CN218852699U - 分析物感测装置 - Google Patents

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M·D·肯普基
K·T·斯图尔特
N·M·魏克特
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Abstract

提供了一种分析物感测装置。所述分析物感测装置包括：壳体，所述壳体包括限定所述壳体内的空腔的孔，所述空腔具有第一部分和第二部分；第一导电触点和第二导电触点，所述第一导电触点和所述第二导电触点设置在所述空腔的第一部分内；分析物传感器，所述分析物传感器包括：细长主体；与所述第一导电触点电连通的第一电极；和与所述第二导电触点电连通的第二电极；以及盖，所述盖配置成设置在所述空腔上或所述空腔内。所述盖包括：配置为设置在所述空腔的第一部分上的第一部分，和柔性部件，所述柔性部件被配置为使所述空腔的第一部分相对所述空腔的第二部分密封。

Description

分析物感测装置
本申请是于2020年4月21日提交的、申请号为202020601428.2、发明名称为“预连接分析物传感器”的中国实用新型专利申请的分案申请。
技术领域
本申请主要涉及传感器，更具体地，涉及诸如连续分析物传感器的分析物传感器。
背景技术
糖尿病是一种紊乱疾病，即胰腺不能产生足够的胰岛素(I型或胰岛素依赖型)和/或胰岛素失效(II型或非胰岛素依赖型)。在糖尿病状态下，患者受高血糖困扰，这可导致与小血管恶化相关的一系列生理性紊乱，例如肾衰竭、皮肤溃疡或眼内玻璃体出血。若无意中过量使用胰岛素，或使用正常剂量的胰岛素或降糖剂时伴有大量运动或食物摄入不足时，可诱发低血糖(HYPOGLYCEMIC)反应(低血糖)。
传统上，患有糖尿病的人携带自我监测血糖(SMBG)监测器，其通常需要令人不适的手指刺穿方法。由于缺乏舒适性和便利性，糖尿病患者通常每天仅测量他或她的葡萄糖水平两次到四次。不利的是，这样的时间间隔相距过远，以至于患有糖尿病的人可能太迟发现高血糖或低血糖症状，有时会产生危险的副作用。替代地，通过包括皮肤上传感器组件的传感器系统可以连续监测葡萄糖水平。传感器系统可以具有无线发射器，该无线发射器将测量数据发送到接收器，接收器可以基于测量结果处理和显示信息。
提供本段发明背景以介绍以下发明内容和具体实施方式的简要背景。该背景并非旨在帮助确定所要求保护的主题的范围，也非旨在将所要求保护的主题限制为解决上述任何或所有缺点或问题的实施方式或实施例。
发明内容
根据一些实施例，提供了一种分析物感测装置。所述装置包括壳体，所述壳体包括在所述壳体中的空腔，所述空腔具有第一部分和第二部分。所述装置包括第一导电触点和第二导电触点，所述第一导电触点和第二导电触点设置在所述空腔的第一部分内。所述分析物传感器包括细长主体、与第一导电触点电连通的第一电极和与第二导电触点电连通的第二电极。所述装置包括盖，所述盖被配置为安装在所述空腔上或所述空腔内。所述盖包括配置为设置在所述空腔的第一部分上的第一部分、第二部分、设置在所述盖的面向所述空腔的一侧上的坝，所述坝将所述空腔的第一部分与所述空腔的第二部分分开，还包括靠近所述坝设置的搁板以及柔性部件，所述柔性部件被配置为使所述空腔的第一部分相对所述空腔的第二部分密封。
在一些实施例中，所述装置包括设置在壳体内的电子组件基板，其中所述第一导电触点和所述第二导电触点从所述电子组件基板延伸到所述空腔的第一部分中。在一些实施例中，柔性部件被设置在所述搁板上，并且所述柔性部件被配置为压靠所述分析物传感器的一部分以及所述壳体的在空腔内的表面，从而使所述空腔的第一部分相对所述空腔的第二部分密封。在一些实施例中，所述盖的第一部分包括第一孔洞，所述第一孔洞被配置为将封装密封剂接收到所述空腔的第一部分中，所述封装密封剂密封所述分析物传感器的至少一部分以防止水分进入。所述盖的所述第一部分包括第二孔洞，所述第二孔洞被配置为允许过量的封装密封剂从所述空腔的所述第一部分流出。在一些实施例中，所述柔性部件防止所述封装密封剂流入所述空腔的第二部分。在一些实施例中，所述盖的第二部分被配置为设置在所述空腔的第二部分上方。在一些实施例中，所述盖的第二部分包括狭槽，所述狭槽配置为允许所述分析物传感器的至少一部分穿过所述盖。在一些实施例中，所述盖的面向外部的表面配置为与所述壳体的面向外部的表面齐平地安装。在一些实施例中，所述盖的面向外部的表面被配置为安装在相对所述壳体的面向外部的表面的凹陷位置。在一些实施例中，所述盖设置在所述壳体的面向外部的表面上。在一些实施例中，所述盖利用爪结构(toe)、按扣结构(snap)、摩擦配合结构和压敏粘合剂中的至少一种而固定至所述盖。在一些实施例中，所述盖的第一部分和所述盖的第二部分是共面的并且由单件形成。在一些实施例中，所述封装密封剂是可固化的密封剂，其被配置为基于暴露于紫外线辐射而固化，并且所述盖包括对紫外线辐射而言基本透明的材料。在一些实施例中，坝被配置为接触所述壳体的在所述空腔内的部分。在一些实施例中，柔性部件材料包括泡沫或橡胶材料。
在一些实施例中，所述装置包括粘合片，所述粘合片包括：第一粘合部分，所述第一粘合部分被配置为将所述盖固定到所述壳体且同时粘合到所述壳体；以及第二粘合部分，所述第二粘合部分被配置为将所述第一粘合部分和可穿戴组件粘合到宿主的皮肤上。在一些实施例中，在将所述盖安装在所述壳体的空腔上或空腔内部之前，将所述盖固定至所述粘合片的第一粘合部分。在一些实施例中，所述第一粘合部分包括至少一个孔洞，所述至少一个孔洞被配置为当所述盖固定至所述粘合片的第一粘合部分时与所述盖内的至少一个孔洞基本重合。在一些实施例中，所述粘合片的第二粘合部分最初被设置在与所述粘合片的第一粘合部分分开的衬垫上。在一些实施例中，所述第二粘合部分包括至少一个孔洞，所述至少一个孔洞被配置为当所述盖固定至所述粘合片的第二粘合部分时与所述盖内的至少一个孔基本重合。
在一些实施例中，所述盖的第二部分被配置为邻近于所述空腔的第二部分设置。在一些实施例中，所述盖的第一部分沿第一平面延伸，所述盖的第二部分沿着不同于所述第一平面的第二平面延伸，所述坝包括所述盖的在所述第一平面和所述第二平面之间延伸并将所述盖的第一部分与所述盖的第二部分连接的至少一部分，以及所述盖的第二部分中的至少一部分包括所述搁板。
在一些实施例中，所述装置包括至少一个钝化层，所述至少一个钝化层沉积在所述空腔的第一部分的至少一部分上以及所述传感器的至少一部分上，所述至少一个钝化层防止湿气进入所述传感器的一部分内。在一些实施例中，所述装置包括一个或多个导电迹线，所述一个或多个导电迹线沉积在所述至少一个钝化层上且电耦接到所述第一导电触点和所述第二导电触点中的一个。
根据一些实施例，一种分析物感测装置包括：壳体；设置在所述壳体内的电子组件基板；以及分析物传感器，所述分析物传感器包括具有至少第一弯曲部的细长主体。
在一些实施例中，所述第一弯曲部的取向使得所述细长主体的在所述第一弯曲部远端的部分基本平行于所述电子组件基板的平面延伸，并且所述细长主体的在所述第一弯曲部近端的部分基本上垂直于所述电子组件基板的平面延伸并且至少部分地延伸到所述电子组件基板中。在一些实施例中，所述壳体包括凹部，并且所述细长主体的在所述第一弯曲部近端的至少一些部分延伸穿过所述电子组件基板并进入所述凹部。在一些实施例中，所述细长主体的在所述第一弯曲部近端的部分向所述电子组件基板的一部分施加偏压力，从而使所述分析物传感器相对于所述电子组件基板以期望的取向固定。
在一些实施例中，所述第一弯曲部的取向使得所述细长主体的在所述第一弯曲部远端的部分基本平行于所述电子组件基板的平面延伸，并且所述细长主体的邻近所述第一弯曲部的部分基本上垂直于所述电子组件基板的平面并且远离所述电子组件基板延伸。在一些实施例中，所述壳体还包括在所述壳体的侧壁中的凹部，所述细长主体的在所述第一弯曲部近端的至少一些部分在所述凹部内延伸，从而将所述分析物传感器相对于电子组件基板限制在期望的取向。在一些实施例中，所述细长主体的在所述第一弯曲部近端的部分向所述壳体的一部分施加偏压力，从而使所述分析物传感器相对于所述电子组件基板以期望的取向固定。在一些实施例中，所述分析物传感器的细长主体包括在所述第一弯曲部近端的至少一个附加弯曲部。所述至少一个附加弯曲部导致：所述细长主体的在所述第一弯曲部近端并在所述至少一个附加弯曲部远端的部分的至少第一分部在所述凹部内沿第一方向延伸，并在第一位置处沿所述凹部施加第一偏向力，以及所述细长主体的在所述第一弯曲部近端并在所述至少一个附加弯曲部近端的部分的至少第二分部在所述凹部内沿第二方向延伸，并在第二位置处沿所述凹部施加第二偏向力，从而使所述分析物传感器相对于所述电子组件基板以期望的取向固定。
在一些实施例中，所述第一弯曲部的取向使得所述细长主体的在所述第一弯曲部远端的部分沿基本平行于所述电子组件基板的平面的第一方向延伸，并且所述细长主体的在所述第一弯曲部近端的部分沿不同于所述第一方向但也基本平行于所述电子组件基板的平面的第二方向延伸。在一些实施例中，所述分析物传感器的细长主体包括在所述第一弯曲部近端的至少一个附加弯曲部。所述至少一个附加弯曲部导致：所述细长主体的在所述第一弯曲部近端并且在所述至少一个附加弯曲部远端的部分的至少第一分部沿所述第二方向延伸，并且在第一位置沿所述壳体和所述电子组件基板中的一个施加第一偏压力，以及所述细长主体在所述第一弯曲部近端并且在所述至少一个附加弯曲部近端的部分的至少第二分部沿基本上平行于所述电子组件基板的平面的第三方向延伸，并在第二位置处沿所述壳体和所述电子组件基板中的一个施加第二偏压力，从而使所述分析物传感器相对于所述电子组件基板以期望的取向固定。在一些实施例中，所述电子组件基板包括柱，并且所述第一弯曲部被定向为使得所述细长主体的在所述第一弯曲部远端的部分沿基本上平行于所述电子组件基板的平面的第一方向延伸，且所述细长主体的在所述第一弯曲部近端的部分基本上沿所述柱的周边延伸，从而使所述分析物传感器相对于所述电子组件基板以期望的取向固定。在一些实施例中，所述细长主体的远离所述第一弯曲部的部分在第一位置处沿所述壳体和所述电子组件基板中的一个施加第一偏压力，从而使所述分析物传感器相对于所述电子组件基板以期望的取向固定。在一些实施例中，所述第一弯曲部在第二位置沿所述壳体和所述电子组件基板中的一个施加第二偏压力，从而进一步将所述分析物传感器以期望的取向固定。在一些实施例中，所述细长主体的在所述第一弯曲部近端的部分在第三位置处沿所述壳体和所述电子组件基板之一施加第三偏压力，从而进一步将所述分析物传感器以期望的取向固定。在一些实施例中，所述第二偏压力在与所述第三偏压力基本相反的方向上施加。在一些实施例中，所述第一偏压力在与所述第二偏压力和所述第三偏压力中的每个都基本垂直的方向上施加。在一些实施例中，所述第一弯曲部提供围绕所述第一弯曲部的第一扭矩，所述第一扭矩将所述细长主体的在所述第一弯曲部远端的部分推向所述第一位置。在一些实施例中，所述第一弯曲部提供围绕所述第一弯曲部的第二扭矩，所述第二扭矩将所述细长主体的在所述第一弯曲部近端的部分推向所述第三位置。
根据一些实施例，一种分析物感测装置包括：壳体，所述壳体包括：空腔，所述空腔具有第一部分和第二部分；第一导电触点，所述第一导电触点设置在所述空腔的第一部分中；第二导电触点，所述第二导电触点设置在所述空腔的第一部分中；第一阱，所述第一阱包围所述第一导电触点。所述第一阱被第一坝和第二坝定义：第一坝与所述第一导电触点的第一侧相邻设置，以及第二坝与所述第一导电触点的与所述第一侧相对的第二侧相邻设置。所述装置包括分析物传感器，所述分析物传感器具有：细长主体，第一电极，以及第二电极，所述第一电极与所述第一导电触点电连通，所述第二电极与所述第二导电触点电连通，其中所述分析物传感器搁置在所述第一坝和所述第二坝上。
在一些实施例中，所述装置包括设置在所述壳体内的电子组件基板，其中所述第一导电触点和所述第二导电触点从所述电子组件基板延伸到所述空腔的第一部分中。在一些实施例中，所述第一坝和所述第二坝每一个均包括倾斜横截面，所述分析物传感器搁置在所述第一坝的倾斜横截面的最低点以及所述第二坝的倾斜横截面的最低点上。在一些实施例中，所述第一坝和所述第二坝的倾斜横截面是三角形凹陷横截面、抛物线形凹陷横截面、半圆形凹陷横截面或双曲线形凹陷横截面中的一个。在一些实施例中，所述装置包括导电环氧树脂，所述导电环氧树脂设置在所述第一阱内的第一导电触点的至少一部分上。在一些实施例中，所述导电环氧树脂至少被设置到所述第一坝的倾斜横截面的最低点或所述第二坝的倾斜横截面的最低点的高度，使得所述分析物传感器的第一电极与所述导电环氧树脂直接物理和电接触。
根据一些实施例，一种分析物感测装置的壳体包括第一袋(pocket)，所述第一袋具有第一袋基部；第一相邻区域，所述第一相邻区域邻接所述第一袋的第一侧，所述第一相邻区域具有第一相邻区域基部和第一过渡部，所述第一过渡部在所述第一袋基部和所述第一相邻区域基部之间；以及第二相邻区域，所述第二相邻区域邻接所述第一袋的第二侧，所述第二相邻区域具有第二相邻区域基部和第二过渡部，所述第二过渡部在所述第一袋基部和所述第二相邻区域基部之间。所述第一相邻区域和第二相邻区域与所述第一袋连续。
在一些实施例中，壳体包括设置在壳体内的电子组件基板。在一些实施例中，所述第一袋具有基本矩形的几何形状，使得所述第一袋的侧壁是基本平坦的并且彼此相遇以形成成角度的角部。在一些实施例中，所述第一袋具有基本圆角矩形的几何形状，使得所述第一袋的侧壁的部分基本平坦，而所述侧壁的连接所述基本平坦的部分的其他部分是弯曲的。在一些实施例中，所述第一袋具有基本菱形的几何形状，使得所述第一袋的侧壁是基本平坦的并且彼此相遇以形成成角度的角部。在一些实施例中，所述第一袋具有基本圆角菱形的几何形状，使得所述第一袋的侧壁的部分基本平坦，而连接所述基本平坦的部分的所述侧壁的其他部分是弯曲的。在一些实施例中，所述第一袋具有基本多边形的几何形状，使得所述第一袋的侧壁是基本平坦的并且彼此相遇以形成成角度的角部。在一些实施例中，所述第一袋具有基本圆角多边形的几何形状，使得所述第一袋的侧壁的部分基本平坦，而所述侧壁的连接所述基本平坦的部分的其他部分是弯曲的。在一些实施例中，所述第一相邻区域基部和所述第二相邻区域基部中的至少一个设置在与所述第一袋基部相比升高的高度。在一些实施例中，所述第一过渡部和所述第二过渡部中的至少一个从所述第一袋基部上升。在一些实施例中，升高的高度为大约0.5毫米。在一些实施例中，壳体包括环氧树脂，所述环氧树脂设置在袋基部上，所述环氧树脂在所述第一过渡部和所述第二过渡部中的至少一个处形成向上弯曲的弯月面(meniscus)，并且所述升高的高度超过所述向上弯曲的弯月面的高度。在一些实施例中，所述升高的高度是第一预定量和所述环氧树脂的粘度、表面能和表面张力特性中的至少一个的函数。在一些实施例中，所述第一相邻区域基部和所述第二相邻区域基部中的至少一个设置在与所述第一袋基部相同的高度处。在一些实施例中，所述第一过渡部和所述第二过渡部中的至少一个与所述第一袋基部齐平。在一些实施例中，所述第一相邻区域基部和所述第二相邻区域基部中的至少一个设置在与所述第一基基部相比降低的高度处。在一些实施例中，所述第一过渡部和所述第二过渡部中的至少一个从所述第一基基部向下延伸。在一些实施例中，所述降低的高度为大约0.5 毫米。在一些实施例中，壳体包括设置在所述袋基部上的环氧树脂，其中所述环氧树脂在所述第一过渡部和所述第二过渡部中的至少一个处形成向下弯曲的弯月面。在一些实施例中，所述环氧树脂粘附到所述第一过渡部和第二过渡部中的至少一个，并且抑制所述环氧树脂蠕动进入所述第一过渡部和第二过渡部中的至少一个。在一些实施例中，所述第一相邻区域基部和所述第二相邻区域基部中的一个设置在与所述第一袋基部相比降低的高度处，所述第一相邻区域基部和所述第二相邻区域基部中的另一个设置在与所述第一袋基部相比升高的高度处。在一些实施例中，所述第一相邻区域基部和所述第二相邻区域基部两者均被设置在与所述第一袋基部相比降低的高度处。在一些实施例中，所述第一相邻区域具有以下各项中的任一项：基本矩形的几何形状、基本圆角矩形的几何形状，基本菱形的几何形状、基本圆角菱形的几何形状、基本多边形的几何形状、基本圆角多边形的几何形状和基本不规则的几何形状。在一些实施例中，所述第二相邻区域具有以下各项中的任一项：基本矩形的几何形状、基本圆角矩形的几何形状，基本菱形的几何形状、基本圆角菱形的几何形状、基本多边形的几何形状、基本圆角多边形的几何形状和基本不规则的几何形状。在一些实施例中，第一袋的侧壁基本上垂直于第一袋基部设置。在一些实施例中，所述第一袋的侧壁以基本上垂直于所述第一袋基部的角度设置。在一些实施例中，所述第一相邻区域和第二相邻区域中的至少一个的侧壁基本上垂直于相应的第一相邻区域基部和第二相邻区域基部设置。在一些实施例中，所述第一相邻区域和第二相邻区域中的至少一个的侧壁以与相应所述第一相邻区域基部和第二相邻区域基部基本垂直的角度设置。在一些实施例中，所述第一过渡部和第二过渡部中的至少一个的侧壁基本上垂直于所述第一袋基部设置。在一些实施例中，所述第一过渡部和所述第二过渡部中的至少一个的侧壁以从基本上垂直于所述第一袋基部的角度设置。在一些实施例中，所述第一过渡部和第二过渡部中的至少一个的侧壁是圆角的，使得在所述第一过渡部和第二过渡部中的至少一个上不形成有角度的角部。在一些实施例中，所述第一过渡部的第一宽度和所述第二过渡部的第二宽度基本上在0.5mm到2.0mm的范围内。在一些实施例中，所述第一过渡部的第一宽度大于所述第二过渡部的第二宽度。在一些实施例中，所述第一过渡部的第一宽度小于所述第二过渡部的第二宽度。在一些实施例中，壳体包括设置在所述第一相邻区域或所述第二相邻区域中的导电触点。在一些实施例中，壳体还包括分析物传感器，所述分析物传感器具有：细长主体；第一电极；以及第二电极。所述第一电极和所述第二电极中的一个与所述导电触点电连通。
在一些实施例中，壳体包括：柱，所述柱设置在所述第一相邻区域或所述第二相邻区域中；以及环氧树脂，所述环氧树脂设置在柱上。所述分析物传感器的一部分设置在设置在所述柱上的环氧树脂中。在一些实施例中，设置在所述柱上的环氧树脂向所述分析物传感器的设置在其中的部分施加定心力(centering force)，使得所述分析物传感器基本沿所述柱的中心线对准。在一些实施例中，所述柱具有关于所述柱的中心线基本对称的几何形状。
在一些实施例中，所述第一袋基部具有第一表面能，并且所述第一相邻区域基部具有与所述第一表面能不同的第二表面能。在一些实施例中，所述第二相邻区域基部具有所述第二表面能和第三表面能中的一个，所述第三表面能与所述第一表面能和第二表面能不同。
在一些实施例中，壳体包括第三相邻区域，所述第三相邻区域邻接第一袋，第三相邻区域具有第三相邻区域基部，所述第三相邻区域基部设置在比所述第一袋的侧壁的顶表面降低的高度处，并且在所述第一袋的侧壁的顶表面和所述第三相邻区域基部之间具有第三过渡部。在一些实施例中，置在所述第一袋内的环氧树脂粘附到所述第三过渡部，并阻止所述环氧树脂蠕动进入所述第三相邻区域。在一些实施例中，所述第三相邻区域被配置为接受设置在所述第一袋内的环氧树脂的至少过量部分，从而防止所述环氧树脂蠕动进入所述第一相邻区域和第二相邻区域中的至少一个。
根据一些实施例，一种分析物感测装置包括壳体。所述壳体包括：第一袋，所述第一袋具有第一袋基部、第一相邻区域、第二相邻区域以及导电触点，所述第一相邻区域邻接所述第一袋的第一侧，所述第一相邻区域具有第一相邻区域基部和第一过渡部，所述第一过渡部在所述第一袋基部和所述第一相邻区域基部之间，所述第二相邻区域邻接所述第一袋的第二侧，所述第二相邻区域具有第二相邻区域基部和第二过渡部，所述第二过渡部在所述第一袋基部和所述第二相邻区域基部之间，所述导电触电设置在所述第一相邻区域或所述第二相邻区域中。所述装置包括电子组件基板，所述电子组件基板设置在所述壳体内并电耦接至所述导电触点。所述装置包括分析物传感器，所述分析物传感器包括与所述导电触点电连通的至少一个电极，以及环氧树脂，所述环氧树脂设置在所述第一袋基部上，所述环氧树脂将所述分析物传感器的至少一部分固定到所述第一袋基部上。
在一些实施例中，所述第一相邻区域基部和所述第二相邻区域基部中的至少一个被设置在与所述第一袋基部相比升高的高度。在一些实施例中，所述环氧树脂在所述第一过渡部和第二过渡部中的至少一个处形成向上弯曲的弯月面，并且所述升高的高度超过所述向上弯曲的弯月面的高度。在一些实施例中，所述第一相邻区域基部和所述第二相邻区域基部中的至少一个设置在与所述第一袋基部相同的高度处。在一些实施例中，所述第一相邻区域基部和所述第二相邻区域基部中的至少一个设置在与所述第一袋基部相比减小的高度处。在一些实施例中，所述环氧树脂在所述第一过渡部和第二过渡部中的至少一个处形成向下弯曲的弯月面。在一些实施例中，所述环氧树脂粘附到所述第一过渡部和第二过渡部中的至少一个，并且抑制所述环氧树脂蠕动进入所述第一过渡部和第二过渡部中的至少一个。
根据一些实施例，一种分析物感测装置包括壳体，所述壳体包括孔，所述孔限定在所述壳体中的空腔，所述空腔具有第一部分和第二部分。所述装置包括第一可热封热塑性弹性体，所述第一可热封热塑性弹性体沿所述空腔的第一部分的周边设置。所述装置包括分析物传感器，所述分析物传感器的至少一部分设置在所述空腔的第一部分内。所述装置包括盖，所述盖被配置为安装在所述孔上或孔内，并且在所述空腔的第一部分上方。所述盖包括第二可热封热塑性弹性体，所述第二可热封热塑性弹性体沿所述盖的至少一部分设置，并且设置在所述空腔的第一部分和第二部分之间的边界上方。所述第一可热封热塑性弹性体和第二可热封热塑性弹性体配置为密封所述空腔的第一部分以防止在熔化时湿气进入。在一些实施例中，所述空腔的第一部分与所第二部分之间的边界包括所述第一可热封热塑性弹性体的一部分。
根据一些实施例，一种分析物感测装置包括：壳体，所述壳体包括在所述壳体中的空腔；第一导电触点；第二导电触点；和配置为安装在孔上或孔内的盖。分析物传感器包括：细长主体；第一电极，所述第一电极与所述第一导电触点物理接触；以及第二电极，所述第二电极与所述第二导电触点物理接触。所述盖包括：基部以及密封材料，所述密封材料被配置为至少部分填满所述空腔。所述密封构件包括：第一空腔以及第二空腔，所述第一空腔配置为在所述第一电极和所述第一导电触点上方对准，所述第二空腔配置为在所述第二电极和所述第二导电触点上方对准。
在一些实施例中，所述第一空腔保持第一导电弹性体圆块(puck)，所述第一导电弹性体圆块配置为压靠所述第一电极和所述第一导电触点，从而将所述第一电极固定至所述第一导电触点。在某些实施例中，所述第二空腔保持第二导电弹性体圆块，所述第二导电弹性体圆块配置为压靠所述第二电极和所述第二导电触点，从而将所述第二电极固定到所述第二导电触点。在一些实施例中，所述第一导电弹性体圆块和第二导电弹性体圆块具有大致圆柱形的形状。在一些实施例中，所述第一空腔被配置为保持导电环氧树脂的第一注入部分，其被配置为电耦接所述第一电极和所述第一导电触点。在一些实施例中，所述第二空腔被配置为保持导电环氧树脂的第二注入部分，其被配置为电耦接所述第二电极和所述第二导电触点。在一些实施例中，所述第一空腔和第二空腔具有大致圆锥形的形状。在一些实施例中，所述盖的基部还包括至少一个与所述第一空腔横向对齐的第一孔洞和与所述第二空腔横向对齐的第二孔洞，所述密封材料的至少一部分将所述第一孔洞与第一空腔隔离，并将所述第二孔洞与第二空腔隔离。
应当理解，本领域技术人员将容易由本文内容明白本主题技术的各种配置，其中通过图示的方式示出和描述了本主题技术的各种配置。如将认识到的，本主题技术能够具有其他和不同的配置，并且其若干细节能够在各种其他方面进行修改，所有这些都不脱离本主题技术的范围。因此，概述，附图和详细描述在本质上被认为是说明性的而不是限制性的。
附图说明
现在将详细讨论本申请的实施例，着重强调突出有利特征。这些实施例仅用于说明目的，不是按比例绘制，而是强调本申请的原理。这些附图如下，其中类似的数字表示类似的部件：
图1是根据一些实施例的附接到宿主并与多个示例装置通信的分析物传感器系统的示意图。
图2是根据一些实施例示出与图1的传感器系统相关联的电子器件的框图。
图3A-3C示出了根据一些实施例的具有分析物传感器的可穿戴装置。
图3D示出了连接到恒电位的细长传感器的一种实施方式。
图4A示出了根据一些实施例的预连接分析物传感器的示意图。
图4B示出了根据一些实施例的预连接分析物传感器的另一示意图。
图4C示出了根据一些实施例的预连接分析物传感器的分层视图。
图4D示出了根据一些实施例的预连接分析物传感器阵列的示意图。
图5A-5B示出了根据一些实施例的可穿戴传感器的组件的透视图。
图5C示出了根据一些实施例的可穿戴传感器组件的部件的分解图。
图6A示出了根据一些实施例的可穿戴组件的实施例的透视图，所述可穿戴组件具有直接连接到电子组件基板的传感器，传感器电子元件设置在所述电子组件基板上。
图6B示出了根据一些实施例的图6A的可穿戴组件的基部的正视图。
图6C示出了根据一些实施例的图6A的可穿戴组件的横截面图。
图7A示出了根据一些实施例的用于密封可穿戴组件壳体内的孔的盖的透视图。
图7B示出了根据一些实施例的图7A的盖的另一透视图。
图7C示出了根据一些实施例的图7A和7B的盖的透视图，所述盖设置在可穿戴组件壳体内的孔上方。
图7D示出根据一些实施例的图7A至7C的盖的透视图，所述盖设置成齐平或略微凹陷在壳体的孔内。
图8A示出了根据一些实施例的用于将可穿戴组件固定到宿主的皮肤的两部分贴片的正视图。
图8B示出了根据一些实施例的盖的正视图，例如结合图7A至图7D、图9和/ 或图10所描述的盖，将所述盖耦接到用于将可穿戴组件固定到宿主的皮肤上的贴片。
图8C示出了根据一些实施例的被配置为用作盖的贴片的正视图，类似于图7A 至图7D、图9和/或图10所描述的盖，并且用于将可穿戴组件固定到宿主的皮肤上。
图8D示出了根据一些实施例的图8A的贴片的一部分的正视图，其被配置为将盖(例如结合图7A至图7D、图9和/或图10所描述的盖)和可穿戴组件粘附到宿主的皮肤上。
图9示出了根据一些实施例的用于密封可穿戴组件壳体内的孔的盖的横截面图。
图10示出了根据一些实施例的盖的的透视图，所述盖包括预连接传感器并且所述盖被配置为密封可穿戴组件壳体内的孔。
图11A示出了根据一些实施例的第一类型的传感器弯曲部的侧视图和俯视图。
图11B示出了根据一些实施例的第二类型的传感器弯曲部的侧视图和俯视图。
图11C示出了根据一些实施例的第三类型的传感器弯曲部的侧视图和俯视图。
图12示出了根据一些实施例的图11A的第一类型的传感器弯曲部的示例的横截面图。
图13示出了根据一些实施例的图11A的第一类型的传感器弯曲部的另一示例的横截面图。
图14A示出了根据一些实施例的图11B的第二类型的传感器弯曲部的示例的正视图。
图14B示出了图14A的示例的横截面图。
图15示出了根据一些实施例的图11B的第二类型的传感器弯曲部的另一示例的横截面图。
图16A示出了根据一些实施例的图11B的第二类型的传感器弯曲部的又一示例的第一横截面图。
图16B示出了根据一些实施例的沿剖面线B-B’观察时图16A的第二横截面图。
图17示出了根据一些实施例的图11C的第三类型的传感器弯曲部的示例的正视图。
图18示出了根据一些实施例的图11C的第三类型的传感器弯曲部的另一示例的正视图。
图19示出了根据一些实施例的图11C的第三类型的传感器弯曲部的又一示例的正视图。
图20示出了根据一些实施例的图11C的第三类型的传感器弯曲部的又一示例的正视图。
图21A示出了根据一些实施例的可穿戴组件的一部分的俯视图，所述可穿戴组件包括形成多个阱的多个坝，用于容纳和防止环氧树脂的不期望的渗出或迁移。
