆在内，一方面能将各LED芯片更稳固的固定在电路基板上，另一方面可提升密封性；LED背光组件还包括铺设于第一透光胶层之上的第二透光胶层，第二透光胶层内混合有扩散颗粒，铺设的第二透光胶层在第一透光胶层上由非固化状态变为固化状态，因此第二透光胶层和第一透光胶层之间可形成稳固的粘接结构，且二者之间的密封性好，且由于第二透光胶层内混合有扩散颗粒，能对LED芯片射出的光进行扩散得到面光源；另外，第二透光胶层在变化为固化状态之前，其远离第一透光胶层的一面(即第二透光胶层的顶面)上具有压合出的若干呈棱锥结构的扩散单元，该扩散单元的设置可进一步对LED芯片射出的光进行扩散，从而提升得到的面光源的均匀性，进而提升显示效果；

将本实施例提供的LED背光组件应用于LED背光模组以制得显示屏时，则可不再需要额外组装现有的扩散膜，可简化LED背光模组的结构和组装步骤，降低其成本，且可提升LED背光模组的显示效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的LED背光组件结构示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的凹四棱锥结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的LED背光组件结构示意图二；

图4为本实用新型实施例提供的凸四棱锥结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的LED背光组件结构示意图三；

图6为本实用新型实施例提供的LED背光组件结构示意图四；

图7为本实用新型实施例提供的LED背光组件结构示意图五；

图8为本实用新型实施例提供的LED背光组件结构示意图六；

图9为本实用新型实施例提供的LED背光组件结构示意图七；

图10为本实用新型实施例提供的LED背光组件结构示意图八；

图11为本实用新型实施例提供的LED显示模组结构示意图一；

图12为本实用新型实施例提供的LED显示模组结构示意图二；

图13为本实用新型实施例提供的LED显示模组结构示意图三。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

本实施例提供了一种LED背光组件，其包括电路基板，设于电路基板上的若干LED芯片，铺设于电路基板上并将各LED芯片覆盖的第一透光胶层，铺设的第一透光胶层在电路基板上由非固化状态变为固化状态，可与电路基板形成牢固的粘接结构，且第一透光胶层将各LED芯片包覆在内，能将各LED芯片更稳固的固定在电路基板上吗，还可提升各LED芯片密封性，对各LED芯片形成更好的防护；LED背光组件还包括铺设于第一透光胶层之上的第二透光胶层，第二透光胶层内混合有扩散颗粒，铺设的第二透光胶层在第一透光胶层上由非固化状态变为固化状态，因此第二透光胶层和第一透光胶层之间可形成稳固的粘接结构，且二者之间的密封性好，由于第二透光胶层内混合有扩散颗粒，能对LED芯片射出的光进行扩散得到面光源；第二透光胶层在变化为固化状态之前，其顶面上具有压合出的若干呈棱锥结构的扩散单元，该扩散单元的设置可进一步对LED芯片射出的光进行扩散，从而提升得到的面光源的均匀性，进而提升显示效果。为了便于理解，本实施例下面以几种LED背光组件的示例结构进行说明。

本实施例中一种示例的LED背光组件参见图1所示，其包括位于底层的电路基板1；固定于所述电路基板1上的若干LED芯片2，所述若干LED芯片2通过所述电路基板1上的焊盘与所述电路基板1上设置的电路(包括但不限于LED芯片2的驱动控制电路)电连接；LED芯片2的电极可通过但不限于锡膏焊接在电路基板1上的对应焊盘上，LED芯片2的电极也可通过导电胶固定在电路基板1上的对应焊盘上，本示例对其具体固定方式不做限制。本示例中的LED芯片可包括但不限于正装LED芯片、倒装LED芯片和垂直LED芯片中的至少之一，且该LED芯片可为但不限于Mini LED芯片，Micro LED芯片和普通尺寸的LED芯片。

参见图1所示，本示例中的LED背光组件还包括铺设于所述电路基板1上并将各所述LED芯片2覆盖的第一透光胶层3，铺设的所述第一透光胶层3在所述电路基板1上由非固化状态变为固化状态；本示例中第一透光胶层3可采用但不限于涂覆、印刷、模压等工艺铺设在电路基板1上。本示例中的第一透光胶层3可采用透明胶层或半透明胶层，其具体材质可根据应用需求灵活设置，本示例对其不做限制。本示例中的第一透光胶层3内不包括扩散颗粒，也即一些应用场景中，可设置第一透光胶层3为纯胶层，以保证其透光性能。