图21B示出了根据一些实施例的沿剖面线A-A’观察时图21A的可穿戴组件的一部分的横截面图。
图21C示出了根据一些实施例的沿剖面线B-B’观察时图21A的可穿戴组件的一部分的另一横截面图。
图21D示出了根据一些实施例的沿剖面线线C-C’观察时图21A的可穿戴组件的一部分的另一横截面图。
图22示出了根据一些实施例的具有不同几何形状的多个袋的透视图，所述袋用于使用环氧树脂来固定传感器所述袋与可变宽度的抬升、降低或齐平的过渡部结合，以防止环氧树脂渗出到相邻区域。
图23示出了根据一些实施例的图22的袋的几种示例几何形状的正视图。
图24示出了根据一些实施例的如沿着图22中的剖面线A-A’观察的示例性的抬升过渡部的、如沿着图22中的剖面线B-B’观察的示例性的齐平过渡部的、如沿着图 22中的剖面线C-C’观察的示例性的降低过渡部的一组侧视图。
图25示出了根据一些实施例的图24的如沿着图24中的剖面线A-A’、B-B’和 C-C’观察的图24的过渡部的另一组侧视图。
图26示出了根据一些实施例的环氧树脂袋的第一布置和第二布置的示例的俯视图的照片，所述环氧树脂袋结合到相邻区域的抬升和降低的过渡部。
图27示出了根据一些实施例的类似于结合图22至图26所描述的使用袋和相邻区域的布置的正视图和横截面图，用于将传感器直接固定到电子元件基板组件的，还使用用于将传感器居中的柱。
图28A示出了根据一些实施例的具有直接连接至到电子组件基板的传感器的可穿戴组件的透视图。
图28B示出了图28A的可穿戴组件的分解透视图，所述可穿戴组件还包括沉积在电子组件基板和传感器的至少一部分上的钝化层。
图28C示出了图28B的可穿戴组件的分解透视图，所述可穿戴组件还包括设置在钝化层上的封装密封剂。
图29示出了根据一些实施例的可穿戴组件的横截面图，所述可穿戴组件包括电子组件基板，所述电子组件基板具有顺序地沉积在其上的多个钝化层和导电迹线层。
图30A示出了根据一些实施例的可穿戴组件和配合盖的正视图，所述可穿戴组件具有可热封的热塑性弹性体，所述配合盖具有可热封的热塑性弹性体。
图30B示出了根据一些实施例的沿剖面线A-A’观察的图30A的可穿戴组件和配合盖的横截面图，设置所述配合盖用于固定到可穿戴组件。
图31示出了根据一些实施例的可穿戴组件和包覆成型盖的横截面图。
图32示出了根据一些实施例的可穿戴组件和另一个包覆成型盖的横截面图。
图33示出了根据一些实施例的说明性操作的流程图，所述说明性操作可以执行用于制造和使用直接连接至发射器的电路板的分析物传感器。
图34示出了根据一些实施例的说明性操作的另一流程图，可以执行所述说明性操作用于制造和使用直接连接至发射器的电路板的分析物传感器。
图35示出了根据一些实施例的说明性操作的另一流程图，可以执行所述说明性操作用于制造和使用直接连接至发射器的电路板的分析物传感器。
图36示出了根据一些实施例的说明性操作的另一流程图，可以执行所述说明性操作用于制造和使用直接连接至发射器的电路板的分析物传感器。
图37示出了根据一些实施例的说明性操作的另一流程图，可以执行所述说明性操作用于制造和使用直接连接至发射器的电路板的分析物传感器。
图38示出了根据一些实施例的说明性操作的另一流程图，可以执行所述说明性操作用于制造和使用直接连接至发射器的电路板的分析物传感器。
图39示出了根据一些实施例的说明性操作的另一流程图，可以执行所述说明性操作用于制造和使用直接连接至发射器的电路板的分析物传感器。
图40A示出了根据一些实施例的袋和到相邻区域的降低过渡部的透视图，所述降低过渡部到具有与袋不同的表面能，以防止环氧树脂渗出到相邻区域。
图40B示出了根据一些实施例的袋和到相邻区域的齐平过渡部的透视图，所述齐平过渡部具有与袋不同的表面能，以防止环氧树脂渗出到相邻区域。
图41示出了根据一些实施例的袋的横截面图，所述袋具有到相邻区域的降低过渡部，并且所述袋进一步包括到另一相邻区域的附加的降低过渡部，以防止环氧树脂渗出到相邻区域。
贯穿始终，类似的附图标记指代类似的元件。除非另有说明，否则元件不成比例。
具体实施方式
以下的描述和实施例详细说明了所公开的发明中的一些示例性方法、实施例和安排。本领域技术人员将认识到，本发明的许多变化和修改都包含在其范围内。因此，某个示例性实施例的描述不应被认为限制了本发明的范围。
定义
为方便理解本文所描述的各种实施例，一些术语的定义如下所示。
本文所使用的术语“分析物”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，此外，也不限于生物体液(例如，血液，间质液，脑脊液，淋巴液或尿液)中可分析的物质或化学成分。分析物可以包括自然产生的物质、人工物质、代谢物和/或反应产物。在一些实施例中，分析物是用传感器头、装置和方法测量的分析物。然而，其他的分析物也在考虑中，包括但不局限于未羟化凝血酶原；酰基肉碱；腺嘌呤磷酸核糖转移酶；腺苷脱氨酶；白蛋白；甲胎蛋白；氨基酸谱(精氨酸(Krebs环)、组氨酸/尿酸、同型半胱氨酸、苯丙氨酸/ 酪氨酸、色氨酸)；雄甾烯二酮；安替比林；阿拉伯糖醇对映体；精氨酸酶；苯甲酰芽子碱(可卡因)；生物素酶；生物蝶呤；c-反应蛋白；肉碱；肌肽酶；CD4；血浆铜蓝蛋白；鹅去氧胆酸；氯喹；胆固醇；胆碱酯酶；偶联的1-β羟基-胆酸；皮质醇；肌酸激酶；肌酸激酶MM同工酶；环孢菌素A；D-青霉胺；脱乙基氯喹；硫酸脱氢表雄酮；DNA(乙酰化基因多态性、醇脱氢酶、α1-抗胰蛋白酶、囊性纤维化、Duchenne/Becker 型肌营养不良、分析物-6-磷酸脱氢酶、血红蛋白A、血红蛋白S、血红蛋白C、血红蛋白D、血红蛋白E、血红蛋白F、D-旁遮普、β-地中海贫血、乙型肝炎病毒、HCMV、 HIV-1、HTLV-1、Leber遗传性视神经病变、MCAD、RNA、PKU、间日疟原虫、性分化、21-脱氧皮质醇)；去丁基卤泛曲林；二氢化蝶啶还原酶；白喉/破伤风抗毒素；红细胞精氨酸酶；红细胞原卟啉；酯酶D；脂肪酸/酰基甘氨酸；游离β-人绒毛膜促性腺激素；游离红细胞卟啉；游离甲状腺素(FT4)；游离三碘甲状腺原氨酸(FT3)；富马酰乙酰乙酸酶；半乳糖/gal-1-磷酸；半乳糖-1-磷酸尿苷转移酶；庆大霉素；分析物-6- 磷酸脱氢酶；谷胱甘肽；谷胱甘肽过氧化物酶；甘氨胆酸；糖基化血红蛋白；卤泛曲林；血红蛋白变体；氨基己糖苷酶A；人红细胞碳酸酐酶I；17-α-羟基孕酮；次黄嘌呤磷酸核糖转移酶；免疫反应性胰蛋白酶；乳酸；铅；脂蛋白((a)、B/a-1、β)；溶菌酶；甲氟喹；奈替米星；苯巴比妥；苯妥英；植烷酸/降植烷酸；孕酮；催乳素；氨酰基脯氨酸二肽酶；嘌呤核苷磷酸化酶；奎宁；反三碘甲状腺原氨酸(rT3)；硒；血清胰脂肪酶；西索霉素；生长调节素C；特异性抗体(腺病毒、抗核抗体、抗ζ抗体、虫媒病毒、奥叶基氏病病毒、登革热病毒、麦地那龙线虫、细粒棘球绦虫、溶组织内阿米巴、肠道病毒、十二指肠贾第鞭毛虫、幽门螺杆菌、乙型肝炎病毒、疱疹病毒、HIV-1、IgE (特应性疾病)、流感病毒、杜氏利什曼原虫、钩端螺旋体、麻疹/腮腺炎/风疹、麻风分歧杆菌、肺炎支原体、肌红蛋白、旋盘尾丝虫病、副流感病毒、恶性疟原虫、脊髓灰质炎病毒、铜绿假单胞菌、呼吸道合胞体病毒、立克次氏体(恙虫病)、曼氏血吸虫病、刚地弓形虫、梅毒螺旋体、克氏/让氏锥虫、水痘带状疱疹病毒、班氏吴策线虫、黄热病病毒；特异性抗原(乙肝病毒、HIV-1)；琥珀酰丙酮；磺胺多辛；茶碱；促甲状腺素(TSH)；甲状腺素(T4)；甲状腺素结合球蛋白；微量元素；运铁蛋白；UDP-半乳糖-4-差向异构酶；尿素；尿卟啉原I合成酶；维生素A；白细胞；和锌原卟啉。血液或组织液中天然存在的盐、糖、蛋白质、脂肪、维生素和激素也可构成特定实施例中的分析物。分析物可以天然存在于生物液体中，例如代谢产物、激素、抗原、抗体等。或者，可以将分析物引入体内，例如，用于成像的造影剂、放射性同位素、化学制剂、基于荧光碳的合成血液，或者药物或药物组合物，包括但不限于胰岛素；乙醇；大麻(cannabis)(大麻(marijuana)、四氢大麻酚、哈西什)；吸入剂(一氧化二氮、亚硝酸戊酯、亚硝酸丁酯、氯代烃、烃)；可卡因(快克可卡因)；兴奋剂(安非他命、甲基安非他命、利他林、赛乐特、盐酸苯甲吗啉、苄甲苯丙胺、PreState、邻氯苯丁胺、Sandrx、苯双甲吗啉)；镇静剂(巴比妥酸盐、甲喹酮、安定药如安定、利眠宁、眠尔通、去甲羟安定、安宁、二钾氯氮卓)；致幻剂(啡赛立定、麦角酸、美斯卡灵、佩奥特、裸盖菇素)；麻醉药(海洛因、可待因、吗啡、鸦片、杜冷丁、Percocet、 Percodan、Tussionex、芬太尼、达尔冯、喷他佐辛、地芬诺酯)；设计药物(芬太尼、杜冷丁、安非他命、甲基安非他命和啡赛立定的类似物，例如摇头丸)；合成代谢类固醇；和尼古丁。药物的代谢产物和药物组合物也是所涵盖的分析物。还可以分析诸如神经化学物质和体内产生的其他化学物质，例如，抗坏酸、尿酸、多巴胺、去甲肾上腺素、3-甲氧酪胺(3MT)、3,4-二羟基苯乙酸(DOPAC)、高香草酸(HVA)、5- 羟色胺(5HT)和5-羟基吲哚乙酸(FHIAA)。
本文所使用的术语“微处理器”和“处理器”是广义术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，此外，不限于指计算机系统、状态机等，它们使用逻辑电路对驱动计算机的基本指令进行响应和处理，执行算术和逻辑操作。
本文所使用的术语“校准”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，此外，也不限于确定传感器数据与相应的参考数据之间关系的过程，这些数据可用于将传感器数据转换成与参考数据实质相当的有意义的值，其中实时地使用或不用参考数据。在一些实施例中，即在分析物传感器中，随着传感器数据和参考数据之间关系的变化(例如，由于灵敏度、基线、交通、新陈代谢等的变化)，校准可以随着时间而更新或重新校准(在工厂中，实时和/或回顾性地进行)。
本文所使用的术语“校准的数据”和“校准的数据流”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，此外，不限于指代使用函数将数据从原始状态转换为另一状态的数据，例如转换函数(包括使用灵敏度)，以为用户提供有意义的值。
如本文使用的术语“算法”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，此外，还不限于计算过程(例如，程序)，它涉及将信息从一种状态转换为另一种状态，例如，通过计算机处理。
如本文使用的术语“传感器”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，此外，无限制地指的是可以量化分析物的装置的组件或区域。“很多”传感器通常是指在同一天或同一天前后并使用相同的工艺和材料制造的一组传感器。另外，测量温度，压力等的传感器可以被称为“传感器”。
如本文使用的术语“葡萄糖传感器”和“用于确定生物样品中葡萄糖的量的构件”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，此外，也不限于任何可以量化葡萄糖的机构(如含酶的或无酶的)。例如，一些实施例利用含有葡萄糖氧化酶，能催化氧气和葡萄糖转化为过氧化氢和葡萄糖酸盐，如下化学反应所示：
葡萄糖+O2→葡萄糖酸盐+H2O2
因为对于每个葡萄糖分子的代谢，共反应物O2和产物H2O2成比例变化，可以使用电极监测共反应物或产物的所述电流变化，以确定葡萄糖浓度。
如本文使用的术语“可操作地连接”和“可操作地链接”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说是具有其普通和惯常含义的(并且不限于特殊的或特定的含义)，此外，不限于以允许在组件之间传输信号的方式将一个或多个组件链接到另一个组件。例如，一个或多个电极可用于检测样品中的葡萄糖的量，并将该信息转换成信号，例如电信号或电磁信号；然后，信号可以传输到电子电路。在这种情况下，电极与电子电路“可操作地链接”。这些术语足够广泛，包括无线连接。
如本文使用的术语“确定”涵盖各种各样的行为。例如，“确定”可以包括计算，计算，处理，导出，调查，查找(例如，查找表格，数据库或其他基准结构)，查明等。而且，“确定”可以包括接收(例如，接收信息)，访问(例如，访问存储器中的数据)等。而且，“确定”可以包括解析，选择，抉择，计算，推导，建立等。确定还可以包括确定参数匹配预定标准，包括已经满足，通过，超过阈值等等。
本文所用的术语“基本上”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说是具有其普通和惯常含义的(并且不限于特殊的或特定的含义)，此外，不受限制地，指的是在很大程度上但不一定完全是所规定的东西。
本文所用的术语“宿主”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说是具有其普通和惯常含义的(并且不限于特殊的或特定的含义)，此外，不限于哺乳动物，尤其是人类。
本文所用的术语“连续的分析物(或葡萄糖)传感器”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，此外，不限于指连续或连续测量分析物浓度的设备，例如，从几分之1秒到1分钟、2 分钟、5分钟或更长时间的时间间隔。在一个示例性实施例中，连续分析物传感器是葡萄糖传感器(如美国专利6,001,067所述)，该专利被完整引用到本文中。
本文所用的术语“传感膜”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，此外，也不限于一种可渗透或半渗透膜，它可以由两个或两个以上的结构域组成，通常由几微米或几微米以上的材料构成，这些材料对于氧气是可渗透的，也能够或不能被葡萄糖渗透。在一个例子中，传感膜包含了一种固定的葡萄糖氧化酶，这种酶能够发生电化学反应来测量葡萄糖的浓度。
本文所用的术语“传感器数据”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，此外，不限于任何与传感器相关的数据，如连续分析物传感器。传感器数据包括与来自分析物传感器的测量分析物直接相关的模拟或数字信号(或从另一个传感器接收的其他信号)的原始数据流或简单的数据流，以及校准和/或过滤的原始数据。在一个例子中，传感器数据包括由 A/D转换器从模拟信号(例如电压或电流)转换而成的“计数”数字数据，并包括一个或多个代表葡萄糖浓度的数据点。因此，术语“传感器数据点”和“数据点”通常指传感器数据在特定时间的数字表示。这些术语广泛地包括来自传感器的多个时间间隔的数据点，例如来自基本上连续的葡萄糖传感器，这些数据点包括按从几分之1秒到1分钟、2分钟、或5分钟或更长时间的时间间隔进行的单次测量。在另一个例子中，传感器数据包括集成的数字值，代表一个或多个数据点在一段时间内的平均值。传感器数据可能包括校准数据、平滑数据、过滤数据、转换数据和/或与传感器相关的任何其他数据。
本文所用的术语“传感器电子元件”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，并且不限于指配置为处理数据的设备的组件(例如硬件和/或软件)。如下文进一步详细描述的(例如，参见图2)“传感器电子元件”可以被布置和配置为测量、转换、存储、发送、通信和/或检索与分析物传感器相关的传感器数据。
本文所用的术语“灵敏度”或“传感器灵敏度”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，并且不限于测量分析物的某一浓度所产生的信号量，或与测量的分析物(例如，葡萄糖) 相关的测量种类(如H2O2)。例如，在一个实施例中，对于每1mg/dL的葡萄糖分析物，传感器具有约1至约300皮安电流的灵敏度。
本文所用的术语“样品”是广义的术语，对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，并且不限于宿主身体的样品，如体液，包括血液、血清、血浆、间质液、脑脊液、淋巴液、眼液、唾液、口腔液、尿液、排泄物或分泌物等。
如本文使用的术语“远端”是广义的术语，对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，并不限于此不同元件之间与特定参考点进行对比时的空间关系。通常，术语表示一个元件的位置比另一个元件离参考点相对较远。
如本文使用的术语“近端”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，并不限于此将各个元件之间与特定参考点进行对比时的空间关系。通常，该术语表示一个元件的位置比另一元件离参考点更近。
如本文使用的术语“电气连接”和“电气接触”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，并且不限于指现有技术已知的两个电导体之间的任何连接。在一个实施例中，电极与设备的电子电路进行电气连接(例如，电器连接到)。在另一实施例中，两种材料，如但不限于两种金属，可以相互电接触，以便电流可以从两种材料中的一种传递到另一种材料和/或可施加电势。
如本文使用的术语“细长导电体”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，并不限于至少部分由导电材料形成的细长主体，并包括可在其上形成的任何数量的涂层。举个例子，一个“细长导电体”可能是指裸露的细长导电芯(例如，金属线)；涂覆有一、二、三、四、五或者更多层的材料的细长导电芯，每一层材料可以是导电的或者不导电的；或者其上带有导电涂料、线迹或电极的延伸的细长非导电芯；和/或其上有一，二，三，四，五或者更多层的材料的电极，每一层都可以导电或不导电。
如本文使用的术语“离体部分”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，但不限于指设备的一部分(例如，传感器)，其适于保持和/或存在于宿主的活体之外。
如本文使用的术语“体内部分”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，并且不限于设备的一部分 (例如，传感器)，其适于保持和/或存在于宿主的活体中。
如本文使用的术语“恒电位器”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，并且不限于可以将工作电极和参考电极之间电势的控制在一个或多个预设值的电子设备。
如本文使用的术语“处理器模块”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，并且不限于计算机系统、状态机、处理器、及其组件，以及类似的装置，其被设计用来使用逻辑电路来执行算术或逻辑运算，所述逻辑电路响应和处理驱动计算机的基本指令。
如本文所用的术语“传感器时域”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，并且不限于使用传感器的时间段，例如但不限于，从传感器被植入(例如，由宿主)时开始到传感器被移除(例如，从宿主的身体上移除传感器和/或移除系统电子设备(例如，断开连接)的一段时间。
如本文所用的术语“基本上”和“基本上地”是广义的术语，并且对于本领域普通技术人员来说具有其普通和惯常含义(并且不限于特殊的或特定的含义)，并且不受限制地指足以提供所需功能的数量。
“基于同轴双导线的传感器”：由导电中心芯、绝缘中间层和导电外层组成的圆形导线传感器，导电层在一端外露，以便电接触。
“预连接传感器”：附接有“传感器互连/插入器/传感器载体”的传感器。因此，这种“预连接传感器”包括两个部分：传感器本身，以及互连/插入器/传感器载体。“预连接传感器”单元是指由这两个不同部分永久结合而成的单元。
其他定义将在下面的描述中提供，在某些情况下术语还将根据上下文来提供。
如本文所使用的，采用以下缩写：Eq和Eqs(当量)；mEq(毫当量)；M(摩尔)；mM(毫摩尔)μM(微摩尔)；N(正常)；mol(摩尔)；毫摩尔(毫摩尔)；μmol(微摩尔)；nmol(纳摩尔)；g(克)；mg(毫克)；μg(微克)； kg(千克)；L(升)；ml(毫升)；dL(分升)；μL(微升)；cm(厘米)；mm(毫米)；μm(微米)；nm(纳米)；h和hr(小时)；min(分钟)；s 和sec(秒)；℃(摄氏度)°F(华氏度)，Pa(帕斯卡)，kPa(千帕斯卡)， MPa(兆帕斯卡)，GPa(千兆帕斯卡)，Psi(磅/平方英寸)，kPsi(千磅/平方英寸)。
系统的概述/一般描述
体内分析物传感技术可以依赖于体内传感器。体内传感器可以包括：具有如工作电极和参考电极的一个或多个电极的细长导电体。
例如，一种铂金属涂层的钽丝有时被用作芯部裸露(core bare)的传感元件，带有用于分析传感器的一个或多个参考电极或反电极。这个传感元件被涂在薄膜上以产生最终的传感器。
根据一些实施例，这里描述的是预连接传感器，包括附接到传感器载体上的分析物传感器(也称为“传感器插入器”)。所述分析物传感器可包括：工作电极和位于细长导电体远端的参考电极。所述传感器载体可包括：基板；与所述传感器的一个或多个电触点耦接的一个或多个电触点；以及电路，例如一个或多个额外的或外部的电触点，用于将耦接至所述传感器触点的一个或多个电触点耦接至外部设备，例如，薄膜浸涂站、测试站、校准站，或可穿戴设备的传感器电子器件。在某些实施例中，基板可称为中间体。
根据一些其他实施例，本文进一步描述的是传感器，所述传感器包括在细长导电体的远端处的工作电极和参考电极，所述细长导电体无需使用上述这样的传感器载体，即可直接附接到发射器的电路板或基板上。在不使用上述这样的传感器载体的情况下，使用直接附接到和/或电气连接到发射器的电路板或基板的传感器可以允许更精简的制造过程，与使用预连接到传感器载体的传感器的实施例相比，所述制造过程可以包括更少的步骤和/或降低制造成本。
以下描述和示例是本实施例的参考图。在这些图中，参考数字标记了本实施例的元件。在下文中，结合对应的绘图特征的讨论再现这些参考数字。
传感器系统
图1示出了根据一些实施例的示例系统100。系统100包括分析物传感器系统101包括传感器电元件子112和分析物传感器138。系统100可包括其他设备和/或传感器，如药物输送泵102和血糖仪104。分析物传感器138可以与传感器电子元件112进行物理连接，并且可以与传感器电子元件集成(例如，不可释放的附接)或可释放地附接到传感器电子元件上。例如，根据一些实施例，连续分析物传感器138可经由传感器载体附接到传感器电子元件112，传感器载体将分析物传感器138与传感器电子元件机械地和电气地连接。在一些其他实施例中，连续分析物传感器138可以直接连接到传感器电子元件112，而无需利用将分析物传感器138与所述传感器电子元件机械地和电气地连接的传感器载体。传感器电子元件112、药物输送泵102和/或血糖仪104可以与一个或多个设备(例如显示设备114、116、118和/或120)连接。
在一些实施例中，系统100可以包括基于云的分析物处理器490，用于分析由网络409提供的(例如，通过有线、无线或其组合)、来自传感器系统101和其它设备的分析物数据(和/或其它与患者相关的数据)，其他设备例如是与宿主(也被称为患者) 相关联的显示设备114、116、118和/或120等，并关于在一定时间范围内测量的分析物而生成提供高级别信息的报告，例如统计数据。关于使用基于云的分析物处理系统的充分讨论可以在美国专利申请第13/788,375号中找到，标题为“基于云的分析物数据处理”，于2013年3月7日提交，公开为美国专利申请公开文本第2013/0325352号，该专利通过参考而完全并入本文。在一些实施例中，可以在云中执行工厂校准算法的一个或多个步骤。
在一些实施例中，传感器电子元件112可包括与分析物传感器138生成的测量和处理数据相关的电子电路。生成的分析物传感器数据可能还包括算法，这些算法可以用于处理和校准分析物传感器数据，尽管这些算法也可以以其他方式提供。传感器电子元件112可包括硬件、固件、软件或其组合，以提供经由分析物传感器(例如葡萄糖传感器)进行分析物水平的测量。图2进一步描述了传感器电子元件112的实施例。在一个实施例中，所述工厂校准算法可由传感器电子元件执行。
如上所述，传感器电子元件112可以与一个或多个设备(例如，显示设备114、116、118和/或120)连接(例如，无线地或类似方式)。显示设备114、116、118和/或120 可配置用以显示信息(和/或报警)，如传感器电子元件112传输的传感器信息，用于在显示设备114、116，118和/或120处显示。在一个实施例中，本文描述的工厂校准算法可以至少部分由显示设备执行。
在一些实施例中，相对较小的密钥卡类显示设备114可包括：腕表、腰带、项链、垂饰、珠宝、粘合片、寻呼机、密钥卡、塑料卡(如信用卡)、身份(ID)卡等等。这个小型显示设备114可包括相对较小的显示设备(例如，比大型显示设备116小)，可以配置为显示某些类型的可显示传感器信息，如数值、箭头或颜色代码。
在一些实施例中，相对较大的手持显示设备116可包括：手持接收器设备、掌上电脑等。这种大型显示设备可包括相对较大的显示设备(例如，比小型显示设备114 大)，可以配置为显示信息，例如传感器数据的图形表示，包括传感器系统100输出的当前和历史传感器数据。
在一些实施例中，分析物传感器138可包括葡萄糖传感器，该传感器配置用于使用一种或多种测量技术(如酶、化学、物理、电化学、分光光度法、偏振法、量热法、离子表面活性剂、辐射测量法、免疫化学等)测量血液或组织液中的葡萄糖。在分析物传感器138包括葡萄糖传感器的实施方式中，葡萄糖传感器可以包括任何能够测量葡萄糖浓度的设备，还可以使用各种技术来测量葡萄糖，包括有创、微创和无创传感技术(如荧光监测)，以提供指示宿主体内葡萄糖浓度的数据，例如数据流。数据流可以是传感器数据(原始数据和/或过滤数据)，这些数据流可以转换为校准的数据流，用于为宿主，例如用户、患者或照看者(例如，父母、亲戚、监护人、教师、医生、护士或任何其他关心宿主健康的个人)提供葡萄糖值。此外，分析传感器138可以作为一项类型中的至少一种类型的分析传感器而被植入：植入式葡萄糖传感器，经皮葡萄糖传感器，植入宿主血管或外膜，皮下传感器，可重新填充的皮下传感器，血管内传感器。
虽然这里公开的一些实施例包括包含葡萄糖传感器的分析物传感器138，但分析物传感器138也可包括其他类型的分析物传感器。此外，虽然实施例将葡萄糖传感器称为可植入的葡萄糖传感器，但是也可以使用能够检测葡萄糖浓度并提供表示葡萄糖浓度输出信号的其它类型的设备。此外，虽然本文描述的葡萄糖是被测量、处理的分析物等，但也可以使用其他分析物，如酮体(如丙酮、乙酰乙酸和-羟基丁酸、乳酸等)、胰高血糖素、乙酰辅酶a、甘油三酯、脂肪酸、柠檬酸循环中的中间体、胆碱、胰岛素、皮质醇、睾酮等。
在一些制造系统中，传感器138被手动分类、放置并保持在固定装置里。这些固定装置在生产过程中被手动地从站点到站点进行转移，以用于包括对接用于测试和校准操作的电气测量设备的各种处理。然而，手动处理传感器可能效率低下，可能导致因不理想的机械和电气连接造成的延误，并可能对传感器和/或测试和校准设备造成损害，并可能导致传感器的可变性，该可变性导致在制造过程中收集到不准确的验证数据。此外，将传感器138与传感器电子元件112打包成可穿戴设备的过程涉及对传感器138的进一步手工操作，这可能损坏传感器138。
与每个传感器相关的识别和其他数据可以存储在传感器载体上(如果使用时)，用于在制造、测试、校准和在体内操作期间对每个传感器进行记录和跟踪。在进行测试和校准操作后，传感器载体可用于将传感器连接到可穿戴设备的传感器电子元件，例如皮上传感器组件，其布局是密封的且具有电学鲁棒性。在未结合这样的传感器载体的实施例中，所述传感器可以直接连接到所述可穿戴设备的所述传感器电子元件(例如，到所述传感器电子元件的印刷电路板)。
图2描绘了可以用在传感器电子元件112中的电子元件112的示例，或者可以在诸如测试站、校准站、智能载体或在制造装置101期间使用的其它设备的制造站中实施电子元件112的示例。传感器电子产品112可包括电子元件，其配置用于处理传感器信息，如传感器数据，并通过处理器模块生成转换的传感器数据和可显示的传感器信息。例如，处理器模块可以将传感器数据转换为以下一种或几种：过滤后的传感器数据(例如，一个或多个值过滤分析物的浓度值)，原始传感器数据，校准传感器数据(例如，一个或多个值校准分析物的浓度值)，变化率信息，趋势信息，加速/减速的速率信息，传感器诊断信息、位置信息、警报/警告信息，可如本文披露的由工厂校准算法确定的校准信息，传感器数据的平滑和/或滤波算法，和/或类似选项。
在一些实施例中，处理器模块214被配置为实现数据处理的大部分(如果不是全部)，包括与工厂校准相关的数据处理。处理器模块214可以集成到传感器电子元件 112和/或可以远程定位，例如在一个或多个设备114，116，118和/或120，和/或云490 中的一个或多个。例如，在一些实施例中，处理器模块214可以至少部分地位于网络 409中的基于云的分析物处理器490或其它地方。
在一些实施例中，处理器模块214可以被配置为校准传感器数据，并且数据存储内存220可以将校准的传感器数据点存储为变换的传感器数据。而且在一些实施例中，可以配置处理器模块214，以便从显示设备(如设备114、116、118和/或120)无线接收校准信息，以便从传感器138校准传感器数据。此外，处理器模块214可以配置为对传感器数据执行额外的算法处理(例如，校准和/或过滤的数据和/或其他传感器信息)，数据存储内存220可以配置为存储转换后的传感器数据和/或与算法相关的传感器诊断信息。处理器模块214可以进一步配置为存储和使用工厂校准确定的校准信息，如下所述。
在一些实施例中，传感器电子元件112可以包括连接至用户接口222的应用程序专用集成电路(ASIC)205。ASIC 205还可以包括恒电位器210、用于将数据从传感器电子元件112发送到一个或多个设备(例如设备114、116、118和/或120)的遥测模块232，和/或用于信号处理和数据存储的其它组件(例如，处理器模块214和数据存储内存220)。虽然图2描绘了ASIC 205，其他类型的电路也可被使用，包括现场可编程门阵列(FPGA)，配置为提供传感器电子元件112、模拟电路、数字电路或其组合所执行的某些(如果不是全部)处理的一个或多个微处理器。
在图2所示的示例中，通过传感器数据的第一个输入端口211，将恒电位器210连接至分析物传感器138，例如葡萄糖传感器，以从分析物生成传感器数据。恒电位器 210可以连接到工作电极211和参考电极212，这些电极构成传感器138的一部分。恒电位器可以向分析物传感器138的电极211、212之一提供电压，以偏压传感器来测量表示宿主(也称为传感器的模拟部分)中的分析物浓度的值(例如，电流)。恒电位器210可能与传感器138有一个或多个连接，这取决于加入到分析物传感器138中的电极的数量(如作为第三个电极的反电极)。
在一些实施例中，恒电位器210可以包括将来自传感器138的电流值转换成电压值的电阻器，而在一些实施例中，电流-频率转换器(未示出)还可以被配置为使用例如充电计数装置从传感器138连续地集成测量的电流值。在一些示例性实施方式中，模-数转换器(未示出)可以将来自传感器138的模拟信号数字化成所谓的“计数”，以允许处理器模块214进行处理。产生的计数可能与恒电位器210测得的电流直接相关，而恒电位器210可能与宿主体内的分析物水平(如葡萄糖水平)直接相关。
所述遥测模块232可以可操作地连接到处理器模块214，并可以提供硬件、固件和/或软件，其使传感器电子元件112和一个或多个其他设备(如显示设备、处理器、网络访问设备等)之间实现无线通信。可以在遥测模块232中实施的各种无线电技术包括蓝牙，低能耗蓝牙，ANT，ANT+，双向无线通讯技术(ZigBee)，IEEE 802.11，IEEE 802.16，蜂窝无线电接入技术，射频(RF)、红外(IR)、分页网络通信，磁感应，卫星数据通信，扩频通信，跳频通信，近场通讯、和/或类似的技术。在一些实施例中，遥测模块232包含蓝牙芯片，尽管蓝牙技术也可以由遥测模块232和处理器模块214 的组合来实现。
处理器模块214可以控制传感器电子元件112的处理过程。例如，处理器模块214可以配置为处理来自传感器的数据(例如，计数)，过滤数据，校准数据，执行故障- 安全检查和/或类似的东西。
恒电位器210可以在离散时间间隔或连续地(例如，使用电流-电压或电流-频率转换器)测量分析物(例如，葡萄糖和/或类似物)。
处理器模块214还可能包括数据生成器(未显示)，该数据生成器配置为生成用于传输到设备(例如显示设备114、116、118和/或120)的数据包。此外，处理器模块214可以生成数据包，通过遥测模块232传输到这些外部源。在一些实施例中，数据包可包括用于传感器和/或传感器电子元件112的标识码、原始数据、过滤数据、校准数据、变化率信息、趋势信息、错误检测或纠正等类似内容。
处理器模块214还可以包括程序内存216和其他内存218。处理器模块214可以连接到通信接口(如通信端口238)和电源(如电池234)。此外，电池234可进一步连接到电池充电器和/或稳压器236，以向传感器电子元件112供电和/或向电池234充电。
程序存储器216可以被实现为用于存储数据的半静态存储器，例如用于连接的传感器138的标识符(例如，传感器标识符(ID))，并且用于存储代码(也被称为程序代码)，以配置ASIC 205来执行这里描述的一个或多个操作/功能。例如，程序代码可以配置处理器模块214来处理数据流或计数、筛选、执行下面描述的校准方法、执行故障-安全检查等等。
存储器218可用于存储信息。例如，包括存储器218的处理器模块214可以被用作系统的高速缓存存储器，其中为最近从传感器接收的传感器数据提供临时存储器。在某些示例实现中，内存可能包括内存存储组件，例如只读存储器(ROM)、随机访问存储器(RAM)、动态RAM、静态RAM、非静态RAM、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可重写的ROM、闪存等等。
数据存储内存220可以与处理器模块214耦接，可以配置为存储各种传感器信息。在一些示例实现中，数据存储内存220存储了一天或更多天的分析传感器数据。所存储的传感器信息可以包括以下中的一个或多个：时间戳、原始传感器数据(一个或多个原始分析物浓度值)、校准数据、过滤的数据、变换的传感器数据、和/或任何其它可显示的传感器信息、校准信息(例如，参考BG值和/或先前的校准信息，例如来自工厂校准)、传感器诊断信息等。
用户接口222可以包括各种接口，例如一个或多个按钮224、液晶显示器(LCD)226、振动器228、音频换能器(例如扬声器)230、背光(未示出)和/或类似物。组成用户接口222的组件可以提供与用户(例如宿主)交互的控件。
电池234可操作地连接到处理器模块214(以及传感器电子元件112的可能的其它部件)，并提供用于传感器电子元件112的必要功率。例如，在其他实现中，接收器可以通过感应耦接被瞬时供电。
电池充电器和/或稳压器236可配置为从内部和/或外部充电器接收能量。在一些示例实现中，电池234(或电池组)配置以通过感应和/或无线充电板充电，尽管也可以使用任何其他充电和/或电源机制。
一个或多个通信端口238，也称为外部连接器，可以提供与其他设备的通信，例如，可以提供PC通信(com)端口，以便与传感器电子元件112分离或集成的系统进行通信。例如，通信端口可以包含串行(例如，通用串行总线或“USB”)通信端口，并允许与另一个计算机系统(例如，PC、个人数字助理或“PDA”、服务器或类似的系统)通信。在某些示例实现中，工厂信息可被从传感器或云数据源发送到算法。
一个或多个通信端口238还可进一步包括输入端口237以及输出端口239，在输入端口237中可接收校准数据，输出端口239可用于将校准数据或要校准的数据传输到接收器或移动设备。这些方面如图2所示。可以理解的是，端口可能是物理上分离的，但是在可选的实现方式中，单个通信端口可以提供第二个输入端口和输出端口的功能。
在一些分析物传感器系统中，传感器电子元件的皮上部分可以简化，以最小化皮上电子器件的复杂性和/或尺寸，例如，仅向配置为运行校准和显示传感器数据所需的其他算法的显示设备提供原始的、校准的和/或过滤的数据。然而，传感器电元件112 (例如，通过处理器模块214)可能被实施以执行用于生成转换的传感器数据和/或可显示传感器信息的预期算法，例如包括：评估参考和/或传感器数据的临床可接受性，评估校准数据以根据入选标准进行最佳校准，评估校准质量，比较估计分析物值与时间对应的测量分析物值，分析估计分析物值的变化，评估传感器和/或传感器数据的稳定性，检测信号的伪像(噪音)，替代信号伪像，确定传感器数据的变化速度和/或趋势，对分析物数值估计进行动态和智能分析，对传感器和/或传感器数据进行诊断，设置操作模式，评估异常数据等。
图3A、3B和3C示出了实现为可穿戴设备的分析传感器系统的一个示例性实施例，例如皮上传感器组件500,600。如图3所示，皮上传感器组件包括壳体128。粘合片126 可以把壳体128连接到宿主的皮肤。粘合剂126可以是压敏胶(例如丙烯酸，橡胶基，或其他适合的类型)，附接在载体基板(例如，射流喷射成网的聚酯，聚氨酯薄膜，或其他适合的类型)上，用于皮肤附接。壳体128可包括通孔180，该通孔180与传感器插入装置(例如，传感器插入针，未显示)协同作用，传感器插入装置用于将传感器138植入主体皮肤之下。
可穿戴的传感器组件500,600可以包括可操作以测量和/或分析由葡萄糖传感器138感测的葡萄糖指示符的传感器电子元件112(例如，作为电子元件模块135的至少一部分)。传感器组件500,600中的传感器电子元件112可以将信息(如测量数据、分析数据和葡萄糖数据)传输到远程设备(如图1所示的114、116、118、120)。如图3C所示，在此实现方式中，传感器138从远端延伸到通孔180，并被路由到壳体128 内的电子模块135。工作电极211和参考电极212连接到电子模块135中的电路，电子模块中包括恒电位器。
图3D示出了分析物传感器138的一个示例性的实例，其包括细长主体部分。细长主体部分可又长又细，但又柔韧强度又高。例如，在一些实施例中，细长导电体的最小尺寸小于0.1英寸、0.075英寸、0.05英寸、0.025英寸、0.01英寸、0.004英寸或0.002 英寸。虽然本文将细长导电体描述为具有圆形截面，但在其他实施例中，细长导电体的截面可以是卵形、矩形、三角形或多面体、星形、C形、T形、X形、Y形、不规则形状等。
在图3D的实施方式中，分析物传感器138包括导线芯139。在传感器138的远端体内部分，导线芯139形成电极211a。在传感器138的近端体外部分导线芯139形成触点211b。当导线芯139沿着传感器138的细长主体部分延伸时，电极211a和触点211b 在导线芯139的长度上电通信。导线芯可以由单一材料，例如铂或钽，或者可以由多层形成，例如导电材料或具有不同导电材料外涂层的非导电材料。
层104包围导线芯139的至少一部分。层104可以由绝缘材料形成，如聚酰亚胺、聚氨酯、聚对二甲苯或任何其他已知的绝缘材料。例如，在一个实施例中，层104设置在导线芯139上，并配置为使电极211a通过窗口106暴露。
在一些实施例中，传感器138进一步包括包围绝缘层104的层141，层141像包含导电材料的套筒。在传感器138的远端体内部分，套筒层141形成电极212a。在传感器138的近端体外部分，套筒层141形成触点212b。当套筒层141沿着传感器138的细长主体部分延伸时，电极212a和触点212b在套筒层141的长度上电连接。该套筒层 141可由施加在绝缘层104上的含银材料构成。所述含银材料可包括各种材料中的任何一种，并具有各种形式，例如，Ag/AgCl-聚合物浆料、涂料、基于聚合物的导电混合物，和/或市场上可得到的油墨。这个层141可以使用粘贴/浸渍/涂层步骤来处理，例如，使用模压式浸渍涂层处理。在一个示例性实施例中，Ag/AgCl聚合物浆料通过浸渍-涂层主体而被应用到细长主体(例如，使用弯月面涂层技术)，然后通过模具将主体拉出，以将涂层控制到精确的厚度。在一些实施例中，使用多个涂层步骤将涂层构建到预定的厚度。
图3D所示的传感器138还包括覆盖传感器138的远端体内部分的至少一部分的膜108。这种薄膜通常由多层形成，其中可能包括一个或多个干涉域、酶域、扩散电阻域和生物保护域。这种薄膜对于支持电化学过程是很重要的，电化学过程允许分析物的检测，并且薄膜通常通过浸渍涂覆、喷雾或其他制造步骤而精心制造。优选，从薄膜 108形成到传感器138的远端体内部分被植入主体的时刻，传感器138的远端体内部分所经受的处理要尽可能少或尽量少。在一些实施例中，电极211a形成电化学测量系统的工作电极，电极212a形成该系统的参考电极。在使用中，两个电极可被植入宿主，以便进行分析物监测。
虽然上述描述特别适用于同轴导线型结构，但本文的实施例也适用于其他电极的物理配置。例如，两个电极211a和212a可以固定在平面基板的细长可弯条带(例如细的平面的可弯曲聚合物电路)的远端体内部分上。两个触点211b和212b可以固定到可弯曲平面基板的近端体外部分。电极211a，212a可以通过平面基板上的电路迹线电气连接到其各自的触点211b，212b。在这种情况下，电极211a，212a和长度211b,212b 可以在平表面上彼此相邻而不是如图3D所示那样是同轴的。
在一些其他实施例中，两个触点211b和212b可以直接耦接到传感器电子元件112的一个或多个触点和/或迹线(参见图1和2)，而无需使用上述的平面基板的可弯条带，如将在以下描述中更详细地描述的。
图3D还示出了触点211b和触点212b电耦接到基于简单电流-电压转换的恒电位器210上。所述恒电位器包括电池320，它的输出与运算放大器322的输入耦接。运算放大器322的输出耦接到触点324，该触点324通过电阻328与工作电极触点211b电耦接。放大器322将触点324偏置于电池电压Vb，并将驱动维持该偏置所需的电流im。该电流将从工作电极211a流过传感器138周围的间隙流体，流向参考电极212a。参考电极触点212b电耦接到另一个触点334，该触点334连接到电池320的另一侧。在这个电路中，电流的im等于(Vb-Vm)/R，在这里，Vm是放大器322的输出处测得的电压。工作电极211a上给定偏置的电流大小是106窗口附近分析物浓度的测量值。
触点324和334通常是电路板上的导电垫/线迹。在测试过程中，总有一定程度的寄生泄漏电流ip覆盖在这块板的表面。如果可能的话，由于分析物的存在，泄漏电流不应该成为测量电流的一部分。为了减少泄漏电流对测量电流的影响，可在偏置触点 324和直接连接到电池输出的返回触点334之间提供一个可选的附加垫/迹线336。这个可选的附加导电垫/线迹可被称为“保护迹线”。由于它们保持在相同的电位，偏压接点324和保护迹线336基本上不会有泄漏电流。此外，保护迹线336到回路触点334 的泄漏电流不通过放大器输出电阻328，因此不包括在测量值中。在美国专利出版物 2017/0281092的第[0128]和[0129]段中可以找到保护迹线的其他方面和实现，这些方面和实现通过参考纳入本文。
在制造过程中，在传感器138上执行各种涂层、测试、校准和装配操作。然而，运输单个传感器和将传感器与多个测试和校准设备连接起来是很困难的。这些过程还会使传感器受到因处理造成的损坏。为了帮助解决这些问题，可以提供传感器138作为包括传感器载体的预连接传感器的一部分，如下结合至少图4A至4D和图5A至5C 更详细描述的。
然而，这样的预连接的传感器实施例可能需要附加的制造步骤，这可能不期望地增加了制造成本。因此，在一些其他实施例中，传感器138的至少一部分，例如，触点211b和212b可以直接耦接到传感器电子元件112的一个或多个触点和/或迹线(例如，电子元件模块135的至少一部分，参见图1和2)，而没有使用传感器载体，如将在下面结合至少图6A至图6C更详细地描述的，从而减少了制造步骤的数量并降低了制造复杂性和/或成本。
预先连接到传感器载体的传感器
图4A是预连接传感器400的示意图。如图4A所示，预连接传感器400包括附接在传感器138上的传感器载体402。在图4A的例子中，传感器载体402包括一个中间物体，如基板404，还包括一个或多个触点，如第一个内部触点406，第二个内部触点 408。第一个内部触点406电耦接到传感器138的近端上的第一个接点，接触内部触点 408电耦接到传感器138的近端上的第二个接点。传感器138的远端是配置为插入到宿主壳体的自由端。在一些实现中，例如，触点406和408可以对应于图3D的触点324 和触点334。
如图4A所示，第一内部触点406可电偶接于第一外部触点410，第二内部触点408可电偶接于第二外部触点412。如下文所述，外部触点410和412可配置为与可穿戴设备500中的传感器电子元件112电气对接(参见图5A至5C)。此外，外部触点410 和412可配置为与制造设备的处理电路电气对接，例如一个或多个测试站，和/或一个或多个校准站。虽然这里描述了各种例子，其中传感器载体上的两个外部触点410和 412与传感器138上的两个对应触点耦接，但这只是说明性的。在其它实施方式中，传感器载体402和传感器138可以各自设有单个触点，或者每个传感器可以具有多于两个的触点，例如，传感器载体的任何N个外部触点(例如，多于两个外部触点410和 412)以及可以耦接的传感器138的任何M个触点(例如，多于两个触点406和408)。在一些实施例中，传感器载体402和传感器138可以具有相同数量的触点(即N＝M)。在一些实施例中，传感器载体402和传感器138可以具有不同数量的触点(即，N≠M)。例如，在某些实现方式中，传感器载体402可能有额外的触点耦接至制造站的各个组件或在制造站的各个组件之间进行耦接。
如下文进一步详细描述的，基板404可以被配置为与可穿戴设备500中的传感器电子元件112耦接。在一些实施例中，基板404的尺寸和形状可以与壳体128机械对接，并与壳体128内的传感器电子器件112电连接。此外，基板404的尺寸和形状可以与制造设备、组装设备、测试站和/或一个或多个校准站机械对接。如下文进一步详细描述，传感器载体402可以附接和/或电耦接到传感器138。传感器138可能永久地耦接在传感器载体402的组件(例如基板404)上，例如，使用诸如，粘合剂(例如，紫外线固化，湿气固化，多部分激活，热固化，热熔，等等)，包括导电粘合剂(例如，碳填充，碳纳米管填充，含银填充，导电的添加剂等等)，导电墨水，弹簧触点，夹，包绕的柔性部件电路，导电聚合物(例如导电的弹性体，导电塑料，碳填充的PLA，导电石墨烯PLA)、导电泡沫、导电织物、筒形连接器、模制互连装置结构、缝纫、绕线、线接合、线螺纹、点焊、锻模、褶皱、装订、剪切、焊接或钎焊、塑料焊接或包覆模制。在一些实施例中，在组装、制造、测试和/或校准操作之前或期间，传感器 138可以通过铆钉、磁体、各向异性导电膜、金属箔或其它合适的结构或材料永久地耦接到基板404，以及将传感器载体402以机械和电的方式附接到传感器138。尽管结合传感器载体402的使用描述了上述用于传感器138的附接技术，但是本公开还考虑了使用上述任何技术来将传感器138直接附接至电子组件基板，例如电子组件基板630，如将在下面结合图6A至6C更详细地描述的。
在一些实施例中，可以围绕传感器138三维打印传感器载体402，以形成预连接传感器400。此外，传感器载体402可以包括基准特征430(有时称为基准结构)，例如凹口、开口、表面或突出物，用于传感器138相对于传感器载体402的对准、定位和定向。传感器载体402还可以包括或自身形成一个或多个锚定特征，用于在制造期间 (例如相对于制造站)固定并对准分析物传感器。此外，传感器载体402可以包括配置成用于识别传感器的标识器450。在一些实施例中，在基板404上形成标识符450。标识符450将在下面进一步解释。
图4B示出了预连接分析物传感器400的另一示意图。图4B所示的预连接分析物传感器400可包括图4A所示的预连接分析物传感器400的类似组件。为了清楚起见，图4B显示没有可选的盖460。图4C显示了图4B所示的预连接分析传感器400的爆炸图。
在图4B的例子中，传感器载体402包括中间体，如基板404，还包括一个或多个线迹，如第一迹线414和第二迹线416。第一迹线414可以包括第一内部触点406和第一外部触点410。第二迹线416可以包括第二内部触点408和第二外部触点412。在一些实施例中，第一内部触点406电耦接到传感器138近端上的第一触点，而第二内部触点408电耦接到传感器138的近端上的第二触点。传感器138的远端是配置为插入到宿主皮肤的自由端。所述电耦接器可以包括夹钳、导电胶、导电聚合物、导电油墨、金属箔、导电泡沫、导电织物、绕线、线螺纹或任何其他合适的方法。在一些实施例中，可以使用非导电粘合剂426(例如，环氧树脂、氰基丙烯酸盐、丙烯酸树脂、橡胶、聚氨酯、热熔体等)将传感器138附接到基板404。非导电粘合剂426可被配置为固定、密封、绝缘或给传感器138提供应变消除。传感器138可以通过其它方法附接到基板 404，例如上面在图4A中描述的那些方法。
如图4C所示，可以配置压敏粘合剂428，以隔离外露的线迹414和416。例如，压敏粘合剂428可以在基板404和盖460之间叠置传感器138。在这种情况下，传感器 138、基板404、压敏粘合剂428和盖460可以形成层叠结构。在层叠配置中，传感器 138及其与一个或多个触点(例如，第一内部触点406和第二内部触点408)的连接与一个或多个暴露的触点(例如，第一外部触点410和第二外部触点412)隔离。此外，层叠结构可能会在传感器138周围形成湿气密封的区域。湿气密封可以由压敏粘合剂 428和非导电胶426组合而成。在其它实施例中，层叠结构可以由以下材料和方法中的一种或组合形成：非导电粘合剂、压敏粘合带、弹性体、热粘合、热板焊接、激光焊接、超声焊接、RF焊接或任何合适类型的层叠方法。壳体460可由聚合物层、结构、或至少部分覆盖了基板404的薄膜组成。盖460可选择性地包含标识符450，它可以标识传感器138。在一些实施例中，标识符450可结合各种识别协议或技术，例如，但不限于NFC、RFID、二维码、条码、Wi-Fi、修饰电阻、电容值、阻抗值、ROM、内存、 IC、闪存等。
导向固定装置420是可选组件，其与工作站(如试验站、校准站、装配站、涂覆站、制造站或作为可穿戴组件的一部分)的接口的示例性实施例。导向固定装置420 包括基准特性(或基准结构)430，例如凹口、开口、表面或突起，用于对准、定位和定向传感器138相对于传感器载体402。基准特性430可以用于制造和组装成可穿戴电子元件。在一些实施例中，基准特征430是被配置成与基板404的相应基准特性432 对准的抬高的突起。基板404的相应基准特征432可以表现为切口、槽、孔或凹槽。在传感器载体中，相应的基准特征432可以是与工作站(如测试站、校准站、装配站、涂层站或其他制造站)上的基准特征相对接的放置特征。可配置导向固定装置420，以确保传感器载体402的适当放置，以使暴露的外部触点410和412对齐，用于连接到工作站(如试验站、校准站、装配站、涂层站或其他制造站)。在其它实施例中，基准特征430可以由阴型特征组成以与相对应的阳型基准特性432相配合。
图4D示出预连接分析传感器400的阵列480的示意图，阵列中有多个预连接传感器400，带有可选的标识符450。在图4D中，显示了由预连接分析物传感器400组成的一维条带阵列，但也可以植入二维阵列。在一些实施例中，预连接分析物传感器阵列480可布置在盒中。多个预连接传感器400中的每一个都可以被分开。在一些实施例中，可以提供刻痕4020，以便于使单个预连接传感器400分开。在一些实施例中，阵列480可用于促进以顺序或随机方式分别对多个传感器138进行制造、测试和/或校准。在一些实施例中，阵列480可用于促进同时制造、测试和/或校准多个传感器138。
图5A和5B显示了可穿戴组件500的实施例的透视图，其包括预连接传感器400。可穿戴组件500可能包括传感器电子元件和胶粘贴片(未显示)。预连接传感器400 可包括传感器载体，例如图4A-4D所示的传感器载体402。传感器载体402可以放置在壳体128内或壳体128上。壳体128可以由两个壳体部件组成，顶部壳体520和基部壳体522。顶部壳体520和基部壳体522可组装在一起以形成壳体128。顶部壳体520 和基部壳体522可以密封，以防止水分进入壳体128的内部腔。密封壳体可包括密封材料(如环氧树脂、硅胶、聚氨酯、或其他合适的材料)。在其他实施例中，壳体128 是作为单个组件封装剂(例如环氧树脂)形成的，配置为包含传感器载体402和传感器电子器件。图5A显示了顶部壳体520内的孔口524，配置为允许插入组件(例如皮下注射针，C-针、V-针、单侧开口针等)通过可穿戴组件500插入和/或缩回。孔口524 可以与基部壳体522中的相应孔口对齐。在其他实施例中，孔口524可以延伸经过壳体128的中心偏离位置。在其他实施例中，孔口524可以延伸经过到壳体128的边缘，形成一个C形通道。在一些实施例中，孔口524包括密封材料，如凝胶、粘合剂、弹性体、或其他适于位于孔口524内的材料。
图5B示出可穿戴组件500基部的透视图。如图所示，预连接传感器400可以布置在壳体128中。预连接传感器400可以安装在基部壳体522的孔口526(有时也称为开口、空腔、空隙、空间或袋)内。如图所示，传感器138可以从孔口526伸出。孔口 526大小和形状可用以保持预连接传感器400。此外，孔口526尺寸和形状可用以来保持预连接传感器400，其中传感器138与皮肤表面近似平行，形成90度的弯曲，用于插入皮肤。需要理解的是，基部壳体522的底面可以包含一个附接构件(如胶贴片)，用于将可穿戴组件粘接到用户的皮肤表面。
图5C示出了可穿戴组件500的爆炸图。各种电子组件，如图2中所示的恒电位器210和其他元件，可以安装在电子组件基板530上或安装到电子组件基板530(通常是某种形式的印刷电路板)。可以设想，传感器载体402具有与电子组件基板530的电耦接。预连接传感器400的一个或多个触点(如外部触点410和412)和电子组件基板 530之间可采用多种方法建立电气连接(如销、焊料、导电弹性体、导电胶等)。传感器载体402可配置为通过基部壳体522与电子组件基板530对接。在其他实现方式中，传感器载体402可以配置为通过顶部壳体520与电子组件基板530对接。在一些其他实施例中，传感器载体402配置为通过可穿戴组件500的侧面而与电子组件基板530 对接。如图所示，可选的密封件528可以配置为使传感器载体402的至少一部分免受潜在的湿气侵入。在某些情况下，密封件528可以是液体(如胶粘剂、凝胶)或固体材料(如弹性体、聚合物)。密封件528可以是焊接(例如，激光或超声波，热板)，或以其他方式永久附接(例如，各向异性膜，压敏胶粘剂，氰基丙烯酸酯，环氧树脂，或其他合适的胶粘剂)来创建一个密封区域的组装部件。该密封件528可用于物理耦接和/或为传感器载体402提供一个密封区域到可穿戴组件500。