参见图1所示，本示例中的LED背光组件还包括铺设于所述第一透光胶层3之上的第二透光胶层4，所述第二透光胶层4内混合有扩散颗粒41，铺设的所述第二透光胶层4在所述第一透光胶层3上由非固化状态变为固化状态，从而与第一透光胶层3形成稳固的连接结构；本示例中的扩散颗粒41可为但不限于聚甲基丙烯酸甲酯颗粒、聚丙烯颗粒、二氧化硅颗粒、硅酸硼颗粒和聚苯乙烯颗粒中的任一种或多种，其且粒径范围可为但不限于1um-15um。且所述第二透光胶层4在由非固化转变为固化状态之前，其远离所述第一透光胶层3的一面上具有压合出的若干呈棱锥结构的扩散单元，也即该扩散单元与第二透光胶层4为一体成型结构，从而可简化第二透光胶层4的整体结构，提升其整体性。而设置的扩散单元可进一步对LED芯片发出的点光源进行扩散，提升得到的面光源的均匀性，进而提升显示效果。本示例中若干呈棱锥结构的扩散单元在第二透光胶层4顶面上的分布方式可灵活设置，例如可呈阵列分布、交错分布或随机分布等，本示例对其不做限制，且各扩散单元之间可相互分离设置，也可连续设置。本示例中的扩散单元包括呈凸起棱锥结构的凸棱锥单元和呈下凹棱锥结构的凹棱锥单元中的至少之一。例如参见图1所示，该示例所示的应用场景中，扩散单元包括在第二透光胶层4顶面上设置的若干凹棱锥单元42，且各凹棱锥单元42连续设置。本示例中的凹棱锥单元42可包括但不限于凹四方锥单元和凹三棱锥单元中的至少之一。例如一种示例中的凹四方锥单元参见图2所示，凹四方锥单元421的边长W可设置为50um至200um，优选W的取值可设置为100um，LED芯片2对应的设置为包括Mini LED芯片或MicorLED芯片中的至少之一。

本实施例的另一示例中，扩散单元包括凸棱锥结构，例如参见图3所示，扩散单元包括在第二透光胶层4顶面上设置的若干凸棱锥单元43，且各凸棱锥单元43连续设置。本示例中的凸棱锥单元43可包括但不限于凸四方锥单元和凸三棱锥单元中的至少之一。例如一种示例中的凸四方锥单元参见图4所示，凸四方锥单元431的边长W也可设置为50um至200um，LED芯片2对应的也设置为包括Mini LED芯片或Micor LED芯片中的至少之一。

本实施例的又一示例中，扩散单元包括凸棱锥单元43和凹棱锥单元42，例如参见图5所示，扩散单元包括在第二透光胶层4顶面上设置的若干凸棱锥单元43和凹棱锥单元42，本示例中的凸棱锥单元43也可包括但不限于凸四方锥单元和凸三棱锥单元中的至少之一，凹棱锥单元42也可包括但不限于凹四方锥单元和凹三棱锥单元中的至少之一。本示例中同时设置凸棱锥单元43和凹棱锥单元42，可进一步丰富光扩散角度，进而提升光扩散效果。

在本实施例的一些示例中，参见图6所示，LED背光组件还包括设于所述电路基板1和所述第一透光胶层3之间的反射胶层5，各LED芯片2外露于所述反射胶层5。本示例中的反射胶层5可为但不限于白胶层，该反射胶层5可将LED芯片2射出的光并被反射回的光再次向外反射，从而提升出光效率。本示例中的反射胶层5也可以铺设在电路基板1上，并在电路基板1上由非固化状态转变为固化状态，从而与电路基板1和第一透光胶层3形成稳固的连接。本示例中，各LED芯片2外露于反射胶层5是指，至少各LED芯片2的顶出光面外露于反射胶层5，当然，在一些应用场景中，各LED芯片2的侧面的至少一部分也可外露于反射胶层5，从而进一步提升LED芯片2的出光效率。

在本实施例的上述各示例中，第二透光胶层4中的所述扩散颗粒41均匀分布，从而保证第二透光胶层4对光进行扩散之后的均匀性。在本实施例的另一些应用场景中，所述第二透光胶层4中的扩散颗粒41并不限于均匀扩散，也可根据需求采用其他的方式进行分布。例如，参见图7所示，所述第二透光胶层4中，靠近所述第一透光胶层3区域内的所述扩散颗粒41浓度，大于远离所述第一透光胶层3区域内的所述扩散颗粒41浓度。使得第二透光胶层4靠近所述第一透光胶层3区域对光扩散的力度，大于远离所述第一透光胶层3区域对光扩散的力度。在实施例的一些应用场景中，第二透光胶层4中靠近所述第一透光胶层3区域内的所述扩散颗粒41浓度可设置为逐渐降低，甚至降低为零，例如参见图8所示。图7和图8所示的LED背光组件中，其第二透光胶层4内的扩散颗粒41的浓度自下往上依次递减，从而自下往上对LED芯片2射出的光进行多层次的扩散，从而丰富光扩散效果，进而可丰富显示效果。