上述分析物传感器连接技术的一个优点是，预连接传感器400的制造可以与封装在壳体内的电子元件(例如，电子组件基板530)的制造分开。如上所述，参考预连接传感器结构和随后的涂层、测试和校准过程，内部装有电子元件的壳体可以在将预连接传感器400附接到的传感器电气接口的设备分开的设备中制造。这是通过提供分析物传感器电子接口来实现的，该接口可以从壳体外部接入。不需要打开壳体来安装传感器。
在一些有利的方法中，预连接传感器的电极在第一位置被制造和安装在基板上，然后运送到第二位置进行涂层测试和校准。带有内部电子元件的壳体是在第三位置制造的。带电子元件的壳体从第三位置运送到第二位置，在此处，完整的分析物传感器被附接到外部电气接口。这三个位置可以彼此相隔很远。这可以最大限度地减少对敏感薄膜涂层传感器的处理，但仍然允许单独制造整个设备的其他组件。
直接连接到可穿戴组件的电子组件基板的传感器
图6A示出了可穿戴组件600的实施例的透视图，该可穿戴组件600具有传感器138，传感器138经由第一导电触点324和第二导电触点334(见图6B和6C)直接连接至电子组件基板630，根据一些实施例，传感器电子元件112可设置在第一导电触点 324和第二导电触点334上。虽然在图6A中未示出，可穿戴组件600可以包括粘合片 126。壳体128可以包括两个壳体部件，即顶部壳体620和底部壳体622。顶部壳体620 和底部壳体622可以组装在一起而形成壳体128。顶部壳体620和底部壳体622可以被密封以防止湿气进入壳体128的至少一个内部空腔。密封的壳体可以包括封装材料628 (例如，环氧树脂、硅树脂、尿烷或其他合适的材料)。在其他实施例中，壳体128 作为单组分密封剂(例如，环氧树脂)而形成，其被配置成包容纳传感器138和传感器电子元件112中的至少一个近端部分。图6A示出了顶部壳体620内的孔口624，该孔口624被构造成允许插入部件(例如皮下注射针、C形针、V形针、侧面开口的针等) 穿过可穿戴组件600以用于插入和/或撤回。孔口624可以与底部壳体622中的相应孔口(未示出)对准。在其他实施例中，孔口624可以延伸穿过壳体128的偏心位置。在其他实施例中，孔口624可以延伸穿过壳体的边缘128，形成一个C形通道。在一些实施例中，孔口624包括位于孔口624内的密封材料，例如凝胶、粘合剂、弹性体或其他合适的材料。
图6B示出了根据一些实施例的可穿戴组件600的底部的平面图。如图所示，传感器138可以经由导电触点324、334直接连接到壳体128内的电子组件基板630，导电触点324、334可以从电子组件基板630延伸穿过下部壳体622的一部分并进入壳体622 的空腔中，该空腔中放置传感器138的电极。传感器138可以安装在底部壳体622的孔口626内。如图6A和6C所示，传感器138可以从孔口626伸出。孔口626的尺寸和形状可设定为至少保持传感器138的近端部分。传感器138可大致平行于皮肤表面延伸并形成90度弯曲以插入皮肤。应该理解的是，底部壳体622的底表面可包含用于将可穿戴组件粘附到使用者皮肤表面的附接构件(例如，粘合片126，未示出)。
图6C示出了根据一些实施例的沿图6B的剖面线6C-6C的可穿戴组件600的侧视剖视图。诸如稳压器210之类的各种电子组件和图2中所示的其他组件可以安装在通常为某种形式的印刷电路板的电子组件基板630上或安装到电子组件基板630。可以预期，传感器138具有与电子组件基板630的直接电耦接。可以使用各种方法来在传感器138的一个或多个触点或电极之间建立电连接(例如，引脚、焊料、导电弹性体、导电粘合剂等)，例如触点211b和212b以及一个或多个导电触点，例如电耦接和/或物理耦接到电子组件基板630的触点324、334。传感器138可以配置为通过底部壳体 622与电子组件基板630对接。在其他实施方式中，传感器138可以被配置为通过顶部壳体620与电子组件基板630对接。在一些其他实施方式中，传感器138可以被配置为通过可穿戴组件的侧面与电子组件基板630对接。同样在图中示出的，可选的密封构件628可以被构造成使传感器138的至少一部分绝缘并与潜在的湿气隔离开。在某些情况下，密封构件628可以是液体分配的(例如，粘合剂、凝胶、环氧树脂)或固体材料(例如的弹性体、聚合物)。密封构件628可以是焊接(例如，激光或超声波、热板)或以其他方式永久地附接(例如，各向异性粘合剂膜，压敏粘合剂，氰基丙烯酸酯，环氧树脂或其他合适的粘合剂)以形成密封的区域或空腔。在一些实施例中，密封构件628可以用于将传感器138的至少一部分物理地固定或耦接至可穿戴组件 600，和/或为传感器138的至少一个近端部分提供密封区域。
上面描述的分析物传感器连接技术的一个好处是，与利用图4A-5C的预连接传感器400的实施例相比，可穿戴组件600的制造和/或生产可以需要更少的步骤，从而降低了制造的复杂度和成本。
同时密封防潮和固定传感器的盖
在一些实施例中，期望将传感器138和/或传感器电子元件112(参见图1以及例如图3C的电子模块135)与外部环境密封，以防止湿气渗入或冷凝到此类组件上，因为此类湿气可能导致短路、氧化或以其他方式造成损坏。一种这样的解决方案可以是将封装密封剂填充到其中至少放置有传感器138的一部分的空腔的至少一部分中。但是，必须小心，这样的封装密封剂不会不适当地流到空腔的某些其他部分，或者这种封装密封剂可能会不期望地阻塞可穿戴组件600的其他特征，例如用于在可穿戴组件 600部署期间使针或其他传感器插入构件通过的通孔180。此外，在部署和/或固化这种封装密封剂时，可能需要将传感器138保持在原位，以避免传感器138永久错位。例如，对与传感器138接触的压敏粘合剂施加压力可能倾向于使传感器138移动，从而导致未对准。作为另一个示例，当使用可固化的环氧树脂将传感器138设置在适当的位置时，为了在环氧树脂固化过程中将传感器138定位在适当的位置，可能需要进行额外的固定，以避免未对准。
结合以下几个附图，更详细地描述了一些示例性解决方案，其用于同时将传感器138保持在适当位置，同时还确保封装的密封剂不会不适当地流到壳体128的不期望流到的部分。
图7A和7B示出了根据一些实施例的用于将孔624密封在壳体128内的盖700的透视图。图7C示出了根据一些实施例的布置在壳体128内的孔626上方的盖700的透视图。
如图7C所示，下部壳体622内的孔口626形成，提供或限定了空腔750，传感器 112布置在空腔中(例如，在电子组件基板630上)。空腔750的第一部分752可以保持传感器138的至少一部分。而空腔750的第二部分754可以至少包括通孔180。当正确放置时，传感器138可以例如经由导电触点324、334直接与电子组件基板630上的传感器电子元件112电接触，并且可以具有设置在空腔750的第一部分752和第二部分754内的部分。如图7C进一步所示，传感器138的至少一部分可以利用任何合适的胶724(例如如将结合下面的各个附图更详细地描述的UV固化胶、环氧树脂或类似物) 粘附到壳体622。
如图7A所示，盖700被配置为覆盖下部壳体622的孔626或安装在下部壳体622 的孔626中或安装在下部壳体622的孔626上，从而在空腔750的第一部分752内提供受控的填充体积，同时将传感器138压向空腔750和/或下部壳体622的内表面，从而还用作传感器138的基准特征。在一些实施例中，盖700可包括模制部分、模切片状材料或任何其他合适的形式。在一些实施例中，盖700可在一侧(未示出)上具有粘合剂，例如压敏粘合剂，以将盖700固定在孔626中或孔626上方。
盖700包括配置为布置在空腔750的第一部分752上的第一部分710和配置为布置在空腔750的第二部分754上的第二部分720。在一些实施例中，盖700的第一部分 710和第二部分720可以是共面的并且可以由单件形成。盖700的第一部分710可以进一步包括第一孔洞702，该第一孔洞702被配置为用于将封装密封剂(例如，可固化的环氧树脂)接收到进入空腔750的第一部分752中，以用于密封传感器138的至少一部分免受湿气影响。盖700的第一部分710可以进一步包括第二孔洞704，该第二孔洞704被配置为用于通过第一孔洞702注入到空腔750的第一部分752中的过量封装密封剂的出口。在一些实施例中，第一孔洞702和第二孔洞704可以在盖700的第一部分710的相对端附近设置，从而规定用封装密封剂完全或接近完全地填充空腔750 的第一部分752。
盖700可以进一步包括设置在盖700的被配置成面对孔口626的一侧上的密封剂坝730。在一些实施例中，当将盖700适当地放置在孔口626内或孔口626上时，密封剂坝730的高度足以使密封剂坝730接触在空腔750内的下部壳体622的表面。在一些其他实施例中，当将盖700适当地放置在孔口626内或孔口626上时，密封剂坝730 的高度可以比刚刚描述的略低，以允许密封剂坝730几乎接触在空腔750内的下部壳体622的表面。
盖700还可包括可选的搁板732，该搁板732设置成与坝730相邻，并构造成接纳柔性部件740(例如，柔软、泡沫或橡胶材料，见图7B)。在一些实施例中，搁板732 可以具有一高度，该高度使得构造成面对孔626的柔性部件740的表面比坝730的类似面对的表面从盖700延伸得略远。当盖700被适当地放置在孔626内或孔626上方时，柔性部件740被配置为压在传感器138的至少一部分上以及压在空腔750内的下部壳体622的表面上。因此，柔性部件740以顺从的方式将传感器138基准设置在位于空腔750内部的下部壳体622的表面上，并使空腔750的第一部分752相对空腔750 的第二部分754密封。在一些实施例中，坝730可以进一步帮助使空腔750的第一部分752相对空腔750的第二部分754密封。因此，当将封装密封剂注入到750的第一部分752中以密封传感器138的至少一些部分而防湿气进入时，坝730和/或柔性部件 740阻止封装密封剂流入空腔750的第二部分754，从而防止不希望的通孔180阻塞，同时还提供了盖700、孔626和/或下部外壳622之间的装配公差。
盖700的第二部分720可以进一步包括狭槽722，狭槽722被构造成允许传感器 138的至少一个远端部分穿过盖700。利用盖700中的狭槽722代替圆形孔可以允许可穿戴组件600中的通孔180更小。
在一些实施例中，盖700的朝外的表面可以被配置为在适当放置时名义上与下部壳体622的朝外的表面齐平地装配。在替代方案中，当适当放置时，盖700的朝外的表面可以被配置为与下部壳体622的朝外的表面相比略微凹陷。在这种名义上齐平或略微凹陷的实施例中，盖700的外周边可基本上对应于孔626的内周边。
图7D示出了根据一些实施例的盖700的透视图，其齐平地或略微凹入地布置在壳体128的孔626内。盖700可在包封密封剂沉积期间使用爪结构、按扣结构、摩擦配合结构、压敏粘合剂或任何其他合适的固定方法而保持在适当位置。在一些实施例中，盖700可包括对紫外线辐射透明或足够半透明的材料，以允许设置在空腔750的第一部分752中的UV固化环氧树脂封装密封剂固化。
在又一替代方案中，盖700可被配置成在被齐平地布置在下部壳体622的朝外的表面上时覆盖孔626。在这样的其他替代方案中，盖700的外周长可比孔626内周长更大，并且可以具有足以包括下部壳体622(未示出)的外周的任何尺寸和形状。在这样的实施例中，盖700可以在下部壳体622的位于孔626的内周之外的部分处粘附到下部壳体622的朝外的表面，这可以有助于最终将可穿戴组件600粘附到皮肤的平坦的表面上。
尽管以上将盖700描述为与可穿戴组件600结合使用，该可穿戴组件600不包括预连接的传感器400或传感器载体402，但是本公开不限于此，并且盖700也可以与包括预先连接的传感器400的可穿戴组件500一起使用。
在一些实施例中，并非利用单独的粘合剂来将盖700粘附到下部壳体622，而是一旦适当地将盖700放置在下部壳体622中、下部壳体622上或下部壳体622上方，就可以将通常用于将补片126粘附到可穿戴组件600的下部壳体622的粘合剂部分重新用于将盖700额外地粘附或以其他方式固定在下部壳体622上。例如，参照图8A，片 126可包括两个部分：第一粘合部分802和第二粘合部分804，第一粘合部分802配置为将盖700固定到下部壳体622，并且同时将可穿戴组件600的下部壳体622粘合到片 126，第二粘合部分804配置为将第一粘合部分802以及可穿戴组件600粘合到用户的皮肤上。
图8B示出了固定至第一粘合部分802的盖700的面向外的表面。当将盖700适当放置在下部壳体622的孔626上、与之齐平或凹进去时,第一粘合部分802可以包括被配置为与盖700的第一孔洞702和第二孔洞704以及可穿戴组件600的通孔180重合的孔或孔洞。
在替代实施例中，如图8C所示，盖700可被省略，并且第一粘合部分802可包括第一孔洞702和第二孔洞704以及被配置为当将第一粘合部分802适当地放置在可穿戴组件600时与通孔180重合的孔口或孔。在这样的替代实施例中，第一粘合部分802 可以进一步包括柔性部件740，该柔性部件740具有与先前结合图7A-7D所述的基本相同的功能。因此，将第一粘合部分802适当地放置并施加在下部壳体622上会导致柔性部件740压在传感器138的至少一部分上以及导致柔性部件740在空腔750内压在下部壳体622的表面上。因此，柔性部件740以顺从的方式将传感器138基准设置在位于空腔750内部的下部壳体622的表面上，并且还使空腔750的第一部分752相对空腔750的第二部分754密封。因此，当将封装密封剂注入到空腔750的第一部分 752中以密封传感器电子元件112和传感器138的至少一部分以免受湿气影响时，柔性部件740阻止封装密封剂流入空腔750的第二部分754，从而防止不希望的通孔180阻塞。
不管是否使用在图8B或8C所示的实施例，第二粘合部分804可以最初设置在基板806上，该基板806可以被去除并且第二粘合部分804分别放置在片126的第一粘合部分802的朝外的表面上，用于随后将可穿戴组件600固定到使用者的皮肤上。如图8D所示，第二粘合部分804可以进一步包括孔或孔洞880b，该孔或孔洞880b被配置为当第二粘合部分804被适当地放置在片126的第一粘合部分802的朝外的表面上时，与可穿戴组件600的通孔180重合。
图9示出了根据一些实施例的替代的盖900到盖700的剖面侧视图。盖900和盖 700之间的相似数字对应于相似的特征。盖900包括第一部分910和第二部分920，第一部分910配置为布置在下部壳体622中的空腔750的第一部分752上方。在一些实施例中，第二部分920配置为布置在壳体750的第二部分754上方，其可包括在下部壳体622内的通孔180。在其他实施例中，第二部分920被配置为邻近空腔750的第二部分754。第一部分910包括第一孔洞902，该第一孔洞902构造为用于将封装密封剂 (例如，环氧树脂)接收到空腔750的第一部分752中以密封传感器138的至少一部分以防止湿气进入的进入端口。盖900的第一部分910可以进一步包括第二孔洞904，第二孔洞904被配置为用于排出通过第一孔洞902注入到空腔750的第一部分752中的过量的封装密封剂的排出端口。在一些实施例中，第一孔洞902和第二孔洞904可以是设置在盖900的第一部分910的相对端附近的位置，从而规定封装密封剂完全或接近完全填充空腔750的第一部分752。
盖900可以进一步包括封装密封剂坝930。然而，与盖700不同，盖900的第一部分910和第二部分920可以不共面，封装密封剂坝930可以包括盖900的至少一部分，该部分在第一部分910和第二部分920的平面直接延伸并连接第一部分910和第二部分920。因此，第二部分920位置靠近坝930的至少一部分也可以起到架932，架932 配置用于接纳柔性部件940(例如柔软、泡沫或橡胶材料)。当盖900被正确地至于孔 626内或孔上时，柔性部件940被配置成压向传感器138的至少一部分并压向空腔750 内的下部壳体622的表面。因此，柔性部件940以顺从的方式将传感器138基准设置在位于空腔750内部的下部壳体622的表面上，并且借助或不借助于坝930而使空腔 750的第一部分752相对空腔750的第二部分754密封。因此，当将封装密封剂注入到空腔750的第一部分752中以密封传感器138的至少一部分以免受湿气影响时，坝930 和/或柔性部件740阻止封装密封剂流入空腔750的第二部分754，从而防止不希望的通孔180阻塞，同时还提供盖900、孔626和/或下部壳体622直接的组装公差。
尽管未在图9中示出，盖900的第二部分920可以进一步包括与盖700的狭槽722 相似的狭槽，该狭槽配置为当盖900被适当放置时允许传感器138的至少远端部分穿过盖900。替代地，在一些盖900的第二部分920没有横向延伸到通孔180的实施例中，可以省略这样的狭槽。
尽管上文将盖900描述为与不包括预连接传感器400的可穿戴组件600结合使用，但是本公开不限于此，并且盖900也可以与包括预连接传感器400和传感器载体402 的可穿戴组件500一起使用。
在一些实施例中，以下情况是有利的：在可穿戴组件600的组装之前将传感器138安装或结合至盖，且当盖被适当放置在可穿戴组件600的下部外壳622上时，在可穿戴组件600上提供一对或多对配对触点，以将传感器连接至可穿戴组件600的电子设备。
图10示出了根据一些实施例的盖1000的透视图，盖1000具有预先安装到其上的传感器138。图10示出了盖1000，其具有粘附到粘合片126上的朝外的侧面，类似于先前关于图8B的描述。盖1000包括通孔1080，该通孔1080构造成当将盖1000适当地放置在下部壳体622上时与可穿戴组件600的通孔180对齐。传感器138可以粘附或以其他方式固定至盖1000的顶面，使得传感器138的远端部分延伸穿过通孔1080 并远离盖1000。盖1000还包括第一迹线1022和第二迹线1032。第一迹线1022被配置为将传感器138的触点211b电连接至盖1000的第一触点1024。第二迹线1032被配置为将传感器138的触点212b电连接到盖1000的第二触点1034。如图所示，下部壳体622被示为具有设置在其朝外的表面上的多个触点，例如触点324和334。第一触点 1022和第二触点1024被配置为当将盖1000适当地放置在下部壳体622上时与相应的触点324和334直接电接触和物理接触，从而将传感器138电耦接到传感器电子组件 112。盖1000可以被固定、粘附或使用任何合适的方式附接到下部壳体622。
利用传感器弯曲几何形状将传感器定位并固定在PCB上
由于传感器138的尺寸小，并且沿其长度存在对可接受的处理位置的限制，因此在可穿戴组件600上建立传感器138的正确对准可能是具有挑战性的，特别是在传感器138尚未与电子组件基板630集成在一起之前，没有载体或手柄连接到传感器138 上时，尤其是在传感器138具有基本为圆柱形或至少部分为倒圆形状的情况下。另外，可能难以矫直的传感器138的自然弯曲可能导致传感器138在被处理时不期望地四处移动。在传感器138的远端区域中使用单个预弯曲部的话，在将传感器138放置在可穿戴组件600内时，由于单个预弯曲部靠近针头通孔180及膜108，在防止在这种不期望的运动方面的效果有限。因此，下面结合至少图11A-20描述了几种利用传感器弯曲几何形状来帮助传感器138相对于电子组件基板630(例如，发射器PCB)进行横向和旋转定位的解决方案。
通过利用一个或多个预成型步骤建立的在传感器138中的这种弯曲、扭结、成圈和/或曲线，可在传感器138中保持足够间隔的点处提供限制特征，从而相对于可穿戴组件600和/或电子组件基板630上的特征提供传感器138的支撑、限制、偏压力和/ 或位置。还可以期望地利用这些几何形状来增加传感器138上的电极之间的泄漏电流路径，即通过利用(leverage)较长的绝缘区域和/或通过弯曲传感器138，使得与直的、未弯曲的或单弯曲的传感器138相比增加了电极垫之间的总距离。此外，在沿其长度的多个点处故意弯曲传感器138可以产生更易于处理的形状，该形状可以模仿传感器138可以搁置在其上的平坦表面的形状。此外，如将在下面更详细地描述的，传感器138的弹性特性也可以被利用来针对电子组件基板630和/或壳体622的一个或多个特征产生偏压力或保持力，从而使传感器138在应用后续的机械功能和/或粘合剂之前保持在原位。
图11A-11C分别示出了根据一些实施例的传感器138中的三种主要类型的弯曲。虽然针对传感器138关于电子组件基板630描述了实施例，但是本公开还考虑了针对传感器138关于下部壳体622的类似实施例。例如，下部壳体622的至少一部分可以使电子组件基板630与下部壳体622的部分物理分离，传感器138的至少一部分在该下部壳体622的部分中延伸(参见例如至少图6A-7D和9)，其中传感器138被描述为接触电子组件基板630、相对于电子组件基板630在特定方向上延伸、或向电子组件基板630的表面施加力或扭矩，本公开另外和/或可选地考虑了这样的接触、延伸方向和 /或向下部壳体622的表面施加力或扭矩。
图11A示出了第一类型的传感器弯曲部1102a的侧视图和俯视图，其中传感器138被弯曲，使得传感器138的在电子组件基板630近端的部分在朝向可穿戴组件600的方向上延伸，例如使得传感器138的近端部分穿过电子组件基板630。图11B示出了第二类型的传感器弯曲部1102b的侧视图和俯视图，其中传感器138被弯曲，使得传感器138的在电子组件基板630近端的部分在远离可佩戴组件600的方向上延伸，例如使得传感器138的近端部分延伸远离电子组件基板630。图11C示出了第三类型的传感器弯曲部1102c的侧视图和俯视图，其中传感器138被弯曲，使得传感器138的在电子组件基板630近端的部分在既不朝向也不远离可穿戴组件600的方向上延伸，但是基本上平行于其所安装在的和/或电连接的电子组件基板630的平面。
虽然下面描述每种类型的传感器弯曲部的几个示例，但是本公开内容设想了这些示例的任何和所有组合，带有或不带有附加弯曲部和/或传感器138的特征。此外，尽管通常将实施例描述为涉及不包括预连接传感器400的可穿戴组件600，本公开不限于此，并且这样的实施例也可以与包括预连接传感器400和传感器载体402的可穿戴组件500一起使用。如图11A所示的第一类型的传感器弯曲部现在将在如下结合图12和 13描述。
图12示出了根据一些实施例的示例布置的侧面剖视图，示例布置包括传感器弯曲部1202，该传感器弯曲部1202使传感器138的近端部分延伸穿过电子组件基板630。图12示出了可穿戴组件600的下部壳体622、设置在下部壳体622上的电子组件基板 630以及包括多个弯曲部1202、1204的传感器138，这些弯曲部1202、1204设置在电子组件基板630上并且机械地和电耦接到电子组件基板630上。
电子组件基板630被示出为包括诸如FR4的PCB材料，但是本公开不限于此，并且也可以考虑任何合适的PCB材料。电子组件基板630还包括多个电触点，例如，如先前至少结合图3D所描述的触点324、334。在图12中，触点324被示出为导电的、镀覆的通孔，尽管本公开不限于此，并且还可以预期任何其他合适的触点。
传感器138被示为在传感器138的近端部分具有第一弯曲部1202，在传感器138 的中部或远端部分具有第二弯曲部1204，使得传感器138的细长主体的在第一弯曲部 1202远端的一部分在基本上平行于电子组件基板630的平面延伸，并且细长主体的在第一弯曲部1202近端的一部分基本上垂直于电子组件基板630的平面并穿过电子组件基板630延伸。在一些实施例中，第一弯曲部1202可以弯曲大约90°。然而，本公开不限于此，并且第一弯曲部1202可以具有任何合适的弯曲角度。在一些实施例中，例如，第一弯曲部1202沿着工作电极触点211b产生，使得触点211b的至少一部分穿过通孔触点324，从而在导电连接(例如，环氧树脂，焊料等)应用于电连接触点211b 和324以及电连接触点212b和334之前建立传感器138的机械定位。
另外，在一些实施例中，下部壳体622可以进一步包括模制几何形状，该模制几何形状包括被配置为在第二弯曲部1204处或附近支撑电子组件基板630和/或传感器 138的一个或多个特征。例如，电子组件基板630可被配置为搁置在下部壳体622的一部分上。下部壳体622可进一步包括一个或多个边缘、凹部或表面1212、1214，其被配置为邻接电子组件基板630的一个或多个相应边缘(例如，横向边缘)。除其他优点外，一个或多个边缘、凹部或表面1212、1214提供了电子组件基板630相对于下部壳体622的更精确的放置。
另外和/或可替代地，下部壳体622可包括在镀覆通孔触点324正下方的凹部1216，其允许传感器138的近端部分延伸穿过电子组件基板630，并且在某些情况下，至少部分延伸穿过凹部1216。除其他优点外，凹部1216还提供了用于将传感器138放置在电子组件基板630上的附加组装公差。
另外和/或可替代地，下部壳体622可包括凹口1218，该凹口1218被配置为在第二弯曲部1204处或附近对准传感器138的中部和/或远端部分。除其他优点外，凹口 1218提供了额外的在将传感器138固定到电子组件基板630和/或下部壳体622之前和之后的传感器138对准和限制传感器138的不期望的运动。
在一些实施例中，可以利用第一类型的弯曲部(例如，基本平行于电子组件基板630的平面到基本垂直并穿过电子组件基板630的平面)来有目的地利用传感器的弹性特性，从而对于电子组件基板630和/或可穿戴组件600的一个或多个特征产生偏压力或保持力。
例如，图13示出了根据一些实施例的包括第一传感器弯曲部1302的示例性布置的侧视剖视图，该第一传感器弯曲部1302使传感器138的近端部分延伸穿过电子组件基板630，同时向电子组件基板630施加偏压力。电子组件基板630被示为包括触点 324，如先前结合图12所描述的，触点324可以是导电的镀覆通孔。或者其可以是至少部分地围绕电子组件基板630中所示的通孔的平面镀覆触点，或者被配置为延伸穿过下部壳体622以到达传感器138的连接部分的导电销或柱，如先前至少结合图6A-9 所描述的。触点334可类似地包括这种导电销或柱。
如先前结合图12所描述的，传感器138被示为在传感器138的近端部分具有第一弯曲部1302和在中部或远端部分处具有第二弯曲部1204。第一弯曲部1302可以使传感器138的近端部分的延伸方向从基本上在电子组件基板630平面内转变成相对于电子组件基板630延伸平面基本成角度的期望角度(例如，在1-179°之间)，从而传感器138的近端部分中的至少一些接触电子组件基板630的一部分(例如，通孔的侧壁) 并向其施加偏压力。这将导致通孔的侧壁在传感器138的近端部分上施加相等但相反的偏压力，从而在将导电连接(例如，环氧树脂，焊料等)施加在传感器138的近端部分与触电324之间或之上以及施加在传感器138的近端部分和触电334之间或之上之前，将传感器138固定在期望的方向和位置。
如图11B描述的第二种类型的传感器弯曲部的几个示例实施例现在将结合下面的14A-16描述。图14A示出了根据一些实施例的包括传感器弯曲部1402的示例性布置的俯视图，该传感器弯曲部1402使传感器138的近端部分远离电子组件基板630延伸(例如，平面外)。图14B示出了图14A的布置的侧面剖视图。下面的讨论参考两图。这些图示出了可穿戴组件600的下部壳体622、设置在下部壳体622上或内部的电子组件基板630，以及传感器138，传感器138包括多个弯曲部1402、1204，其设置在电子组件基板630上并与之电耦接。
电子组件基板630可以包括诸如FR4的PCB材料，但是本公开不限于此，并且也可以考虑任何合适的PCB材料。电子组件基板630还包括多个电触点，例如，如先前至少结合图3D所描述的触点324、334。
如先前结合图12所描述的，传感器138被示为在传感器138的近端部分处具有第一弯曲部1402和在传感器138的中部或远端部分处具有第二弯曲部1204。传感器138 的细长主体的在第一弯曲部1302远端的一部分在基本平行于电子组件基板630的平面延伸，并且细长主体的在第一弯曲部1302近端的一部分大体上垂直于电子组件基板630 的平面并且远离电子组件基板630延伸。在一些实施例中，第一弯曲部1402沿着工作电极触点211b产生。
下部壳体622可以进一步包括模制几何结构，该模制几何结构包括一个或多个特征，该一个或多个特征被配置为在第一弯曲部1402和第二弯曲部1204的每一个或附近支撑电子组件基板630和/或传感器138。例如，电子组件基板630可以被配置为搁置在下部壳体622的一部分上。下部壳体622可以进一步包括一个或多个边缘、凹部或表面1412、1414，其被配置为邻接电子组件基板630的一个或多个相应边缘(例如，横向边缘)。除其他优点外，一个或多个边缘、凹部或表面1412、1414提供了电子组件基板630相对于下部壳体622的更精确的放置。
另外和/或可替代地，下部壳体622可包括在下部壳体622的侧壁中紧邻触点324的凹部1416，其允许传感器138的近端部分基本上相对于电子组件基板630垂直并延伸远离电子组件基板630，并且至少部分地在凹部1416内。除其他优点外，凹部1416 在导电连接(例如，环氧树脂，焊料等)被施加以电连接触点211b和324以及电连接触点212b和334之前建立传感器138的机械定位。
另外和/或可替代地，下部壳体622可以包括凹口1418，该凹口1418被配置为在第二弯曲部1204处或附近对准传感器138的中部和/或远端部分。除其他优点外，凹口 1418提供了在将传感器138固定到电子组件基板630和/或下部壳体622之前和之后的附加对准和限制传感器138的不期望的运动。
在一些实施例中，可以利用第二类型的弯曲部(例如，基本平行于电子组件基板630的平面到基本垂直于电子组件基板630并远离电子组件基板630的平面)来有目的地利用传感器138的弹性特性，从而针对电子组件基板630和/或下部壳体622的一个或多个特征产生偏压力或保持力。下面结合图15和16描述示例。
图15示出了根据一些实施例的包括传感器弯曲部1502的示例性布置的侧视剖视图，该传感器弯曲部1502使传感器138的近端部分远离电子组件基板630延伸，同时向下部壳体622施加偏压力。为了便于说明和讨论，未示出传感器138和电子组件基板630上的触点。
如先前结合图12所描述的，传感器138被示为在传感器138的近端部分处具有第一弯曲部1502和在传感器138的中部或远端具有第二弯曲部1204。第一弯曲部1502 可以使传感器138的近端部分的延伸方向转变期望的角度(例如，在90-180°之间)，从而使得传感器138的近端部分中的至少一些接触并施加偏压力到下部壳体622的侧壁上，例如，如先前结合图14所描述的那样，压在凹部1416内的侧壁上。这将导致下部壳体622的侧壁在传感器138的近端部分上施加相等但相反的偏压力，从而在导电连接(例如，环氧树脂，焊料等)施加到传感器138的近端部分和触点324之间或之上以及施加到传感器138和触点334的近端部分之间或之上之前将传感器138固定在所需的方向和位置。
图16A示出了根据一些实施例的示例性布置的第一侧视图，该示例性布置包括多个传感器弯曲部1602、1204、1606、1608、1610，其中至少一些弯曲部导致偏压力抵靠下部壳体622的部分。图16B示出了图16A的示例性布置的第二侧视图，其沿图16A 中的剖面线B-B’截取。
传感器138被示为具有在传感器138的近端部分处的第一弯曲部1602，在第一弯曲部1602附近的一个或多个附加弯曲部1606、1608、1610以及弯曲部1204，如先前结合图12所描述的，弯曲部1204在传感器138的远离弯曲部1602、1606、1608、1610 的中部或远端部分。第一弯曲部1602可以使传感器138的近端部分的延伸方向转变期望角度(例如大约90°)，从大致平行于电子组件基板630的平面转到基本上垂直于电子组件基板630的平面并且远离电子组件基板630的平面。在一些实施例中，靠近第一弯曲部1602的传感器138的至少一些部分可以是设置在下部壳体622的侧壁中的凹部内，凹部例如是先前结合图14描述的凹部1406。
如图16B所示，一个或多个附加弯曲部1606、1608、1610使传感器138的在第一弯曲部1602近端的部分相对于凹部1406的相对侧壁1622、1624成角度延伸。因此，传感器138至少在弯曲部1606、1608、1610的位置处与凹口1416的侧壁1622、1624 接触施加偏压力。传感器138施加这样的偏压力将导致侧壁1622、1624在传感器138 的近端部分上施加相等但相反的偏压力。这些偏压力的结果可以在将导电连接(例如，环氧树脂，焊料等)施加在传感器138和触点324的适当部分之间或之上以及在将导电连接施加在传感器138的另一适当部分和触点334(图16A-16B中未示出)之间或之上之前将传感器138固定在期望的取向和位置。如图所示，垂直于传感器138与侧壁1622、1624之间的接触点施加的偏压力Fbias将在传感器138与侧壁1622、1624之间的接触点处引起沿平行于侧壁1622的方向的摩擦力Ffriction，以抵抗传感器138相对于下部壳体622和电子组件基板630的运动。除其他优点外，一个或多个附加弯曲部1606、 1608、1610在传感器138固定到电子组件基板630和/或下部壳体622之前和之后提供附加对准并限制传感器138的不期望的运动或旋转以及施加中心线约束。
如图11C所示的第三类型的传感器弯曲部的几个示例实施方式现在将结合下方图17-20描述。图17示出了根据一些实施例的包括传感器弯曲部1702的示例性布置的俯视图，传感器弯曲部1702使传感器138的近端部分相对于电子组件基板630基本保持在平面内延伸。图17示出了电子组件基板630和传感器138，其至少包括弯曲部1702，弯曲部1702布置在电子组件基板630上并且电耦接到电子组件基板630。
电子组件基板630可以包括诸如FR4的PCB材料，但是本公开不限于此，并且也可以考虑任何合适的PCB材料。电子组件基板630还包括多个电触点，例如，如先前至少结合图3D所描述的，触点324、334、336。如前所述，触点336可以包括保护迹线。
传感器138被示为在传感器138的近端部分处具有至少第一弯曲部1702。第一弯曲部1702可以使传感器138的近端部分的延伸方向从与电子组件基板630基本上同平面转变期望的平面内角度(在图17中显示为大约90°)，以使得传感器138的接近第一弯曲部1702的至少一部分保持与电子组件基板630基本在平面内。在一些实施例中，第一弯曲部1702沿着绝缘层104产生，该绝缘层在一些实施例中可以包括聚氨酯或任何其他合适的电绝缘体。尽管未在图17中示出，但传感器138可包括任意数量的附加弯曲部，例如在传感器138的中部或远端部分第二弯曲部1204，如先前结合图12所述。
传感器138的触点212b可以与触点334以机械和电的方式接触。绝缘层104可以与触点336以机械和电的方式接触。传感器138的触点211b可以与触点324以机械和电的方式接触。除其他优点外，通过重定向传感器138的在触点211b和触点212b之间至少第一部分而在与传感器138在触点211b和触点212b之间的第二部分相比不同的平面内方向延伸，第一弯曲部1702允许触点211b，212b沿传感器138分开较大的线性距离，并因此被较大的绝缘层104线性长度隔开。这可以至少部分是电子组件基板630 的在任何单一方向上有限维度的函数。通过使传感器138的各部分相对于电子组件基板630在至少两个不同的平面内方向上延伸，触点211b，212b可以沿传感器138分开更大的线性距离。另外，第一弯曲部1702通过使传感器138的各部分相对于电子组件基板630在至少两个不同的平面内方向上延伸，提供了至少三个平面内的接触点(例如，接触点324、334、336)，这产生了更容易操作的形状，并且可以模仿传感器138 可以放置其上的平坦表面。
在一些实施例中，可以利用第三类型的弯曲部(例如，改变传感器138的至少一部分的延伸方向，同时保持与电子组件基板630基本在同平面内)以有目的地利用传感器138的弹性特性，以针对电子组件基板630和/或可穿戴组件600的一个或多个特征产生偏压力或保持力。如下参照图18-20描述示例。
图18示出了根据一些实施例的包括多个传感器弯曲部1802、1804、1806的示例性布置的俯视图，其中至少一些传感器弯曲部1802、1804、1806对着下部壳体622的部分1822、1824或电子组件基板630产生偏压力。
传感器138被示为在传感器138的近端部分具有第一弯曲部1802，并且在第一弯曲部1802的近端具有一个或多个其他弯曲部1804、1806。尽管图18未示出，但传感器138可以进一步包括弯曲部1204，如先前结合图12所描述的，弯曲部1204在传感器138的位于弯曲部1802、1804、1806远端的中间或远端部分。
一个或多个附加弯曲部1804、1806使传感器138的靠近第一弯曲部1802的部分相对于下部壳体622和/或电子组件基板630的相对侧壁1822、1824成一定角度延伸，使得传感器138至少在弯曲部1804、1806的位置处接触侧壁1822、1824并对其施加偏压力Fbias，这将导致侧壁1822、1824在传感器138的近端部分上施加相等但相反的偏压力，从而使得在将导电连接(例如，环氧树脂，焊料等)施加在触点211b和324 之间或之上以及施加在触点211b和334之间或之上之前，将传感器138固定在期望的取向和位置。
类似于先前结合图16所描述的，垂直于传感器138与侧壁1822、1824之间的接触点施加的偏压力Fbias将在传感器138与侧壁1822、1824之间的接触点处在平行于侧壁1822、1824的方向上引起摩擦力Ffriction，以抵抗传感器138相对于下部壳体622和电子组件基板630的运动。除其他优点外，一个或多个附加弯曲部1804、1806在传感器138固定到电子组件基板630和/或下部壳体622之前和之后提供附加对准并限制传感器138的不期望的运动或旋转以及施加中心线约束。
图19示出了包括至少一个传感器弯曲部1902的示例布置，例如下部壳体622或电子组件基板630的俯视图，该传感器弯曲部1902基本上将传感器138固定或锚固至壳体128的一部分上或在壳体128的一部分上制造的的销或柱1912。
传感器138被示为在传感器138的近端部分处具有第一弯曲部1902。在一些实施例中，第一弯曲部1902是至少部分地圆周(circumferential)弯曲，其被配置为将传感器的近端部分至少部分地包裹在销或柱1912的周围，销或柱1912可以包括触点324 的一部分，触点324可以是电子组件基板630的一部分。第一弯曲部1902可以改变传感器138的至少一部分的延伸方向，同时保持与电子组件基板630基本上在平面内。
除其他优点外，至少部分地围绕销或柱1912的圆周或周长延伸的第一弯曲部1902将传感器138在将导电连接(例如，环氧树脂，焊料等)施加在触点211b和324之间或之上以及施加在触点211b和334之间或之上之前，将传感器138固定在期望的取向和位置。相应地，图19的布置还在传感器138固定到电子组件基板630和/或下部壳体 622之前和之后提供附加对准并限制传感器138的不期望的运动或旋转以及施加中心线约束
尽管在图19中未示出，但是传感器138可进一步包括弯曲部1204，如先前结合图12所述，弯曲部1204在弯曲部1902、1904、1906远端的传感器138的中部或远端部分。
图20示出了根据一些实施例的包括至少一个传感器弯曲部2002的示例性布置的俯视图，该传感器弯曲部2002导致至少一个偏压力F1，F2，F3抵靠下部壳体622或电子组件基板630的一个或多个部分2012、2014、2016。
传感器138被示为在传感器138的近端部分具有第一弯曲部2002。第一弯曲部2002使传感器138在第一弯曲部2002近端的部分改变延伸方向，同时保持基本上平行于电子组件基板630的平面。例如，第一弯曲部2002被示出为沿着传感器138的显现和露出绝缘层104的部分产生。然而，本公开不限于此，并且第一弯曲部2002可以沿着传感器138的任何合适的部分产生。第一弯曲部2002被示出为具有小于90°的角度。然而，本公开不限于此，取决于情况的特定环境和可穿戴组件600的特定特征的布局，可以利用任何合适的弯曲角度。
传感器138的第一部分可以被配置为接触下部壳体622或电子组件基板630的第一侧壁或其他特征2012。在图20中，传感器138的该第一部分被示为参考电极或触点 212b的一部分。然而，本公开不限于此，传感器138的任何其他部分也是可以考虑的。
传感器138可以被配置为在第一弯曲部2002的位置处接触下部壳体622或电子组件基板630的第二侧壁或其他特征2014。
传感器138的第二部分可以被配置为接触下部壳体622或电子组件基板630的第三侧壁或其他特征2016。参照图20，传感器138的该第三部分被示为工作电极或在第一弯曲部2002近端的触点211b的一部分。然而，本公开内容不限于此，传感器138 的任何其他部分也是可以考虑的。
在图20中，第一侧壁2012的接触表面和偏压力F1被示出为基本垂直于传感器138的第一部分(例如，参考电极)的延伸方向并且基本垂直于第二侧壁和第三侧壁2014、 2016的相应的接触表面。然而，本公开不限于此，第一侧壁2012的接触表面可以相对于传感器138的第一部分和/或第二侧壁2014和第三侧壁2016的相应的接触表面具有任何合适的取向。
在图20中，第二侧壁2014和第三侧壁2016的相应接触表面以及偏压力F2和F3 被示出为面向相反的方向。然而，本公开不限于此，第二侧壁2014和第三侧壁2016 的相应的接触表面以及偏压力F2和F3可以相对于彼此和/或相对于任何可穿戴组件 600的其他特征具有任何合适的取向。
传感器138可以最初在第一弯曲部2002处弯曲成小于图20所示的或在实际实施中期望的最终角度的角度，然后以图示的或期望的方向放置，从而使第一弯曲2002的角度稍微超过初始弯曲角度。如图20所示，由于传感器138的弹力和/或弹性特性，传感器138将表现出试图将第一弯曲部2002的角度从所示的角度减小到初始弯曲角度的趋势。这种趋势将导致传感器138在基本垂直于电子组件基板630和/或下部外壳622 的一个或多个侧壁2012、2014和2016的接触点的方向上产生至少一个偏压力或保持力F1，F2，F3并作用在电子组件基板630和/或下部外壳622的一个或多个侧壁2012、 2014和2016的接触点。
例如，如图所示，传感器138减小第一弯曲部2002的弯曲角度的趋势将在第一弯曲部2002处引起扭矩，该扭矩将传感器138的第二部分以力F3推向第三侧壁2016的接触表面，在传感器138的第二部分上产生相等但相反的偏压力。该相反的偏压力将在第一弯曲部2002处以力F2将传感器138推向第二侧壁2014的接触表面，从而在第一弯曲部2002处对传感器138产生相等但相反的偏压力。
由传感器138减小第一弯曲部2002的弯曲角度的趋势引起的在第一弯曲部2002处的扭矩还将以力F1将传感器138的第一部分推向第一侧壁2012的接触表面，并在传感器138的第一部分上产生相等但方向相反的偏压力。
偏置力或保持力F1，F2，F3还将在平行于侧壁2012、2014、2016的接触点的各个方向上引起正交摩擦力(未示出)，这将进一步抵抗传感器138相对于传感器的运动。这些偏压力，保持力和/或摩擦力单独地或组合地作用到下部壳体622和电子组件基板630上。在将导电连接(例如环氧树脂，焊料等)施加到触点212b和324之间或之上，以及在触点211b和334之间或之上之前，这些偏压力，保持力和/或摩擦力将传感器138固定在所需的方向和位置。
除其他优点外，在将传感器138固定到电子组件基板630和/或下部外壳622之前和之后，第一弯曲部2002提供了额外的对准并限制了传感器138的不期望的运动或旋转以及提供了中心线约束。
利用基板坝形成用于直接到板(Direct-to-Board)传感器连接的阱
对于某些直接到板的传感器导线设计，在不同位置使用将传感器138粘结到PCB(例如，电子组件基板630)的导电环氧树脂或其他粘性环氧树脂可能会渗出或运动到一起，这会不希望地引起电气短路，或者会不希望的渗出或沿着传感器进入相邻区域。下面至少结合图21A-27描述几种解决方案。
图21A示出了根据一些实施例的可穿戴组件600的一部分的俯视图，该可穿戴组件600包括形成多个阱2102、2104的多个坝2112、2114、2116，多个阱2102、2104 用于容纳环氧树脂2122、2124和防止环氧树脂2122、2124的不期望的渗出或迁移。图21B、21C和21D分别示出了图21A所示的可穿戴组件600的一部分的分别沿剖面线A-A'，B-B'和C-C'截取的侧剖视图。图21A-21D所示的可穿戴组件600的部分包括可以根据任何合适的工艺来制造，例如，电子组件基板630和/或下部壳体622的低压包覆模制(low pressure overmolding)。接下来参考图21A-21D的每一个进一步讨论。
图21B示出了电子组件基板630，该电子组件基板630包括如先前至少结合图3D 所描述的触点324、334。包覆成型结构2150可以形成在电子组件基板630上、上方、周围或与其作为整体，例如利用低压包覆成型工艺。这样的低压包覆成型工艺可以允许电子组件基板630周围的全部封闭，从而密封电子组件基板630的部分以防湿气进入，并且使更少的电子组件基板630暴露，以用于随后的灌封工艺。
包覆模制结构2150包括与触点324、334相邻隔开的多个坝2112、2114、2116。触点324和334均可以是设置在电子组件基板630上的接触垫或板。在一些实施例中，触点324和334可以通过镀金形成。如图所示，第一坝2112布置成与触点334的第一侧相邻。第二坝2114布置为与触点334的与第一侧相对的另二侧相邻，并位于触点324、 334之间，并且与触点324的第一侧相邻。第三坝2116被布置为与触点324的与第一侧相对的第二侧相邻。相应地，第一坝和第二坝2112、2114限定第一阱2102，在其中布置有触点334，而第二坝和第三坝2114、2116限定第二阱2104，在其中布置有触点 324。在图21D中，布置在触点324的相对侧上的侧壁2132和2134形成第二阱2104 的其余壁。尽管图21A至-21D没有明确示出和标记，但一对相似的侧壁设置在触点334 的相对侧上，从而形成第一阱2102的其余壁。
一旦形成阱2102、2104，就可以将导电环氧树脂2122、2124沉积在阱2102、2104 内的触点324、334上方，以准备传感器138的放置。
如图21C和21D所示，当垂直于剖面线B-B’或C-C’观察时，坝2112、2114、 2116中的至少一个可具有倾斜的横截面。例如，坝2112、2114、2116可具有三角形凹陷横截面，抛物线形凹陷横截面，半圆形凹陷横截面，双曲线形凹陷横截面或其他凹陷横截面，其最低点沿横截面与各阱的相应侧壁基本等距(例如，第二阱2104的侧壁 2132、2134)，或沿横截面的任何其他期望位置。传感器138的各个部分被构造成由于它们的倾斜或凹口特性而基本上搁置在各个坝2112、2114、2116的凹口或横截面的最低点。因此，坝2112、2114、2116不仅限定了阱2102、2104，而且还在将传感器 138的各个部分固定到适当位置之前将其引导至期望位置。
在一些实施例中，一个或多个坝(例如，如图21A-21B所示的第三坝2116)可具有基本平坦的横截面，而不是上述的倾斜横截面。例如，在第一坝和第二坝2112、2114 具有上述倾斜的横截面并且适当地约束传感器138的至少横向定位的情况下，第三坝 2116不需要具有倾斜的横截面，并且平坦的横截面可以仅是用作让传感器138的近端搁置在其上的平台。
如至少图21B和21D所示，可以将环氧树脂2122、2124沉积到每个阱2102、2104 中达到最小高度。在一些实施例中，这样的最小高度足够大，以使得当传感器138横向跨过坝2112、2114、2116布置时，传感器138的各个部分至少物理地和电气地接触环氧树脂2122、2124的顶表面，如图21A所示。例如，(参考电极的)触点212b可接触设置在第一阱2102中的触点334上的导电环氧树脂2122，而(工作电极的)触点 211b可接触设置在第二阱2104中的触点324上的导电环氧树脂2124。传感器138的远离触点212b接触导电环氧树脂2122部分的部分可以搁置在第一坝2112上，传感器138 的绝缘层104可以搁置在第二坝2114上，并且传感器138的靠近触点211b与导电环氧树脂2124接触的部分的部分可以搁置在第三坝2116上。
如图21B所示，导电环氧树脂2122可以填充在电子组件基板630的触点334与传感器138(例如，参考电极)的触点212b之间的第一阱2102中的空隙中。这样，导电环氧树脂2122可以物理上分离触点334和触点212b。这种分离的一个优点是可以减小当触点334和触点212b物理接触时可能发生的传感器138的信号噪声或信号偏移。可以预期，在某些情况下，参考电极的触点212b的材料可以与电子组件基板630的触点 334的材料发生电化(galvanically)反应。例如，触点212b可以包括银和氯化银，触点 334可以包括金、镍和铜。可以预期，金和银/氯化银或铜和银/氯化银之间的电化作用可导致触点334腐蚀。因此，用导电环氧树脂2122填充触点334和触点212b之间的空间可减少触点334的腐蚀。在一些实施例中，触点334可具有延伸穿过触点中间的通道(未示出)，以允许沉积导电环氧树脂。在其他实施例中，触点334可具有设置在触点334上方的中间层(未示出)，该中间层将触点334和触点212b分开。在这样的实施例中，中间层可以包括塑料、环氧树脂或诸如FR4的复合材料。还可以预期，在触点334与触点212b物理接触的实施例中(例如，图15)，可以将碳导电油墨设置在触点334的下层铜层上。碳导电油墨可以替代更常见的金层，其中可以预期碳导电油墨中的碳具有较低的电势，这将增加耐腐蚀性。
在一些实施例中，在不利用单独的传感器载体的情况下将传感器138直接附接到电子组件基板630，传感器138可以在制造过程中从放置夹具移交给可穿戴组件600。这种“移交(hand-off)”方法应保持传感器138在由这种放置夹具夹持时的位置，同时可以使用环氧树脂(例如紫外线固化环氧树脂)将传感器138密封或粘附至电子组件基板630。然而，必须防止这种环氧树脂沿着传感器138流到相邻区域，例如皮上传感器组件500、600的通孔180所在的区域。另外，在密封剂的外部可能希望消除应力，以减小导线的应变(strain)并将传感器138保持在抵靠安装表面的位置。
结合在下面的图22至图27和图40A至图41，描述了一种附加或替代解决方案，其不仅在固化环氧树脂时将传感器138保持在由这种放置夹具夹持的位置，而且还防止所述环氧树脂沿着传感器138芯吸(wicking)，同时向传感器138提供应变消除。描述了将不同几何形状的袋配置为容纳预定量的环氧树脂以固定传感器138，与从所述袋到相邻区域的抬升、降低或齐平过渡部结合使用，专门设计为“流体止动件”的过渡部防止沉积在所述袋中的环氧树脂渗出、芯吸或以其他方式超出袋的边界并进入相邻区域或传感器上。在一些实施例中，可以使用低压模制工艺或任何其他合适的工艺来形成袋、过渡部和相邻区域。在一些实施例中，袋与其相邻区域相对于彼此是连续的，例如，将相邻区域设置成紧邻于其各自的袋，而在所述袋之间没有除了过渡部以外的特征。在一些实施例中，环氧树脂由非导电材料组成。在一些实施例中，环氧树脂由导电材料组成。
图22示出了根据一些实施例的具有不同几何形状的多个袋的透视图，所述袋与可变宽度的抬升、降低或齐平过渡部结合到相邻区域。图23示出了图22的袋的几种示例几何形状的正视图。图24示出了如沿着图22中的剖面线A-A’观察的示例性的抬升过渡部的、如沿着图22中的剖面线B-B’观察的示例性的齐平过渡部的、如沿着图22 中的剖面线C-C’观察的示例性的降低过渡部的一组侧视图。图25示出了图24的如沿着图24中的剖面线A-A’、B-B’和C-C’观察的图24的一组侧视图，进一步示出了过渡部的示例性宽度“w”和袋的侧壁和/或相邻区域的示例性方向。现在将结合图22 至图25讨论袋、过渡部和相邻区域。
图22示出了多个袋2200a-2200p，每个袋在任一侧上具有对应的相邻区域。示出了具有袋几何形状、袋与相邻区域之间的过渡部类型以及过渡部宽度“w”的不同组合的各个袋2200a-2200p。图22中的标注“E”、“F”和“P”示出了这些不同组合的几个方面，将结合图23至图25更详细地描述。应当理解，结合至少图22至图25描述的任何袋、相邻区域和/或其之间的过渡部，可被实现到如先前结合至少图5A至图6C 所述的任何一个可穿戴组件500,600的壳体中。
如标注“E”所示，将第一相邻区域2210e设置在袋2200e的第一侧，并将第二相邻区域2220e设置在袋2200e的与所述第一侧相对的第二侧。标注“E”还示出了在袋 2200e与第一相邻区域2210e之间的第一过渡部2204e以及在袋2200e与第二相邻区域 2220e之间的第二过渡部2206e。第一过渡部2204e和第二过渡部2206e可包括将第一相邻区域2210e的相应基部2215e和第二相邻区域2220e的相应基部2225e与袋2200e 的基部2205e分开的结构和/或几何形状。在标注“E”中，示出了第一过渡部2204e和第二过渡部2206e为“降低”过渡部，之所以如此称呼，是因为将相邻区域2210e,2220e 中的每一个相邻区域的相应基部2215e,2225e设置的高度，较袋2200e的基部2205e的高度降低“h”。“h”的示例值是0.5mm，但是本公开不限于此，并且还可以预期“h”的任何合适的值。也示出了过渡部2204e,2206e中的每一个过渡部为具有宽度“w”。在一些实施例中，可以定义宽度“w”为特定过渡部2204e,2206e的侧壁2208e之间的分隔距离。“w”值的示例范围是0.5mm至2.0mm，但是本公开不限于此，并且还可以预期“w”的任何合适的值或范围。第一相邻区域2210e具有侧壁2212e。第二相邻区域2220e具有侧壁2222e，袋具有侧壁2202e，并且示出了在第一过渡部2204e和第二过渡部2206e处的侧壁为2208e。标注“E”进一步示出了剖面线A-A'，沿着剖面线A-A'，可以对应于图24中示出的“降低”视图。