在本实施例的又一些示例中，还可在上述各示例中的所述第一透光胶层3和/或所述第二透光胶层4内混合有光转换粒子。本示例中的光转换粒子可包括但不限于量子点颗粒和荧光粉中的至少一种。例如一些应用场景中，参见图9所示，第二透光胶层4内混合有光转换粒子44，这样第二透光胶层4则具有光颜色转换和光扩散两种功能。本示例中的LED背光组件应用于LED显示模组时，则LED显示模组可省略光转换膜的设置，进一步简化LED显示模组的结构，降低其成本。

参见图10所示的应用示例，在图10中，第二透光胶层4内混合有光转换粒子44，且所述光转换粒子44分布于所述第二透光胶层4内远离所述第一透光胶层3的区域，从而避免光转换粒子44靠近LED芯片2设置时，LED芯片2工作时产生的热量影响光转换粒子44的光转换性能，从而提升第二透光胶层4的光转换效率。

当然，在一些示例中，也可在第二透光胶层4内不混合光转换粒子44，而在第一透光胶层3内混合光转换粒子44，且第一透光胶层3内的光转换粒子44可均匀分布，也可在第一透光胶层3内远离LED芯片2的一侧分布，从而提升第一透光胶层3的光转换效率。

在又一些示例中，可同时在第一透光胶层3和第二透光胶层4内混合光转换粒子44，且二者内混合的光转换粒子的类型可相同，例如可都包括红量子点和绿量子点。也可在第一透光胶层3和第二透光胶层4中的其中一层内设置红量子点，在另一层内设置绿量子点，这种设置方式可实现第一透光胶层3对绿光和红光中的其中一种颜色的转换，第二透光胶层4则对绿光和红光中的另一种颜色的转换，结构简单且光转换效果更佳。

本实施例还提供了一种LED背光模组，所述LED背光模组包括如上各示例中任一示例所述的LED背光组件，还包括至少一层设于所述LED背光模组之上的光学膜。且具体光学膜的设置可根据具体应用场景灵活设置。例如一种示例所示的LED背光模组参见图11所示，其包括框体6，该框体6可为胶框或胶铁一体框，其还包括图1所示的LED背光组件，以及设于LED背光组件之上的光转换膜7，设于光转换膜7之上的下BEF膜81，设于下BEF膜81之上的上BEF膜82。

一种示例所示的LED背光模组参见图12所示，其包括框体6，设于框体6内的LED背光组件(图1所示的LED背光组件)，以及设于LED背光组件之上的蓝光透射膜9(其仅供蓝光投射)，设于蓝光透射膜9之上的光转换膜7，设于光转换膜7之上的下BEF膜81，设于下BEF膜81之上的上BEF膜82。

又一种示例所示的LED背光模组参见图13所示，其包括框体6，设于框体6内的LED背光组件(图10所示的LED背光组件))，以及设于LED背光组件之上下BEF膜81，设于下BEF膜81之上的上BEF膜82。

可见，本示例中的LED背光模组所包括的光学膜可灵活变换，在此不再一一赘述。本示例中的LED背光模组可应用于但不限于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。

应当理解的是，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种LED背光组件，其特征在于，所述LED背光组件包括：

电路基板；

固设于所述电路基板上的若干LED芯片，所述若干LED芯片通过所述电路基板上的焊盘与所述电路基板上设置的电路电连接；

铺设于所述电路基板上并将各所述LED芯片覆盖的第一透光胶层，铺设的所述第一透光胶层在所述电路基板上由非固化状态变为固化状态；

铺设于所述第一透光胶层之上的第二透光胶层，所述第二透光胶层内混合有扩散颗粒，铺设的所述第二透光胶层在所述第一透光胶层上由非固化状态变为固化状态；且所述第二透光胶层在变化为固化状态之前，其远离所述第一透光胶层的一面上具有压合出的若干呈棱锥结构的扩散单元。

2.如权利要求1所述的LED背光组件，其特征在于，所述若干呈棱锥结构的扩散单元包括呈凸起棱锥结构的凸棱锥单元和呈下凹棱锥结构的凹棱锥单元中的至少之一。

3.如权利要求2所述的LED背光组件，其特征在于，所述凸棱锥单元包括凸四方锥单元和凸三棱锥单元中的至少之一。

4.如权利要求2所述的LED背光组件，其特征在于，所述凹棱锥单元包括凹四方锥单元和凹三棱锥单元中的至少之一。

5.如权利要求1-4任一项所述的LED背光组件，其特征在于，所述第二透光胶层中的所述扩散颗粒均匀分布。

6.如权利要求1-4任一项所述的LED背光组件，其特征在于，所述LED背光组件还包括设于所述电路基板和所述第一透光胶层之间的反射胶层，各所述LED芯片外露于所述反射胶层。

7.一种LED背光模组，其特征在于，所述LED背光模组包括如权利要求1-6任一项所述的LED背光组件，还包括至少一层设于所述LED背光模组之上的光学膜。

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