标注“P”示出了袋2200p，袋2200p具有到第一相邻区域2210p的第一过渡部2204p和到第二相邻区域2220p的第二过渡部2206p。标注“P”中的布置与标注“E”中的布置基本相似，不同之处在于示出了第一过渡部2204p和第二过渡部2206p为“齐平”过渡部，之所以如此，是因为相邻区域2210p,2220p中的每一个相邻区域的相应基部 2215p,2225p设置的高度与袋2200p的基部2205p的高度相同。标注“P”还示出了剖面线B-B′，沿着剖面线B-B′，可以对应于图24中示出的“齐平”视图。
标注“F”示出了袋2200f，袋2200f具有到第一相邻区域2210f的第一过渡部2204f和到第二相邻区域2220f的第二过渡部2206f。标注“F”中的布置与标注“E”中的布置基本相似，不同之处在于示出了第一过渡部2204f和第二过渡部2206f为“抬升”过渡部，之所以如此，是因为相邻区域2210f,2220f中的每一个相邻区域的相应基部2215f, 2225f设置的高度，较袋2200f的基部2205f的高度抬升“h”。“h”的示例值是0.5mm，但是本公开不限于此，并且还可以预期“h”的任何合适的值。标注“F”还示出了剖面线C-C′，沿着剖面线C-C′，可以对应于图24中示出的“抬升”视图。
如图23所示，这种袋可以具有几种几何形状中的任何一种。在一些实施例中，可以使用基本矩形的袋2300a。示出了矩形袋2300a的侧壁为基本平面的，使得它们彼此相会以形成尖锐的成角度的角部。
在一些其他实施例中，可以使用基本圆角矩形的袋2300b。示出了圆角矩形的袋2300b的侧壁部分为基本平面的，而连接基本平面部分的侧壁的其他部分是弯曲的，使得不形成尖锐的成角度的角部。图22示出了袋2200a,2200b,2200e,2200f,2200j,2200k 和2200p为具有这样的圆角矩形的几何形状。
在其他实施例中，可以使用基本为三角形或菱形的袋2300c。示出了三角形或菱形的袋2300b的侧壁为基本平面的，使得它们彼此相会以形成尖锐的成角度的角部。图 22示出了袋2200c,2200d,2200g和2200h为具有这样的三角形或菱形的几何形状。
在其他实施例中，可以利用基本圆角的三角形或菱形的袋(未示出)。类似于圆角矩形的袋2300b，圆角的三角形或菱形的袋的侧壁的部分可以是基本平面的，而连接基本平面的部分的侧壁的其他部分是弯曲的，使得不形成尖锐的成角度的角部。
在其他实施例中，可以使用基本多边形的袋2300d。示出了多边形的袋2300d的侧壁为基本平面的，使得它们彼此相会以形成尖锐的角。图22示出了袋2200m和2200n 为具有这样的多边形的几何形状。
在其他实施例中，可以使用基本圆角的多边形的袋(未示出)。类似于圆角矩形的袋2300b，圆角的多边形的袋的侧壁的部分可以是基本平面的，而连接基本平面的部分的侧壁的其他部分是弯曲的，使得不形成尖锐的成角度的角部。
此外，尽管已经结合袋本身描述了上述几何形状，但是本发明还预期这样的几何形状也可以应用于任何相邻区域。例如，虽然示出了图22中所示的相邻区域为具有圆角方形或圆角矩形的几何形状，但是如以上或本公开中其他地方所述的任何其他合适的几何形状也可以应用于相邻区域，包括特定上下文可能需要或期望的任何合适的可变形状。
如图24所示，袋还可以具有到相邻区域的几种类型的过渡部中的任何一种，例如流体止动件。例如，“降低”实施例示出了第一相邻区域2410a的侧壁2412a、袋2400a 的侧壁2402a、第二相邻区域2420a的侧壁2422a以及在第一过渡部区域2404a和第二过渡部区域2406a处的侧壁2408a。示出了将第一相邻区域2410a和第二相邻区域2420a 的各个基部2415a,2425a布置的高度比袋2400a的基部2405a低高度“h”。“h”的示例值是0.5mm，但是本公开不限于此，并且还可以预期“h”的任何合适的值。如图所示，当将环氧树脂2430a设置在袋2400a的基部2405a上时，第一降低过渡2404a和第二降低过渡2406a可以抑制或防止环氧树脂2430a部分由于表面张力和表面能而流入第一相邻区域2410a和第二相邻区域2420a。在第一过渡部2404a和第二过渡部2406a处，环氧树脂2430a的表面张力和表面可能会导致形成向下弯曲的弯月面2432a，其粘附到第一过渡部2404a和第二过渡部2406a的边缘。在一些实施例中，降低高度“h”以及在某些情况下过渡部2404a,2406a的宽度“w”和/或袋2400a的面积或体积可不仅取决于所施加的环氧树脂2430a的预定量，而且还取决于比粘度、在环氧树脂2430a、周围环境与袋、传感器、分配器尖端的表面或任何其他接触表面或流体之间的的表面能和/ 或表面张力特性。其他因素包括袋的周围几何形状和周围环境(例如，材料、温度或湿度)。这种“降低”过渡部的粘附效果及其抑制或阻止环氧树脂2430a流动的现象可能与传统观点相反，传统观点认为这种“降低”过渡部将不会充分地抑制或阻止环氧树脂2430a流入第一相邻区域2410a和第二相邻区域2420a。图6B和图30A均示出了降低过渡部的示例。
图24的“齐平”实施例示出了第一相邻区域2410b的侧壁2412b、袋2400b的侧壁2402b、第二相邻区域2420b的侧壁2422b以及在第一过渡部区域2404a和第二过渡部区域2406b处的侧壁2408b。示出了第一相邻区域2410b和第二相邻区域2420b的各个基部2415b,2425b设置的高度与袋2400b的基部2405b的高度相同。如图所示，当将环氧树脂2430b设置在袋2400b的基部2405b上时，第一齐平过渡部2404b和第二齐平过渡部2406b可以部分地由于环氧树脂2430b的表面张力和表面能而防止环氧树脂 2430b流入第一相邻区域2410b和第二相邻区域2420b，使得在第一过渡部2404a和第二过渡部2406b处形成弯月面2432b。另外，在环氧树脂2430b与过渡部侧壁2408b之间的相互作用以及过渡部的宽度“w”(如将结合图25的正交侧视图更详细地描述) 也可以通过过渡部2404b,2406b将环氧树脂2430b保留在袋2400b内的趋势，具有相对较窄的宽度“w”潜在地提供了将环氧树脂2430b更好地保留在袋2400b内。这种“齐平”过渡部的粘附效果及其抑制或阻止环氧树脂2430b流动的现象可能与传统观点相反，传统观点认为这种“齐平”过渡部不会充分地抑制或阻止环氧树脂2430b流入第一相邻区域2410b和第二相邻区域2420b。
图24的“抬升”实施例示出了第一相邻区域2410c的侧壁2412c、袋2400c的侧壁2402c、第二相邻区域2420c的侧壁2422c以及在第一过渡区域2404a和第二过渡区域2406c处的侧壁2408c。示出了第一相邻区域2410c和第二相邻区域2420c的各个基部2415b,2425b设置的高度“h”较袋2400c的基部2405c升高的高度“h”。“h”的示例值是0.5mm，但是本公开不限于此，并且还可以预期“h”的任何合适的值。如图所示，当将环氧树脂2430c设置在袋2400c的基部2405c上时，第一抬升过渡部2404c 和第二抬升过渡部2406c可以防止环氧树脂2430c流入第一相邻区域2410c和第二相邻区域2420c。然而，在第一过渡部2404a和第二过渡部2406c以及在抬升处，环氧树脂 2430c的表面张力和表面能可能会导致形成向上弯曲的弯月面2432c。因为如果向上弯曲的弯月面2432c达到相邻区域2410c,2420c中任一相邻区域的基部2415c,2425c的高度，则环氧树脂2430c的表面张力和表面能会导致环氧树脂2430c沿着弯月面2432c的顶部蠕变并进入相邻区域2410c,2420c，所以在抬升的高度“h”超过向上弯曲的弯月面2432c的高度的情况下，将环氧树脂2430c保留在袋2400c中可能是最有效的。因此，抬升高度“h”，以及在某些情况下过渡部2404c,2406c的宽度“w”、袋2400c的面积或体积，不仅可以取决于所施加的环氧树脂2430c的预定量，而且还取决于比粘度、在环氧树脂2430c、周围环境与袋、传感器、分配器尖端的表面或任何其他接触表面或流体之间的的表面能和/或表面张力特性。其他因素包括袋的周围几何形状和周围环境 (例如，材料、温度或湿度)。当与高度“h”不足的这种“抬升”过渡部一起使用时，环氧树脂2430c的这种蠕变效果及其抑制或阻止环氧树脂2430c进入相邻区域的能力有限，这可能与可能与传统观点相反，传统观点认为即使向上弯曲的弯月面2432c的高度确实达到过渡部高度“h”时，这种“抬升”过渡部也将充分地抑制或防止环氧树脂2430c 流入第一相邻区域2410c和第二相邻区域2420c。
如图22和图25所示，在袋2400a-c与相邻区域2410a-c,2420a-c之间的过渡部在所述过渡部的侧壁之间也可以具有变化的宽度“w”。“w”的值的示例范围是0.5mm 至2.0mm，但是本公开不限于此，并且还可以预期“w”的任何合适的值。例如，示出了将图22的第一行的袋2200a,2200b,2200c和2200d设置为具有约0.5mm的相对较窄的过渡部宽度“w”；示出了将图22的第二行的袋2200e,2200f,2200g,2200h和2200p 设置为具有约1.0mm的相对适中的过渡部宽度“w”，大于上述相对较窄的过渡部宽度；示出了将图22的第三行的袋2200j,2200k,2200m和2200n设置为具有约2.0mm的相对较宽的过渡部宽度“w”，大于上述相对较窄或相对适中的过渡宽度中的任一个。图25 示出了过渡部宽度“w”，过渡部宽度“w”可以对应于能够将环氧树脂保持在袋中的任何期望的和/或合适的宽度。此外，在袋的任一侧上的过渡部可以具有彼此不同的宽度。例如，在袋与第一相邻区域之间的第一过渡部的第一宽度可以大于或小于在所述袋与第二相邻区域之间的第二过渡部的第二宽度。
如图25进一步所示，在一些实施例中，相邻区域侧壁2422a-c、袋侧壁(图25中未示出)和/或过渡部侧壁2408a-c可以基本垂直于其各自的基部2415a-c,2425a-c, 2405a-c，如侧壁处的实心垂直线所示。在其他实施例中，相邻区域侧壁2422a-c、袋侧壁(图25中未示出)和/或过渡部侧壁2408a-c可以从这样的基本垂直的方向向其各自的基部2415a-c,2425a-c,2405a-c稍微倾斜或成一角度，如在侧壁处的虚线所示。
尽管图22至图25所示的实施例示出了在特定袋的任一侧上的相同类型的过渡部，但是本公开不限于此，并且可以在任何袋上使用抬升、降低和齐平过渡部的任何组合。例如，到第一侧的第一过渡部可以是抬升、齐平或降低过渡部中的任何过渡部，而在所述袋的另一侧上的第二过渡部可以是抬升、齐平或降低过渡部中的任何过渡部。
另外，在相同的可穿戴组件600中，在用于这种可穿戴组件600的相同外壳622 上，在相同的电子组件基板630上或者甚至用于固定相同的传感器138的不同部分，可以使用任何数量的袋和/或相邻区域。例如，在一些实施例中，可以形成两个或更多个彼此邻近的袋，并且每个袋可具有其自己的各自的相邻区域，或者可替代地，相邻的袋可从不同侧共享中间的相邻区域。一些实施例还预期每个袋比所描述的两个相邻区域更多或更少。
图26示出了第一布置的照片，所述第一布置包括袋2600a、到第一相邻区域2610a的第一降低过渡部2604a以及到第二相邻区域2620a的第二降低过渡部2606a。如图所示，环氧树脂2630a粘附传感器138基本上容纳在袋2600a内。如先前结合图24所述，第一降低过渡部2604a和第二降低过渡部2606a可以抑制或防止环氧树脂2630a进入第一相邻区域2610a和第二相邻区域2620a，部分原因是在第一过渡部2604a和第二过渡部2606a处，环氧树脂2630a的表面张力和表面能导致形成向下弯曲的弯月面，其粘附到第一过渡部2604a和第二过渡部2606a的边缘。图26还在第一布置之下示出了第二布置，其包括袋2600b、到第一相邻区域2610b的第一抬升过渡部2604b以及到第二相邻区域2620b的第二抬升过渡2606b。如图所示，环氧树脂2630b粘附传感器138蠕行到过渡区2604b,2606b之外，并进入相邻区域2610b,2620b。
可以预期的是，第二布置未能将环氧树脂2630b保持在袋2600b内的原因可能是由于过渡部2604b,2606b的高度不足，使得在抬升过渡部2604b,2606b处环氧树脂2630b 向上弯曲的的弯月面到达第一相邻区域2610b和第二相邻区域2610b的基部，使环氧树脂2630b沿着弯月面的顶部蠕行并溢出到相邻区域2610b,2620b中。一旦环氧树脂2630b开始流动，传感器138可能已经提供了环氧树脂2630b可能沿着其溢出的另一表面。
在一些实施例中，如先前结合图22至图26所描述的，齐平或抬升过渡部的高度“h”不足，可以有目的地在一个或多个袋与一个或多个相邻区域之间实施，以便有意地将环氧树脂溢出到例如传感器138的某些部分(例如，参考电极212)上。在那些实施例中的一些实施例中，还可以在一个或多个袋与其他相邻区域之间使用降低过渡部，以便有意地抑制或防止环氧树脂溢出到例如传感器138的其他部分上(例如，工作电极211)。
图27示出了利用袋2700a,2700b和相邻区域2710a,2710b,2720布置的，沿着剖面线A-A’的俯视图(顶部)和横截面图(底部)，根据一些实施例，与上面结合图22 至图26所述相似，用于将传感器138直接固定到电子组件基板630，并且进一步利用可选的柱2712来使传感器138对中。在该图中，第一袋2700a和第二袋2700b分别被示出为在任一侧上具有到相邻区域2710a,2710b,2720的降低过渡部。示出了相邻区域 2710a为用于第一袋2700a的第一相邻区域，示出了相邻区域2710b为第二袋2700b的第一相邻区域，并且示出了相邻区域2720为第一袋2700a和第二袋2700b中的每一个袋的第二相邻区域。在相邻区域2710a中示出了触点324，在相邻区域2720中示出了触点334，并且在相邻区域2710b中示出了通孔180。进一步示出了相邻区域2710b为具有设置在其中的柱2712。尽管给出了上述袋、相邻区域、触点和柱的特定取向和位置，但是它们应被理解为示例，而不是限制本公开，本公开仅考虑上述特征的全部或子集或与本公开中描述的任何其他特征或以其他方式结合的任何布置。
将导电环氧树脂或其他合适的导电材料设置在触点324,334上，以将传感器138的相应部分电耦合到其上(例如，如先前至少结合图3D所述，分别为触点211b和212b)。
如图27进一步所示，并且先前结合图22至图26所述，将环氧树脂设置在袋2700a,2700b内，并且通过在袋2700a,2700b与相邻区域2710a,2710b,2720之间的降低过渡部(例如流体止动件)而被保留在其中。类似地，可以将环氧树脂设置在柱2712的顶表面上，柱2712在从其周向边缘到相邻区域2710b的基部的过渡部处也具有降低特征，在其中设置柱2712将环氧树脂保留在柱2712的顶表面上。因此，当将传感器138放置在图27的布置上时，传感器138的各个部分不仅可以通过设置在触点324,334上的导电环氧树脂接触并被固定，而且还可以通过设置在袋2700a,2700b内和支柱2712上的UV可固化环氧树脂接触并被固定。另外，由于柱2712的基本对称的几何形状和相对较小的顶表面，设置在柱2712的顶表面上的环氧树脂的表面能和表面张力将趋于在设置在其上的传感器138的部分上施加小的定心力，从而保持或自动校正传感器138 的对准。
尽管将柱2712示出为具有基本圆形的几何形状，但是本公开不限于此，并且柱2712 可以具有任何合适的几何形状，虽然通过中心线观察对称的几何形状，所述中心线由传感器138穿过柱2712顶表面的延伸方向所限定，可能最好地允许设置在其上的环氧树脂的表面能和/或表面张力提供对称的力，以使传感器138靠在柱2712上的部分居中。
作为附加的或替代的，如先前结合图22至图27所描述的，使用抬升、降低和/或齐平过渡部。本公开还预期形成相邻区域的基部以具有与袋相比不同的表面能，从而防止环氧树脂渗入相邻区域。图40A示出了袋4000a的透视图，袋4000a包括具有第一表面能的基部4005a，相邻区域4010a,4020a具有各自的基部4015a,4025a，基部 4015a，4025a具有的表面能与袋基部4005a的第一表面能不同。在一些实施例中，基部4015a,4025a可具有与袋基部4005a的第一表面能不同的、相同第二表面能。在一些其他实施例中，基部4015a可具有第二表面能，而基部4025a可具有不同于第一表面能和第二表面能的第三表面能。在一些实施例中，可以通过例如等离子蚀刻，将聚四氟乙烯带、相对低表面能的带、不同的表面纹理、凹槽或任何其他合适的材料或特征中的一种或多种施加到袋基部4005a和相邻区域基部4015a，4025a中的一个或多个上，以便确定、设置和/或修改袋基部4005a和相邻区域基部4015a,4025a的第一、第二和/ 或第三表面能。图40A进一步示出了到相应的相邻区域4010a,4020a的降低过渡部 4004a和4006a。
图40B示出了包括具有第一表面能的基部4005b的袋4000b，相邻区域4010a,4020b具有各自的基部4015a,4025b，基部4015a，4025b具有与袋基部4005b的第一表面能不同的表面能。在一些实施例中，基部4015a,4025b可具有与袋基部4005b的第一表面能不同的相同第二表面能。在一些其他实施例中，基部4015b可具有第二表面能，而基部4025b可具有不同于第一和第二表面能的第三表面能。在一些实施例中，可以通过例如等离子蚀刻，将聚四氟乙烯带、相对低表面能的带、不同的表面纹理、凹槽或任何其他合适的材料或特征中的一种或多种施加到袋基部4005b和相邻区域基部4015a， 4025b中的一个或多个上，以便确定、设置和/或修改袋基部4005b和相邻区域基部4015a, 4025b的第一、第二和/或第三表面能。与图40A相比，图40B进一步示出了到相应的相邻区域4010a,4020b的齐平过渡部4004b和4006b。
在过渡部4004a-b,4006a-b处不同的表面能可导致设置在袋4000a-b内的环氧树脂分别在过渡部4004a-b,4006a-b处形成向下弯曲的弯月面，类似于先前至少结合图24 和25所述的，从而防止环氧树脂不期望地从袋基部4005a-b蠕行到相邻区域4010a-b, 4020a-b。
图41示出了根据一些实施例的袋4100的横截面图，袋4100具有到相应的相邻区域4110,4120的降低过渡部4104,4106，并且还包括到附加的相邻区域4150的附加的降低过渡部4152，用于防止环氧树脂渗出到相邻的区域4110,4120。
在一些实施例中，附加地或替代地，如先前结合至少图22至图27所描述的，利用一个或多个相邻区域，一个或多个相邻区域4150可以紧邻袋4100的侧壁4108设置和/或邻接袋4100的侧壁4108，并且构造成至少容纳设置在袋4100内的环氧树脂4130 的多余部分，从而防止环氧树脂4130蠕行进入相邻区域4110、4120中的至少一个。
例如，图41示出了具有基部4105和具有顶表面4109的侧壁4108、具有基部4115 的相邻区域4110、在基部4115与基部4105之间的过渡部4104、具有基部4125的相邻区域4120以及在基部4125与基部4105之间的过渡部4106。示出了过渡部4104,4106 为“降低”过渡部，如先前结合图22至图27所述。但是，本公开不限于此，过渡部 4104,4106中的一个或两个可以替代地是如先前所述的“齐平”或“抬升”过渡部。
虽然过渡部4104,4106可以被配置成防止设置在基部4105上的袋4100内的环氧树脂4130芯吸和/或蠕行到相邻区域4110,4120中，但是如果袋4100被环氧树脂4130 充分地过量填充，隔离，则过渡部4104,4106中的一个或两个过渡部相对于环氧树脂 4130的粘附特性可能不足以防止环氧树脂4130芯吸和/或蠕行到相邻区域4110,4120 中。因此，通过向相邻区域4150提供设置在比袋4100的侧壁4108的顶表面4109低的高度处的基部4155，以及在袋4100的侧壁4108的顶表面4109与基部4155之间的过渡部4152，可以将相邻区域4150配置为至少容纳在袋4100内的环氧树脂4130的多余部分，从而防止环氧树脂4130蠕行到相邻区域4110,4120中的至少一个相邻区域中。在这样的实施例中，可以将降低过渡部4152具体地配置成允许环氧树脂4130的多余部分流动、蠕行和/或芯吸到相邻区域4150中而不是进入相邻区域4110、4120中。在一些实施例中，可以将过渡部4152可替代地配置为使设置在袋4100内的环氧树脂4130 粘附至过渡部4152，从而抑制环氧树脂4130蠕行到相邻区域4150中。
在以袋和相邻区域为特征的上述任何实施例中，可以实施附加的导电粘附材料(例如导电环氧树脂)，以将传感器138机械地和电气连接到电子组件基板630的触点。例如，可以将传感器138如上所述地固定到袋，并且可以将传感器138如图21A至21D 所述地固定和电气连接到电子组件基板630。在一些实施例中，首先将传感器138固定到袋，然后将传感器138固定到电子组件基板。在其他实施例中，首先将传感器138 固定到电子组件基板，然后将传感器138固定到袋。
可穿戴的发射器的袋中连接的传感器上钝化层的利用
如前所述，可穿戴的分析物传感器发射器组件500,600可能由于不期望的湿气进入而容易受到设置在其中的电路中泄漏电流的影响。可以在此类发射器的模拟前端 (AFE)的长期热湿测试中检测到此类泄漏电流。因此，可期望防止由AFE接收信号受到湿气干扰。结合在下面的图28A至图28C描述示例性的解决方案。
图28A示出了可穿戴组件600的透视图，可穿戴组件600包括具有孔626的下部壳体622，具有例如如先前在图6A至和图6C中所描述的，至少一部分设置在孔626 内并且通过一个或多个的导电触点(例如，导电触点324,334)直接连接至电子组件基板630(图28A至28C中未示出)的传感器138。图28A还示出了坝2806，坝2806将由孔626形成且具有传感器138的至少近端部分设置在其中的空腔的第一部分与具有通孔180和传感器138的中部和/或远端部分的空腔的第二部分分开。示出的坝2806具有狭窄的间隙2808，将传感器138配置成穿过该间隙。
如图28B所示，可以使用任何合适的方法(例如真空沉积、喷墨印刷、3D打印、溅射、化学气相沉积或任何其他合适的沉积技术)，将电学和湿气钝化层2802施加到传感器138的至少近端部分的顶表面和设置在空腔的第一部分内的壳体622的至少一部分上。
一旦施加了钝化层2802，可以将由孔626形成并至少包含传感器138的近端部分的空腔的第一部分填充有环氧树脂或其他合适的材料，用于机械固定和保护传感器138 的至少近端部分。附加地或替代地，例如，如先前结合图7A至图10所描述的，为了用环氧树脂填充腔的第一部分，可以将盖放置在孔626上方。虽然图28A-28C示出了坝2806是下部壳体622的一部分，但是本公开不限于此，并且也可以如先前结合至少图7A至图10所描述的，可以将这样的坝制成设置在孔626内、孔626上或孔626上方的盖的一部分。
在图29中示出了另一种钝化技术，所述钝化技术可以用于防止或基本上减少湿气进入可穿戴设备500,600的电路。如图所示，下部壳体622可以具有构造成接收电子组件基板630的模制几何形状。可以直接沉积多个触点、导电迹线层和钝化层，而不是将一个或多个电气连接直接连接到电子组件基板630上，从而可以在高于电子组件基板630的高度进行那些电气连接，同时仍然密封并保护下面的电子组件基板630和/ 或传感器138免受湿气进入。
例如，可以在电子组件基板630上的适当位置处沉积一个或多个电触点、导电圆柱或其他导电结构2902a。可以将一个或多个导电迹线层2904沉积在一个或多个触点 2902a上以及在下部壳体622的一部分上。在一些实施例中，(一个或多个)导电迹线层2904比(一个或多个)触点2902a和电子组件基板630中的一个或两个在横向上更大程度地延伸。然后，可以将多个钝化层2906,2908沉积在电子组件基板630的至少一个剩余的暴露部分以及(一个或多个)导电迹线层2904的部分，从而密封和钝化电子组件基板630和/或传感器138以防止湿气从外部环境进入。在一些实施例中，钝化层2906,2908可以包括彼此不同的钝化材料，例如，保形涂层、可UV固化的胶、溅射的金属(例如，铝)、薄金属涂层、聚合物(例如，聚乙烯)、弹性体、陶瓷或任何其他合适的材料。可以在(一个或多个)导电迹线层2904上的适当暴露位置处沉积一个或多个电触点、导电圆盘或其他导电结构2902b，并且可以在(一个或多个)触点2902b 和(一个或多个)钝化层2906,2908上沉积一个或多个附加的导电迹线层2912。在一些实施例中(一个或多个)导电迹线层2912从(一个或多个)触点2902b横向延伸，使得可以在从(一个或多个)触点2902b横向移除的(一个或多个)导电迹线层2912 上的位置处进行一个或多个电气连接。然后，可以在下面的层上沉积一个或多个附加的钝化层2914,2916，以不仅密封和保护下面的钝化层和导电层，而且还密封和保护电子组件基板630免受机械和湿气相关的损坏。
在没有UV环氧树脂填充和封装的情况下密封外壳腔
在一些实施例中，可能期望能够密封壳体622的空腔，并且设置在其中的电子电路以防湿气进入，而不必用可固化的环氧树脂填充所述腔。因此，以下结合图30A至图33描述了几种解决方案。
图30A示出了根据一些实施例的包括可热封热塑性弹性体3002的可穿戴组件600和包括可热封的热塑性弹性体3006的装配盖3004的正视图。图30B示出了沿着图30A 中的剖面线A-A’观察的可穿戴组件600的横截面图，并且设置了用于固定到可穿戴组件600的装配盖3004。
可穿戴组件600包括下部壳体622，下部壳体622包括在下部壳体622内形成空腔的孔626。将该空腔的第一部分构造成至少容纳传感器138的近端部分，而该空腔的第二部分包括通孔180，将传感器施加器针(sensor applicator needle)构造成穿过通孔180。将可热封的热塑性弹性体3002设置为部分或全部围绕由孔626形成的空腔的第一部分。如图30B所示，当放置在空腔的第一部分中时，可热封的热塑性弹性体3002至少围绕传感器138的近端部分。进一步将传感器138示出为电气连接到电子组件基板630，并穿过可热封的热塑性弹性体3002中的狭缝(未示出)，从而延伸到具有通孔180的空腔的第二部分。尽管图30B示出了电子元件传感器组件630为与传感器138的近端部分在相同的腔内，但是本公开不限于此。可以将电子元件传感器组件630可替代地设置在与传感器138的近端部分不同的壳体622内的空腔内，并且可以通过壳体622 的至少一部分与传感器138分开，一个或多个导电触点(例如，图3D的触点324,334) 可以通过该部分提供在传感器138与电子组件基板630之间的直接电气连接(参见，例如图6A至图6C)。
如图30B进一步所示，将设置在盖3004上的可热封的热塑性弹性体3006构造成邻接可热封的热塑性弹性体3002的与空腔的第二部分相邻或邻接的部分，当适当地放置盖3004时，将传感器138构造成穿过所述第二部分。在将盖3004适当地放置在可穿戴组件600的下部壳体622上之后，可以例如通过激光将热量施加至可热封的热塑性弹性体3002,3006，以使可热封的热塑性弹性体3002,3006抵靠盖3004和下部壳体 622的各个部分熔融，从而焊接和密封由孔626形成的空腔的至少第一部分，孔626容纳至少传感器138的近端部分以防湿气进入。在其他优点中，因为通过熔化可热封的热塑性弹性体3002,3006提供的密封是不透湿气的，所以空腔内的可固化环氧树脂封装(如先前至少结合图6A至图10所述)不是必要的并且可以消除，从而降低了制造复杂性。
现在将在下面结合图31描述另一解决方案。图31示出了根据一些实施例的可穿戴组件600的下部壳体622的一部分和包覆成型的盖3100的横截面图。如图所示，将电子组件基板630配置为置于下部壳体622的几何形状内。将触点324,334设置在电子组件基板630上。将传感器138设置在触点324,334上方，使得所述传感器的各个部分与触点324,334进行物理和电气连接(例如，如先前至少结合图3D所描述的各个触点211b和212b)。尽管将电子组件基板630示出为设置在与传感器138的至少近端部分相同的空腔内，但是本公开不限于此，并且壳体622的至少一部分可以将电子组件基板630与传感器138的近端部分设置于其中的空腔物理分离(例如，参见图6A至图6C)。尽管电子组件基板630被示为布置在与传感器138的至少近端部分相同的空腔内，但是本公开不限于此，并且壳体622的至少一部分可以将电子组件基板630与空腔物理分离，在该空腔中，传感器138的近端部分被布置(例如，参见图6A-6C)。在这样的实施例中，触点324,334可以延伸穿过壳体622的部分，所述部分将电子组件基板630物理上分开以与传感器138电气连接。
图31还示出了盖或包覆模制的盖3100，包覆模制的盖3100包括具有适当强度以保持密封的基材3102，例如聚碳酸酯、塑料、金属或任何其他材料。包覆模制的盖3100 还包括具有多个腔的绝缘和密封材料3104，导电弹性圆盘3106,3108存在于或安装在所述多个腔中。在一些实施例中，空腔和导电弹性圆盘3106,3108可具有基本圆柱形的形状。但是，本公开不限于此，并且还可以预期任何形状。在一些实施例中，直接将绝缘和密封材料3104的一部分设置在基材3102的相对表面与导电弹性圆盘3106, 3108之间。当将包覆成型的盖3100放置在壳体622的空腔上方和/或空腔内时，导电弹性圆盘3106,3108压在传感器138的部分和触点324,334，从而将传感器138的各部分固定至其各自的触点324、334。尽管未示出，但是可以预期，在一些实施例中，导电弹性圆盘3106和3108可以分别邻近于触点324和334设置，并且传感器138可以设置在邻近导电弹性圆盘3106和3108与触点324和334相反的一侧上。另外，在其他实施例中，导电弹性圆盘3106和3108每个都可以由两个半部组成，其中传感器138 的部分可以位于圆盘3106或3108的两个半部之间或者圆盘3106和3108的两对半部之间。另外，在其他实施例中，可以预期，触点324和334中的一个或多个可以具有在触点内形成的间隙。在这样的实施例中，导电弹性圆盘3106和3108中的至少一个可以位于(例如，通过压配合或摩擦配合)触点324或334的间隙内。
如图31所示，将绝缘和密封材料3104配置为填满或至少部分填满空腔触点324,334和传感器线138的接触部分，从而将其密封以防止湿气进入。除其他优点外，根据图31的实施例可以去除可固化环氧树脂的分配和固化步骤，导电环氧树脂的分配和固化步骤，以及可能的与传感器138有关的额外的应变消除步骤，从而降低了制造复杂性。
现在将在下面结合图32描述另一解决方案。图32示出了根据一些实施例的可穿戴组件600的下部壳体622的一部分和包覆成型的盖3200的横截面图。如图所示，将电子组件基板630配置为置于下部壳体622的几何形状内。将触点324,334设置在电子组件基板630上。将传感器138设置在触点324,334上，使得传感器的各个部分与触点324,334进行物理和电气连接(例如，如先前至少结合图3D所描述的各个触点 211b和212b)。尽管将电子组件基板630示出为设置在与传感器138的至少近端部分相同的腔体内，但是本公开不限于此，并且壳体622的至少一部分可以将电子组件基板630与腔体物理分离，将传感器138的近端部分设置在所述腔体中(参见，例如图 6A至图6C)。在这样的实施例中，触点324,334可以延伸穿过壳体622的部分，所述部分将电子组件基板630物理上分开以与传感器138电气连接。
图32还示出了包覆模制的盖3200，包覆模制的盖3200包括具有适当强度以保持密封的基材3202，例如聚碳酸酯、塑料、金属或任何其他材料。将示出的基材3202配置为当适当地放置包覆成型的盖3200时与触点324,334在上方并横向对准的位置处具有多个孔或孔洞3216,3218。包覆成型的盖3200还包括具有多个空腔3210,3212的绝缘和密封材料3204，将空腔3210,3212配置为当适当放置包覆成型的盖3200时直接设置在触点324,334上。将空腔3210,3212配置为在适当地放置包覆成型的盖3200之后，经由注射针穿过孔洞3216,3218并且沿着针刺穿线3214的线穿过绝缘和密封材料3204 来接收导电环氧树脂3206,3208的相应注射。因此，孔洞3216,3218也与第一腔3206 和第二腔3208横向对准。此外，如图所示，密封材料3204的至少一部分将第一孔洞 3216与第一腔3210物理隔离，并且将第二孔洞3218与第二腔3212物理隔离。在一些实施例中，空腔3210,3212和导电环氧树脂注入物3206,3208可以具有基本上圆锥形的形状。然而，本公开不限于此，并且还可以预期任何形状。
当将包覆成型的盖3200放置在电子组件基板630上方时，空腔3210,3212直接对准触点324,334上方。绝缘和密封材料3204压在传感器138的部分和触点324,334上，从而将传感器138的各部分保持到其各自的触点324,334，基本上密封腔体3210,3212。因此，当针沿着针刺穿线3214在孔洞3216,3218处穿过绝缘和密封材料3204压入直到针的尖端穿入空腔3206,3208时，随后将导电环氧树脂3206和3208注入空腔3206, 3208中，空腔3206,3208中包含导电环氧树脂3206和3208，如果另外允许导电环氧树脂3206和3208基本上横向溢出触点324、334之外，则消除了不期望的短路的可能性。另外，在一些实施例中，可以利用不需要加热来固化的导电环氧树脂来减少热暴露以及对传感器138的相关损坏。绝缘和密封材料3204进一步将触点324,334和传感器138的接触部分密封以防湿气进入。
除其他优点外，根据图32的实施例可以去除可固化环氧树脂的分配和固化步骤以及与传感器138有关的潜在的额外的应力消除步骤，从而降低了制造复杂性。
与上述实施例有关的制造方法
在下面结合图33至图37，提供了几种制造分析物感测装置和/或壳体的示例性方法，所述分析物感测装置和/或壳体具有直接连接至可穿戴发射器组件的印刷电路板的分析物传感器，而无需使用传感器载体。
本文公开的方法包括用于实现所描述的方法的一个或多个步骤或动作。在不脱离权利要求的范围的情况下，方法步骤和/或动作可以彼此互换。换句话说，除非指定了步骤或动作的特定顺序，否则可以修改特定步骤和/或动作的顺序和/或使用而不脱离权利要求的范围。
现在将在下面结合图33来描述用于制造分析物感测装置的示例方法3300。方法3300可以至少对应于结合图7A至图10和图28A至图29的先前描述。
框3302包括形成包括孔的壳体，所述孔在壳体中限定了具有第一部分和第二部分的腔。例如，如先前结合图6A至图10所描述的，可以形成包括孔626的下部壳体622，孔626在下部壳体622中限定了具有第一部分752和第二部分754的空腔750。
框3304包括在空腔的第一部分中设置第一导电触点和第二导电触点。例如，第一导电触点324和第二导电触点334可以设置在空腔752的第一部分752中。
框3306包括将分析物传感器的第一电极电耦接至所述第一导电触点。例如，分析物传感器138的第一电极211b可以直接电耦接到第一导电触点324。
框3308包括将所述分析物传感器的第二电极电耦接至所述第二导电触点。例如，分析物传感器138的第二电极212b可以直接电耦接到第二导电触点334。
框3310包括形成包括第一部分和第二部分的盖，设置在所述盖的配置为面对所述孔的一侧的坝，与所述坝相邻的搁架，以及设置在所述搁架上的柔性部件。例如，如先前结合图7A至图7C和图9所描述的，可以形成包括第一部分710,910和第二部分 720,920的盖700,900，设置在盖700,900的配置为面对孔626的一侧的坝730,930，与坝730相邻的搁架732，以及设置在搁架732上的柔性部件740,940。
如先前结合图7A至图7C和所描述的，盖700的第一部分710和盖700的第二部分720可以共面并且由单件形成。如先前结合图9所描述的，盖900的第一部分910 可以沿着第一平面延伸，盖900的第二部分920可以沿着与第一平面不同的第二平面延伸，坝930可以包括盖900的在第一平面和第二平面之间延伸的至少一部分，盖900 的第一部分910与盖900的第二部分920连接，至少一些盖900的第二部分920可包括搁架，柔性部件940搁置在所述搁架上。
框3312包括将所述盖装配在孔上或孔内，使得所述盖的第一部分被设置在所述腔的第一部分上方，所述坝将所述腔的第一部分与所述腔的第二部分物理地分开，所述柔性部件压在所述分析物传感器的一部分上并且压在所述腔内的壳体表面上，从而使所述空腔的第一部分相对所述腔的第二部分密封。例如，盖700,900可被安装在孔626 上或孔626内，使得盖700,900的第一部分710、910被设置在空腔750的第一部分752 上方，坝730,930将空腔750的第一部分752与空腔750的第二部分754物理地分开。柔性部件740,790压在分析物传感器138的一部分上并且压在空腔750内的下部壳体 622的表面上，从而使空腔750的第一部分752相对空腔750的第二部分754密封。
在一些实施例中，方法3300可以进一步包括将电子组件基板630设置在壳体622内，其中第一导电触点324和第二导电触点334从电子组件基板延伸到腔750的第一部分752中。
在一些实施例中，盖700,900的第一部分710,910可包括第一孔洞702,902，并且方法3300还可以包括例如通过第一孔洞702,902将封装密封剂628,928沉积到空腔 750的第一部分752中，从而密封分析物传感器138的至少一部分以防止湿气进入。
在一些实施例中，盖700,900的第一部分710,910可包括第二孔洞704,904，并且方法3300还可以包括例如允许过量的封装密封剂628,928通过第二孔洞704,904从空腔750的第一部分752流出。
在一些实施例中，坝730,930可接触空腔750内的下部壳体622的一部分。在一些实施例中，柔性部件740,940可包括泡沫或橡胶材料。在一些实施例中，柔性部件 740,940可以防止封装密封剂628,928流入空腔750的第二部分754中。
在一些实施例中，盖700可包括设置在空腔750的第二部分754上方的第二部分720,920。在一些其他实施例中，盖900可包括与空腔750的第二部分754相邻设置的第二部分920。在一些实施例中，盖700的第二部分710可以包括狭槽722，并且方法 3300还可以包括例如使分析物传感器138的至少一部分穿过狭槽722。
在一些实施例中，盖700,900的朝外的表面可以与下部壳体622的朝外的表面齐平地装配。在一些其他实施例中，与下部壳体622的朝外的表面相比，盖700,900的朝外的表面可以装配在凹进位置。在其他实施例中，可以将盖700,900设置在下部壳体622的朝外的表面上。
在一些实施例中，方法3300还可以包括，例如，利用爪结构、按扣结构、摩擦配合结构和压敏粘合剂中的至少一种来将盖700,900固定到下部壳体622。
在一些实施例中，盖700,900包括对紫外线辐射基本上透明的材料，并且方法3300还可以包括例如通过盖700,900过将封装密封剂628,928暴露于紫外线来固化封装密封剂628,928。
在一些实施例中，方法3300还可以包括如先前结合图8A至图8C所描述的粘合贴片的制造和/或应用。方法3300还可以包括例如利用粘合片126的第一粘合部分902将盖700,900固定到下部壳体622，粘合片126还包括构造成将第一粘合部分802和可穿戴组件600粘合到宿主的皮肤的第二粘合剂部分804。方法3300还可以包括例如在将盖700,900装配到下部壳体622的孔626上或孔626内之前，将粘合片126的第一粘合部分802固定到盖700,900。第一粘合部分802可以包括至少一个孔洞880a，将孔洞 880a构造成当将盖700,900固定到粘合片126的第一粘合部分802时与盖700,900内的至少一个孔基本重合。第二粘合部分804可以包括至少一个孔洞880b，将孔880b构造成当将盖700,900固定到粘合片126的第二粘合部分804时与盖700,900内的至少一个孔基本重合。
在一些实施例中，如结合图28A至图29所描述的，方法3300还可以包括例如在分析物传感器138的至少一部分上沉积至少一个钝化层2802,2906,2908，从而防止湿气进入传感器138的该部分。方法3300还可以包括在钝化层2906,2908上沉积一个或多个导电迹线2904,2912，以及将导电迹线2904,2912电耦接到第一导电触点324和第二导电触点334中的一个或多个导电触点，例如，图29中潜在地示为一个或两个触点 2902a。
现在将在下面结合图34描述用于制造分析物感测装置的示例方法3400。方法3400可以至少对应于结合图11A至图20的先前描述。
框3402包括制造壳体。例如，可以如先前结合图11A至图20所描述的形成下部壳体622。
框3404包括将电子组件基板设置在壳体内。例如，可以将电子组件基板630设置在壳体622内。
框3406包括将包括具有至少第一弯曲部的细长主体的分析物传感器耦接到所述壳体和所述电子组件基板中的至少一个。例如，如先前结合图11A至图20所描述的，可以将分析物传感器138耦接到壳体622和电子组件基板630中的至少一个，并且包括具有至少第一弯曲部1102a-c,1202,1302,1402,1502,1602,1702,1802,1902或2002。
在一些实施例中，如先前结合图11A至图20所描述的，方法3400可以进一步包括在传感器138中提供一个或多个弯曲部，以相对于电子组件基板630以期望的方向定位和/或保持传感器138。
方法3400可以进一步包括例如在分析物传感器138中形成第一弯曲部1202,1302，使得细长主体的在第一弯曲部1202,1302远端的部分基本平行于电子组件基板630的平面延伸，并且在细长主体第一弯曲部1202,1302近端的部分基本垂直于电子组件基板630的平面延伸，并且至少部分地进入电子组件基板630。在一些实施例中，下部壳体622可以包括凹部1216，并且方法3400还可以包括使细长主体的在第一弯曲部1202 近端的至少一部分延伸穿过电子组件基板630并且进入凹部1206。在一些实施例中，细长主体的在第一弯曲部1302近端的部分对电子组件基板630的一部分施加偏压力 (biasing force)Fbias，从而使分析物传感器138相对于电子组件基板630固定在期望的取向上。
在一些实施例中，方法3400可以进一步包括例如在分析物传感器138中形成第一弯曲部1402,1502,1602，使得细长主体的在第一弯曲部1402,1502,1602远端的部分基本平行于电子组件基板630的平面延伸，并且细长主体的在第一弯曲部1402,1502,1602 近端的部分基本垂直于电子组件基板630的平面延伸，并且远离电子组件基板630。下部壳体622可以进一步包括凹部1416，凹部1416在下部壳体622的侧壁中，并且方法 3400还可以包括使细长主体的在第一弯曲部1402,1502,1602近端的至少一部分延伸到凹部1416内，从而使分析物传感器138相对于电子组件基板630限制在期望的取向上。在一些实施例中，细长主体的在第一弯曲部1502近端的部分对下部壳体622的一部分施加偏压力，从而将分析物传感器138相对于电子组件基板630固定在期望的取向上。
在一些实施例中，方法3400可进一步包括在第一弯曲部1602近端的分析物传感器138中形成至少一个附加弯曲部1606,1608,1610，使得附加弯曲部1606,1608,1610 引起细长主体的至少第一部分在第一弯曲部1602的近端，并且在附加弯曲部1606,1608, 1610的远端在凹部1416内沿第一方向延伸，并沿着凹部1416在第一位置施加第一偏压力Fbias，细长主体的至少第二部分在第一弯曲部1602的近端并且在附加弯曲部1606, 1608,1610的近端，以在凹部1416内沿第二方向延伸，沿凹部1416在第二位置施加第二偏压力Fbias，从而将分析物传感器138相对于电子组件基板630固定在期望的取向上。
在一些实施例中，方法3400可以进一步包括在分析物传感器138中形成第一弯曲部1702,1802,1902,2002，使得第一弯曲部1702,1802,1902,2002远端的细长主体的一部分基本平行于电子组件基板630的平面在第一方向上延伸，在第一弯曲部1702,1802, 1902,2002近端的细长主体的一部分在不同于第一方向但也基本平行于电子组件基板 630的第二方向上延伸。
在一些实施例中，方法3400可以进一步包括在第一弯曲部1802近端的分析物传感器138中形成至少一个附加弯曲部1804,1806，使得附加弯部曲1804,1806引起细长主体的至少第一部分在第一弯曲部1802的近端并且在附加弯曲部1804,1806的远端在第二方向上延伸，并且对沿着下部壳体622和电子组件基板630中的一个在第一位置施加第一偏压力Fbias，并且细长主体的至少第二部分在第一弯曲部1802的近端并且在附加弯曲部1804,1806的近端，以在基本上平行于电子组件基板630的平面的第三方向上延伸，并在对沿着下部壳体622和电子组件基板630中的一个在第二位置施加第二偏压力Fbias，从而将分析物传感器138相对于电子组件基板630固定在期望的方向上。
在一些实施例中，电子组件基板630可以包括柱1912，并且方法3400可以进一步包括在分析物传感器中形成第一弯曲部1902，使得第一弯曲部1902远端的细长主体的一部分在基本上平行于电子组件基板630的平面在第一方向上延伸，并且在第一弯曲部1902近端的细长主体的一部分基本上沿着柱1912的周边延伸，从而将分析物传感器138相对于电子组件基板630固定在期望的方向上。
在一些实施例中，第一弯曲部2002远端的细长主体的部分沿着下部壳体622和电子组件基板630中的一个在第一位置施加第一偏压力F1，从而将分析物传感器138相对于电子组件基板630固定在期望的方向上。第一弯曲部2002可以在沿着下部壳体622 和电子组件基板630中的一个在第二位置施加第二偏压力F2，从而进一步将分析物传感器138固定在期望的方向上。第一弯曲部2002近端的细长主体的部分在沿着下部壳体622和电子组件基板630中的一个在第三位置施加第三偏压力F3，从而进一步将分析物传感器138固定在期望的方向上。在一些实施例中，在与第三偏压力F3基本相反的方向上施加第二偏压力F2，在与第二偏压力F2和第三偏压力F3中的每一个力基本上垂直的方向上施加第一偏压力F1，第一弯曲部2002提供了绕第一弯曲部2002的第一扭矩，所述第一扭矩将第一弯曲部2002的远端的细长主体的部分推向第一位置，和 /或第一弯曲部2002提供了绕第一弯曲部2002的第二扭矩，所述第二扭矩将第一弯曲部2002的近端的细长主体的部分推向第三位置。
现在将在下面结合图35描述用于制造分析物感测装置的示例性方法3500。
框3502包括形成壳体，所述壳体包括具有第一部分和第二部分的空腔。例如，如先前结合图6A至图10所描述的。可以形成包括具有第一部分752和第二部分754的空腔750的下部壳体622。
框3504包括在与第一导电触点的第一侧邻近的空腔的第一部分中形成第一坝。例如，可以在与第一导电触点334的第一侧邻近的空腔的第一部分中形成第一坝2112。
框3506包括在与第一侧相对的第一导电触点的第二侧相邻的空腔的第一部分中形成第二坝，第一坝和第二坝限定了包围第一导电触点的第一孔。例如，可以在与第一侧相对的第一导电触点334的第二侧邻近的空腔的第一部分中形成第二坝2114，第一坝2112和第二坝2114限定了包围第一导电触点334的第一孔2102。
框3508包括将分析物传感器设置在第一坝和第二坝上。例如，分析物传感器138可以设置在第一坝2112和第二坝2114上。
框3510包括将所述分析物传感器的第一电极耦接到第一导电触点。例如，可以将分析物传感器138的第一电极212b耦接到第一导电触点334。
框3512包括将所述分析物传感器的第二电极耦接到第二导电触点。例如，可以将分析物传感器138的第二电极211b耦接到第二导电触点324。
在一些实施例中，方法3500还可包括将电子组件基板设置在壳体内，其中第一和第二导电触点从所述电子组件基板延伸到腔的第一部分中。例如，可以将电子组件基板630设置在壳体622内，其中第一导电触点324和第二导电触点334从电子组件基板630延伸到腔体的第一部分中(例如，参见图6A至图6C和图21A至21D)。
在一些实施例中，第一坝2112和第二坝2114中的每一个坝都包括倾斜的横截面，并且分析物传感器138可以放置在第一坝2112的倾斜的横截面的最低点上和第二坝 2114的倾斜的横截面的最低点上。所述倾斜的横截面可以是三角形凹陷，抛物线形凹陷，半圆形凹陷或双曲线形凹陷中的一种。
在一些实施例中，方法3500还可包括将导电环氧树脂2122设置置在第一孔2102内的第一导电触点334的至少一部分上。将导电环氧树脂2122设置到至少第一坝2112 的倾斜横截面的最低点或第二坝2114的倾斜横截面的最低点的高度，使得当将分析物传感器138的第一电极212b设置在第一坝2112和第二坝2114上时，第一电极212b 与导电环氧树脂2122直接物理和电气连接。
现在将在下面结合图36描述用于制造分析物感测装置壳体的示例性方法3600。方法3600可以至少对应于结合图22和图27的先前描述。
框3602包括在具有第一袋基部的壳体中形成第一袋。例如，可以如先前至少结合图6A至图10所描述的形成下部壳体622，并且可以如先前结合图22至图27所描述的在壳体622中形成具有第一袋基部2405a-c的第一袋2400a-c,2700a。
框3604包括在壳体中形成与第一袋的第一侧邻接的第一相邻区域，第一相邻区域具有第一相邻区域基部和在第一袋基部与第一相邻区域基部之间的第一过渡部。例如，可以在壳体622中形成与第一袋2400a-c,2700a的第一侧邻接的第一相邻区域2410a-c，2710a，第一相邻区域2410a-c,2710a可以具有第一相邻区域基部2415a-c和在第一袋基部2405a-c和第一相邻区域基部2415a-c之间的第一过渡部2404a-c。
框3608包括在壳体中形成与第一袋的第二侧邻接的第二相邻区域，第二相邻区域具有第二相邻区域基部和在第一袋基部与第二相邻区域基部之间的第二过渡部。例如，可以在壳体622中形成与第一袋2400a-c,2700a-b的第二侧邻接的第二相邻区域2420a-c,2720，第二相邻区域2420a-c,2720可以具有第二相邻区域基部2425a-c和在第一袋基部2405a-c和第二相邻区域基部2420a-c之间的第二过渡部2406a-c。
在一些实施例中，方法3600可以进一步包括将电子组件基板630设置在壳体622内。
在一些实施例中，第一袋2400a-c,2700a可以具有基本上的矩形(例如，2300a)、菱形(例如，2300c)或多边形(例如，2300c)的几何形状中的任何一个，使得第一袋 2400a-c，2700a的侧壁是基本上平坦的并且彼此相遇以形成成角度的角部。替代地，第一袋2400a-c,2700a可以具有基本上的圆角矩形(例如，2300b)、圆角菱形或圆角多边形的几何形状中的任一个，使得第一袋2400a-c，2700a的侧壁的部分是基本上平坦的，而连接所述基本上平坦的部分的侧壁的其他部分是弯曲的。
在一些实施例中，如至少结合图22的标注“F”和图24和25的“升高”视图所描述的，与第一袋基部相比，将第一相邻区域基部和第二相邻区域基部中的至少一个设置在升高的高度“h”，使得第一过渡部2204f,2404c和第二过渡部2206f,2406c中的至少一个从第一袋基部开始升高。在一些实施例中，升高的高度“h”为大约0.5毫米。在一些实施例中，第一预定量的环氧树脂2430c在第一过渡部2404c和第二过渡部 2406c处形成向上弯曲的弯月面2432c，并且升高的高度“h”超过向上弯曲的弯月面 2432c的高度。在一些实施例中，升高的高度“h”是第一预定量和环氧树脂2430c的粘度、表面能和表面张力特性中的至少一个的函数。
在一些实施例中，如至少结合图22的标注“P”和图24和25的“齐平”视图所描述的，将第一相邻区域基部和第二相邻区域基部中的至少一个设置在与第一袋基部相同的高度，使得第一过渡部2204p,2404b和第二过渡部2206p,2406b中的至少一个与第一袋基部齐平。
在一些实施例中，如至少结合图22的标注“E”和图24、25和27的“降低”视图所描述的，与第一袋基部相比，将第一相邻区域基部和第二相邻区域基部中的至少一个设置在较低的高度“h”，使得第一过渡部2204e,2404a和第二过渡部2206e,2406a 中的至少一个从第一袋基部开始降低。在一些实施例中，较低的高度“h”为大约0.5 毫米。在一些实施例中，第一预定量的环氧树脂2430a在第一过渡部2404a和第二过渡部2406a处形成向下弯曲的弯月面2432a，从而使得环氧树脂2430a粘合到第一过渡部2404a和第二过渡部2406a中的至少一个，并防止环氧树脂2430c蠕动到第一相邻区域 2210e,2410a,2710a和第二相邻区域2220e,2420a,2720。
在一些实施例中，第一相邻区域2410a-c,2710a和第二相邻区域2420a-c,2720可具有上述袋的任何几何形状。在一些实施例中，将第一袋2400a-c的一个或多个侧壁2402a-c设置成基本上垂直于第一袋基部，或者可替代地，与基本上垂直于第一袋基部成一定角度。在一些实施例中，将第一相邻区域2410a-c和第二相邻区域2420a-c的一个或多个侧壁2412a-c,2422a-c设置成基本上垂直于相应的第一和第二相邻区域基部，或者可替代地，与第一和第二相邻区域基部成一定角度。在一些实施例中，将第一过渡部2404a-c和第二过渡部2406a-c的一个或多个侧壁2408c设置成基本上垂直于第一袋基部，或者可替代地，与基本上垂直于第一袋基部的成一定角度。在一些实施例中，第一过渡部2404a-c和第二过渡部2406a-c中的至少一个的侧壁2408c是倒圆的，使得在第一过渡部2404a-c和第二过渡部2406a-c中不形成成角度的角部。
在一些实施例中，第一过渡部2404a-c的第一宽度和第二过渡部2406a-c的第二宽度基本上在0.5mm和2.0mm的范围内。在一些实施例中，第一过渡部2404a-c的第一宽度大于第二过渡部2406a-c的第二宽度。在一些其他实施例中，第一过渡部2404a-c 的第一宽度小于第二过渡部2406a-c的第二宽度。
在一些实施例中，方法3600可以进一步包括，例如，在电子组件基板630的第一相邻区域2710a或第二相邻区域2720中设置导电触点324,334。在一些实施例中，分析物传感器138包括第一电极211b和第二电极212b，并且方法3600还可以包括，例如，将分析物传感器138设置在外壳622上，并将第一电极211b和第二电极212b中的至少一个与导电触点324,334电气连接。
在一些实施例中，如先前结合至少图27所描述的，方法3600还可包括例如将柱2712设置在第一相邻区域2710b或第二相邻区域2720中，将第二预定量的环氧树脂设置在柱2712上，以及将分析物传感器138的一部分以第二预定量的环氧树脂设置在柱 2712上。第二预定量的环氧树脂在布置在其中的分析物传感器138的部分上施加定心力，以使得分析物传感器138基本沿着柱2712的中心线对准。柱2712可以具有关于柱2712的中心线的基本对称的几何形状。
在一些实施例中，方法3600可以进一步包括为袋基部提供第一表面能，并为第一相邻区域基部提供不同于第一表面能的第二表面能。例如，如先前结合图40A至图40B 所描述的，袋基部4005a-b可以具有第一表面能，并且第一相邻区域基部4015a-b可以具有与第一表面能不同的第二表面能。
在一些实施例中，方法3600可以进一步为第二相邻区域基部提供第二表面能和与第一和第二表面能不同的第三表面能之一。例如，如前面结合图40A-40B描述的，第二相邻区域基部4025a-b可以具有第二表面能和与第一和第二表面能不同的第三表面能。
现在将在下面结合图37描述用于制造分析物感测装置的示例方法3700。方法3700还可以至少对应于结合图22至图27的先前描述。
框3702包括形成壳体，所述壳体包括具有第一袋基部的第一袋，与所述第一袋的第一侧邻接的第一相邻区域，所述第一相邻区域具有第一相邻区域基部和在所述第一袋基部和第一相邻区域基部之间的第一过渡部，与所述第一袋的第二侧邻接的第二相邻区域，所述第二相邻区域具有第二相邻区域基部和在所述第一袋基部和第二相邻区域基部之间的第二过渡部，以及将导电触点设置在所述第一相邻区域或所述第二相邻区域中。例如，可以如至少结合图6A至图10所描述地形成下部壳体622。如先前结合图22至图27所描述的，可以在壳体622中形成具有第一袋基部2405a-c的第一袋 2400a-c,2700a。可以在壳体622中形成与第一袋2400a-c,2700a的第一侧邻接的第一相邻区域2410a-c,2710a。第一相邻区域2410a-c,2710a可以具有第一相邻区域基部 2415a-c以及在第一袋基部2405a-c和第一相邻区域基部2415a-c之间的第一过渡部 2404a-c。可以在壳体622中形成与第一袋2400a-c,2700a-b的第二侧邻接的第二相邻区域2420a-c,2720。第二相邻区域2420a-c,2720可以具有第二相邻区域基部2425a-c和在第一袋基部2405a-c和第二相邻区域基部2420a-c之间的第二过渡部2406a-c。可以将导电触点324,334设置在第一相邻区域2410a-c或第二相邻区域2420a-c中。
框3704包括将电子组件基板设置在所述壳体内并且将所述电子组件基板电耦接到导电触点。例如，可以将电子组件基板630设置在壳体622内并且将电子组件基板630 电耦接到导电触点324,334。
框3706包括设置分析物传感器，所述分析物传感器包括至少一个与导电触点电连通的电极。例如，分析物传感器138包括至少一个电极211b,212b，可以将其设置为与导电触点324,334电连通。
框3708包括将环氧树脂设置在第一袋基部上，环氧树脂将分析物传感器的至少一部分固定到第一袋基部上。例如，可以将环氧树脂设置在第一袋基部2405a-c上，使得环氧树脂将分析物传感器138的至少一部分固定到第一袋基部2405a-c。
在一些实施例中，如至少结合图22的标注“F”和图24和25的“升高”视图所描述的，与第一袋基部相比，将第一相邻区域基部和第二相邻区域基部中的至少一个设置在升高的高度“h”，使得第一过渡部2204f,2404c和第二过渡部2206f,2406c中的至少一个从第一袋基部开始升高。在一些实施例中，第一预定量的环氧树脂2430c 在第一过渡部2404c和第二过渡部2406c处形成向上弯曲的弯月面2432c，并且升高的高度“h”超过向上弯曲的弯月面2432c的高度。
在一些实施例中，如至少结合图22的标注“P”和图24和25的“齐平”视图所描述的，将第一相邻区域基部和第二相邻区域基部中的至少一个设置在与第一袋基部相同的高度，使得第一过渡部2204p,2404b和第二过渡部2206p,2406b中的至少一个与第一袋基部齐平。
在一些实施例中，如至少结合图22的标注“E”和图24、25和27的“降低”视图所描述的，与第一袋基部相比，将第一相邻区域基部和第二相邻区域基部中的至少一个设置在较低的高度“h”，使得第一过渡部2204e,2404a和第二过渡部2206e,2406a 中的至少一个从第一袋基部开始降低。在一些实施例中，第一预定量的环氧树脂2430a 在第一过部渡2404a和第二过部渡2406a处形成向下弯曲的弯月面2432a，从而使得环氧树脂2430a粘合到第一过部渡2404a和第二过部渡2406a中的至少一个，并防止环氧树脂2430c蠕动到到第一相邻区域2210e,2410a,2710a和第二相邻区域2220e,2420a, 2720。
现在将在下面结合图38描述用于制造分析物感测装置的示例方法3800。方法3800可以对应于至少如先前结合图30A至图30B所讨论的实施例。
框3802包括形成包括孔的壳体，所述孔限定了在壳体中具有第一部分和第二部分的腔。例如，如先前结合图6A至图10所描述的。可以形成包括孔626的下部壳体622，孔626限定了在下部壳体622中具有第一部分752和第二部分754的腔750。
框3804包括沿着腔的第一部分的周边设置第一可热封的热塑性弹性体。例如，可以沿着腔750的第一部分752的周边设置第一可热封的热塑性弹性体3002。
框3806包括将分析物传感器的至少一部分设置在腔的第一部分内。例如，可以将分析物传感器138的至少近端部分设置在腔750的第一部分752内。
框3810包括在所述孔上或所述孔内以及在腔的第一部分上方装配盖，所述盖包括在腔的第一和第二部分之间的边界上方沿着盖的至少一部分设置的第二可热封的热塑性弹性体。例如，盖3004可以包括在腔450的第一部分752和第二部分754之间的边界上方沿着盖3004的至少一部分设置的第二可热封的热塑性弹性体3006。可以在孔 626上或孔626内以及在腔750的第一部分752上方装配盖3004。
框3812包括熔融第一和第二可热封的热塑性弹性体，从而密封所述腔的第一部分以防止湿气进入。例如，可以熔融第一可热封的热塑性弹性体3002和第二可热封的热塑性弹性体3006(例如可以通过暴露于激光或类似的热源而熔融)，从而使腔750的第一部分752密封以防止湿气进入。在一些实施例中，腔750的第一部分752和第二部分754之间的边界包括第一可热封的热塑性弹性体3002的一部分。
现在将在下面结合图39描述用于制造分析物感测装置的示例方法。方法3900可以对应于至少如先前结合图31和图32所讨论的实施例。
框3902包括形成包括孔的壳体，所述孔限定了所述壳体中的壳体腔。例如，可以形成为包括孔626的下部壳体622，孔626限定了下部壳体622中的腔750。
框3904包括在壳体腔中设置第一导电触点和第二导电触点。例如，可以在腔750内设置第一导电触点324和第二导电触点334。
框3906包括将分析物传感器的第一电极置于所述第一导电触点上。例如，可以将分析物传感器138的第一电极211b置于第一导电触点324上。
框3908包括将所述分析物传感器的第二电极置于所述第二导电触点上。例如，可以将分析物传感器138的第二电极212b置于第二导电触点334上。
框3910包括提供了包括基部的盖和包括第一腔和第二腔的密封材料。例如，盖3100, 3200可以包括基部3102,3202以及包括第一腔和第二腔的密封材料2104,3204。
框3912包括在孔上或孔内装配盖，使得密封材料至少部分填满壳体腔，并且压在所述壳体上，第一腔在第一电极和第一导电触点上方对准，第二腔在第二电极和第二导电触点上方对准。例如，可以在孔626上或孔626内装配盖3100,3200，使得密封材料3104,3204填满或部分填满电子组件基板630上方的腔750，并且压在电子组件基板630上，第一腔在第一电极211b和第一导电触点324上方对准，第二腔在第二电极212b 和第二导电触点334上方对准。
在一些实施例中，方法3900可以进一步包括，在将盖3100装配在孔626上或孔 626内之前，将第一导电弹性圆盘3106设置在第一腔中，以及将第二导电弹性圆盘3108 设置在第二腔中。在将盖3100装配在孔626上或孔626内时，将第一导电弹性圆盘3106 构造成压在第一电极211b和第一导电触点324上，从而将第一电极211b固定到第一导电触点324。在将盖3100装配在孔626上或孔626内时，将第二导电弹性圆盘3108构造成压在第二电极212b和第二导电触点334上，从而将第二电极212b固定到第二导电触点334。在一些实施例中，第一导电弹性圆盘3106和第二导电弹性圆盘3108具有基本圆柱形的形状。
在一些实施例中，盖3200的基部3202还包括至少第一孔洞3216和第二孔洞3218，第一孔洞3216与第一腔3210横向对准，第二孔洞3218与第二腔3212横向对准。密封材料3204的至少一部分将第一孔洞3216与第一腔3210物理隔离，并且将第二孔洞 3218与第二腔3212物理隔离。在一些实施例中，方法3900可以进一步包括通过第一孔洞3216和通过密封材料3204的一部分将导电环氧树脂3206注入到第一腔3210中，从而将第一电极211b电连接到第一导电触点324，并且通过第二孔洞3218和通过密封材料3204的一部分将导电环氧树脂3208注入到第二腔3212中，从而将第二电极212b 电连接到第二导电触点334。在一些实施例中，第一腔3210和第二腔3212具有基本圆锥形的形状。
在一些图中示出的元件之间的连接示出了示例性通信路径。可以包括直接的或经由中介的附加通信路径，以进一步促进元件之间的信息交换。所述通信路径可以是允许所述元件交换信息的双向通信路径。
上述方法的各种操作可以通过能够执行操作的任何合适的手段来执行，诸如各种硬件和/或软件组件，电路和/或模块。通常，附图中示出的任何操作可以由能够执行操作的相应功能装置来执行。
可以用数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列信号(FPGA)或其他可编程逻辑设备(PLD)、分立门或晶体管逻辑、分立硬件部件或其旨在执行本文所述的功能任何组合，来实现或执行结合本公开描述的各种说明性逻辑块、模块和电路(诸如图2的块)。处理器可以是微处理器，但可替代地，处理器可以是任何市售的处理器、控制器、微控制器或状态机。也可以将计算设备的组合实现为处理器，例如，DSP和微处理器的组合、多个微处理器、与DSP核心结合的一个或多个微处理器、或任何其他这样的配置。
在一个或多个方面，可以以硬件、软件、固件或其任何组合来实现所描述的各种功能。如果以软件实现，则功能可以作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或通过计算机可读介质传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，所述通信介质包括有助于将计算机程序从一个地方转移到另一地方的任何媒介。存储介质可以是计算机可以访问的任何可用介质。作为示例而非限制，这种计算机可读介质可包括各种类型的RAM、ROM、CD-ROM或其他光盘存储、磁盘存储或其他磁性存储设备、或任何其他可用于以指令或数据结构形式携带或存储所需程序代码且可由计算机访问的介质。而且，任何连接都适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字用户线(DSL)或无线技术(例如红外，无线电和微波)从网站、服务器或其他远程源传输软件，则介质的定义包括同轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL或诸如红外、无线电、Wi-Fi、RFID、NFC和微波之类的无线技术。本文使用的磁盘和光盘包括小型光盘(CD)、激光光盘、光盘、数字多功能光盘(DVD)、软盘和Blu-光盘，其中磁盘通常以磁性方式复制数据，而光盘则通常以通过激光光学方式复制数据。因此，在某些方面，计算机可读介质可以包括非暂时性计算机可读介质(例如，有形介质)。另外，在某些方面，计算机可读介质可以包括暂时性计算机可读介质(例如，信号)。上述的组合也应包括在计算机可读介质的范围内。
某些方面可以包括用于执行本文提出的操作的计算机程序产品。例如，这样的计算机程序产品可以包括其上存储有(和/或编码)指令的计算机可读介质，可由一个或多个处理器执行所述指令以执行本文描述的操作。对于某些方面，所述计算机程序产品可以包括包装材料。
软件或指令也可以在传输介质上传输。例如，如果使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字用户线(DSL)或无线技术(例如红外、无线电和微波)从网站、服务器或其他远程源传输软件，则传输介质的定义包括同轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL或无线技术(例如红外、无线电和微波)。
此外，应当理解，可以由用户终端和/或基站适用下载和/或以其他方式获得用于执行本文所述的方法和技术的模块和/或其他适当的装置。例如，可以将这样的设备耦接到服务器以促进用于执行本文描述的方法的装置的转移。替代地，可以经由存储装置 (例如，RAM、ROM、诸如小型光盘(CD)或软盘的物理存储介质等)来提供本文描述的各种方法，使得用户终端和/或基站可以在将存储装置耦接或提供给设备时获得各种方法。此外，可以利用用于将本文描述的方法和技术提供给设备的任何其他合适的技术。
应当理解，权利要求不限于以上示出的精确配置和部件。在不脱离权利要求的范围的情况下，可以对上述方法和装置的布置、操作和细节进行各种修改、改变和变化。
除非另有定义，否则所有术语(包括技术术语和科学术语)应被赋予对本领域普通技术人员普通和惯常的含义，并且不限于特定或专门的含义，除非在此明确定义。应当注意，在描述本公开的某些特征或方面时使用特定术语不应被认为暗示该术语在本文被重新定义为限制为包括与该术语相关联的本公开的特征或方面的任何特定特征。除非另有明确说明，否则本申请中使用的术语和短语及其变型，特别是在所附的权利要求中，应解释为开放式而不是限制性的。作为前述示例，术语“包括”应理解为“包括但没有限制”、“包括但不限于”等。本文所用的“包含”一词与“包括”、“包含”或“特征在于”同义，并且是包含性的或开放性的，并且不排除其他未叙述的要素或方法步骤；术语“具有”应解释为“至少具有”；术语“包含”应解释为“包含但不限于；”术语“示例”用于提供所讨论项目的示例性实例，而不是其详尽或限制性的列表；诸如“已知”、“正常”、“标准”之类的形容词和类似含义的术语不应解释为将所描述的项目限制在给定的时间段内或在给定的时间内可用的项目，而应将其理解为涵盖现在或将来任何时候可能可用或已知的已知、常规或标准技术；以及使用“优选地”、“优选的”、“期望的”或“可期望的”等术语，以及含义相似的词语，不应理解为暗示某些特征对于本发明的结构或功能而言至关重要、必不可少或非常重要的，但是仅是为了突出在本发明的特定实施例中可以使用或可以不使用的替代或附加特征。同样，与连词“和”链接的一组项目不应理解为要求这些项目中的每一个都存在于该组中，而应理解为“和/或”，除非另有明确说明。同样，除非有其他明确说明，否则与连词“或”链接的一组项目不应理解为要求该组之间具有互斥性，而应理解为“和/或”。
在提供数值的范围的情况下，应当理解，在实施例中涵盖了上限和下限以及范围的上限和下限之间的每个中间值。
关于本文中基本上任何复数和/或单数术语的使用，本领域技术人员可以根据情况和/或应用将复数转换为单数和/或将单数转换为复数。为了清楚起见，可以在本文中明确地阐述各种单数/复数置换。不定冠词“一”或“一个”不排除多个。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中记载的若干项的功能。在互不相同的从属权利要求中记载某些措施的事实并不表示不能有利地使用这些措施的组合。权利要求中的任何附图标记都不应被解释为限制范围。
本领域技术人员将进一步理解，如果意图引入一定数量的权利要求的记载，则该意图将在权利要求中明确地叙述，并且在没有这种记载的情况下不存在这种意图。例如，为了帮助理解，以下所附权利要求可以包含介绍性短语“至少一个”和“一个或多个”的使用以引入权利要求的记载。然而，这样的短语的使用不应该被解释为暗示由不定冠词“一”或“一个”引入的权利要求记载将任何包含这种引入的权利要求记载的特定权利要求限制为仅包含一个这样的记载的实施例，即使当同一权利要求包括介绍性短语“一个或多个”或“至少一个”和不定冠词，例如“一”或“一个”(例如，“一”和/或“一个”通常应解释为“至少一个”或“一个或多个”)；使用用于引入权利要求记载的定冠词也是如此。另外，即使明确叙述了具体数量的引入的权利要求的记载，本领域技术人员也会认识到，这种记载通常应解释为至少意味着所记载的数量(例如，仅“两次记载”的记载，如果没有其他修饰语，通常表示至少两次记载，或两次或多次记载。此外，在使用类似于“A、B和C等中的至少一个”惯语的情况下，通常这种构造是在本领域技术人员会理解惯语的意义上进行的，例如，包括所列举项目的任何组合，包括单个构件(例如，“具有A、B和C中至少一项的系统，”将包括但不限于仅包含A、仅包含B、仅包含C、A和B一起，A和C一起，B和C 一起和/或A、B和C一起的系统等)。在类似于“A、B或C等中的至少一个”惯语的情况下，通常这种构造是在本领域技术人员会理解惯语的意义上进行的(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”将包括但不限于仅包含A、仅包含B、仅包含C、A 和B一起，A和C一起，B和C一起和/或A、B和C一起的系统等)。本领域技术人员将进一步理解，实际上，无论是在说明书、权利要求书还是附图中，呈现两个或更多个替代术语的任何分离词和/或短语都应理解为考虑了包括这些术语中的一项、任一项或两项的可能性。例如，短语“A或B”将被理解为包括“A”或“B”或“A和B”的可能性。
说明书中使用的表示成分数量、反应条件等的所有数字均应当理解为在所有情况下均由术语“约”修饰。因此，除非有相反的指示，否则本文阐述的数值参数是近似值，其可以根据试图获得的期望性质而变化。至少，并且不试图将等同原则应用于在要求本申请优先权的任何申请中的任何权利要求的范围，应当根据有效位数和普通的四舍五入方法来解释每个数字参数。
本文引用的所有参考文献通过引用整体并入本文。在通过引用并入的出版物和专利或专利申请与说明书中包含的公开内容相抵触的范围，本说明书旨在取代和/或优先于任何此类抵触的材料。
本文包括标题以供参考并帮助定位各个部分。这些标题无意于限制相对于此描述的概念的范围。这样的概念在整个说明书中可能具有适用性。
此外，尽管出于清楚和理解的目的已经通过图示和示例的方式对前述内容进行了详细描述，但是可以进行某些改变和修改对于本领域技术人员是显而易见的。因此，不应当将描述和示例解释为将本发明的范围限制为本文所述的具体实施例和示例，而是还应当涵盖具有本发明的真实范围和精神的所有修改和替代。
可以在任何数量的计算设备中完全实现和/或控制所描述的各种系统和方法。通常，指令通常是非暂时性地布置在计算机可读介质上的，并且这些指令足以允许计算设备中的处理器实现本发明的方法。所述计算机可读介质可以是具有指令的硬盘驱动器或固态存储器，所述指令在运行时被加载到随机存取存储器中。例如，来自多个用户或来自任何一个用户的对应用程序的输入可以通过任意数量的适当的计算机输入设备进行。例如，用户可以使用键盘、鼠标、触摸屏、操纵杆、触控板、其他定点设备或任何其他这种计算机输入设备来输入与计算有关的数据。也可以通过插入的存储芯片、硬盘驱动器、闪存驱动器、闪存、光学介质、磁性介质或任何其他类型的文件存储介质来输入数据。可以通过视频图形卡或耦接到用户可能看到的显示器的集成图形芯片组将输出传递给用户。可替代地，可以采用打印机来输出结果的硬拷贝。根据该启示，本发明也将理解为任何数量的其他有形输出。例如，可以将输出存储在存储芯片、硬盘驱动器、闪存驱动器、闪存、光学介质、磁性介质或任何其他类型的输出上。还应当注意，本发明可以在任何数量的不同类型的计算设备上实现，例如个人计算机、膝上型计算机、笔记本计算机、上网本计算机、手持计算机、个人数字助理、移动电话、智能手机、平板电脑计算机以及专门为此目的设计的设备上。在一种实现方式中，智能手机或Wi-Fi连接设备的用户可以使用无线网络连接从服务器将应用程序的副本下载到其设备。适当的认证程序和安全交易过程可以规定要向卖方付款。可以通过移动连接或Wi-Fi或其他无线网络连接下载该应用程序。然后，可以由用户运行该应用程序。这样的联网系统可以为其中多个用户向系统和方法提供单独的输入的实现方式提供合适的计算环境。在预期工厂校准方案的以下系统中，多个输入可以允许多个用户同时输入相关数据。

Claims (26)

1.一种分析物感测装置，其特征在于，所述分析物感测装置包括：
壳体，所述壳体包括限定所述壳体内的空腔的孔，所述空腔具有第一部分和第二部分；
第一导电触点和第二导电触点，所述第一导电触点和所述第二导电触点设置在所述空腔的第一部分内；
分析物传感器，所述分析物传感器包括：
细长主体；
与所述第一导电触点电连通的第一电极；和
与所述第二导电触点电连通的第二电极；以及
盖，所述盖配置成设置在所述空腔上或所述空腔内，所述盖包括：
配置为设置在所述空腔的第一部分上的第一部分，和
柔性部件，所述柔性部件被配置为使所述空腔的第一部分相对所述空腔的第二部分密封。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
设置在壳体内的电子组件基板，其中所述第一导电触点和所述第二导电触点从所述电子组件基板延伸到所述空腔的第一部分中。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述盖的第一部分包括第一孔洞，所述第一孔洞被配置为将封装密封剂接收到所述空腔的第一部分中，所述封装密封剂密封所述分析物传感器的至少一部分以防止水分进入。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述盖的所述第一部分包括第二孔洞，所述第二孔洞被配置为允许过量的封装密封剂从所述空腔的所述第一部分流出。
5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述柔性部件防止所述封装密封剂流出所述空腔的第一部分。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，其特征在于，所述盖的面向外部的表面配置为与所述壳体的面向外部的表面齐平地安装。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，其特征在于，所述盖的面向外部的表面被配置为安装在相对所述壳体的面向外部的表面的凹陷位置。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，其特征在于，所述盖设置在所述壳体的面向外部的表面上。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，其特征在于，所述盖利用爪结构、按扣结构、摩擦配合结构和压敏粘合剂中的至少一种而固定至所述盖。
10.根据权利要求3-5中任一项所述的装置，其特征在于，所述封装密封剂是可固化的密封剂，其被配置为基于暴露于紫外线辐射而固化，并且所述盖包括对紫外线辐射而言基本透明的材料。
11.根据权利要求1-5中任一项所述的装置，其特征在于，所述柔性部件包括泡沫或橡胶材料。
12.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
粘合片，所述粘合片包括：
第一粘合部分，所述第一粘合部分被配置为将所述盖固定到所述壳体且同时粘合到所述壳体；以及
第二粘合部分，所述第二粘合部分被配置为将所述第一粘合部分和可穿戴组件粘合到宿主的皮肤上。
13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，在将所述盖安装在所述壳体的空腔上或空腔内部之前，将所述盖固定至所述粘合片的第一粘合部分。
14.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述第一粘合部分包括至少一个孔洞，所述至少一个孔洞被配置为当所述盖固定至所述粘合片的第一粘合部分时与所述盖内的至少一个孔洞基本重合。
15.根据权利要求12-14中任一项所述的装置，其特征在于，所述粘合片的第二粘合部分最初被设置在与所述粘合片的第一粘合部分分开的衬垫上。
16.根据权利要求12-14中任一项所述的装置，其特征在于，所述第二粘合部分包括至少一个孔洞，所述至少一个孔洞被配置为当所述盖固定至所述粘合片的第二粘合部分时与所述盖内的至少一个孔基本重合。
17.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述盖包括第二部分。
18.根据权利要求17所述的装置，其特征在于，所述盖的第二部分被配置为设置在所述空腔的第二部分上。
19.根据权利要求17所述的装置，其特征在于，所述盖的第二部分被配置为邻近于所述空腔的第二部分设置。
20.根据权利要求17-19中任一项所述的装置，其特征在于，所述盖的第二部分包括狭槽，所述狭槽配置为允许所述分析物传感器的至少一部分穿过所述盖。
21.根据权利要求17-19中任一项所述的装置，其特征在于，所述盖的第一部分和所述盖的第二部分是共面的并且由单件形成。
22.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
坝，所述坝设置在所述盖的配置成面向所述孔的一侧上，所述坝将所述空腔的第一部分与所述空腔的第二部分分开。
23.根据权利要求22所述的装置，其特征在于，所述坝被配置为接触所述壳体的在所述空腔内的部分。
24.根据权利要求22或23所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
靠近所述坝设置的搁板。
25.根据权利要求24所述的装置，其特征在于，
所述盖的第一部分沿第一平面延伸，
所述盖的第二部分沿着不同于所述第一平面的第二平面延伸，
所述坝包括所述盖的在所述第一平面和所述第二平面之间延伸并将所述盖的第一部分与所述盖的第二部分连接的至少一部分，以及
所述盖的第二部分中的至少一部分包括所述搁板。
26.根据权利要求24所述的装置，其特征在于，
所述柔性部件被设置在所述搁板上，并且所述柔性部件被配置为压靠所述分析物传感器的一部分以及所述壳体的在空腔内的表面，从而使所述空腔的第一部分相对所述空腔的第二部分密封。
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